TW200537508A - NAND flash memory device - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims description 22
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000002408 directed self-assembly Methods 0.000 description 40
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 7
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0483—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42324—Gate electrodes for transistors with a floating gate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10B69/00—Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices
Description
200537508 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種NAND快閃記憶體裝置,以及更特 別地’係有關於一種NAND快閃記憶體裝置,其中使汲極選 擇線(以下稱爲「D S L」)及源極選擇線(以下稱爲「s $ l」) 之下載時間(loading time)經由該 NAND快閃記憶體裝置之 D S L及S S L的電阻之減少而減少。 【先前技術】 一 NAND快閃記憶體裝置之記憶體單元的操作係以區 塊爲基礎來實施。該記憶體單元之操作係以區分一經選擇區 塊及一未經選擇區塊方式來實施。如表1所示,對一記憶體 單元操作時所選擇之一區塊的D S L及S S L輸入一偏壓。相 反地使一未經選擇區域之DSL及SSL接地。在此,如第13 圖所示,該DSL/SSL分別位於一字串(string)之上及下位 置,以便選擇一字串。並且,該字串係由16或32個串聯連 接之記憶單元所組成。 [表1] 經選擇區域 未經選擇區域 DSL VCC(電源電壓) GND(接地電壓) SSL VCC(電源電壓) GND(接地電壓) 當該NAND快閃記憶體裝置以串列式來操作時,該等記 憶體單元以方塊爲基礎順序地操作。因此,該DSL/SSL會從 電源電壓變化至接地電壓或從接地電壓變化至電源電壓。目 前所使用之一 NAND快閃記憶體裝置的DSL/SSL結構係相 200537508 鄰於一 X-解碼器20。因而,依據該DSL/SSL之位置而定, 會有不同RC延遲。換句話說,相較於一相鄰於該X-解碼器 20之單元,一遠離該X-解碼器20之單元會遭遇最壞的結 果。此乃是因爲只使用一第一多晶矽電阻器(poly resistor) 以及該單元係遠離一偏壓輸入單元。 【發明內容】 因此,有鑑於上述問題而提出本發明,以及本發明之一 目的在於提供一種NAND快閃記憶體裝置,其中使DSL及 SSL之下載時間(loading time)經由該NAND快閃記憶體裝置 之DSL及SSL的電阻之減少而減少。 爲了達到上述目的,依據本發明之一觀點,提供一種 NAND快閃記憶體裝置,在該裝置中複數個記憶體單元彼此 串聯連接,以形成一字串,該NAND快閃記憶體裝置包括: 一記憶體單元陣列,其由複數個字串所組成;以及一汲極選 擇線及一源極選擇線,其用以將從一 X-解碼器所接收之一 偏壓傳送至該X-解碼器之相對側,以便選擇該等字串,其 中構成該汲極選擇線及該源極選擇線之一多晶矽層及一金 屬矽化物層經由金屬接點電性內連於該X-解碼器與該X-解 碼器之相對側間所給定之點,因而形成數個對接分接頭 (butting taps),其中該等對接分接頭之一係形成於位在該 X-解碼器之部分的該汲極選擇線及該源極選擇線之前端,以 及該等對接分接頭之另一對接分接頭係形成於位在該X-解 碼器之相對側的該汲極選擇線及該源極選擇線之末端。 【實施方式】 200537508 現在將配合所附圖式來描述依據本發明之較佳實施 例。因爲要使熟習該項技藝之一般人士能瞭解本發明而提供 較佳實施例,所以可以不同方式來修改該等較佳實施例,以 及本發明之範圍並非局限於稍後所描述的較佳實施例。 . 第1圖係顯示依據本發明之一較佳實施例的一 NAND快 閃記憶體裝置之結構的電路圖。第2圖係顯示第1圖中之虛 線的放大部分之平面圖。第3圖係第1圖所示之一 DSL及一 S S L的等效電路圖。第4圖係綱要性地顯示第2圖所示之 DSL及SSL之平面圖。 春 參考第1圖至第4圖,在依據本發明之一較佳實施例的 NAND快閃記憶體裝置中,對接分接頭Bt0-Bt4係形成於DSL · 及SSL之給定點上。如第8圖所示,該等對接分接頭Bt0-Bt4 * 係以下列方式所形成:一第一多晶矽層1 0 3及一鎢(W)金屬矽 化物層1 06係經由一金屬層1 07電性連接。 該等對接分接頭Bt0-Bt4可以每隔512單元方式一個接 一個形成。這些對接分接頭Bt0-Bt4係形成於該相對側及一 X-解碼器120之部分上。如第3圖所示,該對接分接頭BtO · 係一形成於最靠近該X-解碼器120之DSL及SSL中的對接 分接頭,以及該對接分接頭Bt4係一形成於最遠離該X-解碼 器12〇之DSL及SSL的末端中的對接分接頭。這些對接分 接頭Bt0-Bt4係以下列方法所製成。如第8圖所示,依序在 一半導體基板1 0 1上形成一通道氧化膜i 〇2、一第一多晶矽 . 層1 0 3、一 0 N 0 (氧化物/氮化物/氧化物)層1 〇 4、一第二多晶 - 矽層1 0 5及一鎢金屬砂化物層1 〇 6。餓刻該鎢金屬砂化物層 200537508 106、該第二多晶矽層105及該ΟΝΟ層104,以暴露該第一 多晶矽層103。然後,在該暴露部分上沉積一金屬層107。 該第一多晶矽層1 〇 3及該鎢金屬矽化物層1 0 6係經由該金屬 層107電性連接。 如上所述,該等對接分接頭Bt0-Bt4係藉由電性連接該 鎢金屬砂化物層1 〇 6及該第一多晶砂層1 0 3所形成。因而, 可減少該DSL及SSL之電阻。此將配合第3圖來描述。使 用該等對接分接頭Bt0-Bt4來達成該DSL及SSL之一總電阻 RBt以及只使用該第一多晶矽層103來達成該DSL及SSL 之一總電阻R(亦即,該第一多晶矽層103與該鎢金屬矽化物 106沒有彼此連接之總電阻R)可表示成下列方程式(A)。 RBt R=4xRp=4x512xl70=348,160 (A) 在方程式(A)中,假設 Rw:=RwO = Rw1=Rw2 = Rw3,以及 Rp=RpO=Rp1=Rp2=Rp3 。並且,RpS170Ω及 R10Ω· 從此方程式’可看出:相較於未使用該等對接分接頭 Bt0-Bt4,當使用該等對接分接頭Bt0-Bt4時,可顯著地減少 該DSL及SSL之總電阻。
再者,在以施加至該DSL及SSL之偏壓來充電該DSL 及S S L期間之下載時間t (見第7圖)可表示成下列方程式 (B)。 t = RxC (B) 在方程式(B)中,R表示該DSL及SSL之閘極線的總電 阻,以及C表示該DSL及SSL與相鄰線之總電容。該下載 200537508 時間越短越好。如從方程式(B)所看到,該下載時間係該d s L 及S S L之總電阻所決定。 同時,在依據本發明之一較佳實施例的NAND快閃記憶 體裝置中,該等對接分接頭Bt4亦形成於該X-解碼器12〇 之相對側之DSL及SSL的未端上。此將配合第5圖及第6 圖來描述。如第5圖及第6圖所示,當沒有形成該等對接分 接頭Bt4時,一位於部分「b」之單元只具有在最後對接分 接頭Bt3中之第一多晶矽層103的電阻器Rp3。此對於下載 方面係不利的。此在該下載時間差的情況下會導致許多問題 ® 以及在操作均勻性上亦會發生很多問題。再者,當高度整合 該NAND快閃記憶體裝置時,該DSL及SSL之閘極長度會 逐漸地變小及總電阻會突然地增加。並且,相鄰字元線 WL0-WL1 5間之間隙會變窄,以及使用一高介電材料(例如: 氮化膜)。因此,大體上而言,會有總電容增加及下載時間 增加之問題。因此,很難在適當時序上以接地電壓來處理該 DSL 及 SSL。 如果輸入一偏壓,則由於在如第5圖所示之位置「a」 ® 及「b」上之下載差異而會有電壓嵌位(voltage clamping)差。 此係由RC延遲所造成之値。因爲位置「a」鄰近該偏壓輸入 端,所以可嵌位該位置「a」而不會有RC延遲。然而,在位 置「b」之情況中,因爲位置「b」遠離該偏壓輸入端,所以 會因RC延遲而使嵌位延遲。如果位元線Ble及Bio之時序 不一致,則會發生漏電電流,以及此甚至在晶片之操作中會 成爲一產生時間延遲等之因素。 200537508 此外,如第9圖及第1 2圖所示,在依據本發明之較佳 實施例的NAND快閃記憶體裝置中,電晶體DT及CT係分 別連接至該X -解碼器1 2 0及該X -解碼器1 2 0之相對側上的 對接分接頭BtO及Bt4。該解碼電晶體DT通常連接至該X-解碼器1 20,以便將一偏壓經由該解碼電晶體DT施加至該 DSL及SSL。在本發明之較佳實施例中,如上所述,除了該 解碼電晶體DT外,該嵌位電晶體(clamping transistor)CT 亦連接至該X-解碼器120之相對側上之對接分接頭Bt4。當 然,以相同於該解碼電晶體DT之方式,將偏壓經由該嵌位 電晶體CT施加至該DSL及SSL。因而,可將該下載時間減 少至1 / 4。 同時,第10圖及第11圖顯示當R = (RwxRp)/(Rw + Rp) 時該DSL及SSL之下載等效電路,其中電容爲Ci。在此情 況中’ R = R1=R2 = R3=R4。並且,在Ci中,「i」爲1至4, 以及C1=C2 = C3 = C4。在將一偏壓施加至第1〇圖所示之等效 電路的一側之情況中,在此情況中之下載時間11可表示成 下列方程式(C)。在將該偏壓施加至第1 〇圖所示之等效電路 的兩側之情況中,在此情況中之下載時間t2可表示成下列 方程式(D)。 tl=0.38x4Rx4C (C) t2 = 0.38x2Rx2C (D) 在方程式(C)中及方程式(D)中,「0.38」係一常數。 如從方程式(C)及(D)可看出,如果將一偏壓施加至該 DSL及SSL之兩端,可在預充電及放電期間減少該下載時 200537508 間。 如上所述’依據本發明,對接分接頭係以下列方式所形 成:將一多晶矽層及一金屬矽化物層經由金屬接點連接至複 數個給定點(包括一 NAND快閃記憶體裝置之DSL及SSL的 未端)。因此,可減少該DSL及SSL之電阻,以及因而可減 少該DSL及SSL之下載時間。 雖然已完成有關於上述較佳實施例之說明,但是可了解 的是熟習該項技藝之一般人士在不脫離本發明之精神及範 圍及所附申請專利範圍下可實施對本發明之變更及修改。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示依據本發明之一較佳實施例的一 NAND快 閃記憶體裝置之結構的電路圖; 第2圖係顯示第1圖中之虛線的放大部分之平面圖; 第3圖係第1圖所示之一 DSL及一 SSL的等效電路圖; 第4圖係綱要性地顯示第2圖所示之DSL及SSL之平 面圖; 第5圖係用以說明第3圖所示之DSL及SSL的等效電 路圖; 第6圖係第5圖所示之DSL及SSL的平面圖; 第7圖係施加至該DSL及SSL之偏壓的波形圖; 第8圖係第3圖所示之一對接分接頭的剖面圖; 第9圖係依據本發明之另一實施例的一 NAND快閃記憶 體裝置之等效電路圖; 第10及11圖係第3圖所示之DSL及SSL的等效電路 200537508 圖; 第1 2圖係第9圖所示之NAND快閃記憶體裝置的槪念 圖;以及 > 第1 3圖係顯示一典型NAND快閃記憶體裝置之結構的 電路圖。 【主要元件符號說明】 10 記憶體單元陣列
20 101 102 103 104 105 106 107 1 10 120 B Le,B Lo BtO-Bt4 C1-C4 CT DSL DT GND X-解碼器 半導體基板 通道氧化膜 第一多晶砂層 0N0層 第二多晶矽層 鎢金屬矽化物層 金屬層 記憶體單元陣列 X-解碼器 位元線 對接分接頭 電容器 嵌位電晶體 汲極選擇線 解碼電晶體 接地電壓 -12- 200537508
Rp0-Rp3 電阻器 R 1-R4 電阻器 R w 0 - R w 3 電阻器 SSL 源極選擇線 VSS 電源電壓 WL 字元線 WL0-WL15 字元線
Claims (1)
- 200537508 十、申請專利範圍: 1 . 一種N AND快閃記憶體裝置,在該裝置中複數個記憶體單 元彼此串聯連接,以形成一字串,該NAND快閃記憶體裝 置至少包括:一記憶體單元陣列,其由複數個字串所組成; 以及一汲極選擇線及一源極選擇線,其用以將從一 X-解碼 器所接收之一偏壓傳送至該X-解碼器之相對側,以便選擇 該等字串, 其中構成該汲極選擇線及該源極選擇線之一多晶矽層及 一金屬矽化物層經由金屬接點電性內連於該X -解碼器與 鲁 該X-解碼器之相對側間所給定之點,因而形成數個對接分 接頭(butting taps),其中該等對接分接頭之一係形成於位 在該X-解碼器之部分的該汲極選擇線及該源極選擇線之 前端,以及該等對接分接頭之另一對接分接頭係形成於位 在該X-解碼器之相對側的該汲極選擇線及該源極選擇線 之末端。 2 .如申請專利範圍第1項所述之N AND快閃記憶體裝置,其 中該等對接分接頭係以彼此相隔5 1 2個記憶體單元方式所 鲁 形成。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之N AND快閃記憶體裝置,其 中該汲極選擇線及該源極選擇線之前端及末端上所形成 之對接分接頭係分別連接至電晶體,以及一偏壓係經由該 等電晶體分別施加至該汲極選擇線及該源極選擇線。 -14-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040034518A KR100582422B1 (ko) | 2004-05-15 | 2004-05-15 | 낸드 플래시 메모리 소자 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200537508A true TW200537508A (en) | 2005-11-16 |
TWI256642B TWI256642B (en) | 2006-06-11 |
Family
ID=35309245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093138587A TWI256642B (en) | 2004-05-15 | 2004-12-13 | NAND flash memory device |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7075824B2 (zh) |
JP (1) | JP2005328022A (zh) |
KR (1) | KR100582422B1 (zh) |
CN (1) | CN100576350C (zh) |
TW (1) | TWI256642B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4909733B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2012-04-04 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
KR101771619B1 (ko) | 2011-02-09 | 2017-08-28 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 구동 방법 |
US11282827B2 (en) | 2019-10-16 | 2022-03-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile memory device having stacked structure with spaced apart conductive layers |
KR20210045538A (ko) | 2019-10-16 | 2021-04-27 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63214997A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH02246149A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-01 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置とその欠陥救済法 |
JP3675500B2 (ja) * | 1994-09-02 | 2005-07-27 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5696721A (en) * | 1995-05-05 | 1997-12-09 | Texas Instruments Incorporated | Dynamic random access memory having row decoder with level translator for driving a word line voltage above and below an operating supply voltage range |
JP3411129B2 (ja) * | 1995-07-03 | 2003-05-26 | 沖電気工業株式会社 | 半導体メモリ |
JP4023861B2 (ja) * | 1996-03-01 | 2007-12-19 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
JPH10112180A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置およびそれを用いたコンピュータシステム |
US5880989A (en) * | 1997-11-14 | 1999-03-09 | Ramtron International Corporation | Sensing methodology for a 1T/1C ferroelectric memory |
JP3175705B2 (ja) * | 1998-09-18 | 2001-06-11 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 |
EP1028433B1 (en) * | 1999-02-10 | 2004-04-28 | SGS-THOMSON MICROELECTRONICS s.r.l. | Nonvolatile memory and reading method therefor |
JP3732111B2 (ja) * | 2001-04-26 | 2006-01-05 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
JP2004241558A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法、半導体集積回路及び不揮発性半導体記憶装置システム |
US6958936B2 (en) * | 2003-09-25 | 2005-10-25 | Sandisk Corporation | Erase inhibit in non-volatile memories |
US6951790B1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-10-04 | Micron Technology, Inc. | Method of forming select lines for NAND memory devices |
-
2004
- 2004-05-15 KR KR1020040034518A patent/KR100582422B1/ko active IP Right Grant
- 2004-12-13 TW TW093138587A patent/TWI256642B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-12-17 US US11/016,286 patent/US7075824B2/en active Active
- 2004-12-22 JP JP2004371998A patent/JP2005328022A/ja active Pending
-
2005
- 2005-01-20 CN CN200510005520A patent/CN100576350C/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1697083A (zh) | 2005-11-16 |
TWI256642B (en) | 2006-06-11 |
JP2005328022A (ja) | 2005-11-24 |
US20050254303A1 (en) | 2005-11-17 |
KR20050109341A (ko) | 2005-11-21 |
US7075824B2 (en) | 2006-07-11 |
CN100576350C (zh) | 2009-12-30 |
KR100582422B1 (ko) | 2006-05-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |