TW200537103A - Vacuum probe apparatus and vacuum probing method - Google Patents

Description

200537103 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明’是關於在真空環境下對被檢查體的電氣特性 進行檢查的真空探針裝置及真空探針檢查方法。 【先前技術】 於半導體裝置的製造作業中，是採用可在真空環境下 對形成在晶圓上的元件電氣特性進行檢查的探針系統。 專利文獻1 (日本特開2000-260839號公報）中，揭 示著是將所謂的探測室全體形成爲真空容器的低溫試驗裝 置。該低溫試驗裝置，是需要對探測室全體進行排氣來形 成真空環境，所以該排氣所需花費的時間較長。於專利文 獻1中’並未揭示任何有關該排氣時間的縮短對策。此 外，於該專利文獻1中，也未揭示有關試體和探針位置的 定位技術。 專利文獻2 (日本特開平7-37945號公報）中，所揭 不的探針裝置是具備有：載置台；及，構成爲是將備有凸 塊的多層配線基板收容用的容器可分割成覆蓋部和底部， 於這之間’使一體性具備有上攝影機和下攝影機的光學類 裝置進入來對探針及被檢查體的電極墊進行攝影的調準機 構。但是’該探針裝置，並不是本申請所述的在真空環境 下實施檢查的真空探針裝置。再加上，該探針裝置，是採 用一體性具備有上攝影機和下攝影機的光學類裝置。上述 的光學類裝置’其構造是形成爲複雜的同時，兩攝影機的 -5- 200537103 (2) 對焦機構是需要特有的設計。 專利文獻3 (日本特開2004-128202號公報）中，是 記載著探測室內配置有真空室的探針裝置。藉由是在該真 空室內配置載置台，以在真空室內檢查元件的電氣特性。 但是，於該探針裝置中，載置台在真空室內無法朝 X、Y，Z方向移動，所以爲了要檢查1個晶圓上形成的複 數元件的電氣特性，必需重覆要對每個元件進行大氣環境 形成—真空環境形成-檢查的各步驟，因此其有生產率偏 低的課題。 本發明於2004年3月16日提出日本專利申請，其內 容是依據前申請之日笨申請案2004-074357主張其優先 權。 【發明內容】 本發明，是以解決習知課題當中的至少1個課題爲目 # 的。特別是’本發明的1個實施形態，是以解決下述課題 中至少一個課題爲目的：複數的被檢查體不用重覆大氣環 境形成真空環境形成Θ檢查的各作業，而是在一次形成 的真空環境下檢查複數的被檢查體的電氣特性；減少真空 探針裝置中的真空室內部容積；縮短要使真空室內形成真 空的排氣時間。 (I )根據本發明的第1觀點，是可提供一種於真空 環境下，以接觸器各個是接觸被檢查體指定電極的狀態， 對被檢查體的電氣特性進行檢查的真空探針裝置。該真空 -6 - 200537103 (3) 探針裝置，具備有下述： 探針裝置本體； 配置在探針裝置本體內的凹狀室； 配置在凹狀室內的載置台，該載置台是要載置被檢查 體； 配置在凹狀室的內部及外部其中之一的T攝影機； 配置在凹狀室的外部位置及與凹狀室的內部形成對面 iu置其中之一的上攝影機； 於此，下攝影機，是以位於接觸器下方的位置狀態來 對接觸器進行攝影，上攝影機，是以位於凹狀室內的載置 台上方的位置狀態來對被檢查體進行攝影。 (1.1 )上述（I )項的真空探針裝置的上攝影機’是 可配置在凹狀室的外部。 (I · 2 )上述（I · 1 )項的真空探針裝置的凹狀室’又 可具備有下述： 凹狀室具有底部及側部； 與該凹狀室爲個別體，做爲凹狀室上部開口部密閉用 的密閉構件； 將該凹狀室朝Z方向移動的第1移動機構； 連接於凹狀室的真空機構，· 於此，是透過第1移動機構將凹狀室朝Z方向移動， 使凹狀室的側部的上端緊貼於密閉構件的表面，藉此使凹 狀室形成爲密閉室，透過真空機構對密閉室內進行排氣， 使密閉室形成爲真空室。 -7- 200537103 (4) (ϊ. 3 )上述（I · 2 )項的真空探針裝置，又可具備有 下述·’ 第4移動機構（透過第1移動機構將凹狀室朝z方向 移動’使凹狀室的側部上端離開密閉構件的表面，以在側 部上端和密閉構件之間形成間隙，第4移動機構，是經由 該間隙’將上攝影機從凹狀室的外部移動至凹狀室的內 部）。 | (Ϊ.4)上述（1.2)項的真空探針裝置，又可具備有 下述： 弟2移動機構（第2移動機構，是於真空室內，使載 置台朝X、Y及Θ方向當中的至少一個方向移動）； 該下攝影機，是設置在載置台或第2移動機構。 (I · 5 )上述（I · 2 )項的真空探針裝置，又可具備有 下述： 平台（該平台是要支撐該凹狀室）； • 於此，桌1移動機構，是將該平台朝ζ方向移動來使 該平台上的該凹狀室朝Ζ方向移動。 (I · 6 )上述（I · 5 )項的真空探針裝置的平台是可兼 爲凹狀室的底部。 (I · 7 )上述（I · 2 )項的真空探針裝置，又可具備有 下述： 接觸器保持機構，該接觸器保持機構是配置在真空探 針本體的上部，具備有複數接觸器； 要昇降該接觸器保持機構的第3移動機彳冓； -8- 200537103 (5) 於此’接觸器保持機構及第3移動機構，是由該密閉 構件安裝成氣密狀態。 (Ϊ · 8 )上述（I · 2 )項的真空探針裝置的下攝影機， 是可固定在凹狀室的外部壁。 (Ι·9)上述（Ι·2)項的真空探針裝置，又可具備有 下述： 構成爲可使凹狀室朝X、Υ、Ζ方向移動的第1移動 ρ 機構； 於此，第1移動機構是將凹狀室朝Ζ方向移動，使凹 狀室的側部上端形成爲是離開密閉構件表面的狀態後，該 第1移動機構，是將凹狀室至少朝X、γ方向移動，使固 定在凹狀室外部的下攝影機是位於該上攝影機的下方。 (Ι·1〇)上述（1.9)項的真空探針裝置的平台是可兼 爲凹狀室的底部。 (1.11)上述（1.9)項的真空探針裝置，又可具備有 φ 下述： 平台，該平台是要支撐該凹狀室； 於此，第1移動機構，是將該平台朝Ζ方向移動來使 該平台上的該凹狀室朝Ζ方向移動。 (I · 1 2 )上述（I · 1 0 )項的真空探針裝置，又可具備 有下述： 接觸器保持機構，該接觸器保持機構是配置在真空探 針本體的上部，具備有複數的接觸器； 要昇降該接觸器保持機構的第3移動機構； -9- 200537103 (6) 於此’接觸器保持機構及第3移動機構，是由該密閉 構件安裝成氣密狀態。 (Π )根據本發明的第2觀點，是可提供一種使用上 述（1 · 3 )項的真空探針裝置，於真空環境下對被檢查體的 • 電氣特性進行檢查的真空探針檢查方法，該真空探針檢查 , 方法，具備有下述： (a )在凹狀室是離開密閉構件的狀態下，將被檢查 φ 體載置在載置台上； (b )在凹狀室是離開密閉構件的狀態下，將上攝影 機移動至凹狀室內； (c )透過下攝影機來測定上攝影機的位置； (d )使用上攝影機，算出載置台上所載置的被檢查 體的X、Y、Z位置座標； (e )使上攝影機退至凹狀室的外部上方； (f )使凹狀室的上部開口部和密閉構件成爲緊貼， φ 以形成密閉室； (g )使用下攝影機，算出接觸器的X、Y、Z位置座 標； (h )以真空機構來對密閉室進行排氣，以形成真空 室； (i )在真空室內，使接觸器和被檢查體的電極形成 爲電連接； (j )對被檢查體的電氣特性進行檢查； (k )使接觸器上昇’將載置台朝下一個檢查位置移 -10- 200537103 (7) 動，然後再度降下接觸器； (1)重覆上述（i)項至（k )項，藉此按照順序來對 被檢查體的電氣特性進行測定； 於此，上述（b ) 、 （ C ) 、 （ d ) 、 （ e ) 、 （ f)、 (g)項，是依（b) 、 ( c ) 、 ( d ) 、 （e) 、 ( f)、 (g )的項次順序或（b ) 、 ( c ) 、 ( e ) 、 ( f )、 (g ) 、 （ b ) 、 （ d ) 、 （ e )的項次順序或（b )、 _ ( d ) 、 （ c ) 、 （ e ) 、 （ f ) 、 （ g )的項次順序或 (b )、（ d )、（ e )、（ f)、（ g )、（ b )、（ c )、 (e ) 、（ f )的項次順序來實施。 (m )根據本發明的第3觀點，是可提供一種使用上 述（Ϊ · 8 )項的真空探針裝置，於真空環境下對被檢查體的 電氣特性進行檢查的真空探針檢查方法，該真空探針檢查 方法，具備有下述： (a )在凹狀室是離開密閉構件的狀態下，將被檢查 鲁 體載置在載置台上； (b )移動下攝影機，使其位於上攝影機的下方； (c )決定上攝影機和下攝影機的光軸位置； (d )將載置台移動至上攝影機的下方，使用上攝影 機’算出載置台上所載置的被檢查體的位置； (e )移動凹狀室，使下攝影機位於接觸器的下方； (f )使用下攝影機，算出接觸器的X、Y位置座標； (g )移動凹狀室，使載置台位於接觸器的下方； (h )使凹狀室的上部開口部和密閉構件成爲緊貼， -11 - 200537103 (8) 以形成密閉室； (i )以真空機構來對密閉室進行排氣，以形成真空 室； (j )在真空室內使接觸器和被檢查體的電極形成爲 電連接； (k )對被檢查體的電氣特性進行檢查；， (1 )使接觸器上昇，將載置台朝下一個檢查位置移 動，然後再度降下接觸器； (m )重覆上述（j )項至（1 )項，藉此按照順序來 對被檢查體的電氣特性進行測定； 於此，上述（b ) 、 ( c ) 、 ( d ) 、 ( e ) 、 （ f ) 項，是依（b ) 、 ( c ) 、 （ d ) 、 ( e ) 、 （ f)的項次順 序或（b ) 、 ( c ) 、 ( e ) 、 ( f ) 、d )的項次順序或 (d ) 、 ( b ) 、 ( c ) 、 ( e ) 、 （ f )的項次順序或 (d ) 、 ( e ) 、 （ f ) 、 （ b ) 、 （ c )的項次順序來實 施。 【實施方式】 〔發明之最佳實施形態〕 附件圖面，是與說明書的一部份聯合並且構成爲一部 份，圖示著本發明最佳實施例。接著，該圖面是透過上述 一般性的記述和有關以下要記述的最佳實施例的詳細說 明，以利於本發明的說明。 本發明，是關於在真空環境下對被檢查體 W ’進行檢 -12- 200537103 (9) 查的真空探針裝置〗。被檢查體W，， 是廣泛以電氣零 件、電氣製品爲對象，並無特別限定。典型的例子，真空 探針裝置1，是檢查晶圓W上形成的半導體元件、矽晶上 形成的攝影元件、液晶面板等的一般性電氣元件、電氣製 品等的電氣特性。 接著’是根據第1圖，對本發明第1實施形態的真空 探針裝置1進行說明。第1圖所示的真空探針檢查系統， • 可具備有：保管晶圓W進行搬運的裝載裝置4 1 ;及，對 裝載裝置4 1移動過來的晶圓W的電氣特性進行檢查的探 針裝置1。裝載裝置41，具備有是在將晶圓w搬運至真 空探針裝置1的搬運過程，以晶圓W的定向平面或缺口 爲基準對晶圓W進行預先對準的輔助吸盤。 於真空探針裝置1的探測室1 1內，配置有平台1 4。 第1移動機構14a是朝Z方向來昇降平台14。 於平台1 4上，設有凹狀室1 5。於凹狀室1 5內，設 有·從裝載裝置41搬運過來的晶圓W其載置用的載置台 6 ;要使載置台6朝X、Y方向移動用的縱橫移動機構 1 6b ;使載置台6朝0方向旋轉的（9旋轉機構i 6 a ;上方向 攝影用的下攝影機1 7 ;及，與真空機構1 8 (例如：真空 泵浦，以下，真空機構是稱爲真空泵浦）1 8a形成連接的 配管18b的排氣口 18c、閥18d。下攝影機17，是隨著載 置台6 —起朝X、Y方向移動。 於探測室Π的上部，備有：具複數探針〗3 a的探針 卡1 3 ;探針卡1 3昇降用的第3移動機構1 3 b ;及，調準 -13- 200537103 (10) 橋1 9a和下方向攝影用的上攝影機1 9。如上述上攝影機 1 9 ’是配置在與凹狀室1 5的內部成爲對面的位置。 第3移動機構1 3 b，是在真空室1 5，，的真空維持狀況 下，使探針卡1 3昇降。 上攝影機1 9和下攝影機1 7，是構成爲，要將載置台 6上方配置的探針卡13和載置台6上的晶圓w上的複數 電極墊P正確對準位置的定位機構（調準機構）。 鲁當第1移動機構1 4 a上昇平台1 4，使凹狀室1 5的側 部1 5 b的上端丨5 g緊貼於頂板1 2的下面時，凹狀室1 5就 變成密閉室1 5，。該密閉室丨5，，是透過真空泵浦丨8 a進行 排氣使其變成真空室15”。 第1圖所示的真空探針裝置1的探針卡丨3是可透過 纜線電連接於測試機Te。來自於測試機Te的檢查用訊號 是透過纜線傳送至探針1 3 a。 檢查用訊號，是從探針1 3 a施加在晶圓W上形成的被 φ 檢查體（例如：元件）W，的電極P。測試機Te，是根據該 檢查用訊號來檢查複數被檢查體W，的電氣特性。 爲要執行該檢查，探針1 3 a和被檢查體W ’的電極是 必需調準。以下是針對上述調準來進行說明。 首先’於真空室1 5，，內，縱橫移動機構1 6 b，是使載 置台6位於探針卡13的下方。隨著載置台6 一起移動的 下攝影機1 7，是到達指定的探針；! 3 a的下方。第3移動機 構1 3 b ’是昇降探針卡1 3，使探針卡1 3的指定的探針1 3 a 針頭位於下攝影機1 7的焦點位置。下攝影機1 7會對指定 -14- 200537103 (11) 的探針1 3 a針頭進行攝影。從此時的載置台6的位置座標 算出探針1 3 a針頭的X、Y、Z位置座標。 其次，是移動載置台6以使載置台6形成爲是位於上 攝影機1 9的下方。此時，下攝影機1 7是到達上攝影機1 9 的下方。將上攝影機1 9和下攝影機1 7的焦點對準標靶 1 7 a ’使兩攝影機的光軸形成一致。從兩攝影機的光軸形 成一致後的載置台6的位置，算出載置台6的基準位置。 φ 然後，使載置台6移動至上攝影機19的下方，上攝 影機1 9會對晶圓w上形成的被檢查體W，的指定電極P進 行攝影。從此時載置台6的位置座標算出該電極P的位置 座標。根據上述所算出的探針1 3 a的位置座標和晶圓W上 形成的被檢查體W ’的電極P的位置座標來控制載置台6 的位置，使被檢查體W’的電極P對準探針13a。 調準結束後，是對晶圓W上形成的被檢查體W，的電 氣特性進行檢查。即，載置台6是移動至探針卡1 3下方 φ 的位置。載置台6是上昇直到位於事先設定的Z方向設定 位置（以下稱「Z方向對準位置」），使載置台6上載置 的被檢查體W ’的電極P接觸探針卡1 3的探針1 3 a。第3 移動機構1 3 b是對探針卡1 3進行多餘驅動，使探針1 3 a 以指定針壓接觸被檢查體W ’的電極P。 透過該接觸，使探針1 3 a電連接於電極p。於該狀態 下，測試機T e是透過探針1 3 a將檢查訊號送至電極p， 以對被檢查體W ’的電氣特性進行檢查。檢查後，探針卡 1 3會上昇，以結束該被檢查體W ’的檢查。 -15- 200537103 (12) 晶圓W上的下一個被檢查體w ’的電氣特性，是可在 真空室1 5 ”內的真空環境維持原狀的狀況下，透過重覆上 述步驟來進行檢查。 其次，是根據第2圖來說明本發明第2實施形態的真 空探針裝置1。真空探針裝置1的真空室1 5 ”、真空室1 5，， 載置用的平台1 4及調準相關機構，是與專利文獻1所記 載的習知裝置不同。但是，裝置台6等其他的機構，是可 | 構成爲與習知裝置相同。 於探測室1 1內，是配置有平台14。第1移動昇降機 構14a，是朝Z方向來昇降平台14。 於探測室1 1的上部，是可具備有：具複數接觸器1 3 a 的接觸器保持機構1 3 ;及，下方向攝影用的上攝影機 1 9 〇 當接觸器1 3 a是採用探針〗3 a時，則接觸器保持機構 1 3 ’是可採用探針卡丨3 (以下，是將接觸器及接觸器保持 • 機構分別以探針、探針卡來表示）。第1實施形態，是採 用備有複數探針1 3 a的探針卡丨3。備有複數探針；! 3 a的探 針卡1 3 ’是由第3移動機構丨3 b來使其朝Z方向進行昇 降。 第3圖，是圖示著要使上攝影機1 9朝X方向移動的 第4移動機構丨9 ’的例子。調準橋1 9 a，是可沿著導件 (例如·· LM導件）：i 9b朝箭頭符號a方向進行移動。因 此’上攝影機1 9是可隨著調準橋丨9 a 一起沿著導件1 9 b 朝X方向移動。上攝影機1 9的第4移動機構1 9，，也可 -16- 200537103 (13) 採用是可使上攝影機1 9正確朝朝χ方向移動的任何機 構。 回到第2圖來進行說明，於平台14上，固定著凹狀 室1 5。凹狀室1 5，具備有底部1 5 a、側部丨5 b。第2圖所 示的真空探針裝置1的底部15a，是固定在平台14上。 於凹狀室15內，是可設有：晶圓…其載置用的載置 台6;要使載置台6朝Χ、γ、0方向移動用的第2移動 I 機構16;上方向攝影用的下攝影機17;及，與真空真空 泵浦1 8 a形成連接的配管〗8 b的排氣口 1 8 c、附帶著閥 1 8 d的大氣開放管1 8 e。配管1 8 b，是可採用能夠伸縮、變 形的構造（例如：蛇腹構造）的管。下攝影機1 7，是可構 成爲隨著載置台6 —起朝X、γ方向移動。 上攝影機1 9和下攝影機1 7，是構成爲，要將載置台 6上方配置的探針卡1 3的複數探真1 3 a與載置台6上的晶 圓W上的複數電極墊P正確對準位置的定位機構（調準 φ 機構）。下攝影機1 7，最好是耐真空環境構造的攝影機。 當第1移動機構14a使平台14上昇時，配置在平台 1 4上的凹狀室1 5的側部1 5 b的上端1 5 g會緊貼於頂板1 2 的下面。第2圖所示的真空探針裝置的頂板1 2，亦兼有密 閉構件1 2 a的功能。凹狀室1 5的密閉構件1 2a，如第5圖 所示，是可與頂板1 2形成爲個別體，或者也可與頂板1 2 形成一體配置。藉由側部1 5b的上端1 5g和頂板1 2的下 面形成爲緊貼，使凹狀室1 5變成密閉室1 5 ’。 該密閉室 1 5 ’，是透過真空泵浦1 8 a來排氣使其變成真空室1 5 ”。由 -17- 200537103 (14) 於在該真空室1 5 ”內，載置台6是形成爲可朝檢查上需要 的X、Y方向移動，因此，一次真空室1 5 ”的形成，就能 夠在真空室1 5 ”所維持的真空狀況下，檢查1個晶圓W上 形成的全部被檢查體W’的電氣特性。 第2圖所示的真空探針裝置1，雖是使側部1 5b的上 端1 5 g直接緊貼於頂板1 2的下面，但也可將上端1 5 g及/ 或頂板1 2的下面，形成爲是可使兩者有更爲良好緊貼的 構造。該構造的一例，是於頂板1 2和側部1 5b的上端1 5g 形成緊密的位置，配置有密封機構1 5d。密封機構1 5d， 除了所謂的〇環外，也可採用任何密封機構。 來自於測試機Te的檢查用訊號，是透過纜線傳送至 探針1 3 a。檢查用訊號，是從探針1 3 a施加在晶圓W上形 成的被檢查體W’的電極P。測試機Te，是根據該檢查用 訊號來檢查晶圓 W上形成的複數被檢查體W’的電氣特 性。 爲要執行該檢查，探針13a和被檢查體W’的電極是 必需調準。爲了要調準，首先，是需要算出載置台6的基 準位置及決定兩攝影機1 7、1 9的光軸位置。 因此，如第4A圖所示，第1移動機構14a會下降平 台1 4，使凹狀室1 5的側部1 5b離開頂板1 2的下面。於該 狀態，在側部1 5 b和頂板1 2之間會形成間隙1 5 e。利用該 間隙，就能夠在載置台6上搬入、搬出被檢查體W ’ 。此 外，該間隙，也可做爲上攝影機1 9要移動在凹狀室1 5的 外部和內部之間利用的開閉部1 5。 -18- 200537103 (15) 將上攝影機1 9朝箭頭符號方向移動，使其位於探針 1 3 a的中心下方。

其次’如第4B圖所示’移動載置台6，使上攝影機 1 9和下攝影機1 7的光軸形成一致。因此，例如：可採用 是將上攝影機19和下攝影機17的焦點對準標靶]7a來使 兩攝影機1 7、1 9的光軸形成一致的手法。從兩攝影機}9 和1 7的光軸形成一致後的載置台6的位置，就可決定載 置台6及兩攝影機1 9和1 7的光軸位置的關係。 爲了上述調準’也是需要算出載置台6所載置的被檢 查體W ’的位置。因此，例如，第4C圖所示，是在上攝影 機1 9爲停止在探針1 3 a中心下方位置的狀態下使載置台6 朝X、Y、0方向移動，該上攝影機1 9就能夠對被檢查體 W’的指定電極P進行攝影。可採用是從該攝影位置來算出 被檢查體W ’位置的手法。 再加上’爲了上述調準，是需要算出探針〗3 a的針頭 位置。因此，是用第3移動機構1 3 b降下探針1 3 a的針 頭’使探針針頭到達下攝影機1 7能夠攝影的位置。在該 狀態下將載置台6朝X、γ方向移動，算出探針針頭的 X、Y、Z座標。 以上指定的探針1 3a位置的測定，是在凹狀室1 5爲 大氣環境的狀態下實施。 第2實施形態，是可藉由將凹狀室1 5形成爲真空室 1 5 ” ’以使配置在真空室1 5 ”內的被檢查體W，的電氣特性 是在真空環境下進行測定。但是，藉由凹狀室1 5的不排 -19- 200537103 (16) 氣來形成大氣環境，也是可實施在大氣環境下的測定。 此外’第2實施形態，亦可備有被檢查體加熱冷卻用 的溫度控制機構。 其次，是根據第4A圖至第4D圖來對使用第2圖所 示的真空探針裝置1檢查被檢查體W’的電氣特性時其檢 查方法的例子進行說明。 (A )大氣開放後，是在第2圖所示的密閉狀態下， 使用第1移動機構14a來使平台1 4下降。其結果，如第 4 A圖所示，凹狀室〗5的側部丨5 b的上端1 5 g會離開頂板 1 2的下面，使凹狀室丨5形成開放。凹狀室1 5的上部開口 部1 5 f會離開頂板1 2的下面，使兩者之間形成間隙！ 5 e。 於該狀態下，將被檢查體W’（例如：晶圓上形成的元 件）載置在載置台6上。 (B )透過凹狀室1 5和頂板1 2之間的間隙1 5 e，將 上攝影機1 9移動至凹狀室1 5內上方，使其位於探針1 3 a 的中心下方。 (C )如第4 B圖所示，移動載置台6，使下攝影機1 7 位於上攝影機1 9的下方。將上攝影機：9和下攝影機i 7 的焦點對準標靶1 7a，以使兩攝影機1 9和1 7的光軸形成 一致。從兩攝影機1 9和1 7的光軸形成一致後的載置台6 的位置，是可決定兩攝影機1 9和1 7的光軸位置。此時， 亦可決定載置台6的基準位置。 (D )如第4 C圖所τκ ’使上攝影機1 9持續停止在探 針1 3 a的中心下方’由上攝影機1 9來對晶圓w上形成的 -20- 200537103 (17) 被檢查體W，的指定電極p進行攝影。從該攝影位置算出 被檢查體w ’的X、γ、Z位置座標。 (E )使上攝影機1 9退到凹狀室1 5的外部上方。 (F )如第4D圖所示，是由第1移動機構14a來上昇 平台1 4，使側部1 5 b的上端1 5 g緊貼於頂板1 2的下面。 藉由該上昇，使凹狀室1 5成爲密閉室1 5 ’。由第2移動機 構來移動載置台6，使下攝影機1 7位於探針卡1 3的下 方。 (G )利用第3移動機構1 3 b來調整探針卡1 3的高 度，使探針卡1 3的指定的探針1 3 a的前端是位於下攝影 機1 7的焦點位置。下攝影機1 7會對指定的探針1 3a針頭 進行攝影。從此時的載置台6的X、Y方向位置及探針卡 1 3的Z方向位置算出探針1 3 a針頭的X、Y位置座標及Z 方向位置座標。 以上探針1 3 a的針頭位置座標的測定，是可在密閉室 1 5 ’爲大氣環境氣的狀態下實施，但爲了是以接近實際的 測定環境狀態來實施，所以也可用真空泵浦1 8 a來對密閉 室1 5 ’進行排氣，藉此成爲是在真空環境下進行測定。 (Η )以真空泵浦1 8 a來對密閉室1 5 ’進行排氣，使其 成爲真空室1 5 ”。該排氣所需的時間，是基於密閉室1 5 ’ 的容積爲較小，因此能夠以容積所因應的短時間來結束排 氣。 (I )從第4E圖所示的狀態，利用第3移動機構1 3b 來降下探針卡1 3，使其探針1 3 a接觸被檢查體w，的電極 -21 - 200537103 (18) P後，進行多餘驅動，使探針13 a和電極p形成電連接。 (J )在探針1 3 a和電極P是形成電連接的狀態下， 將來自於測試機Te的測定用訊號透過探針1 3 a送至電極 P，對被檢查體W’的電氣特性進行檢查。 (K )利用第3移動機構1 3 b來上昇探針卡1 3，使載 置台6移動成下一個被檢查體W ’是位於測定位置，再度 使探針卡1 3下降，進行與（I )項和（J )項相同樣的檢 查。接著，重覆進行該動作。 (L)晶圓W上形成的需要檢查的全部被檢查體％， 的電氣特性檢查後，用大氣開放管丨8 e來使真空室i 5 形成大氣開放。第1移動機構丨4 a會使平台1 4下降，將 凹狀室1 5形成爲開放（第4A圖）。在該狀態下，對載置 σ 6上的晶圓W和下一片晶圓w進行交換。 於此，上述（Β) 、( c ) 、( D ) 、( Ε ) 、( F )、 (G)項，是可依（Β) 、 ( c ) 、 ( D ) 、 （Ε)、 (F ) 、 （ G )的項次順序或（B ) 、 ( c ) 、 （ E )、 (F ) 、 （ G ) 、 （ Β ) 、 ( D ) 、 （ Ε )的項次順序或 (B ) 、 （ D ) 、 （ C ) 、 ( E ) 、 ( F ) 、 （ G )的項次順 序或（δ) 、 （D) 、 （E) 、 （F) 、 （g) 、 （B)、 (C) 、 （ E ) 、（ F )的項次順序來實施。 以下，透過重覆執行上述（Z )項至（κ )項，是可依 I序U查下一片晶圓W上形成的被檢查體w，的電氣特 性。 其次是參照第5圖，說明本發明的第3實施形態。 -22- 200537103 (19) 第3實施形態的真空探針裝置1，具備有探測室1 1。 於探測室1 1內，是配置有平台I 4。第1移動昇降機構 14a，是朝X、Y、Z方向來移動平台14。 於探測室Π的上部’是可具備有：具複數接觸器1 3 a 的接觸器保持機構（例如：探針卡）1 3 ;及，下方向攝影 用的上攝影機1 9。接觸器1 3 a，是可採用凸塊狀的接觸器 或針狀的探針1 3 a等（以下，是將接觸器以探針卡來表 示）。於第2實施形態中，所說明的例子雖是採用備有複 數探針1 3 a的探針卡1 3，但本發明並不限於該例。備有複 數探針1 3 a的探針卡1 3，是由第3移動機構1 3 b來使其朝 Z方向進行昇降。 接觸器保持機構1 3，是以配置在密閉構件1 2a爲佳。 上攝影機1 9，如第5圖所示，是可固定在頂板！ 2 上’但以使用第3圖所示的調準橋1 9 a等來做爲可朝X及 /或Y方向移動的機構爲佳。 回到第5圖來進行說明，於平台14上，設有凹狀室 1 5。凹狀室1 5，具備有底部！ 5 a、側部丨5 b。第.5圖所示 的平台1 4雖是形成爲兼爲凹狀室1 5的底部丨5 a的構造， 但如第2圖所示，平台14與底部1 5a也可分別形成爲是 個體。 於凹狀室1 5內，是可設有··晶圓w其載置用的載置 台6;要使載置台6朝χ、γ、0方向移動用的第2移動 機構1 6 ;上方向攝影用的下攝影機1 7 ;及，與真空真空 泵浦1 8 a形成連接的配管丨8 b的排氣口 1 8 c、附帶著閥 -23- 200537103 (20) 1 8 d的大氣開放管1 8 e (參照第2圖）。配管1 8 b，是可採 用能夠伸縮、變形的構造（例如：蛇腹構造）的管。下攝 影機17，是可構成爲隨著載置台6 一起朝χ、γ、ζ方向 移動。 上攝影機1 9和下攝影機1 7，是構成爲，要將載置台 6上方配置的探針卡1 3的複數探真1 3 a和載置台6上的晶 圓W上的複數電極墊p正確對準位置的定位機構（調準 • 機構）。於第3實施形態中，上攝影機1 9及下攝影機j 7 因是在大氣環境下動作，所以沒有必要形成爲耐真空環境 構造的攝影機。 當第1移動機構14a使平台14上昇時，凹狀室15的 側部1 5 b的上端1 5 g會緊貼於被固定在頂板1 2的密閉構 件1 2 a的下面。密閉構件1 2 a具有要做爲密閉凹狀室j 5 的上部開口部1 5 f用的蓋構件功能。但是，如第2圖所 不’亦可使頂板1 2的下面是兼有密閉構件1 2 a的功能來 _ 構成頂板1 2。 由於側部1 5 b的上端1 5 g和頂板1 2的下面形成爲緊 貼，使凹狀室1 5變成密閉室1 5 ’。 該密閉室1 5，，是透 過真空泵浦18a進行排氣來變成真空室15”。由於在該真 空室15”內’載置台6是形成爲可朝檢查上需要的X、γ、 0方向移動’因此’一次真空室1 5 ”的形成，就能夠在該 真空室1 5 ”所維持的真空狀況下，檢查1個晶圓w上形成 的全部被檢查體W ’的電氣特性。 第5圖所示的真空探針裝置1，雖是使側部丨5 b的上 -24- 200537103 (21) 端1 5 g直接緊貼於密閉構件i 2 a的下面，但也可將該上端 15g及/或密閉構件12a的下面，形成爲是可使兩者有更爲 良好緊貼的構造。該構造的一例，是於該上端1 5 g及/或 密閉構件1 2a的下面這兩者形成緊密的位置，配置有密封 機構1 5 d。密封機構1 5 d，除了所謂的〇環外，也可採用 任何密封機構。 爲了將來自於測試機Te的檢查用訊號透過探針1 3a • 施加在晶圓W上形成的被檢查體W，的電極P來使測試機 T e對晶圓W上形成的複數被檢查體w，的電氣特性進行檢 查，是需要調準探針13a和被檢查體W，的電極。爲了要 執行該調準。首先，是需要算出載置台6的基準位置及決 定兩攝影機1 7、1 9的光軸位置。 因此，如第6 A圖所示，第1移動機構丨4 a會下降平 台1 4 ’使凹狀室1 5的側部1 5b離開密閉構件丨2a的下 面。以下，稱該動作爲凹狀室1 5的開放。朝X、γ方向 φ 移動平台14，使下攝影機17位於攝影機1 9的下方。接 著，是要使上攝影機1 9和下攝影機〗7的光軸形成一致。 因此，例如：可採用是將上攝影機1 9和下攝影機1 7的焦 點封準標1 7 a來使兩攝影機1 7、1 9的光軸形成一致的 手法。從兩攝影機1 9和1 7的光軸形成一致後的載置台6 (或者是平台14)的位置，就可決定載置台6的基準位置 及兩攝影機1 9和1 7的光軸位置。 爲了上述調準’也是需要算出載置台6所載置的被檢 查體W ’的位置。因此’例如，第6 B圖所示，是將平台 -25- 200537103 (22) 1 4移動至上攝影機1 9的下方，利用該上攝影機1 9來對被 檢查體W ’的指定電極P進行攝影。可採用是從該攝影位 置來算出被檢查體W’位置的手法。 再加上，爲了上述調準，是需要算出探針卡1 3的位 • 置。因此，如第6C圖所示，第丨移動機構Ma，是將下 攝影機17和平台14 一起移動至探針卡13的下方。在該 狀態下，藉由第3移動機構1 3 b朝Z方向昇降探針卡 • 1 3 ’使探針卡1 3所具有的指定的探針1 3 a的針頭，是位 於下攝影機1 7的焦點位置。 其次’是將下攝影機1 7朝X、γ方向移動，使下攝 影機1 7定位在探針1 3 a的針頭，下攝影機1 7會對探針 1 3 a的針頭進行攝影。從此時的探針卡1 3的z方向位置 及載置台6的X、γ方向位置來算出探針13a的z及X、 Y的座標。 接者’疋:根據第6 A圖至第6 C圖來對使用第3實施形 ^ Φ 悲的真空探針裝置1檢查被檢查體W，的電氣特性時其檢 查方法的例子進行說明。 (A )在第5圖所示的密閉狀態下，使用第1移動機 構1 4a來使平台】4下降。其結果，如第6 a圖所示，凹狀 室1 5的側部〗5 b的上端〗5 g會離開密閉構件丨2 &的下 面’使凹狀室1 5形成開放。凹狀室1 5的上部開口部1 5 f 會離開岔閉構件1 2a的下面，使兩者之間形成間隙〗5 e。 於該開放狀恶下，將被檢查體W,(例如：晶圓上形成的 元件）載置在載置台6上。 -26- 200537103 (23) (B)移動平自14 ’使下攝影機i7位於上攝影機μ 的下方。 (c )將上攝影機！ 9和下攝影機丨7的焦點對準標靶 17a ’以使兩攝影機19和17的光軸形成—致。從兩攝影 . ㈣光軸形成-致後的載置台6的位置，是可決定兩攝影 • ί幾1 9和1 7的光軸位置。此時’亦可決定載置台6的基準 位置。 擊 （D )如第6 Β圖所示，移動平台〗4，使位於凹狀室 1 5大;i；j(中央位置的載置台6移動至上攝影機ί 9的下方。 接著，由第2移動機構來移動載置台6，使載置台上的晶 圓W上形成的被檢查體w’的指定電極p定位在上攝影機 1 9。在該狀悲下，由上攝影機丨9來對電極p進行攝影。 從該攝影位置算出被檢查體W5的位置。 (E)如第6C圖所示，移動平台14，使下攝影機17 配置在探針卡1 3的接觸器1 3 a的下方。 ® ( F )利用第3移動機構13 b來調整探針卡1 3的高 度，使探針卡1 3的指定的探針〗3 a的前端是位於下攝影 機1 7的焦點位置。下攝影機i 7會對指定的探針〗3a針頭 進行攝影。從此時的載置台6的X、Y方向位置及探針卡 1 3的Z方向位置算出探針1 3 a針頭的X、γ位置座標及z 方向位置座標。 (G )利用第1移動機構14 a來朝X、Y方向移動凹 狀室1 5，使載置台6位於探針卡1 3的下方。 (Η )如第6D圖所示，利用第丨移動機構1 4a來使凹 -27 - 200537103 (24) 狀室1 5，使其側部1 5b的上端1 5g緊貼於密閉構件1 2a的 下面，以使凹狀室1 5成爲密閉室1 5 5。 (I )打開閥1 8 d，以真空泵浦1 8 a來對密閉室1 5 ’進 行排氣’使其成爲真空室1 5 ”。該排氣所需的時間，是基 於密閉室1 5 ’的容積爲較小，因此能夠以容積所因應的短 時間來結束排氣。 (J )在真空室15”內進行接觸器13a和被檢查體W’ 的電極P的定位。利用第3移動機構1 3 b來使探針卡1 3 下降，在該探針1 3 a接觸被檢查體W，的電極P後，對探 至針卡進行多餘驅動，使探針1 3 a和被檢查體W，的電極P 形成電連接。 (K )在探針1 3 a和被檢查體W’的電極P是形成電連 接的狀態下，將來自於測試機Te的測定用訊號透過探針 1 3 a送至電極p，對被檢查體W ’的電氣特性進行檢查。

(L)上昇接觸器13，朝下一個檢查位置移動載置台 6，再度下降探針卡1 3。 (Μ )按順序移動載置台6，透過重覆進行（J )項、 (Μ )項來對晶圓W上形成的需要檢查的全部被檢查體 w ’的電氣特性進行檢查。 (N ) 1片晶圓W上所形成的全部被檢查體W ’的電氣 特性檢查後，第1移動機構1 4a會使平台1 4下降，將凹 狀室1 5形成爲開放（第6 A圖）。在該狀態下，對載置台 6上的晶圓W和下一片晶圓W進行交換。 以下，是透過重覆上述（A )項至（Μ )項的步驟， -28-

200537103 (25) 是可按照順序來對下一片晶圓W上形成的被檢 電氣特性進行檢查。

於此，上述（B ) 、 ( C ) 、 ( D ) 、 ( E 項，是依（B ) 、( C ) 、( D ) 、( E ) 、( F ) 序或（B) 、 ( C ) 、 ( E ) 、 ( F ) 、D)的工| (〇 ) 、 ( B ) 、 ( C ) 、 ( E ) 、 （F)的項 (〇 ) 、 ( E ) 、 ( F ) 、 ( B ) 、 （ C )的項次 施。 於本發明第3實施形態中，藉由！對平台1 4 進行移動是可獲得調準上所需的位置關係資料。 本發明第3實施形態，因上攝影機1 9和下攝影 配置在凹狀室1 5的外部，所以兩攝影機都沒窄 爲真空對應的構造。 此外，本發明第3實施形態的真空室1 5 ” 1 5 )，因是形成爲在真空室1 5 ”內朝檢查上所需 的X、Y方向來移動載置台6即可的構造，所 1 5 ”是能夠形成爲小容積。其結果，是能夠縮短 的真空室1 5”進行排氣時所需的時間。 此外，在該真空室1 5 ”內，載置台6是可朝 需要的X、Y方向移動，所以一次真空室1 5，，的 能夠在該真空室1 5 ”的真空維持狀況下，檢查1 上形成的全部被檢查體W’的電氣特性。 再加上，於第3實施形態中，下攝影機i 7 機1 9，是只於大氣環境下使用，以及兩攝影機是 查體W ’的 )、（F ) 的項次順 ί次順序或 次順序或 :順序來實 和平台1 6 如上述， 機1 7都是 「必要形成 (凹狀室 t要最小量 •以真空室 對小容積 I檢查上所 1形成，就 片晶圓w 和上攝影 爲個別體 -29- 200537103 (26) 的攝#機。其結果，下攝影機丨7及上攝影機1 9是沒有必 女形成爲真仝封應的構造，方令同時兩攝影機的配置可單純 化。 本發明，雖然是必須要具備有真空室丨5，，，但不一定 需要有做爲該真空室1 5，，配置空間的探測室1 1。第2圖我 • 示的第1貫施形態及第5圖所示的第3實施形態，是表示 具備有探測室1 1的真空探針裝置1的例示性圖。 ♦ 本發明的第1移動機構14a，雖可如第2圖所示是由 在複數處支撐平台14的同時可使平台14移動的複數個機 構來構成’但也可採用如第5圖所示被配置在平台1 4中 央的1個移動機構。 本發明的接觸器1 3 a ’是可採用凸塊狀的接觸器或針 狀的探針等。

本發明的凹狀室1 5，如第2圖所示，是可形成爲具有 底部1 5 a和側部1 5 b的構造，但也可形成爲如第5圖所 示，平台14是兼爲底部15a的構造。 本發明的凹狀室1 5，如第2圖、第3圖所示，是可形 成爲四角體的構造，但凹狀室1 5的剖面形狀也可形成爲 不是四角體，例如也可採用圓形體或橢圓形狀體等各種構 造。凹狀室1 5 ’是以形成爲可使載置台6能夠順暢移動的 同時使室內爲需求上最小的容積’得以縮短下述真空排氣 時間的構造爲佳。 本發明的真空泵浦18a’於第2圖及第5圖中’雖是 連接於凹狀室1 5的側部1 5 b ’但該真空泵浦1 8 a至少是可 -30- 200537103 (27) 連接於凹狀室1 5的底部1 5 a或密閉構件1 2 a其中之一。 於本發明的第2及第3實施形態中，雖是經由形成在 凹狀室1 5的側部1 5b和密閉構件1 2a之間的間隙1 5e，於 凹狀室1 5內搬入及搬出將被檢查體W’，但本發明也可設 有如第1圖所示的搬運用出入口管制閥1 5h，經由該搬運 用出入口管制閥1 5h，於凹狀室1 5內搬入及搬出將被檢查 體。 同樣地，本發明的第2實施形態，雖是經由形成在凹 狀室1 5的側部1 5b的上端1 5g和密閉構件1 2a之間的間 隙1 5 e，於凹狀室1 5搬入及搬出上攝影機1 9，但本發明 也可設有如第1圖所示的搬運用出入口管制閥1 5 h，經由 該搬運用出入口管制閥15h，於凹狀室15搬入及搬出上攝 影機1 9。

根據本發明的實施形態時，複數的被檢查體W，，是 不用重覆大氣環境形成—真空環境形成檢查的各步驟， 就能夠在一次形成的真空環境下檢查複數的被檢查體W， 的電氣特性。根據本發明的實施形態時，是可減少真空探 針裝置1的真空室1 5，，的內部容積。根據本發明的實施形 態時’是能夠縮短真空室1 5，，內鰾形成真空時所需的排氣 時間。 【圖式簡單說明】 第1圖爲表示本發明真空探針裝置的第1實施形態的 剖面圖。 -31 - 200537103 (28) 第2圖爲表示本發明真空探針裝置的第2實施形態的 剖面圖。 第3圖爲表示本發明第2實施形態能夠採用的上攝影 機的移動機構圖。 • 第4 A圖是表不於使用本發明第2實施形態真空探針 . 裝置的真空探針檢查方法中，上攝影機是移動至凹狀室內 的狀態圖。 # 第4B圖是表示於使用本發明第2實施形態真空探針 裝置的真空探針檢查方法中，可使上攝影機和下攝影機的 光軸形成一致的操作圖。 第4 C圖是表示於使用本發明第2實施形態真空探針 裝置的真空探針檢查方法中，可測定被檢查體的位置的操 作圖。 第4D圖是表示於使用本發明第2實施形態真空探針 裝置的真空探針檢查方法中，對探針卡的探針位置進行測

第4E圖是表示於使用本發明第2實施形態真空探針 裝置的真空探針檢查方法中，對被檢查體的電氣特性進行 檢查的操作圖。 第5圖爲表示本發明真空探針裝置的第3實施形態的 剖面圖。 弟ό A圖是表不於使用本發明第3實施形態真空探針 裝置的真空探針檢查方法中’可使上攝影機和下攝影機的 光軸形成一致的操作圖。 -32- 200537103 (29) 桌6 B圖是表示於使用本發明第3實施形態真空探針 裝置的真空探針檢查方法中’可測定被檢查體位置的操作 圖。 第6C圖是表示於使用本發明第3實施形態真空探針 裝置的真空探針檢查方法中，對探針卡的探針位置進行測 定的操作圖。 第6D圖是表示於使用本發明第3實施形態真空探針 裝置的真空探針檢查方法中，對被檢查體的電氣特性進行 檢查的操作圖。 【主要元件符號說明】 1 :真空探針裝置 6 :載置台 1 2 :頂板 12a :密閉構件

1 3 :探針卡（接觸器保持機構） 1 3 a :探針（接觸器） 1 3 b :第3移動機構 14 :平台 14a :第1種動機構 1 5 :凹狀室 1 5 ’ ：密閉室 1 5 ” ：真空室 1 5 a :底部 -33- 200537103 (30) 1 5 b :側部 1 5 d :密封機構 1 5 e :間隙 1 5 f :上部 1 5 g :上端 15h :搬運用出入口管制閥 1 6 :第2移動機構

1 6 a : (9旋轉機構 16b :縱橫移動機構 1 1 :探測室 1 7 :下攝影機 17a :標靶 1 8 :真空機構 1 8 a :真空泵浦 18b :配管 1 8 c :排氣口 1 8 d :閥 1 8 e :大氣開放管 1 9 :上攝影機 1 9 ’ ：第4移動機構 19a :調準橋 19b :導件 4 1 :裝載裝置 P :電極墊（電極） -34 200537103

(31)

Te :測試機 W :晶圓 W’ ：被檢查體 -35

Claims (1)

1. 200537103

   十、申請專利範圍 1 · 一種真空探針裝置，是於真空環境下，以接觸器分 別接觸被檢查體指定電極的狀態，對被檢查體的電氣特性 進行檢查的真空探針裝置，其特徵爲，具備有： 探針裝置本體； 配置在探針裝置本體內的凹狀室； 配置在凹狀室內的載置台，該載置台是要載置被檢查

   體； 配置在凹狀室的內部及外部其中之一的下攝影機； 配置在凹狀室的外部位置及與凹狀室的內部形成對面 位置其中之一的上攝影機； 其中，下攝影機，是以位於接觸器下方的位置狀態來 對接觸器進行攝影，上攝影機，是以位於凹狀室內的載置 台上方的位置狀態來對被檢查體進行攝影。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載的真空探針裝置，其 中，上攝影機是配置在凹狀室的外部。 3 .如申請專利範圍第2項所記載的真空探針裝置，其 中，該凹狀室，又具備有下述： 凹狀室具有底部及側部； 與該凹狀室爲個別體，做爲凹狀室上部開口部密閉用 的密閉構件； 將該凹狀室朝Z方向移動的第1移動機構； 連接於凹狀室的真空機構； 其中，透過第1移動機構將凹狀室朝Z方向移動，使 -36- 200537103 (2) 凹狀室的側部的上端緊貼於密閉構件的表面，藉此使凹狀 室形成爲密閉室，透過真空機構對密閉室內進行排氣，使 密閉室形成爲真空室。 4 ·如申請專利範圍第3項所記載的真空探針裝置，其 中，又具備有下述： 第4移動機構，其中是透過第1移動機構將凹狀室朝 Z方向移動，使凹狀室的側部上端離開密閉構件的表面， 以在側部的上端和密閉構件之間形成間隙，第4移動機 構，是經由該間隙，將上攝影機從凹狀室的外部移動至凹 狀室的內部。 5 ·如申請專利範圍第3項所記載的真空探針裝置，其 中，又具備有下述： 第2移動機構，其中，第2移動機構是於真空室內， 使載置台朝X、Y及β方向當中的至少一個方向移動； 該下攝影機是設置在載置台或第2移動機構。

   6·如申請專利範圍第3項所記載的真空探針裝置，其 中，又具備有下述： 平台，該平台是要支撐該凹狀室； 其中，第1移動機構，是將該平台朝Ζ方向移動來使 該平台上的該凹狀室朝Ζ方向移動。 7·如申請專利範圍第6項所記載的真空探針裝置，其 中’平台是兼爲凹狀室的底部。 8 .如申請專利範圍第3項所記載的真空探針裝置，其 中，又具備有下述： - 37- 200537103 (3) 接觸器保持機構，該接觸器保持機構是配置在真空探 針本體的上部，具備有複數接觸器； 要昇降該接觸器保持機構的第3移動機構； 其中，接觸器保持機構及第3移動機構’是由該密閉 •構件安裝成氣密狀態。 • 9 .如申請專利範圍第3項所記載的真空探針裝置，其 中，下攝影機是固定在凹狀室的外部壁。 Φ 1 〇 .如申請專利範圍第9項所記載的真空探針裝置， .其中，又具備有下述： 構成爲可使凹狀室朝X、γ、Z方向移動的第1移動 機構； 其中，第1移動機構是將凹狀室朝z方向移動，使凹 狀室的側部上端形成爲是離開密閉構件表面的狀態後，該 第1移動機構，是將凹狀室至少朝X、γ方向移動，使固 定在凹狀室外部的下攝影機是位於該上攝影機的下方。

   11 ·如申請專利範圍第1 〇項所記載的真空探針裝置， 其中’平台是兼爲凹狀室的底部。 1 2 ·如申請專利範圍第1 〇項所記載的真空探針裝置， 其中，又具備有下述： 平台，該平台是要支撐該凹狀室； 其中，第1移動機構，是將該平台朝Z方向移動來使 該平台上的該凹狀室朝z方向移動。 1 3 ·如申請專利範圍第1 1項所記載的真空探針裝置， 其中，又具備有下述： -38- 200537103 (4) 接觸器保持機構，該接觸器保持機構是配置在真空探 針本體的上部，具備有複數的接觸器； 要昇降該接觸器保持機構的第3移動機構； 其中，接觸器保持機構及第3移動機構，是由該密閉 • 構件安裝成氣密狀態。 ， 1 4 · 一種真空探針檢查方法，是針對申請專利範圍第 4項所記載的真空探針裝置，於真空環境下對被檢查體的 • 電氣特性進行檢查的真空探針檢查方法，其特徵爲，具備 有下述： (a )在凹狀室離開密閉構件的狀態下，將被檢查體 載置在載置台上； (b )在凹狀室離開密閉構件的狀態下，將上攝影機 移動至凹狀室內； (c )透過下攝影機來測定上攝影機的位置； (d )使用上攝影機，算出載置台上所載置的被檢查 • _ 體的x、Y、Z位置座標； , (e )使上攝影機退至凹狀室的外部上方； (f )使凹狀室的上部開口部和密閉構件形成緊貼， 以形成密閉室； (g )使用下攝影機，算出接觸器的X、γ、Z位置座 標； (h )以真空機構來對密閉室進行排氣，以形成真空 室； (1 )在真空室內，使接觸器和被檢查體的電極形成 - 39- 200537103 (5) 電連接； (j )對被檢查體的電氣特性進行檢查； (k )使接觸器上昇，將載置台朝下一個檢查位置移 動，然後再度降下接觸器； • ( 1 )重覆上述（i )項至（k )項，藉此按照順序來對 被檢查體的電氣特性進行測定； 於此，上述（b) 、( c ) 、( d ) 、 ( e ) 、( f)、 隹 （g)項，是依（b) 、（c) 、（d) 、（e) 、（f)、 (g )的項次順序或（b ) 、 ( c ) 、 （ e ) 、 ( f )、 (g ) 、 ( b ) 、 ( d ) 、 （ e )的項次順序或（b )、 (d ) 、 ( c ) 、 ( e ) 、 （ f ) 、 （ g )的項次順序或 (b) 、 （d) 、 ( e) 、 （f) 、 ( g) 、 ( b) 、 ( c)、 (e ) 、 （ f )的項次順序其中之一來實施。 1 5 · —種真空探針檢查方法，是針對申請專利範圍第9 項所記載的真空探針裝置，於真空環境下對被檢查體的電 w· 氣特性進行檢查的真空探針檢查方法，其特徵爲，具備有 下述： (a )在凹狀室是離開密閉構件的狀態下，將被檢查 體載置在載置台上； (b )移動下攝影機，使其位於上攝影機的下方； (c )決定上攝影機和下攝影機的光軸位置； (d )將載置台移動至上攝影機的下方，使用上攝影 機，算出載置台上所載置的被檢查體的位置； (e )移動凹狀室，使下攝影機位於接觸器的下方； -40- 200537103 (6) (f )使用下攝影機，算出接觸器的X、Y位置座標； (g )移動凹狀室，使載置台位於接觸器的下方； (h )使凹狀室的上部開口部和密閉構件形成緊貼 以形成密閉室； (i )以真空機構來對密閉室進行排氣，以形成真空 室；

   (j)在真空室內使接觸器和被檢查體的電極形成爲 電連接； (k )對被檢查體的電氣特性進行檢查；， (1 )使接觸器上昇，將載置台朝下一個檢查位置移 動，然後再度降下接觸器； (m )重覆上述（j )項至（1 )項，藉此按照順序來 對被檢查體的電氣特性進行測定； 於此，上述（b) 、 ( c ) 、 ( d ) 、 ( e ) 、 ( f ) 項，是依（b ) 、 （ c ) 、 （ d ) 、 ( e ) 、 （ f )的項次順 序或（b ) 、 ( c ) 、 ( e ) 、 （ f ) 、d )的項次順序或 (d ) 、 ( b ) 、 ( c ) 、 ( e ) 、 （f)的項次順序或 (d ) 、 ( e ) 、 （ f ) 、 ( b ) 、 （ c )的項次順序其中之 一來實施。 -41 -