TW201623492A - 剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物、剝離紙及剝離薄膜 - Google Patents

剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物、剝離紙及剝離薄膜 Download PDF

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Abstract

提供一種賦予抑制剝離劑之移行性、對於殘 留接著力或剝離力無壞影響、且具有耐暴露性之剝離劑皮膜的加成反應硬化型之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物、及提供形成有該組成物之硬化皮膜的剝離紙及剝離薄膜。 於加成反應硬化型之聚矽氧組成物中， 調配特定量之選自具有末端具有不飽和鍵之烯烴及二烯烴、末端具有不飽和鍵之烯基的矽烷及二矽氧烷中之1種以上的化合物。

Description

剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物、剝離紙及剝離薄膜
本發明係關於一種聚矽氧組成物，其係適合於製造抑制因暴露於大氣而重剝離化之現象的效果(以下稱為耐暴露性)優異之剝離紙及剝離薄膜者，且關於一種藉由塗佈該組成物而製造之聚矽氧剝離紙及剝離薄膜之塗佈面即使受到大氣暴露亦能維持良好之剝離特性的聚矽氧組成物、以及關於形成有該組成物之硬化皮膜的剝離紙及剝離薄膜。
剝離薄膜或剝離紙係於塑膠薄膜或紙等基材之表面塗佈聚矽氧系剝離劑，藉由交聯反應使硬化皮膜形成，作為對於接著性至黏著性物質之剝離劑皮膜廣泛地被使用。
作為如此之硬化性有機聚矽氧烷組成物，眾所周知的有將含有乙烯基之有機聚矽氧烷與具有鍵結於矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷作為主成分，藉由氫矽烷化反應使其硬化之加成反應硬化型的剝離用組成物，因為有硬化速度快速、可以變化各種剝離特性等之優點，作為 剝離用組成物廣泛地被使用。然而，加成反應硬化型之剝離用組成物若硬化所得之皮膜暴露於外部空氣則剝離力變得異常重，被指摘有依據情況變得不能剝離之現象。因此，使用利用加成反應硬化型之剝離用組成物使剝離劑皮膜形成之剝離紙或剝離薄膜製造標籤或黏著膠帶類之過程中，若聚矽氧塗佈皮膜暴露於大氣，則變得不能維持此等製品所需要的剝離性，引起剝離不良，導致品質嚴重降低。
為了解決此問題，報告有於加成反應硬化型之剝離用組成物中，調配醇改質有機聚矽氧烷或聚醚改質有機聚矽氧烷之方法(日本特開昭55-3460號公報：專利文獻1)、及作為有機氫聚矽氧烷之一部分，調配僅一末端之矽原子具有氫矽烷基者之方法(日本特開平1-217068號公報：專利文獻2)。但是，雖此等方法抑制因暴露於大氣而重剝離化之現象的效果被確認但並不充分。亦有著使接著劑層之殘留接著力降低之缺點。
日本專利第2934118號公報(專利文獻3)中，揭示有限定交聯劑之構造的方法，其雖改善殘留接著力之降低，但剝離力變重等其他對剝離特性的影響變大。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開昭55-3460號公報
[專利文獻2]日本特開平1-217068號公報
[專利文獻3]日本專利第2934118號公報
本發明係鑑於上述事情而成者，目的為提供一種賦予抑制剝離劑之移行性、對於殘留接著力或剝離力無壞影響、且具有耐暴露性之剝離劑皮膜的加成反應硬化型之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，以及提供形成有該組成物之硬化皮膜之剝離紙及剝離薄膜。
本發明者為達成上述目的而深入研究的結果發現，藉由於加成反應硬化型之聚矽氧組成物中，調配特定量之選自具有末端具有不飽和鍵之烯烴及二烯烴、末端具有不飽和鍵之烯基的矽烷及二矽氧烷中之1種以上的化合物，得到賦予抑制剝離劑之移行、對於殘留接著力或剝離力無壞影響、且具有耐暴露性之剝離劑皮膜的剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，該組成物之硬化皮膜所形成之剝離紙及剝離薄膜耐暴露性及剝離性優異，於該剝離紙及剝離薄膜上所形成之硬化皮膜即使長時間暴露於空氣，亦幾乎可維持暴露前之剝離性，遂而完成本發明。
因此，本發明提供下述剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物、剝離紙及剝離薄膜。
〔1〕
一種加成反應硬化型之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其包含下述(A)~(E)：(A)下述一般式(1)所示，1分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷：100質量份，
(式中，R1獨立為烯基，R2獨立為不具有脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代之一價烴基，X1獨立為下述一般式(2-1)、X2獨立為下述一般式(2-2)、X3獨立為下述一般式(2-3)
所示之基，X4各自獨立為下述一般式(3-1)、X5各 自獨立為下述一般式(3-2)、X6各自獨立為下述一般式(3-3)
所示之基。R1、R2如上述，a1、a2、a11、a21、a31、a41、a51、a61各自獨立為0~3之整數。a3為正數，a4~a6、a12~a15、a22~a25、a32~a35、a42、a43、a52、a53、a62、a63為0或正數，此等以有機聚矽氧烷之於25℃的黏度成為0.05Pa‧s以上、30質量%甲苯稀釋黏度為70Pa‧s以下之範圍來選擇)、(B)選自下述一般式(4)所示之末端具有不飽和鍵之碳數8~30的烯烴、下述一般式(5)所示之兩末端具有不飽和鍵之碳數10~32的二烯烴、下述一般式(6)所示之具有1~4個末端具有不飽和鍵之碳數8~30之烯基的矽烷、及下述一般式(7)所示之具有2~6個末端具有不飽 和鍵之碳數8~30之烯基的二矽氧烷中之1種以上之化合物：5~20質量份，CH2=CH-R3-H (4)
CH2=CH-R3-CH=CH2 (5)
(CH2=CH-R3)b1SiR4 4-b1 (6)
(式中，R3各自獨立為碳數6~28之二價烴基，R4獨立為碳數1~10之一價烴基或烴氧基，b1為1~4之整數，b2獨立為1~3之整數)、(C)下述平均組成式(8)所示，1分子中具有至少2個鍵結於矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷：(C)成分中鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數為相當於(A)及(B)成分中烯基及不飽和基之合計莫耳數之1~20倍的量，R2 c1Hc2SiO(4-c1-c2)/2 (8)
(式中，R2獨立為不具有脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代之一價烴基，c1為0.1~2之正數，c2為0.01~2之正數，c1+c2為3以下之正數，1分子中具有2個以上之SiH基，以25℃之黏度落入0.005~10Pa‧s之範圍來選擇)、(D)觸媒量之鉑族金屬系觸媒、(E)有機溶劑：0~100,000質量份。
〔2〕
如〔1〕之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中(C)成分為下述一般式(9)及/或下述一般式(10)所示之有機氫聚矽氧烷：
(式中，Me為甲基，R2獨立為不具有脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代之一價烴基，R5各自獨立為氫原子或不含脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基，R6及R7各自獨立為不含脂肪族不飽和鍵之Me以外之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基，Y3各自獨立為下述一般式(11-1)、Y4各自獨立為下述一般式(11-2)、Y5各自獨立為下述一般式(11-3)
所示之基，Y6各自獨立為下述一般式(12-1)、Y7各自獨立為下述一般式(12-2)、Y8各自獨立為下述一般式(12-3)
所示之基，R5、R6、R7如上述，c11、c12、c31、c41、c51、c61、c71、c81各自獨立為0~3之整數，c23為2以上之整數，c13~c19、c24~c29、c32~c38、c42~c48、c52~c58、c62~c66、c72~c76、c82~c86為0以上之整數，c23+c24+c25+c26+c27+c28+c29為3以上之整數，1分子中具有2個以上之鍵結於矽原子之氫原子，以25℃之黏度落入0.005~10Pa‧s之範圍來選擇)。
〔3〕
如〔1〕或〔2〕之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中(C)成分為1分子中具有2個以上之R2 2HSiO1/2單位(R2為不含脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基)的有機氫聚矽氧烷、或為包含一部份該有機氫聚矽氧烷的混合物。
〔4〕
如〔1〕~〔3〕中任一項之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中(C)成分為(C1)不含芳香族取代基之有機氫聚矽氧烷與(C2)含有芳香族取代基之有機氫聚矽氧烷的混合物，此等(C1)及(C2)成分之質量比(C1)/(C2)為1/9~9/1。
〔5〕
如〔1〕~〔4〕中任一項之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中相對於(A)成分100質量份，進一步含有作為(F)成分之下述一般式(13)所示之有機聚矽氧烷0.1~30質量份，
(式中，Me為甲基，R8獨立為羥基、烷氧基或烷氧基烷基，R9獨立為羥基、烷氧基、烷氧基烷基及不含脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基，R10獨立為羥基、烷氧基、烷氧基烷基及不含脂肪族不飽和鍵之Me以外之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基，f1、f2為1~3之整數，f3~f5為以有機聚矽氧烷之於25℃之黏度落入1Pa‧s以上、30質量%甲苯稀釋黏度為100Pa‧s以下之範圍來選擇)。
〔6〕
如〔1〕~〔5〕中任一項之剝離紙或剝離薄膜用聚矽 氧組成物，其中相對於(A)成分100質量份，進一步含有作為(G)成分之有機聚矽氧烷10~100質量份，該有機聚矽氧烷具有至少2個之烯基，以R2 (3-g1)R1 g1SiO1/2矽氧烷單位(MR1R2單位)、R2SiO3/2矽氧烷單位(TR2單位)(式中，R1獨立為烯基，R2獨立為不具有脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代之一價烴基，g1為1~3之整數)作為必要單位，MR1R2單位/TR2單位之莫耳比滿足2/8~8/2，於25℃之黏度具有0.001~1Pa‧s之範圍，且分子末端係MR1R2單位、或MR1R2單位與一部份為矽烷醇基或烷氧基。
〔7〕
如〔1〕~〔6〕中任一項之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中相對於(A)成分100質量份，進一步含有作為(H)成分之1分子中至少具有環氧基及烷氧基矽烷基之下述一般式(14)所示之有機矽烷及/或下述平均組成式(15)所示之其部分水解(共)縮合矽氧烷0.1~10質量份，R11 h1(OR12)h2Si(R13)(4-h1-h2) (14)
R11 h3(OR12)h4(R13)h5SiO(4-h3-h4-h5)/2 (15)
(式中，R11為含有環氧基之一價有機基，R12為碳數1~6之烷基，可包含醚鍵，一部份可經水解成為羥基。R13為無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基。h1、h2為整數且滿足1≦h1、1≦h2、2≦h1+h2≦4，h3~h5為正數且滿足0<h3、0<h4、0≦h5、1<h3+h4+h5≦3，由部分 水解(共)縮合矽氧烷之於25℃之黏度成為0.001~1Pa‧s之範圍的正數來選擇)。
〔8〕
如〔1〕~〔7〕中任一項之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中相對於(A)成分100質量份，進一步含有作為(I)成分之下述一般式(16)所示之矽氧烷單位(M單位)與下述式(17)所示之矽氧烷單位(Q單位)以莫耳比(M單位/Q單位)計成為2/8~8/2之MQ樹脂1~100質量份，R2 (3-i1)R1 i1SiO1/2 (16)
SiO4/2 (17)
(式中，R1獨立為烯基，R2獨立為不具有脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代之一價烴基，i1為0~3之整數)。
〔9〕
如〔1〕~〔8〕中任一項之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中相對於(A)成分100質量份，進一步含有作為(J)成分之非離子性界面活性劑0.1~5質量份。
〔10〕
一種剝離紙或剝離薄膜，其形成有如〔1〕~〔9〕中任一項之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物之硬化皮膜。
本發明之剝離劑及剝離薄膜耐暴露性及剝離 性優異。使本發明之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物塗佈硬化之剝離紙及剝離薄膜，即使使聚矽氧塗佈面長時間暴露於空氣，亦幾乎可以維持暴露前之剝離性。
以下詳細說明本發明。另外，本發明中，Me為甲基、Et為乙基、Ph為苯基、Vi為乙烯基。
〔剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物〕
本發明之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物係包含下述(A)~(D)成分、及應需要包含(E)~(J)成分之加成反應硬化型的聚矽氧組成物，藉由加成反應而硬化者。
(A)成分
構成本發明之加成反應硬化型的聚矽氧組成物之(A)成分之有機聚矽氧烷，為具有下述一般式(1)所示之構造，1分子中具有至少2個烯基者。
(式中，R1獨立為烯基，R2獨立為不具有脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代之一價烴基，X1 獨立為下述一般式(2-1)，X2獨立為下述一般式(2-2)，X3獨立為下述一般式(2-3)
所示之基，X4各自獨立為下述一般式(3-1)、X5各自獨立為下述一般式(3-2)、X6各自獨立為下述一般式(3-3)
所示之基。R1、R2如上述，a1、a2、a11、a21、a31、a41、a51、a61各自獨立為0~3之整數。a3為正數，a4~a6、a12~a15、a22~a25、a32~a35、a42、a43、a52、a53、a62、a63為0或正數，此等以有機聚矽氧烷之於25℃的黏度成為0.05Pa‧s以上、30質量%甲苯稀釋黏度為70Pa‧s以下之範圍來選擇)。
上述式(1)中，R1為相同或相異之乙烯基、烯丙基、丙烯基等之較佳為碳數2~10、更佳為2~8的烯基，R1為乙烯基對工業性較佳。
R2為相同或相異之不含脂肪族不飽和鍵之無取代或取代的一價烴基，可例示甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基，環己基等之環烷基，苯基、甲苯基等之芳基，或者與鍵結於此等基之碳原子的氫原子之一部份或全部以 氟、氯、溴等之鹵素原子、氰基作為取代基所取代之氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等之較佳為碳數1~20、更佳為碳數1~15之不含脂肪族不飽和鍵之無取代或取代的一價烴基等。R280莫耳%以上為甲基、苯基在製造上及特性上較佳，進而R2之中40莫耳%以上、尤其是50莫耳%以上為甲基、40莫耳%以下為苯基較佳。
(A)成分之有機聚矽氧烷之1分子中的烯基為2個以上，由於未達2個於硬化後未交聯分子殘留的可能性高，硬化性降低故不宜。較佳為每有機聚矽氧烷100g之烯基含量為0.001~0.5莫耳，更佳為0.002~0.45莫耳。此含量未達0.001莫耳有硬化性降低之情形，超過0.5莫耳則有適用期(pot life)變短操作變難之情形。
另外，上述式(1)中，1分子中之烯基數為2~300，尤其以成為3~280之範圍來選擇較佳。此時，烯基數由〔a1+a2+a4+a5×{a11+a13+a14×(a41+a43)+a15×(a51+a53+a61+a63)}+a6×{a21+a23+a31+a33+(a24+a34)×(a41+a43)+(a25+a35)×(a51+a53+a61+a63)}〕來計算。
又，上述式(1)中，a1、a2、a11、a21、a31、a41、a51、a61各自獨立為0~3之整數。
進而，上述式(1)中，a3為正數，a4~a6、a12~a15、a22~a25、a32~a35、a42、a43、a52、a53、a62、a63為0或正數，此等為滿足後述黏度之正數。
(A)成分之有機聚矽氧烷之25℃的黏度為 0.05Pa‧s以上、30質量%甲苯稀釋黏度為70Pa‧s以下之範圍，較佳為0.1Pa‧s以上、30質量%甲苯稀釋黏度為60Pa‧s以下之範圍。黏度未達0.05Pa‧s則離型性不充分，30質量%甲苯稀釋黏度超過70Pa‧s則作業性降低。此處，黏度可藉由旋轉黏度計測定(以下相同)。
另外，上述式(1)中，聚合度為50~20,000，尤其是以成為55~19,000之範圍來選擇較佳。此時，聚合度由〔2+a3+a4+a5×{2+a12+a13+a14×(2+a42+a43)+a15×(3+a52+a53+a62+a63)}+a6×{3+a22+a23+a32+a33+(a24+a34)×(2+a42+a43)+(a25+a35)×(3+a52+a53+a62+a63)}〕來計算。
(A)成分之有機聚矽氧烷之主骨架構造係如式(1)中a5及a6為0時所示之直鏈構造、或如式(1)中a5及/或a6不為0時所示之支鏈構造。
作為具體之(A)成分的例，可舉例以下所示者。
Me2ViSiO-(Me2SiO)1000-SiViMe2 MeVi2SiO-(Me2SiO)500-SiVi2Me Vi3SiO-(Me2SiO)2000-SiVi3 Me2ViSiO-(Me2SiO)9900(MeViSiO)100-SiViMe2
(B)成分
本發明之(B)成分係作為使耐暴露性提升之成分之一而調配者，使用選自下述一般式(4)所示之末端具有不飽和鍵之碳數8~30之烯烴、下述一般式(5)所示之兩末端具有不飽和鍵之碳數10~32之二烯烴、下述一般式(6)所示之具有1~4個、特別是具有1~3個末端具有不 飽和鍵之碳數8~30之烯基的矽烷、及下述一般式(7)所示之具有2~6個、特別是具有2~4個末端具有不飽和鍵之碳數8~30之烯基的二矽氧烷中之1種以上的化合物。
CH2=CH-R3-H (4)
CH2=CH-R3-CH=CH2 (5)
(CH2=CH-R3)b1SiR4 4-b1 (6)
(式中，R3各自獨立為碳數6~28之二價烴基，R4獨立為碳數1~10之一價烴基或烴氧基，b1為1~4之整數，b2獨立為1~3之整數)。
上述式(4)~(7)中、R3為碳數6~28、較佳為6~24之二價烴基，可舉例六亞甲基、七亞甲基、八亞甲基、九亞甲基、十亞甲基、十一亞甲基、十二亞甲基、十三亞甲基、十四亞甲基、十五亞甲基、十六亞甲基、十七亞甲基、十八亞甲基、二十亞甲基、二十二亞甲基、二十四亞甲基、二十六亞甲基、二十八亞甲基等之伸烷基，伸環己基、伸環庚基、伸環辛基、伸環壬基、伸環癸基、伸環十二基、伸環十四基、伸環十六基、伸環十八基、伸環二十基等之環伸烷基，伸苯基、亞苄基、伸茬基、三甲基伸苯基、伸萘基、伸聯苯基等之伸芳基，亞甲基伸苯基、亞甲基伸苯基亞甲基等之伸芳烷基等。
又，R4為碳數1~10、較佳為1~8之一價烴基或碳數1~10、較佳為1~8之烴氧基，作為一價烴基以不 含脂肪族不飽和鍵者較佳，例如可舉例甲基、乙基、丙基、丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、新戊基、己基、辛基等之烷基，環己基等之環烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等之芳基，苄基、苯基乙基、苯基丙基等之芳烷基等，又，作為烴氧基，例如可舉例甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、n-丁氧基、sec-丁氧基、tert-丁氧基、戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、甲氧基乙基、甲氧基丁基、乙氧基乙基、乙氧基丁基、乙氧基己基、丙氧基丁基、丁氧基丁基等。
b1為1~4之整數，較佳為1~3，b2為1~3之整數，較佳為1或2。
作為式(4)所示之烯烴，具體而言，可舉例1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十三烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯、1-二十二烯、1-二十四烯、1-二十六烯、1-二十八烯、1-三十烯等。
作為式(5)所示之二烯烴，具體而言，可舉例1,7-辛二烯、1,9-癸二烯、1,11-十二烷二烯、1,13-十四烷二烯、1,15-十六烷二烯、1,17-十八烷二烯、1,19-二十烷二烯、1,21-二十二烷二烯、1,23-二十四烷二烯、1,25-二十六烷二烯、1,27-二十八烷二烯、1,29-三十烷二烯等。
作為式(6)所示之矽烷，具體而言，可舉例 CH2=CH-(CH2)6-Si(CH3)3、CH2=CH-(CH2)8-Si(CH3)3、CH2=CH-(CH2)6-Si(C3H7)3、CH2=CH-(CH2)6-Si(CH3)2OCH3、CH2=CH-(CH2)6-Si(CH3)(OCH3)2、[CH2=CH-(CH2)6]2Si(CH3)2、CH2=CH-(CH2)12-Si(CH3)3等。
作為式(7)所示之二矽氧烷，具體而言，可舉例 等。
此等之Si含量少或未含有之(B)成分之烯基化合物的構造，推測藉由使用相對高分子量之化合物抑制揮發性，有使其大多數於硬化皮膜中能形成化學鍵，同時於主成分之(A)成分之交聯所形成之硬化皮膜中偏向地形成(B)成分之分散狀態，例如顯示表面附近與皮膜內部之濃淡分離傾向的影響。認為可能是藉由形成烴基濃度高的部分，而顯現使耐暴露性提升之效果。又，此等烯基化合物之調配，幾乎看不見對剝離特性的影響，適合作為防止重剝離化、殘留接著力降低、移行性之表現等的手法。
(B)成分之調配量，相對於(A)成分100質量份為5~20質量份，較佳為7~18質量份。未達5質量份則組成物之硬化皮膜的耐暴露性提升效果不充分，若超過20質量份則硬化性降低。
(C)成分
本發明之(C)成分之有機氫聚矽氧烷係1分子中具有至少2個鍵結於矽原子之氫原子(SiH基)，且下述平均組成式(8)所示者。
R2 c1Hc2SiO(4-c1-c2)/2 (8)
(式中，R2與上述相同，c1為0.1~2之正數，c2為0.01~2之正數，c1+c2為3以下之正數，1分子中具有2個以上之SiH基，以25℃之黏度落入0.005~10Pa‧s之範圍來選擇)。
上述式(8)中，R2可例示與上述式(1)之R2相同之不含脂肪族不飽和鍵的一價烴基，此等之中以甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基，環己基等之環烷基、苯基等之芳基較佳。
又，c1為0.1~2，較佳為0.2~2之正數，c2為0.01~2，較佳為0.04~1.5，更佳為0.1~1之正數，c1+c2為3以下，較佳為0.5~3，更佳為1~3之正數，1分子中具有2個以上之SiH基，25℃之黏度以成為0.005~10Pa‧s之範圍，較佳為成為0.01~10Pa‧s之範圍來選擇。脫離此黏度範圍則硬化性降低。
(C)成分之有機氫聚矽氧烷中，1分子中之鍵結於矽原子之氫原子為2個以上，較佳為3~1,000個。未達2個時硬化性不足。宜為每有機氫聚矽氧烷100g之SiH基含量為0.1~1.7莫耳，較佳為0.2~1.7莫耳，更佳為0.3~1.7莫耳。此含量若太少則有硬化性不足之情形，若太多則有保存安定性降低之情形。
(C)成分之有機氫聚矽氧烷之25℃時的黏度為0.005~10Pa‧s之範圍較佳，更佳為0.005~5Pa‧s之範圍。黏度若太小則有硬化性不足之情形，若太高則有保存安定性不足之情形。
又，(C)成分之分子構造可為直鏈狀、支鏈狀或環狀之一者，亦可為該等組合之構造，此等複數混合使用亦可。
作為式(8)所示之化合物，具體而言，可舉例直鏈之甲基氫矽氧烷，其係由Me3SiO1/2及Me(H)SiO2/2矽氧烷單位而成之聚合物；直鏈之甲基氫矽氧烷，其係由Me2(H)SiO1/2、Me(H)SiO2/2及Me2SiO2/2矽氧烷單位而成之聚合物；直鏈之甲基苯基氫矽氧烷，其係由Me3SiO1/2、Me(H)SiO2/2及MePhSiO2/2而成之聚合物；直鏈之甲基苯基氫矽氧烷，其係由Me2(H)SiO1/2、Me(H)SiO2/2及Ph2SiO2/2矽氧烷單位而成之聚合物；分支之甲基氫矽氧烷矽氧烷，其係由Me3SiO1/2、Me(H)SiO2/2及MeSiO3/2矽氧烷單位而成之聚合物；分支之甲基苯基氫矽氧烷，其係由Me2(H)SiO1/2、Me(H) SiO2/2、Ph2SiO2/2及PhSiO3/2矽氧烷單位而成之聚合物；環狀之甲基氫矽氧烷，其係僅由Me(H)SiO2/2矽氧烷單位而成之聚合物；環狀之甲基氫矽氧烷，其係由Me2SiO2/2及Me(H)SiO2/2矽氧烷單位而成之聚合物；環狀之甲基苯基氫矽氧烷，其係由MePhSiO2/2及Me(H)SiO2/2矽氧烷單位而成之聚合物等。
作為(C)成分，更佳為下述一般式(9)所示之直鏈狀構造或分支狀構造之有機氫聚矽氧烷及/或下述一般式(10)所示之環狀構造之有機氫聚矽氧烷，又，亦可為1分子中同時含有直鏈狀構造與環狀構造之有機氫聚矽氧烷。
(式中，R2與上述相同，R5各自獨立為氫原子或不含脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基，R6及R7各自獨立為不含脂肪族不飽和鍵之Me以外之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基，Y3各自 獨立為下述一般式(11-1)、Y4各自獨立為下述一般式(11-2)、Y5各自獨立為下述一般式(11-3)
所示之基，Y6各自獨立為下述一般式(12-1)、Y7各自獨立為下述一般式(12-2)、Y8各自獨立為下述一般式(12-3)
所示之基，R5、R6、R7如上述，c11、c12、c31、c41、c51、c61、c71、c81各自獨立為0~3之整數，c23為2以上之整數，c13~c19、c24~c29、c32~c38、c42~c48、c52~c58、c62~c66、c72~c76、c82~c86為0以上之整數，c23+c24+c25+c26+c27+c28+c29為3以上之整數，1分子中具有2個以上、尤其是3個以上之SiH基，以25℃之黏度落入0.005~10Pa‧s之範圍來選擇)。
上述式(9)、(10)中，R2可例示與上述式(1)之R2相同之不含脂肪族不飽和鍵的一價烴基，此等之中以甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基，環己基等之環烷基，苯基等之芳基較佳。
R5各自獨立為氫原子或不含脂肪族不飽和鍵之無取代或取代的一價烴基，可例示氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基，環己基等之環烷基，苯基、甲苯基等之芳基，或者與鍵結於此等基之碳原子的氫原子之一部份或全部以氟、氯、溴等之鹵素原子、氰基作為取代基所取代之氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等之較佳為碳數1~20、更佳為碳數1~15之不含脂肪族不飽和鍵之無取代或取代的一價烴基等，此等之中以氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基，環己基等之環烷基，苯基等之芳基較佳。
又，R6及R7各自獨立為不含脂肪族不飽和鍵之Me以外之無取代或取代的一價烴基，可例示乙基、丙基、丁基等之烷基，環己基等之環烷基，苯基、甲苯基等之芳基，或者與鍵結於此等基之碳原子的氫原子之一部份或全部以氟、氯、溴等之鹵素原子、氰基作為取代基所取代之氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等之較佳為碳數1~20、更佳為碳數1~15之不含脂肪族不飽和鍵之無取代或取代的一價烴基等。
此等之中作為R6，以烷基較佳，藉由作為使碳數變化之取代基能得到使硬化皮膜之性能改變的效果。然而，碳數若變得太大則硬化性反而有降低之傾向，故由碳數4以下來選擇者較佳，乙基、丙基於工業性較佳。於引出離型性以碳數2之乙基較適宜選擇。又，作為R7，以乙基、丙基、丁基等之烷基，環己基等之環烷基較佳。
(C)成分之1分子中所含的取代基可彼此相 異，但較佳為甲基為全取代基之50莫耳%以上，更佳為80莫耳%以上於經濟性有利。剝離薄膜中，多追求較高之硬化皮膜的透明性或對基材之密著性的用途，該情形中，藉由將(C)成分具有之取代基改變成較甲基碳數多之高體積之取代基或芳香族系之取代基，可得到促進對薄膜基材表面之濕潤或相互作用的效果。不具有芳香族取代基之(C)成分作為(C1)成分，具有芳香族取代基之(C)成分作為(C2)成分，則以(C1)/(C2)質量份比=1/9~9/1、尤其是2/8~9/1之有機氫聚矽氧烷混合物併用的方法為宜，與硬化皮膜之剝離力等其他特性容易取得平衡。
此處，作為(C1)成分，以上述一般式(9)及/或上述一般式(10)中，R2為不含脂肪族不飽和鍵之芳香族基以外的一價烴基、R5為氫原子或不含脂肪族不飽和鍵之芳香族基以外的一價烴基、R6及R7為不含脂肪族不飽和鍵之芳香族基以外的一價烴基之構造較佳。
又，作為(C2)成分，以上述一般式(9)及/或上述一般式(10)中，R2及R5~R7之中至少一個為具有芳香族基的一價烴基之構造較佳。
上述式(9)、(10)中，c11、c12、c31、c41、c51、c61、c71、c81各自獨立為0~3之整數，較佳為0或1。
(C)成分之有機氫聚矽氧烷為1分子中具有2個以上R2 2HSiO1/2單位(R2與上述相同)之有機氫聚矽氧烷、 或為包含一部份該有機氫聚矽氧烷的混合物較佳。
又，上述式(9)、(10)中，c23為2以上之整數，c13~c19、c24~c29、c32~c38、c42~c48、c52~c58、c62~c66、c72~c76、c82~c86為0以上之整數，1分子中具有2個以上、尤其是3個以上之SiH基，滿足上述(C)成分之黏度的正數。
另外，上述式(10)中，c23+c24+c25+c26+c27+c28+c29為3以上之整數。
上述式(9)、(10)所示之有機氫聚矽氧烷中之SiH基為2個以上、尤其是3個以上，未達2個時有硬化所需時間長、生產效率降低之情形。
另外，上述式(9)中，1分子中之SiH基數以成為2~1,000個、尤其是成為3~1,000個、特別是成為3~500個之範圍來選擇較佳。此時，1分子中之SiH基數由〔c11+c12+c13+c14+c15×{c31+c32+c33+c34×(c61+c62+c63)}+c16×{c41+c42+c43+c51+c52+c53+(c44+c54)×(c61+c62+c63)+(c45+c55)×(c71+c72+c73+c81+c82+c83)}〕來計算。
又，上述式(10)中，1分子中之SiH基數以成為2~100個、尤其是成為3~100個、特別是成為4~50個之範圍來選擇較佳。此時，1分子中之SiH基數由〔c23+c24+c25×{c31+c32+c33+c34×(c61+c62+c63)}+c26×{c41+c42+c43+c51+c52+c53+(c44+c54)×(c61+c62+c63)+(c45+c55)×(c71+c72+c73+ c81+c82+c83)}〕來計算。
另外，上述式(9)中，聚合度以成為3~1,000、尤其是成為3~500之範圍來選擇較佳。此時，聚合度由〔2+c13+c14+c15×{2+c32++c33+c34×(2+c62+c63+c64+c65+c66)+c35×(3+c72+c73+c74+c75+c76+c82+c83+c84+c85+c86)+c36+c37+c38}+c16×{3+c42+c43+c46+c47+c48+c52+c53+c56+c57+c58+(c44+c54)×(2+c62+c63+c64+c65+c66)+(c45+c55)×(3+c72+c73+c74+c75+c76+c82+c83+c84+c85+c86)}+c17+c18+c19〕來計算。
又，上述式(10)中，聚合度以成為3~100、尤其是成為4~50之範圍來選擇較佳。此時，聚合度由〔c23+c24+c25×{2+c32++c33+c34×(2+c62+c63+c64+c65+c66)+c35×(3+c72+c73+c74+c75+c76+c82+c83+c84+c85+c86)+c36+c37+c38}+c26×{3+c42+c43+c46+c47+c48+c52+c53+c56+c57+c58+(c44+c54)×(2+c62+c63+c64+c65+c66)+(c45+c55)×(3+c72+c73+c74+c75+c76+c82+c83+c84+c85+c86)}+c27+c28+c29〕來計算。
作為上述式(9)、(10)所示之有機氫聚矽氧烷的具體例，可舉例以下所示者。
Me3SiO-(Me(H)SiO)100-SiMe3 Me2(H)SiO-(Me(H)SiO)50-(Me2SiO)50-Si(H)Me2
又，作為1分子中同時含有直鏈狀構造與環狀構造之有機氫聚矽氧烷，例如可例示上述式(9)所示之有機氫聚矽氧烷與上述式(10)所示之有機氫聚矽氧烷中，具有式(9)之分子鏈末端SiH基之一個與式(10)之SiH基之一個之間交聯，Si原子彼此透過二價之有機基(-CH2-CH2-等)或氧原子(-O-)等鍵結的直鏈狀構造與環狀構造之二種構造的有機氫聚矽氧烷。
直鏈狀構造、分支狀構造、環狀構造中，硬化皮膜之交聯狀態可各自不同，故藉由選擇可控制剝離特性。環狀構造對於使硬化皮膜較硬、剝離力之速度依賴性降低為有效。直鏈狀構造對於使硬化皮膜之剝離力變輕為 有效。分支狀構造在可導入多數對硬化反應有利之末端SiH官能基之點上對組成物之硬化性提升為有效。
作為上述式(9)所示之分支狀有機氫聚矽氧烷之中特殊構造之分支狀有機氫聚矽氧烷的例，可舉例由一官能性之R2 2HSiO1/2矽氧烷單位(R2為與上述相同(以下相同)，之後記為MH單位)及/或R2 3SiO1/2矽氧烷單位(之後記為M單位)與三官能性之R2SiO3/2矽氧烷單位(之後記為T單位)而成之矽氧烷(之後記為HMT矽氧烷)，由MH單位或M單位與四官能性之SiO4/2矽氧烷單位(之後記為Q單位)而成之矽氧烷(之後記為HMQ矽氧烷)。
任一矽氧烷之R2所示之基，對於工業性皆以Me基、Ph基較佳。
HMT矽氧烷中之(MH單位+M單位)/T單位的莫耳比為2/8~8/2、尤其是3/7~7/3較佳，M單位/MH單位的莫耳比為0/10~9/1、尤其是0/10~8/2較佳。又，分子末端鍵結有MH單位或M單位為宜，但一部份以矽烷醇基或烷氧基形成末端亦可。
至於HMQ矽氧烷亦相同，(MH單位+M單位)/Q單位的莫耳比為2/8~8/2、尤其是3/7~7/3較佳，M單位/MH單位的莫耳比為0/10~9/1、尤其是0/10~8/2較佳，分子末端鍵結有MH單位或M單位為宜，但一部份以矽烷醇基或烷氧基形成末端亦可。
作為此等HMT矽氧烷、HMQ矽氧烷之具體 例，可舉例以下所示者。
此等HMT矽氧烷及HMQ矽氧烷顯示使耐暴露性提升之效果，即使單獨使用亦能期待某種程度的效果，但藉由與(B)成分併用可更大幅地使耐暴露性提升。推測是具有分支構造之有機氫聚矽氧烷由於其構造特徵而易於聚集在硬化皮膜表面，形成不容易受到暴露的表面。
另外，HMQ矽氧烷中，為了抑制重剝離化以增高(MH單位+M單位)/Q單位的莫耳比、或降低聚合度較佳。過去以來，關於HMQ矽氧烷已知作為重剝離控 制劑的使用，但尤其是增高(MH單位+M單位)/Q單位的莫耳比、或降低聚合度能有效地抑制重剝離化。又，成為含有二官能性之(R2)2SiO2/2矽氧烷單位(之後記為D單位)之HMDQ矽氧烷亦可期待同樣的效果。對於HMT矽氧烷亦可應需要以相同手法來改良。
(C)成分之有機氫聚矽氧烷可1種單獨使用，亦可2種以上併用。
上述(C)成分之有機氫聚矽氧烷的調配量為相當於：(C)成分中之鍵結於矽原子之氫原子(SiH基)的莫耳數為(A)及(B)成分(或此與後述任意成分)中之烯基(不飽和基)的合計莫耳數之1~20倍、較佳為1.1~15倍的量。(C)成分中之SiH基的莫耳數未達烯基(不飽和基)的合計莫耳數之1倍時硬化性不充分，另一方面即使調配超過20倍未見到耐暴露性等效果顯著地增加，反而因為經時變化之原因，對於經濟性上為不利。另外，作為一般之有機氫聚矽氧烷的調配量，可相對於(A)成分之有機聚矽氧烷100質量份成為0.1~30質量份之範圍。
(D)成分
本發明之(D)成分之鉑族金屬系觸媒(加成反應用觸媒)促進(A)、(B)成分(或此與後述含有烯基之任意成分)與(C)成分之交聯反應，用以形成硬化皮膜。作為該加成反應用觸媒，例如可舉例鉑黒、氯鉑酸、 氯鉑酸-烯烴複合物、氯鉑酸-醇配位化合物、鉑含乙烯基之矽氧烷配位化合物、銠、銠-烯烴複合物等。
上述加成反應用觸媒之使用量為觸媒量，雖可應前述成分之反應性或期望之硬化速度而適宜地增減，但相對於(A)~(C)成分之合計質量，鉑之量或銠之量調配5~1,000ppm(質量比)形成充分之硬化皮膜故較佳。
(E)成分
本發明之(E)成分之有機溶劑，以處理浴安定性及對於各種基材之塗佈性的提升、塗佈量及黏度之調整為目的可應需要調配。尤其是對於賦予剝離薄膜用聚矽氧組成物可進行薄膜塗佈及使硬化皮膜表面之平滑性提升之期望效果為有利。作為有機溶劑，例如可使用可將甲苯、二甲苯、乙酸乙基、丙酮、甲基乙基酮、己烷、2-丁酮等之組成物均勻溶解者。
另外，(E)成分為任意成分，起因於有機溶劑之危險性或安全性之降低而不佳的情形可不調配，作為無溶劑型剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物之使用亦為可能。
(E)成分之有機溶劑可1種單獨使用，亦可2種以上併用。
調配(E)成分時之使用量，相對於上述(A)成分100質量份為10~100,000質量份，尤其是10~10,000質量份之範圍較佳。調配量若太多則有塗佈量之控制變困難之 情形，若太少則有見不到調配溶劑之效果、塗佈性或適用期之改善的情形。
本發明之聚矽氧組成物，雖可藉由均勻混合前述(A)、(B)、(C)、(D)成分及應需要之(E)成分輕易地製造，但為了確保充分的適用期，(C)成分或(D)成分為於要塗佈前再添加混合較佳。又，使用(E)成分之有機溶劑時，(A)成分均勻溶解於(E)成分後，再混合(B)、(C)成分或(B)、(D)成分為有利。
本發明之聚矽氧組成物中，作為任意之追加成分，在不減損本發明效果之範圍內亦可使用以下(F)~(J)成分。
(F)成分
(F)成分為下述一般式(13)所示之有機聚矽氧烷。(F)成分不含有作為官能基之烯基之點與(A)成分相異。
(式中，R8獨立為羥基、烷氧基或烷氧基烷基，R9獨立為羥基、烷氧基、烷氧基烷基及不含脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基，R10獨立為 羥基、烷氧基、烷氧基烷基及不含脂肪族不飽和鍵之Me以外之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基，f1、f2為1~3之整數，f3~f5為以有機聚矽氧烷之於25℃之黏度落入1Pa‧s以上、30質量%甲苯稀釋黏度為100Pa‧s以下之範圍來選擇)。
上述式(13)中、R8獨立為羥基、烷氧基或烷氧基烷基，作為烷氧基，可舉例甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、n-丁氧基、sec-丁氧基、tert-丁氧基等之碳數1~6者，作為烷氧基烷基，可舉例甲氧基乙基、乙氧基乙基、甲氧基丙基、乙氧基丙基、甲氧基丁基、乙氧基丁基等之碳數1~6者。
R9獨立為羥基、烷氧基、烷氧基烷基及不含脂肪族不飽和鍵之無取代或取代的一價烴基，具體而言，可舉例甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基，環己基等之環烷基，苯基、甲苯基等之芳基，或鍵結於此等基之碳原子的氫原子之一部份或全部以氟、氯、溴等之鹵素原子、氰基作為取代基所取代之氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等之較佳為碳數1~20、更佳為碳數1~15之無取代或取代的一價烴基等，以羥基、烷氧基及不含脂肪族不飽和鍵之無取代的一價烴基較佳，以甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基，環己基等之環烷基，苯基、甲苯基等之芳基更佳。
R10獨立為羥基、烷氧基、烷氧基烷基及不含脂肪族不飽和鍵之Me以外之無取代或取代的一價烴基，具體而言，可舉例乙基、丙基、丁基等之烷基，環己基等 之環烷基，苯基、甲苯基等之芳基，或鍵結於此等基之碳原子的氫原子之一部份或全部以氟、氯、溴等之鹵素原子、氰基作為取代基所取代之氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等之較佳為碳數1~20、更佳為碳數1~15之無取代或取代的一價烴基等，以羥基、烷氧基及不含脂肪族不飽和鍵之無取代的一價烴基較佳，以乙基、丙基、丁基等之烷基，環己基等之環烷基，苯基、甲苯基等之芳基更佳。
f1、f2為1~3之整數，較佳為1或2，f3~f5為滿足後述黏度之整數。
(F)成分之有機聚矽氧烷之於25℃的黏度為1Pa‧s以上、30質量%甲苯稀釋黏度為100Pa‧s以下之範圍、尤其以10Pa‧s~30質量%甲苯稀釋黏度為50Pa‧s之範圍較佳。黏度若太低則有硬化皮膜之光滑不足之情形，若太高則有工業上操作變難之情形。
如此之直鏈狀高分子中於側鎖不具有官能基之矽氧烷，對於賦予硬化皮膜光滑性為有效，且亦可期待不降低殘留接著力而使剝離力變輕之效果。剝離薄膜中藉由光滑之效果亦發揮防止脫落的效果。
作為(F)成分之具體例，可舉例以下之聚矽氧烷。
(HO)Me2SiO-(Me2SiO)10000-SiMe2(OH) (MeO)Me2SiO-(Me2SiO)2000-SiMe2(OMe) (EtO)Me2SiO-(Me2SiO)500-(Ph2SiO)30-SiMe2(OEt ) (HO)Me2SiO-(Me2SiO)500-(Ph2SiO)10-SiMe2(OH)
調配(F)成分時之調配量，相對於(A)成 分100質量份為0.1~30質量份較佳，更佳為0.2~20質量份。未達0.1質量份時有無法得到賦予光滑性效果之情形，若超過30質量份則有發現殘留接著力之降低之情形。
(G)成分
作為(G)成分，可調配使基材密著性提升之成分。(G)成分為具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷，以一官能性之R2 (3-g1)R1 g1SiO1/2矽氧烷單位(式中，R1、R2與上述相同(以下相同)，g1為1~3之整數。以下記為MR1R2單位)、三官能性之R2SiO3/2矽氧烷單位(以下記為TR2單位)作為必要單位，係MR1R2單位/TR2單位之莫耳比滿足2/8~8/2之有機聚矽氧烷，進而於25℃之黏度具有0.001~1Pa‧s之範圍較佳。分子末端鍵結有MR1R2單位為宜，但一部份為矽烷醇基或烷氧基形成末端亦可。
上述式中，R1可例示與上述式(1)之R1相同之烯基，此等之中以乙烯基對工業性較佳。又，R2可例示與上述式(1)之R2相同之不含脂肪族不飽和鍵的一價烴基，此等之中以甲基、苯基對工業性較佳。g1為1~3之整數，較佳為1或2。
(G)成分係上述MR1R2單位/TR2單位之莫耳比滿足2/8~8/2、較佳為滿足3/7~7/3的有機聚矽氧烷。上述莫耳比未達2/8時有密著性提升效果變小之情形，超過8/2者則變得工業生產困難。
又，在不減損(G)成分之效果的範圍內，亦可包含二官能性之R2 (2-g2)R1 g2SiO2/2矽氧烷單位(式中，g2為0、1或2。記為DR1R2單位)、四官能性之SiO4/2矽氧烷單位(Q單位)，尤其是剝離薄膜中，需要更強力之密著性時，不包含該等之MR1R2單位/TR2單位之莫耳比為2/8~8/2的矽氧烷為宜。另外，包含DR1R2單位或Q單位時，必定要以相對於MR1R2單位及TR2單位之任一者少量之方式來使用。
且，(G)成分在TR2單位較DR1R2單位多之點上與(A)成分相異。
(G)成分之有機聚矽氧烷之烯基量，作為每有機聚矽氧烷100g之烯基含量較佳為0.01~2.5莫耳，更佳為0.03~2.0莫耳，再更佳為0.05~1.5莫耳。此含量若太少則有密著性提升效果變小之情形，若太多則有適用期變短之情形。
(G)成分之有機聚矽氧烷，於25℃之黏度為0.001~1Pa‧s、尤其以0.005~0.5Pa‧s之範圍較佳，更佳為0.01~0.1Pa‧s之範圍，再更佳為0.01~0.05Pa‧s之範圍較佳，具有成為此黏度範圍之聚合度較佳。黏度未達0.001Pa‧s時又密著性提升效果變小之情形，若超過1Pa‧s則有對組成物之溶解性或分散性降低之情形。
又，(G)成分，藉由與(C)成分中之分支狀有機氫聚矽氧烷併用，亦可期待其耐暴露性提升效果變更大的效果。推測是藉由以與分支狀有機氫聚矽氧烷進行 加成反應之鍵結而成為強烈引出分支構造特徵者。
作為(G)成分之具體例，可舉例以下者。
調配(G)成分時之調配量，相對於(A)成分100質量份以10~100質量份較佳，更佳為15~100質量份。未達10質量份時有使基材密著性提升之效果變小之情形，若超過100質量份則有重剝離化變大之情形。
另外，調配(G)成分時，相對於調配之(G)成分中烯基莫耳數的(C)成分中SiH基莫耳數之比(SiH基/烯基)為1以上，尤其是追加調配成為1~3之量的(C)成分，於可防止硬化性降低之點上為宜。
(H)成分
作為使基材密著性提升的其他成分，可使用(H)1分子中至少具有環氧基及烷氧基矽烷基之下述一般式 (14)所示之有機矽烷及/或下述平均組成式(15)所示之式(14)的有機矽烷之部分水解(共)縮合矽氧烷。
R11 h1(OR12)h2Si(R13)(4-h1-h2) (14)
R11 h3(OR12)h4(R13)h5SiO(4-h3-h4-h5)/2 (15)
(式中，R11為含有環氧基之一價有機基，R12為碳數1~6之烷基，可包含醚鍵，一部份可經水解成為羥基。R13為無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基。h1、h2為整數且滿足1≦h1、1≦h2、2≦h1+h2≦4，h3~h5為正數且滿足0<h3、0<h4、0≦h5、1<h3+h4+h5≦3，由部分水解(共)縮合矽氧烷之於25℃的黏度成為0.001~1Pa‧s之範圍的正數來選擇)。
另外，(H)成分之式(15)所示之部分水解(共)縮合矽氧烷，在具有環氧基之點上與(A)成分及(F)成分相異。
上述式(14)、(15)中，作為R11之含有環氧基的一價有機基之例，可舉例3-環氧丙氧基丙基等之3-環氧丙氧基烷基、2-(3,4-環氧環己基)丙基等之2-(3,4-環氧環己基)烷基等。
作為R12之碳數1~6的烷基，可舉例甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、新戊基、己基等，又，作為含醚鍵者，可舉例甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基乙基、丙氧基乙基、丁氧基乙基、甲氧基丙基、乙氧基丙基、甲氧基丁基、乙氧基丁基等之碳數1~6之烷氧基 烷基等，以甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、tert-丁基、甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基乙基較佳。又，作為OR12基，可舉例甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基甲氧基、甲氧基乙氧基、乙氧基甲氧基、乙氧基乙氧基等。
R13為無取代或取代的一價烴基。具體而言，可舉例甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基，環己基等之環烷基，乙烯基、烯丙基、丙烯基等之烯基，苯基、甲苯基等之芳基，或鍵結於此等基之碳原子的氫原子之一部份或全部以氟、氯、溴等之鹵素原子、氰基作為取代基所取代之氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等之較佳為碳數1~20、更佳為碳數1~15之不含脂肪族不飽和鍵之無取代或取代的一價烴基等，不含脂肪族不飽和鍵者較佳，甲基、乙基、丙基、丁基、環己基、苯基更佳。
又，h1、h2為整數且滿足1≦h1、1≦h2、2≦h1+h2≦4，h3~h5為正數且滿足0<h3、0<h4、0≦h5、1<h3+h4+h5≦3，為滿足後述黏度之正數。
上述式(15)所示之部分水解(共)縮合矽氧烷之於25℃的黏度為0.001~1Pa‧s，較佳為0.001~0.1Pa‧s，特佳為0.001~0.05Pa‧s之範圍較佳。黏度若太低則有密著性提升效果變小之情形，若太高則有對組成物之溶解性或分散性降低之情形。
式(15)所示之部分水解(共)縮合矽氧烷，可藉由於式(14)所示之矽烷中加入水，在鹽酸、硫 酸、乙酸、草酸、馬來酸、燐酸、對甲苯磺酸等之觸媒存在下使其反應，以蒸餾去除所生成之醇而得。又，亦可混合式(14)所示之矽烷與其他烷氧基矽烷類使其反應成為部分水解共縮合矽烷。
作為(H)成分之具體例，可舉例以下者。
調配(H)成分時之調配量，相對於(A)成分100質量份為0.1~10質量份較佳，更佳為1~8質量份。未達0.1質量份時有得不到密著性提升效果之情形，若超過10質量份則有殘留接著力降低之情形。
本發明中，為了更引出(H)成分之密著性提升效果，可添加觸媒量之酸、鹼、金屬化合物。此處，作為酸，可舉例蟻酸、乙酸、乳酸、草酸、馬來酸、丙二 酸、苯甲酸、鹽酸、硫酸、對甲苯磺酸、磷酸、氯化銨、硫酸銨等，作為鹼，可舉例氨、乙酸鈉、碳酸鈉、氫氧化鈉、銨氫氧化銨等，作為金屬化合物，可舉例氯化鋁、參乙醯丙酮基鋁、辛酸鐵、參乙醯丙酮基鐵、參乙醯丙酮基鋯等。
此等係用以使(G)成分之官能基活性化者，作為此添加量，控制在對組成物之硬化性、適用期、保存安定性無影響之範圍較佳，相對於(A)成分100質量份為0.0001~0.01質量份較佳。
(I)成分
進而，作為(I)成分，可使用下述一般式(16)所示之矽氧烷單位(MR1R2單位)與下述式(17)所示之矽氧烷單位(Q單位)以莫耳比(MR1R2單位/Q單位)計成為2/8~8/2之MQ樹脂。
R2 (3-i1)R1 i1SiO1/2 (16)
SiO4/2 (17)
(式中，R1、R2與上述相同，i1為0~3之整數)。
上述式中，R1可例示與上述式(1)之R1相同的烯基，此等之中以乙烯基、烯丙基、丙烯基等之烯基較佳。又，R2可例示與上述式(1)之R2相同之不含脂肪族不飽和鍵的一價烴基，此等之中以甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、戊基、苯基、環己基較佳。i1為0~3之整數，較佳為0、1或2。
上述(I)成分之MQ樹脂係上述一般式 (16)所示之矽氧烷單位(MR1R2單位)與下述式(17)所示之矽氧烷單位(Q單位)之莫耳比(MR1R2單位/Q單位)為2/8~8/2者，較佳為3/7~7/3者。上述莫耳比若太小則有對組成物之溶解性或分散性降低之情形，若太大則有效果變小之情形。
又，在不減損本發明效果之範圍內，亦可包含二官能性之R2 (2-i2)R1 i2SiO2/2矽氧烷單位(式中，i2為0、1或2。DR1R2單位)、三官能性之R2SiO3/2矽氧烷單位(TR2單位)或R1SiO3/2矽氧烷單位(TR1單位)。且，DR1R2單位與TR2單位之比例係成為比MR1R2單位與Q單位之任一者小者，由此比例成為與(G)成分相異之構造，故亦為其效果相異者。
另外，(I)成分在比DR1R2單位含有更多之Q單位之點上與(A)成分相異，在比TR2單位含有更多之Q單位的點上與(G)成分相異。
雖此成分係一般被使用作為剝離力控制劑者，但即使調配不太顯示控制效果之少量亦能得到使耐暴露性提升的效果。式(16)所示之矽氧烷單位中，僅以i1=0者所構成之MQ樹脂係有不取決於塗佈條件等之使用方法而得到安定且使耐暴露性提升的效果之優點。另一方面，i1不為0之具有烯基的MQ樹脂中有耐暴露性提升效果之變動大使用困難之傾向，但藉由與(C)成分中分支狀有機氫聚矽氧烷併用，可安定且更大引出耐暴露性提升效果。推測藉由與分支狀有機氫聚矽氧烷因進行加成反應 而鍵結，成為更強地引出分支構造特徵者。
(I)成分之MQ樹脂的烯基量，每有機聚矽氧烷100g之烯基含量較佳為0~2.4莫耳，更佳為0~2.0莫耳，再更佳為0~1.5莫耳。此含量若太少則有重剝離化效果隨時間降低之情形，若過多則有適用期變短之情形。
作為(I)成分之具體例，可舉例以下者。
調配(I)成分時之調配量，相對於(A)成分100質量份為1~100質量份較佳，更佳為5~50質量份。未達1質量份時則有使耐暴露性提升的效果變小之情形，若超過100質量份則有重剝離化變大之情形。
另外，調配之(I)成分為含有烯基時，追加調配相對於(I)成分中烯基之莫耳數之(C)成分中SiH基的莫耳數比(SiH基/烯基)成為1以上，尤其是成為1~10的量之(C)成分，由防止硬化性降低之點為宜。
(J)成分
進而，作為(J)成分，可添加對加成反應之影響少的非離子性界面活性劑。作為(J)成分之具體例，可舉例聚氧乙烯月桂基醚等之聚氧乙烯烷基醚，聚氧乙烯聚氧丙烯十八烷基醚等之聚氧乙烯聚氧丙烯烷基醚等。
(J)成分作為其他可調配之成分，亦期待其使與後述導電性高分子組成物之導電劑成分等之疏水性成 分的相溶性提升的效果。又，藉由因(J)非離子性界面活性劑之使平坦性提升而亦可期待硬化皮膜之透明性或平滑性的提升。
(J)成分之添加期待因防靜電作用之耐暴露性提升效果，因此相對於(A)成分100質量份成為0.1~5質量份、尤其是成為0.2~4質量份之添加量較佳。又，若添加量太多則有使組成物之硬化性降低之情形。
其他成分
本發明之聚矽氧組成物中，相對於(A)成分100質量份可調配0.01~1質量份左右之3-甲基-1-丁炔-3-醇、乙炔基環己醇、乙炔基環己烯等之浴液壽命延長劑。
本發明之聚矽氧組成物亦可含有其他之有機樹脂。有機樹脂係以處理浴安定性、對於各種基材之塗佈性的提升、皮膜形成性的提升、剝離特性的調整、塗佈量及黏度的調整為目的而調配之成分，例如可使用聚乙烯基醇、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、纖維素、此等之衍生物等之有機樹脂，相對於(A)成分100質量份可含有2~400質量份，但對剝離特性或防靜電特性有影響之情形不調配亦可。
作為上述衍生物，具體而言，可舉例纖維素之羥基之一部份以烷基醚化者等。作為烷基可舉例甲基、乙基、丙基、丁基等，以乙基較佳。
本發明之聚矽氧組成物中，以防靜電或賦予 導電性為目的及/或以大氣暴露性之提升為目的可調配導電性高分子組成物。導電性高分子組成物含有(a)π共軛系導電性高分子、及摻雜於(b)上述(a)π共軛系導電性高分子之聚陰離子，包含(c)可溶化劑等，以分散可溶於以有機溶劑為主之溶劑中的組成物為宜。調配導電性高分子組成物時之調配量，相對於(A)成分100質量份為5~50質量份較佳。
〔剝離紙或剝離薄膜〕
本發明之第二態樣中之剝離紙或剝離薄膜，係具備由紙或塑膠薄膜而成之基材、與前述基材之至少一面上所形成之剝離劑層。
構成本發明之剝離紙或剝離薄膜之剝離劑層，為由上述聚矽氧組成物之硬化皮膜所形成之層。
剝離薄膜之厚度為2~500μm較佳，10~100μm更佳。又，剝離紙之厚度為10~1,000μm較佳，50~300μm更佳。此等之厚度可藉由度盤規、超音波厚度計等周知之厚度測定器(測厚儀)測定。
剝離紙及剝離薄膜中，剝離劑層之厚度為0.1~5.0μm較佳，0.1~2.0μm更佳。此處，所謂「剝離劑層之厚度」可藉由螢光X測定裝置測定。
作為構成塑膠薄膜之樹脂材料，例如可舉例聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯化乙烯基、聚乙烯基醇、聚對酞酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸 乙二醇、聚丙烯酸、聚碳酸酯、聚氟化亞乙烯、聚烯丙酯、苯乙烯系彈性體、聚酯系彈性體、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮、聚伸苯基硫化物、聚烯丙酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯、纖維素三乙酸酯、及纖維素乙酸酯丙酸酯等。此等樹脂材料之中，由透明性、可撓性、防污染性及強度等之點來看，以聚對酞酸乙二酯較佳。
作為紙，可使用上質紙、牛皮紙及塗層紙等。
作為剝離紙或剝離薄膜之製造方法，可舉例包含於紙或塑膠薄膜之至少一面上塗佈上述聚矽氧組成物、乾燥而得到剝離紙或剝離薄膜的方法。
作為塗佈方法，例如應用使用棒塗佈機、凹版塗佈機、氣刀塗佈機、輥塗佈機、線棒等之塗佈機之方法。塗佈量雖無特別限制，但通常以固形分成為0.1~5.0g/m2之範圍。
作為乾燥之方法，可舉例藉由加熱去除揮發成分或溶劑成分的方法。具體而言，可舉例熱風乾燥機、IR乾燥機等。或直接放置於常溫亦可。乾燥時之溫度為50~200℃較佳，70~180℃更佳。乾燥時之時間為1~120秒較佳，5~90秒更佳。
本發明之第二態樣中之剝離紙或剝離薄膜，由於具備上述聚矽氧組成物之硬化皮膜而成之剝離劑層，成為耐暴露性與剝離性同時優異者。因此，本發明之剝離紙或剝離薄膜，適合作為光學用或電子電氣零件用之黏著薄片使用。
〔實施例〕
以下顯示實施例及比較例，但本發明並不限定於下述實施例。另外，下述例中，黏度之測定使用TVB-10型黏度計(東機產業公司製)於25℃進行。又，以下之例中之「份」為「質量份」、「%」為「質量%」。
〔實施例1〕
於燒瓶中放入作為(A)成分之30%甲苯溶液之於25℃之黏度為20Pa‧s，分子鏈之兩末端以(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2所示之二甲基乙烯基矽烷基封閉，除了末端之主骨架為以(CH3)(CH2=CH)SiO2/2所示之甲基乙烯基矽氧烷單位0.7莫耳%與(CH3)2SiO2/2所示之二甲基矽氧烷單位99.3莫耳%所構成之有機聚矽氧烷(A-1)(乙烯基含量=0.01莫耳/100g)100份、作為(E)成分之甲苯(E-1)1,140份及2-丁酮(E-2)1,140份，於20~40℃攪拌溶解。
於所得之溶液中，調配作為(B)成分之1-十八烯(B-1)(不飽和基含量=0.4莫耳/100g)15份、作為(C)成分之分子鏈兩末端以(CH3)3SiO1/2所示之三甲基矽烷基封閉，含有(CH3)HSiO2/2所示之甲基氫矽氧烷單位95莫耳%，且25℃時的黏度為0.03Pa‧s之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-1)(SiH含量=1.5莫耳/100g)5份(直接 鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數相對於(A)成分與(B)成分含有的不飽和基之合計莫耳數相當於1.3倍)、作為浴液壽命延長劑之3-甲基-1-丁炔-3-醇1份，於20~40℃攪拌混合1小時。
於塗佈所得之溶液之前，才添加相當於鉑量0.02份(20mg)之鉑-乙烯基矽氧烷錯化物作為(D)成分之觸媒成為塗佈用組成物。
〔實施例2〕
於燒瓶中放入作為(A)成分之30%甲苯溶液之於25℃之黏度為10Pa‧s，分子鏈之末端以(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2所示之二甲基乙烯基矽烷基封閉，且含有(CH3)(CH2=CH)SiO2/2所示之甲基乙烯基矽氧烷單位2.8莫耳%與(CH3)2SiO2/2所示之二甲基矽氧烷單位96.9莫耳%與(CH3)SiO3/2所示之甲基矽氧烷單位0.1莫耳%之有機聚矽氧烷(A-2)(乙烯基含量=0.04莫耳/100g)100份、作為(E)成分之甲苯(E-1)1,102份及2-丁酮(E-2)1,102份，於20~40℃攪拌溶解。
於所得之溶液中，調配作為(B)成分之1,7-辛二烯(B-2)(不飽和基含量=1.8莫耳/100g)5份、作為(C)成分之實施例1之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-1)(SiH含量=1.5莫耳/100g)8份、及由(CH3)HSiO2/2所示之甲基氫矽氧烷單位100莫耳%而成，且25℃時的黏度為0.005Pa‧s之環狀有機氫聚矽氧烷(C-2)(SiH含 量=1.7莫耳/100g)3份((C)成分之直接鍵結於矽原子之氫原子的合計莫耳數相對於(A)成分與(B)成分含有的不飽和基之合計莫耳數相當於1.3倍)、作為浴液壽命延長劑之3-甲基-1-丁炔-3-醇1份，於20~40℃攪拌混合1小時。
於塗佈所得之溶液之前，才添加相當於鉑量0.02份(20mg)之鉑-乙烯基矽氧烷錯化物作為(D)成分之觸媒成為塗佈用組成物。
〔實施例3〕
於燒瓶中放入作為(A)成分之實施例1之有機聚矽氧烷(A-1)(乙烯基含量=0.01莫耳/100g)100份、作為(E)成分之甲苯(E-1)1,121份及2-丁酮(E-2)1,121份，於20~40℃攪拌溶解。
於所得之溶液中，調配作為(B)成分之下述式CH2=CH-C8H16-Si(CH3)3
所示之矽烷(B-3)(不飽和基含量=0.47莫耳/100g)10份、作為(C)成分之實施例1之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-1)(SiH含量=1.5莫耳/100g)4份、及分子鏈兩末端以(CH3)2HSiO1/2所示之二甲基氫矽烷基封閉，含有(CH3)HSiO2/2所示之甲基氫矽氧烷單位70莫耳%、(CH3)2SiO2/2所示之二甲基矽氧烷單位25莫耳%，且25℃時的黏度為0.04Pa‧s之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-3)(SiH含量=1.2莫耳/100g)4份((C)成分之 直接鍵結於矽原子之氫原子的合計莫耳數相對於(A)成分與(B)成分含有的不飽和基之合計莫耳數相當於1.3倍)、作為浴液壽命延長劑之3-甲基-1-丁炔-3-醇1份，於20~40℃攪拌混合1小時。
於塗佈所得之溶液之前，才添加相當於鉑量0.02份(20mg)之鉑-乙烯基矽氧烷錯化物作為(D)成分之觸媒成為塗佈用組成物。
〔實施例4〕
於燒瓶中放入作為(A)成分之30%甲苯溶液之於25℃之黏度為15Pa‧s，且分子鏈之兩末端以(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2所示之二甲基乙烯基矽烷基封閉，除了末端之主骨架以(CH3)(CH2=CH)SiO2/2所示之甲基乙烯基矽氧烷單位1.5莫耳%與(CH3)2SiO2/2所示之二甲基矽氧烷單位98.5莫耳%所構成之有機聚矽氧烷(A-3)(乙烯基含量=0.02莫耳/100g)100份、作為(E)成分之甲苯(E-1)1,121份及2-丁酮(E-2)1,121份，於20~40℃攪拌溶解。
於所得之溶液中，調配作為(B)成分之下述式
所示之二矽氧烷(B-4)(不飽和基含量=0.56莫耳 /100g)10份、作為(C)成分之實施例1之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-1)(SiH含量=1.5莫耳/100g)4份、及由(CH3)2HSiO1/2所示之二甲基氫矽烷基50莫耳%、(CH3)SiO3/2所示之甲基矽氧烷單位50莫耳%所構成，且25℃時的黏度為0.01Pa‧s之分支狀有機氫聚矽氧烷(C-4)(SiH含量=0.75莫耳/100g)4份((C)成分之直接鍵結於矽原子之氫原子的合計莫耳數相對於(A)成分與(B)成分含有的不飽和基之合計莫耳數相當於1.4倍)、作為浴液壽命延長劑之3-甲基-1-丁炔-3-醇1份，於20~40℃攪拌混合1小時。
於塗佈所得之溶液之前，才添加相當於鉑量0.02份(20mg)之鉑-乙烯基矽氧烷錯化物作為(D)成分之觸媒成為塗佈用組成物。
〔實施例5〕
於燒瓶中放入作為(A)成分之30%甲苯溶液之於25℃之黏度為15Pa‧s，且分子鏈之兩末端以(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2所示之二甲基乙烯基矽烷基封閉，除了末端之主骨架以(CH3)(CH2=CH)SiO2/2所示之甲基乙烯基矽氧烷單位4莫耳%與(CH3)2SiO2/2所示之二甲基矽氧烷單位91莫耳%與(C6H5)2SiO2/2所示之二苯基矽氧烷單位5莫耳%所構成之有機聚矽氧烷(A-4)(乙烯基含量=0.04莫耳/100g)100份、作為(E)成分之甲苯(E-1)1,121份及2-丁酮(E-2)1,121份，於20~40℃攪拌溶解。
於所得之溶液中，調配作為(B)成分之實施例4之二矽氧烷(B-4)(不飽和基含量=0.56莫耳/100g)10份、作為(C)成分之實施例1之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-1)(SiH含量=1.5莫耳/100g)4份、及由(CH3)2HSiO1/2所示之二甲基氫矽烷基45莫耳%、(CH3)2SiO2/2所示之二甲基矽氧烷單位10莫耳%、SiO4/2所示之矽氧烷單位45莫耳%所構成，且25℃時的黏度為0.01Pa‧s之分支狀有機氫聚矽氧烷(C-5)(SiH含量=0.75莫耳/100g)4份((C)成分之直接鍵結於矽原子之氫原子的合計莫耳數相對於(A)成分與(B)成分含有的不飽和基之合計莫耳數相當於1.4倍)、作為浴液壽命延長劑之3-甲基-1-丁炔-3-醇1份，於20~40℃攪拌混合1小時。
於塗佈所得之溶液之前，才添加相當於鉑量0.02份(20mg)之鉑-乙烯基矽氧烷錯化物作為(D)成分之觸媒成為塗佈用組成物。
〔實施例6〕
於燒瓶中放入作為(A)成分之實施例1之有機聚矽氧烷(A-1)(乙烯基含量=0.01莫耳/100g)100份、作為(E)成分之甲苯(E-1)1,168份及2-丁酮(E-2)1,168份，於20~40℃攪拌溶解。
於所得之溶液中，調配作為(B)成分之下述式CH2=CH-C14H29
所示之1-十六烯(B-5)(不飽和基含量=0.45莫耳/100g)15份、作為(C)成分之實施例1之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-1)(SiH含量=1.5莫耳/100g)6份、及分子鏈兩末端以(CH3)2HSiO1/2所示之二甲基氫矽烷基封閉，除了末端之主骨架為以(CH3)HSiO2/2所示之甲基氫矽氧烷單位60莫耳%與(CH3)3SiO1/2所示之二甲基矽氧烷單位20莫耳%與(C6H5)2SiO2/2所示之二苯基矽氧烷單位20莫耳%所構成，且25℃時的黏度為0.5Pa‧s之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-6)(SiH含量=0.68莫耳/100g)2份((C)成分之直接鍵結於矽原子之氫原子的合計莫耳數相對於(A)成分與(B)成分含有的不飽和基之合計莫耳數相當於1.3倍)、作為浴液壽命延長劑之3-甲基-1-丁炔-3-醇1份，於20~40℃攪拌混合1小時。
於塗佈所得之溶液之前，才添加相當於鉑量0.02份(20mg)之鉑-乙烯基矽氧烷錯化物作為(D)成分之觸媒成為塗佈用組成物。
〔實施例7〕
實施例1中，追加調配作為(F)成分之30%甲苯溶液之於25℃之黏度為40Pa‧s，且分子鏈之兩末端以二甲基羥基矽烷基封閉，除了末端之主骨架以二甲基矽氧烷單位100莫耳%所構成之有機聚矽氧烷(F)(羥基含量=0.0002莫耳/100g)1份，將(C)成分增量成實施例1之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-1)(SiH含量=1.5莫耳 /100g)5份、及分子鏈兩末端以(CH3)2HSiO1/2所示之二甲基氫矽烷基封閉，含有(CH3)2SiO2/2所示之二甲基矽氧烷單位90莫耳%，且25℃時的黏度為0.02Pa‧s之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-7)(SiH含量=0.1莫耳/100g)5份((C)成分之直接鍵結於矽原子之氫原子的合計莫耳數相對於(A)成分、(B)成分及(F)成分含有之不飽和基的合計莫耳數相當於1.3倍)，將(E)成分增量成甲苯(E-1)1,197份及2-丁酮(E-2)1,197份以外，與實施例1同樣地調製組成物。
〔實施例8〕
實施例4中，追加調配作為(G)成分之於25℃之黏度為0.03Pa‧s，且分子鏈之末端以二甲基乙烯基矽烷基封閉，除了末端之主骨架為以(CH3)2CH2=CHSiO1/2單位50莫耳%與CH3SiO3/2單位50莫耳%所構成之有機聚矽氧烷(G)(乙烯基含量=0.6莫耳/100g)20份，將(C)成分增量成實施例1之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-1)(SiH含量=1.5莫耳/100g)11份、及實施例4之分支狀有機氫聚矽氧烷(C-4)(SiH含量=0.75莫耳/100g)11份((C)成分之直接鍵結於矽原子之氫原子的合計莫耳數相對於(A)成分、(B)成分及(G)成分含有之不飽和基的合計莫耳數相當於1.3倍)，將(E)成分增量成甲苯(E-1)1,444份及2-丁酮(E-2)1,444份以外，與實施例4同樣地調製組成物。
〔實施例9〕
實施例4中，追加調配作為(H)成分之下述平均組成式(CH3O)aREp bSiO(4-a-b)/2
(式中，REp為環氧丙氧基丙基，a為1.7，b為1)
所表示，平均聚合度3，且於25℃的黏度0.1Pa‧s之具有環氧基的矽氧烷寡聚物(H)3份，將(E)成分增量成甲苯(E-1)1,149份及2-丁酮(E-2)1,149份以外，與實施例4同樣地調製組成物。
〔實施例10〕
實施例5中，追加調配作為(I)成分之由CH2=CH(CH3)2SiO1/2單位5莫耳%、(CH3)3SiO1/2單位45莫耳%、SiO4/2單位50莫耳%而成之平均聚合度100之有機聚矽氧烷(I-1)(乙烯基含量0.07莫耳/100g)20份，將(C)成分增量成實施例1之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-1)(SiH含量=1.5莫耳/100g)8份、及實施例5之分支狀有機氫聚矽氧烷(C-5)(SiH含量=0.75莫耳/100g)6份((C)成分之直接鍵結於矽原子之氫原子的合計莫耳數相對於(A)成分、(B)成分及(I)成分含有之不飽和基的合計莫耳數相當於1.5倍)，將(E)成分增量成甲苯(E-1)1,368份及2-丁酮(E-2)1,368份以外，與實施例5同樣地調製組成物。
〔實施例11〕
實施例1中，追加調配作為(I)成分之由(CH3)3SiO1/2單位55莫耳%、SiO4/2單位45莫耳%而成之平均聚合度70之有機聚矽氧烷(I-2)2份，將(E)成分增量成甲苯(E-1)1,159份及2-丁酮(E-2)1,159份以外，與實施例1同樣地調製組成物。
〔實施例12〕
實施例1中，追加調配作為(J)成分之作為聚氧乙烯十二基醚(氧乙烯之鍵結數5~15)所表示之非離子界面活性劑(J)1份，將(E)成分增量成甲苯(E-1)1,149份及2-丁酮(E-2)1,149份以外，與實施例1同樣地調製組成物。
〔實施例13〕
調配作為(A)成分之於25℃之黏度為0.5Pa‧s，且分子鏈之末端以二甲基乙烯基矽烷基封閉，含有二甲基矽氧烷單位97莫耳%、CH3SiO3/2所示之甲基矽氧烷單位1莫耳%之分支狀有機聚矽氧烷(A-5)(乙烯基含量=0.02莫耳/100g)100份、作為(B)成分之實施例4之二矽氧烷(B-4)(不飽和基含量=0.56莫耳/100g)10份、作為(C)成分之實施例1之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-1)(SiH含量=1.5莫耳/100g)17份((C)成分之直接鍵 結於矽原子之氫原子的莫耳數相對於(A)成分、(B)成分及(G)成分含有之不飽和基的合計莫耳數相當於1.3倍)、作為(G)成分之實施例8之由(CH3)2CH2=CHSiO1/2單位50莫耳%、CH3SiO3/2單位50莫耳%而成之有機聚矽氧烷(G)(乙烯基含量=0.6莫耳/100g)20份、作為浴液壽命延長劑之3-甲基-1-丁炔-3-醇1份，不調配(E)成分，直接於20~40℃攪拌混合1小時。
作為(D)成分之觸媒，添加相當於鉑量0.02份(20mg)之鉑-乙烯基矽氧烷錯化物來調製組成物。
〔比較例1〕
實施例1中，省略(B)成分，將(C)成分減量成實施例1之直鏈狀有機氫聚矽氧烷(C-1)(SiH含量=1.5莫耳/100g)1份(直接鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數相對於(A)成分與(B)成分含有的不飽和基之合計莫耳數維持相當於1.3倍)，使(E)成分成為甲苯(E-1)959份及2-丁酮(E-2)959份以外，與實施例1同樣地調製組成物。
<評價> 〔硬化性〕
將所得之組成物(剝離劑)以# 14棒塗佈機塗佈於厚度100μm之PE層合紙，於120℃之熱風式乾燥機中加熱1分鐘形成剝離劑層。另外，使用IR測試儀塗佈實施 例12之組成物，於120℃乾燥30秒形成剝離劑層。塗佈量皆調整成為以固形分計為0.8g/m2之轉寫量。該剝離劑層以手指摩擦10次後，以目視觀察霧濁及脫落的有無，藉由以下基準來評價。
A：未見到霧濁及脫落。
B：見到霧濁或脫落。
〔密著性〕
將所得之成物(剝離劑)以# 5棒塗佈機塗佈於厚度38μm之PET薄膜，於120℃之熱風式乾燥機中加熱1分鐘形成剝離劑層。另外，使用IR測試儀塗佈實施例12之組成物，於120℃乾燥30秒形成剝離劑層。塗佈量皆調整成為以固形分計為0.2g/m2之轉寫量。該剝離劑層以25℃、50%RH保管一週或以60℃、90%RH保管一週。該剝離劑層以手指摩擦10次後，以目視觀察霧濁及脫落的有無，藉由以下基準來評價。
A：即使60℃、90%RH一週後亦未見到霧濁及脫落。
B：60℃、90%RH一週後雖見到霧濁及脫落，但25℃、50%RH一週時卻未見到霧濁或脫落。
C：25℃、50%RH一週時見到霧濁或脫落。
〔剝離力〕
與上述硬化性評價同樣地形成剝離劑層，於剝離劑層 之表面放置寬50mm之聚酯黏著膠帶(Nitto 31B，日東電工(股)製商品名)，接著，該黏著膠帶上放置1,976Pa之荷重以70℃加熱處理20小時，將聚酯黏著膠帶貼合於剝離劑層。然後，使用拉伸試驗機，由剝離劑層將聚酯黏著膠帶以180°之角度剝離(剝離速度0.3m/分)，測定剝離力。
〔殘留接著率〕
與上述剝離力之測定同樣地將聚酯黏著膠帶貼合於剝離劑層。之後，由剝離劑層剝下聚酯黏著膠帶，將該聚酯黏著膠帶貼於不鏽鋼鋼板。接著，使用拉伸試驗機，由不鏽鋼鋼板將聚酯黏著膠帶剝離，測定剝離力X。
又，代替剝離劑層將聚酯黏著膠帶貼合於四氟乙烯板進行同樣的處理，測定測定之剝離力Y。
然後，由(剝離力X/剝離力Y)×100(%)之式，求出殘留接著率。
殘留接著率越高，表示剝離劑層之剝離性優異，貼合於剝離劑層所致之聚酯黏著膠帶的接著力降低越受到抑制。
〔耐暴露性〕
與上述硬化性評價同樣地形成剝離劑層，於室內將剝離劑層朝上於25℃、50%RH放置8小時及1日，使其大氣暴露。此剝離劑層與上述剝離力進行同樣的處理後測定 大氣暴露後之剝離力。

Claims (10)

  1. 一種加成反應硬化型之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其包含下述(A)~(E)：(A)下述一般式(1)所示，1分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷：100質量份， (式中，R1獨立為烯基，R2獨立為不具有脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代之一價烴基，X1獨立為下述一般式(2-1)、X2獨立為下述一般式(2-2)、X3獨立為下述一般式(2-3) 所示之基，X4各自獨立為下述一般式(3-1)、X5各 自獨立為下述一般式(3-2)、X6各自獨立為下述一般式(3-3) 所示之基；R1、R2如上述，a1、a2、a11、a21、a31、a41、a51、a61各自獨立為0~3之整數；a3為正數，a4~a6、a12~a15、a22~a25、a32~a35、a42、a43、a52、a53、a62、a63為0或正數，此等以有機聚矽氧烷之於25℃的黏度成為0.05Pa‧s以上、30質量%之甲苯稀釋黏度為70Pa‧s以下之範圍來選擇)、(B)選自下述一般式(4)所示之末端具有不飽和鍵之碳數8~30的烯烴、下述一般式(5)所示之兩末端具有不飽和鍵之碳數10~32的二烯烴、下述一般式(6)所示之具有1~4個末端具有不飽和鍵之碳數8~30之烯基的矽烷、及下述一般式(7)所示之具有2~6個末端具有不飽 和鍵之碳數8~30之烯基的二矽氧烷之1種以上之化合物：5~20質量份，CH2=CH-R3-H (4) CH2=CH-R3-CH=CH2 (5) (CH2=CH-R3)b1SiR4 4-b1 (6) (式中，R3各自獨立為碳數6~28之二價烴基，R4獨立為碳數1~10之一價烴基或烴氧基，b1為1~4之整數，b2獨立為1~3之整數)、(C)下述平均組成式(8)所示，1分子中具有至少2個鍵結於矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷：(C)成分中鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數為相當於(A)及(B)成分中烯基及不飽和基之合計莫耳數之1~20倍的量，R2 c1Hc2SiO(4-c1-c2)/2 (8)(式中，R2獨立為不具有脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代之一價烴基，c1為0.1~2之正數，c2為0.01~2之正數，c1+c2為3以下之正數，1分子中具有2個以上之SiH基，以25℃之黏度落入0.005~10Pa‧s之範圍來選擇)、(D)觸媒量之鉑族金屬系觸媒、(E)有機溶劑：0~100,000質量份。
  2. 如請求項1之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成 物，其中(C)成分為下述一般式(9)及/或下述一般式(10)所示之有機氫聚矽氧烷： (式中，Me為甲基，R2獨立為不具有脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代之一價烴基，R5各自獨立為氫原子或不含脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基，R6及R7各自獨立為不含脂肪族不飽和鍵之Me以外之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基，Y3各自獨立為下述一般式(11-1)、Y4各自獨立為下述一般式(11-2)、Y5各自獨立為下述一般式(11-3) 所示之基，Y6各自獨立為下述一般式(12-1)、Y7各自獨立為下述一般式(12-2)、Y8各自獨立為下述一般式(12-3) 所示之基，R5、R6、R7如上述，c11、c12、c31、c41、c51、c61、c71、c81各自獨立為0~3之整數，c23為2以上之整數，c13~c19、c24~c29、c32~c38、c42~c48、c52~c58、c62~c66、c72~c76、c82~c86為0以上之整數，c23+c24+c25+c26+c27+c28+c29為3以上之整數，1分子中具有2個以上之鍵結於矽原子之氫原子，以25℃之黏度落入0.005~10Pa‧s之範圍來選擇)。
  3. 如請求項1或2之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中(C)成分為1分子中具有2個以上之R2 2HSiO1/2單位(R2為不含脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基)的有機氫聚矽氧烷、或為包含一部份該有機氫聚矽氧烷的混合物。
  4. 如請求項1或2之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中(C)成分為(C1)不含芳香族取代基之有機氫聚矽氧烷與(C2)含有芳香族取代基之有機氫聚矽氧烷的混合物，此等(C1)及(C2)成分之質量比(C1)/(C2)為1/9~9/1。
  5. 如請求項1或2之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中相對於(A)成分100質量份，進一步含有作為(F)成分之下述一般式(13)所示之有機聚矽氧烷0.1~30質量份， (式中，Me為甲基，R8獨立為羥基、烷氧基或烷氧基烷基，R9獨立為羥基、烷氧基、烷氧基烷基及不含脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基，R10獨立為羥基、烷氧基、烷氧基烷基及不含脂肪族不飽和鍵之Me以外之無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基，f1、f2為1~3之整數，f3~f5為以有機聚矽氧烷之於25℃之黏度落入1Pa‧s以上、30質量%甲苯稀釋黏度為100Pa‧s以下之範圍來選擇)。
  6. 如請求項1或2之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中相對於(A)成分100質量份，進一步含有作為(G)成分之有機聚矽氧烷10~100質量份，該有機聚矽氧烷至少具有2個烯基，以R2 (3-g1)R1 g1SiO1/2矽氧烷單 位(MR1R2單位)、R2SiO3/2矽氧烷單位(TR2單位)(式中，R1獨立為烯基，R2獨立為不具有脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代之一價烴基，g1為1~3之整數)作為必要單位，MR1R2單位/TR2單位之莫耳比滿足2/8~8/2，於25℃之黏度具有0.001~1Pa‧s之範圍，且分子末端係MR1R2單位、或MR1R2單位與一部份為矽烷醇基或烷氧基。
  7. 如請求項1或2之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中相對於(A)成分100質量份，進一步含有作為(H)成分之1分子中至少具有環氧基及烷氧基矽烷基之下述一般式(14)所示之有機矽烷及/或下述平均組成式(15)所示之其部分水解(共)縮合矽氧烷0.1~10質量份，R11 h1(OR12)h2Si(R13)(4-h1-h2) (14) R11 h3(OR12)h4(R13)h5SiO(4-h3-h4-h5)/2 (15)(式中，R11為含有環氧基之一價有機基，R12為碳數1~6之烷基，可包含醚鍵，一部份可經水解成為羥基；R13為無取代或鹵素原子或氰基取代的一價烴基；h1、h2為整數且滿足1≦h1、1≦h2、2≦h1+h2≦4，h3~h5為正數且滿足0<h3、0<h4、0≦h5、1<h3+h4+h5≦3，由部分水解(共)縮合矽氧烷之於25℃之黏度成為0.001~1Pa‧s之範圍的正數來選擇)。
  8. 如請求項1或2之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中相對於(A)成分100質量份，進一步含有作為(I)成分之下述一般式(16)所示之矽氧烷單位(M 單位)與下述式(17)所示之矽氧烷單位(Q單位)以莫耳比(M單位/Q單位)計成為2/8~8/2之MQ樹脂1~100質量份，R2 (3-i1)R1 i1SiO1/2 (16) SiO4/2 (17)(式中，R1獨立為烯基，R2獨立為不具有脂肪族不飽和鍵之無取代或鹵素原子或氰基取代之一價烴基，i1為0~3之整數)。
  9. 如請求項1或2之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物，其中相對於(A)成分100質量份進一步含有作為(J)成分之非離子性界面活性劑0.1~5質量份。
  10. 一種剝離紙或剝離薄膜，其形成有如請求項1~9中任1項之剝離紙或剝離薄膜用聚矽氧組成物之硬化皮膜。
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