TW200803081A - PEG, surface mount parts having PEG, and mount structure using PEG - Google Patents

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200803081 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於將連接 PEG、具有該PEG之夺而…壯兩干接包路板上用之 裝結構。 表面*裝轉及使㈣PEG之安 【先前技術】 知安ΐ於電路板上之電氣連接器等之表面安裝 二G 1二用該表面安裝零件焊接於電路板上之 二§= 由板狀之零件構成，固定於表面安 衣=件兩烟，叫接於電路板上者；或是作為覆蓋表 面安裝零狀金屬製外殼的—部分來設置，*焊接於 路板上者等。 、 作為覆盍該表面安装零件之外殼的一部分而設置 PEG^習知例’熟知如第九圖所示者（參照專利文獻 1)。第九圖係習知一種遮蔽型連接器之立體圖。 第九圖所示之遮蔽型連接器101係安裝於圖上未顯 示之電路板上，並具備：絕緣性之殼體110，其係具有：' 數個接點111及同軸接點112 ;及覆蓋該殼體11〇之金 屬製外殼120。該外殼120具備：上殼120a，其係在兩 端具有朝下之侧壁121、121 ;及下殼120b，其係在兩 端具有朝上之侧壁126、126。 而後，在上殼120a之兩側壁121之下端的概略中央 部設有固定部（PEG) 124，其包含：水平地朝向外方而 延伸之水平部122，及從水平部122頂端彎曲，而向上 方延伸之欲合突部123。此外，在上殼120a之兩侧壁121 之下端，朝下而突設有一對腳部125。 5 200803081 插通:設於電路板上之通孔中 定部iw 。予烊接，亚且在電路板之表面上焊接固 σ 之水平部122全體，而安裝於電路板上。 蔣2時，安裝於電路板上之遮蔽型連接器10卜藉由 夕i25:l:干接於設於電路板之通孔，來確保對電路板 土反保持強度。並藉由將固定部124之水平部全 體焊接於電路板上，來補強該基板保持強度。 因此，在安裝於電路板之狀態下，將遮蔽型連接器 1〇1向電路板脫離方向作用外力情況下，藉由腳部125 與固定部124獲得對電路板之基板保持強度，而可防止 其脫離。 [專利文獻1]日本特開平10-21993號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） 但是，第九圖所示之習知遮蔽型連接器101存在以 下問題。 亦即’如第十圖所示，將固定部124之水平部122 全體焊接於電路板PCB上時，沿著水平部122之周圍而 形成以符號130表示之焊錫圓角。在該狀態下，因外部 氣溫之變化或振動等因素，而施加使遮蔽型連接器1〇1 向箭頭Α所示之水平方向移動之外力，或是施加向箭頭 B所示之垂直方向脫離之外力時，在設於上殼12〇a之固 定部124上施加箭頭a所示之水平方向之力及箭頭B所 示之垂直方向之力。此時，由於固定部124係安裝於遮 蔽型連接器101之殼體11〇的外殼120的一部分，因此， 應力集中於焊錫圓角130中，遮蔽型連接器101侧之箭 6 200803081 頭a所示之焊錫圓角13G的部分。亦即，附著於水 122一之焊严圓角130中’遮蔽型連接器ι〇ι側之箭頭& 所不之焊個角130部分最倚賴基板保持強度，其以外 之部分的倚賴程度低。因此有即使將水平部122向外方 過度延，焊接，基板簡強度料太高，以及固定部 124之安裝面積’亦即遮蔽型連接^ 1〇1之安裝面積變 大之問題。 、 有鑑於上述問題，本發明之目的為提供一種 即使女裝面積比習知小，仍可防止基板保持強度降低之

PEG、具有_ PEG之表面絲零件及使用該pEG 裝結構。 文 (解決問題之手段） 為了解決上述問題，本發财申請專利範圍第i項 之=EG ’係用於將連接對象物焊接於電路板上之pEG ^特徵為具有··固定於前述連接對象物·之板狀的固 3 ;及從該固定部延伸，而焊接於前述電路板表面之 妾。卩，該焊接部之端部朝向外方折返成ϋ字狀，其直 線狀之稜部接觸於前述電路板之表面。 铁此=，本發明中申請專利範圍第2項之pEG，如申 :立利範圍第1項之PEG，其中在前述固定部中設置保 、部’其係抵接於形成於前述連接對象物之肩部上，以 保持前述連接對象物。 再者，本發明中申請專利範圍第3項之表面安裝零 之特徵為··具有申請專利範圍第1項或第2項之PEG。 此外，本發明中申請專利範圍第4項之表面安裝零 如申请專利範圍帛3項之表面安裝零件，其係將前 i PEG收谷於設置在連接對象物侧面之凹部中。 7 200803081 4士科ί外二本發明中申請專利範圍第5項之安裝結構之 口為·係使用申請專利範圍第1項或第2項之PEG。 (發明之效果） 電路請專利範圍第1項之peg，由於焊接於 吉綠ί表ΐ焊接部的端部畅外方折返成u字狀，其 、、、狀之心部接觸於前述電路板之表面，因此，在U字 部兩側’焊錫圓角接近而一體形成，因而可 :f· ίτ:積之電路板保持強度。由於與電路板之接觸 因此兩側之焊錫圓角接近而形成，可； 積。因而可形成即使安裝面積比習知小，仍 可防止电路板保持強度降低之PEG。 ^直發明中中請專利範圍第2項之PEG，如申 =固定部中設置抵接於形成於前述連接對象 = 持1^述連接對象物之保持部，因此，可盘 口疋。卩一起補強PEG與連接對象物之結合。 件，專利範圍第3項之表面安裝零 :::表面安裝零件。此外，可補強。EG與連 此外，本發明中申請專利範圍第4項之 · m，L 合於设於連接對象物側面之凹部十，因此可 進一步縮小表面安裝零件之安裝面積。 因此可 ^外，本發明中申請專利範圍第$項之 由於使用申請專利範圍第1項或第2項之咖裝因 1可 8 200803081 使縮小安裝面積，仍可防止電路板保持強度 之女衣結構。此外，可補強PEG與連接對象物之結合-。 【實施方式】 其次，參照圖式說明本發明之實 =rrrG第之表面安_的電 圖。弟一圖顯不弟一圖之電氣連接器 ^圖之第之咖之立體圖。第四圖^ (D)係右侧面圖’（E)係後視圖。第 ^見圖 氣連^安裝於電路板上之狀態的立= 電 件）Γ;二及上二J所示之電氣連接器（表面安裝零 體?〇上者，且具有：絕緣性之殼 數個信號用接點12 .及巴具有：數個電源用接點11及 10烊接，電路板PCB之：f=G 2G ’其係用於將殼體 略矩形形肤係藉由絕緣性樹脂成形’而形成概 右面）之斟太二Γ -開口於殼體10前面（第二圖（]8)之 號用接$ D ν連接器收容凹部13。電源用接點11及信 突出於別具有」如第二圖⑷、第二圖（c)所示之 及如第五同妾為收谷凹部13内之接觸部11a、12a， 部lib、不之知接於電路板PCB表面上之板連接 收容對方，後，可在對方連接器收容凹部13内， 接點（圖夫盈妾态（圖未顯示），設於對方連接器之對方 12之接Μ#"!不）接觸於電源用接點11及信號用接點 要觸杨、❿。此外，如第一圖及第二圖所示， 200803081 在殼體10兩侧面l〇a、10a之前後方向的概略中央部形 成有一對PEG收容凹部14、14。如第一圖所示’在各 PEG收容凹部14之前壁部及後壁部（第一圖中僅顯示 設於一側之PEG收容凹部14之前壁部的固定部用凹部 15)，設有收容後述之PEG20之固定部21兩端之一對固 定部用凹部15、15。此外，在殼體10兩側面10a、10a 之上面，及各PEG收容凹部14之前侧及後侧，設有後 述之PEG 20之一對保持部23、23抵接的肩部16、16。 而後，如第二圖（C)所示，一對PEG 20分別收容於 設於殼體10之兩侧面l〇a、10a的PEG收容凹部14内。 各PEG 20係藉由將金屬板沖裁及彎曲加工而形成。如 第一圖至第四圖所示，各PEG 20具有：兩端收容於形 成於殼體10之側面10a之一對固定部用凹部15、15而 壓入固定之固定部21 ;及從固定部21向下方延伸之焊 接部22。固定部21形成概略矩形之板狀，在上緣形成 一對缺口 21b，在固定部21之寬度方向兩邊緣，突設有 壓入固定於殼體10之固定部用凹部15、15的數個卡止 突部21a。在固定部21之上下方向概略中央部，形成有 藉由模壓而形成之凸緣21c。該凸緣21c具有補強板狀 之固定部21的功能。 此外，焊接部22從固定部21之下緣的寬度方向概 略中央部向下方延伸，而如第五圖所示地焊接於電路板 PCB之表面。如第一圖、第二圖（〇、第三圖、第四圖（D) 士第五圖所示，焊接部22之下端部向外方（殼體1〇之 寬度方向外方）折返成u字狀，其直線狀之稜部22a接 觸於電路板PCB之表面（參照第六（c)圖）。 而後’如第二圖及第四圖所示，在各pEG 2〇之固 200803081 定部21上緣的寬度方向兩端，設有向外方彎曲之一 保持部23、23。如第一圖所示，此等保持部23、23抵 接於形狀殼體K)上之肩部16、16上，於電氣連接器 1安裝於電路板PCB上時，與固定部21 一 PEG20與殼體10結合之功能。 而後，如第五圖所示，將電氣連接器丨安妒於帝路 板PCB上時，係將各電源用接點n之板連接部丨'^及 各信號用接點12之板連接部i2b，焊接於役於+ PCB表面之導電焊墊P1，並且將各ρΕ 、σ 、:路板 了合20之焊接部22 烊接於設於龟路板PCB表面之導電焊墊p2。安壯於帝 路板PCB上之電氣連接器1對電路板pcB之安裝&強产 主要藉由將各PEG20之焊接部22焊接於設於電路又 PCB表面之導電焊墊P2來確保。 第六圖顯示將各PEG之焊接部焊接於設於電路板 ^面之導電焊塾的狀態，⑷係前視圖，係右侧面圖， (C)係沿者(A)之線6C — 6C的剖面圖。 如第五圖及第六圖所示，將各PEG 2〇之焊接2 焊接於設於電路板PCB表面之導電焊墊p2時，^ 部22之周圍形成焊錫圓角3〇。而後，如第六圖 由於焊接部22之下端部向外方折返成u字狀，直 ^之稜部22a接觸於電路板PCB之表面，因此了在口 字狀之稜部22a的兩側形成焊錫圓角3〇。因 PEG20每安裝面狀基板雜強度。藉此，g卩使= iT方止基板保持強度降低。由於縮小 EG20之*衣面積’因料縮小f氣連接^丨之 面 積。因此，在將各舰2。之焊接部Μ焊接於設㈣ 板PCB表面之導電焊墊P2狀態下，即使因外^ 11 200803081 變化或振動等因素，而如第六圖（Γ 加向箭頭Α所示之水平方向移動之=不地對/EG 20施 頭B所示之垂直方向脫離之外力，力，或是施加向箭 安裝面積，仍可獲得與習知同等^無問題’即使縮小 裝強度)。此外，如第六圖㈧所:==(安 加向箭頭C方向旋轉之外力（使p 吏子G 20施 轉之外力），仍可提高PEG 2G每—壯2G向板寬方向旋 度，因此不致成為問題。 *衣面積之板保持強 另外，如第七圖所不，為了縮小pEG 積，亦考慮使用不將焊接部泛形成u字狀之PEG ς面 而f對電路板pcb垂直地賢立狀態下，焊接該PEG20, 之焊接部22，。如此，因外部氣溫之變化或振動等 而如第七目所㈣對PEG2G’g向箭頭續示之水 方向移動之外力情況下，對焊錫之壓力集中於 22’之邊緣D，可能在焊錫上產生龜裂，因此不適宜。 反之，本實施例之情況，如第人圖所示，因外 溫之變化或振動等之因素，而對pEG 2〇施加向箭頭A 所示之水平方向移動之外力時，由於對焊錫之壓力分散 於焊接部22之U字狀部的周圍，因此焊錫上不易 龜裂。 此外，在PEG 20之固定部21上緣的寬度方向兩 端，設有向外方彎曲之一對保持部23、23。此等保持部 23、23如前述，抵接於形成於殼體1〇之肩部16、16上， 而將電氣連接器1安裝於電路板PCB上時，與固定部 21 —起補強PEG 20與殼體1〇之結合。不設置保持部 23、23時，PEG 20僅藉由薄板狀之固定部21而固定於 殼體10,因此，在第六圖（C)之箭頭B所示之垂直方向， 12 200803081 施加將殼體10從電路板pCB脫離之外力時，因固定部 21之下端緣或卡止突部21a咬邊，可能在殼體10之樹 月曰中產生龜裂或斷裂。反之，如本實施例所示’在peg 20之固定部21上緣的寬度方向兩端，設置抵接於形成 於殼體10之肩部16、16上，而保持殼體10之一對保 持部23、23時，在箭頭b所示之垂直方向，施加從電 路板PCB脫離殼體10之外力情況下，可以保持部23、 23面狀地承受構成殼體10之肩部16、16的樹脂，殼體 10上不致產生龜裂或斷裂。 再者’由於PEG 20收容於設於殼體1〇之側面i〇a 的PEG收容凹部14中，因此可進一步縮小電氣連接器 1之安裝面積。 σ 以上，係說明本發明之實施例，不過本發明並不限 定於此，可進行各種變更、改良。 扣ηθ發备：:由丨合口_口 ，

此外’PEG 20亦可併用 蜇等的安裝結構。 感零件，或是顯示元件及各種模組等。 於表面安裝零件以外之通孔 、如，實施例中’具有PEG 20之表面安裝零件，係 13 200803081 【圖式簡單說明】 的電;本發明之。eg之表面安裝零件 之mT的立=體安裝時’從外侧之面側觀察本發明 、第四圖顯示第三圖之PEG，（A)係平面圖，系箭 視圖丄（C)係底視圖，（D)係右侧面圖，（E)係後视圖'。、 之狀=二第一圖之電氣連接器安裳於電路板上 第六圖顯示將各PEG之焊接部珲接於設於電路板 二，之導電焊墊的狀態，⑷係前視圖，⑼係抑^^^ (C)係沿著(A)之線6C—6C的剖面圖。 弟七圖係用於說明將焊接部不形成u字狀時之peg 淳接於電路板上，在其PEG上作用外力時之應力集中之 圖 〇

^ 弟八圖係用於說明將第三圖所示之本發明的PEG 焊接於電路板上，在其PEG上作用外力時之應力分散之 圖〇 第九圖係習知遮蔽型連接器之立體圖。 第十圖係用於說明在第九圖所示之遮蔽型連接器 中的PEG上作用外力時之應力集中之圖。 【主要元件符號說明】 1 電氣連接器（表面安裝零件） 10 殼體 14 200803081 14 PEG收容凹部 16 肩部 20 PEG 21 固定部 22 焊接部 22a 棱部 PCB 電路板

Claims (1)

1. 200803081 申請專利範面·· 祕料㈣象物料 於電路板上，其 固定於前述連接對象物側面 :該固定部延伸，而焊接於前述電 2· 該焊接部之端部朝向外方折返成U 狀之稜部接觸於前述電路板之表面。 ’-、、、 如申請專利範圍第i項之腦，其 設置保持部’其係抵接於形成 接二=二 3· 部上’以保持前述連接對象物。錢對象物之肩 一種表面安裝零件，其特徵為： 1項或第2項之PEG。 74利_弟 4.如申請專利範圍第3項之表面安襄 舰，容於設置在連接對象物側面之凹部中係將-达 .ίΐΐίί構，其特徵為：係使用申請專利範圍第1 項或弟2項之PEG。 札_币1 16