TW200532271A - Small form factor optical connector with thermoplastic adhesive - Google Patents

Description

200532271 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係針對一種光學連接器。 【先前技術】 機械光纖連接器係為電信行業所已知。最近幾年中，已 將重點置放於小型緊湊化(SFF)光學連接器之使用上。舉例 而言，第”5,481，634、5,719,977及6,318,9〇3號美國專利已描 、、了 （朗°孔連接益（Lucent Connectors)”）光學型連接 器。此等連接器係用以於光纖碎片之末端處接合該等光纖 τ片及用於將光纖電纜連接至主動式或被動式裝置。型 式因子（form factor)比其它習知光學連接器（諸如st、Fc， 及SC)之型式因子小約50〇/〇。 然而，市售Lc連接器並不良好地適於現場安裝（field installation)。習知黏合劑材料包括：熱的、厭氧性或紫外 線（UV)固化黏合劑以及使用兩成份環氧樹脂及丙烯酸脂。 舉例=’IX連接器通常將基於環氧樹脂之樹脂（例如，兩 成份環氧樹脂）用於連接器之套圈部分内的光纖保持。在應 用之後’此等％氧樹脂需要約i 〇至t 5分鐘進行熱固化。一 旦設定，便不能在不破壞光纖的情況下將該光纖自套圈移 除，因此，使得重新設定套圈中之光纖為不實用的。 【發明内容】 根據本發明之第—態樣，用於端接光纖之光學連接器包 含-經組態以與LC容器配合之外殼。該外殼包含在暴露於 至少210t溫度時不發生變形之聚合物材料。該光學連接器 99639.doc 200532271 一套圈部分及_ 劑材料。該熱塑 該熱塑性材料可 進一步包括一套圈總成。該套圈總成包括 圓筒部分。該套圈總成預载有熱塑性黏合 性材料可為基於聚醯胺之熱熔融黏合劑。 為超高溫熱溶融黏合劑。 ^ 工一、、~于牧叹器包含一外 成，忒外殼包括在暴露於至少2〗〇。 度時不發生變形之 材料。該連接器進一步包括_ y匕祜具有一套圈部分及一圓筒 为之套圈總成。該套圈 〜取頂戰有起同溫熱熔融黏合劑。 4:ΓΓΓ述並非用以描述本發明之每-經說明之 貝=:個建構方式（implementaticm)。以下諸圖及詳細 杬述更特疋地例不了此等實施例。 【實施方式】 本發明針對一種適 鬲溫熱塑性黏合劑）用 化光學連接器。 用於將熱塑性黏合劑（更特定言之超 於光纖保持、插入及端接之小型緊湊 根據本發明之一例干把每·# a丨 連接哭U — r 1讀A例，小型緊湊化或IX型光纖 4 、、工預載之熱塑性黏合劑。使用具有埶塑性黏 合劑之光學連接器提供 名…、土性4 风h貫用現％知接性能。所利 性黏合劑可為料描述9 ㈣之熱塑 性㈣4 ^ 5，專利中之熱塑 f生树月日，该專利之全 文以引用的方式倂入本文中。此外， 熱塑性黏合劑可為超高、、 一 丈回，皿（UHT)熱塑性黏合劑材料，豆提供 咼軟化點且能夠滿足 /、，、 _ 疋對％境要求厫袼之丁ekordia GR-326 規格。在—喊揭φ …，可貫現現場端接應用中減少之組裝次 數。在一替代實施例 ' J中，大型緊凑化光纖光學連接器可包 99639.doc 200532271 括用於更極端環境狀況之UHT熱塑性黏合劑材料。 圖1以分解圖之形式展示了 LC型光纖連接器1〇。連接器 10包括一具有一閉鎖臂32及一用以接收套圈總成丨丨之軸向 孔或中央孔之外殼30。外殼30及閉鎖臂32係形成或模製以 被接收入LC容器中。 根據本發明之一例示性實施例，Lc外殼3〇係由諸如高溫 聚合物（例如塑膠）材料之高溫材料形成或模製。高溫聚合物 • 材料能夠承受至少19(rc之溫度。在例示性實施例中，高溫 聚合物材料在本體尺寸無變形之情況下能夠承受至少 21〇°C之溫度，較佳在]^^至約27〇t：2範圍内。變形可導 致對該連接器與設備之另一連接器或零件相配合 (matabiHty)之干擾。舉例而言，可利用諸如由New General Electric製造之 Ultem® χΗ 6〇5〇M之高溫材料。 連接器10進一步包括套圈總成u。該套圈總成係設計成 包括套圈14、軸環12及圓筒16。軸環12可用作一法蘭，其 • 用以提供對彈簧20之抵抗以維持套圈總成在外殼3〇内之位 置。套圈14可由陶瓷、玻璃、塑膠或金屬材料形成以支撐 插入其中之光纖。圓筒丨6之構造將在下文進一步詳細描述。 可將光纖（未圖示）插入通過圓筒16，以使該光纖末端自 套圈14之端面稍微突出，或與該端面重合或共平面。如下 文更詳細描述的，根據本發明之一例示性實施例，可在端 接光纖之前將在本文中稱為”熱熔融”黏合劑或超高溫（uht) 熱熔融黏合劑之熱塑性材料裝載入套圈總成中以用於現場 端接或其他應用。一旦於現場加熱，操作者便可將光纖插 99639.doc 200532271 入至所要位置。當熱自連接器本體移除時，光纖快速⑼2 分鐘或更少)設定於套圈内。若需重新定位光纖，可重新加 熱連接器，則光纖可重新設定於套圈内。 連接為1G可進-步包括插人件或連接器本體，其提供 對套圈總成U及彈簧2〇在外殼3{)内之保持。連接器本體25 可在套圈總成上滑動’且可藉由外連接器外殼3g而緊固於 合適位置。捲曲環40為光學魏或光纖/護套提供額外轴向 保持及張力消除。可進-步制保護罩（一收以保護光纖 電緵使其免受與彎曲有關之應力損失。 斤圖2A及2B展示套圈總成u之替代實施例。在圖2八中，圓 筒16’係細長的（例如，具有約〇·25，，至約〇_65，，之長度）。圓筒 匕括預載里之熱塑性黏合劑5〇，其存在於該圓筒與套圈 14=。如下文所述的，將熱塑性黏合劑加熱至足以引起更 大流動(諸如，液化)之溫度。可使用一注射系統將熱塑性黏 白Μ插入通過圓筒末端55。細長圓筒16，可由諸如金屬或高 胤水合物之導熱材料形成。當需要於現場重新加熱套圈總 1以用於光纖插入、保持及端接時，細長圓筒16，可有助於 I ^ k程且可經受較鬲溫度。圓筒16 ’可為一至套圈軸環之 壓入配合總成或為一螺紋總成。或者，圓筒16，及軸環Η可 包含射出成形一體化材料。在另一替代實施例中，單件軸 % -圓筒部分可由合適金屬經機器加工而成。 在圖2B中，圓筒包含兩主要部分：較短圓筒部分1 $及延 伸部分1 7。圓筒部分1 5可由諸如金屬或高溫聚合物之導熱 材料形成，且在長度上短於細長圓筒1 6,。延伸部分丨7可為 9963Q.doc 200532271 剛性的或為可撓性的。 金屬或高溫聚合物材料 在於圓筒與套圈中之預 端55中。 舉例而言，可將諸如氟聚合物管之 壓入配合於圓筒部分15上。可將存 載量之熱塑性黏合劑50注入圓筒末 如上所述，LC型光纖連接器包括經預載之熱塑性點人 劑。預載涉及對熱溶融黏合劑進行加熱及將足夠量(例如： 體積約為0.000157立方英时至約〇 〇〇〇24立方英忖或更多） 之熱熔融黏合劑注入套圈總成中。通常，注入一定量之： 化熱熔融材料使得少量或珠粒暴露於套圈端面上。隨後冷 卻（例如’藉由將套圈總成自熱移除）該熱炫融材料，從而弓: 起硬化。為了現場光纖端接，可利用諸如圖3所示之負載配 接器Μ之負載配接器fiLC光纖連接器進行加熱。負載配接 器75係由具有高導熱率之材料構成。在此例示性實施例 中’ LC光纖連接器1()裝載妓量熱塑性黏合劑，諸如本文 所述之基於《胺之熱溶融材料或UHT絲融材料。隨後 將負載配接器75置放於一經組態以接收及支撐該負載配接 器之小烘箱中。當加熱該烘箱時，藉由負載配接器將熱傳 遞至LC連接器之套圈及圓筒部分。—旦上升至足夠溫度， 熱熔融黏合劑便迅速軟化或液化(諸如於約6 〇秒中)，以致一 經剝離之裸光纖可在此時插入通過連接器1〇之圓筒部分。 該光纖係插入至一其中該光纖端面與套圈端面共平面或自 套圈端面突出之距離處。當完成正確插入時中止加熱，且 該光纖隨熱炫融黏合劑變硬而固持（變得定形）於套圈中。隨 後研磨光纖及套圈以自套圈及光纖端面移除過量熱熔融材 99639.doc 200532271 料0 在一替代實施例中，可將本文所述之現有熱熔融材料或 UHT熱熔融材料預載入諸如MU型連接器或MT型連接器之 其它小型緊湊化及多光纖連接器中。 現將描述本發明之例示性實施例之熱塑性黏合劑材料。 舉例而言’第4,984,865號美國專利中描述了現有熱熔融 黏合劑。此等熱熔融材料可運作於〇。至+6〇它之溫度範圍

内，其與用於諸如内部建築物（學校場地或建築地基）之環境 的TIA/EIA 568-B.3光纖電纜元件標準（〇ptical Fiber Cabling Components Standard)相當。歸因於一些此等基於 聚醯胺之化學材料在高於65。〇之溫度時的性質，連接器中 之光纖可隨黏合劑軟化而發生光纖突出現象（pist〇ning)。 根據本發明之另一例示性實施例，可利用在本文中稱為 UHT熱熔融材料或uht熱熔融黏合劑之較高溫熱塑性黏合 劑。對於更寬溫度運作環境要求（諸％中央機構（c_以 office)及外部設備（〇utside plant))而言，黏合劑必須具有 -4〇。至+85C之運作範圍以符合Telcordia GR-326 CORE及 GR-1435-CORE標準。傳統上咸信，黏合劑需具有一高於該 運作溫度範圍上限之玻璃態化溫度（，，Tg,，)（意即環氧樹㈣ 合劑）。另外，已普遍認為且已在經驗上證明，由於在溫度 高於Tg_合^物理特性（諸如黏合劑之熱膨脹係2 流動性能）為非線性變化，故若使城於運作溫度範圍之中 間’則可導致不協調光學m而導致光纖突出現象。 然而’因為下文所測試之例示性樣本具有抗續變特性，故 99639.doc 200532271 其不應呈現此光纖突出現象。 本發明之例示性實施例提供了 UHT熱熔融光纖光學連接 器歸因於增強之熱阻及防潮性能而在增加數目之應用中的 使用。此等特性允許安裝在外圍設備應用中以使得快速且 以直接方式進行光纖連接。可UHT材料用於諸如圖1所示之 LC連接器中。根據一替代實施例，可將UHT材料預載於較 大型緊湊化連接器中，諸如SC連接器80及FC連接器90(分別 如圖4及5所示），及ST連接器。 UHT熱熔融材料可包括聚醯胺，及具有半晶質性質之聚 酯。舉例而言，UHT熱熔融黏合劑可選自以下材料，諸如 Macromelt® 聚醯胺樹脂（可購自 Henkel 之 TPX-12-692、 6300、TPX-16-346 或 TPX-16-192)、可購自 Loctite 或 Hysol 之其它類似聚醯胺（PA)、聚醚醯亞胺或聚酯，其包括聚乙 烯對苯二甲酸酯（PET)、聚丁烯對苯二曱酸酯（PBT)，或其 共聚物（可購自 Creanova 之 Dynapol S394(PET)及 Dynapol S361、Dynapol S341 orDynapol S341HV(PBT)，或可購自 Bostik之Vitel4255(PBT))。下表1展示了若干不同類型之 UHT熱熔融黏合劑之物理特性。亦列出了類似於第 4,9 84,865號美國專利中所述之材料的對照熱熔融材料。 99639.doc -11 - 200532271 表1 結晶度 聚合物 軟化點 抗蠕變性 Tg Shore D 硬度 吸水性 黏度 在85C時 之模數 G (%) (°C) (°C) (°C) 2天 7天 (P) (Pa) TPX-12-692 PA 206-216 178-184 14 73/62 0.2%+ 0.4% 25-60 在 240°C Macromelt 6300 —" PA 190-200 185-190 -23 62 0.1%+ 0.3% 25-50 在 240°C 1.1E+07 TPX-16-346 -- PA 185-195 165-175 -20 70-74 0.2%+ 0.5% 25-50 在 210°C TPX-16-192 —itb PA 167-170 167-162 -17 68-70 0.3%+ 0.6% 35-50 在 210°C Dynapol S394 高 28 PET 182-189 -16 50 0.9% 0.9% 100 在 200°C 1.1E+07 Dynapol S 341 HV 中等 22 PBT 150-155 -28 56 0.7% 0.6% 4.3E+07 Vitel copolyester 4255 中等 22 PBT 156 -8 53 0.3% 0.3% 750 在 215°C 1.1E+07 當前熱溶融 黏合劑 無 PA 170-190 65 61 0.6% 0.9% 20 在 190°C 7.0E+06

+ 1天後之吸水性 如表所示，此等例示性UHT熱熔融材料並不侷限於聚醯 胺材料。此等UHT熱熔融材料亦可具有一或多個以下特性： a)在工作溫度範圍（210至250°C)内具有1〇〇〇至20,000 cp 之炼融黏度； b) 在室溫下具有50至85之Shore D硬度； c) 在黏合劑中具有15%至3 5%之結晶度以在光纖光學連 接器中提供優良之黏合劑穩定性； d) 在連接器之運作溫度内具有大於約lxlO7 psi之楊氏模 數（Young’s Modulus);及 e) 具有增強之研磨特性，從而導致較少黏合劑拖尾效應 99639.doc -12- 200532271 且可更精確地控制光纖至套圈之輪廓。 上述Shore D硬度特性表示在Sh〇re D硬度範圍内與具有 大於60之Shore D硬度值之一些聚醯胺熱熔融材料相比的 顯著增長。舉例而言，本文所述之一些例示性UHT熱熔融 材料具有約50至約57之Shore D硬度。此外，例示性實施例 之UHT熱熔融黏合劑可用於較寬運作溫度範圍内，從而使 得可用於較廣泛範圍内。 根據一實施例，例示性UHT熱熔融黏合劑在結構上可為 半晶質的，其具有位於標準作業窗（〇perating wind〇w)内之 Tg。除了具有合適之熱效能以外，例示性實施例之UHT熱 熔融黏合劑可具有優於其它熱熔融黏合劑之增強之研磨特 性。 此外，例示性UHT熱熔融黏合劑呈現極低之抗蠕變位 準。因此，可放鬆光纖突出要求以使得研磨處理更穩固。 作為一實例，低軟化點熱熔融黏合劑之目標光纖突出範圍 為約〇·5 μηι至1·5 μηι，其確保足夠光學接觸。此突出範圍 可限制於現場執行之研磨量。一旦將現有熱熔融珠粒自連 接器端面移除，便可發生過度研磨。 UHT熱容融材料提供直接研磨。舉例而言，在使用例示 性熱熔融材料的情況下，目標光纖之突出範圍可類似於通 ¥用於基於環氧樹脂之光纖連接器的突出範圍：如

Telcordia GR-326(& IEC 連接器規袼（Connector Specs))中所 述的，+50 nm至-125 nm。認為此突出範圍實際上與產生於 陶瓷套圈端面上之曲率半徑共平面（-125 nm為微小底切）。 99639.doc -13 - 200532271 因此，陶瓷套圈端面可充當研磨止件。藉由諸如2〇nmsi〇: 重豎薄膜（或精細氧化鋁重疊薄膜）之合適最中研磨媒介，可 進行許多額外研磨衝程以在不超出125請之最大光纖底切 規格的仏況下移除刮痕。此外，UHT熱熔融材料（當經設定 % )提供足夠硬之材才斗，其可在研磨時被快速移除而無需剝 落或剝離。 因此，藉由在小型緊湊化光學接收器中利用υΗτ熱熔融 • 材料UHT熱熔融材料之直接研磨與移除率之組合（與習知 %、氧树知相比）提供優於關於現場安裝研磨技術之當前狀 態的進展。當前，諸如L«MU之小型緊湊化具陶竟套圈之 連接时係t、應有垂直於套圈軸之較小扁平端面（例如，約ο.? 至〇·9 mm) ’而不具有半徑。藉由移除環氧型（意即，硬的） 黏合劑所需之使用連續重疊薄膜自粗糙至精細之研磨，形 成一半從且隨後將光纖研磨成精細表面精整wrface finish)。當經研磨以符合Telc〇rdia ⑽ect(>r 參SpeCS·)中所述之規格時，所需頂點偏差（Apex 〇ffset)(最大 為50 μιη)很難藉由手使用習知^，，直徑之現場研磨筛進行 控制此外，因為穿過研磨篩之習知套圈延伸部分過大， 故、、二研磨光纖末端之曲率半徑可變得小於7 mm(GR_326 & IEC C〇nnector Specs•之最小半徑要求），其導致如3 一般 小之半徑及如8 〇 一般高之頂點偏差。 可將其它研磨技術與UHT熱熔融光纖光學連接器一同使 用。舉例而吕，可在單步2 Al2〇3多模加工中或於利用20 nm Si02作為第二步驟之兩步SM加卫中移除冊τ熱熔融材 99639.doc -14- 200532271 料。因此，可於工廠中對陶瓷套圈預定半徑為具有3〇 最 大值之頂點偏差的約8至1 5 mm之所要目標範圍。可利用一 控制套圈延伸部分穿過篩底部之精確研磨篩，因此可在現 场研磨過程中維持曲率半徑以及頂點偏差。 實例及測試 在第一效能測試中，製備UHT熱熔融黏合劑（在此測試中 為Dynapol材料）樣本。為了測試Dynap〇1熱熔融黏合劑在其 ^ 運作環境中之效能，製備光纖電纜如下：藉由移除125英 吋護套材料以暴露”凱夫拉爾（Kevlar)n光纖來製備若干長 度之8咖〇1*62.5多模光纖電鐵（長度為611^。分離飢夫拉爾 光纖以暴露經緩衝液塗布之光纖。自光纖剝離約ιΐ25英吋 之緩衝液塗層以暴露裸玻璃纖維。藉由異丙醇擦拭光纖以 清潔暴露之玻璃。隨後修剪凱夫拉爾光纖至〇25英吋之長 度’且將其圍繞緩衝液均勻地重新分佈。 將填充有黏合劑之st連接器置放於烘箱（可購自Kitc〇，在 • Virginia)中，且將其加熱至約265t直至熔融為止。隨後將 裸光纖插入通過陶瓷套圈中之軸孔至一其中光纖端面突出 經過套圈端面之位置，且凱夫拉爾光纖及護套材料進入連 接器之本體部分並接觸黏合劑。應注意，套圈端面上之熱 熔融黏合劑珠粒在分裂過程期間為光纖提供橫向支撐。隨 後利用2 μιη之氧化鋁研光薄膜（可購|3M c〇mpany，# 60-6500-2346-2)研磨經分裂之光纖至指定長度。可執行研 磨以產生一與套圈端面共平面之光纖端面。或者，可執行 研磨以產生一高達約1.5 μιη之光纖突出。可在研磨之後使 99639.doc 200532271 用干涉計（可購自 Direct Optical Research Corporation -DORC ZX-1 Mini PMS)來量測光纖突出。 由於在研磨過程期間對UHT熱熔融黏合劑材料之局部加 熱並未超過該等材料之軟化點，故此等例示性UHT熱熔融 黏合劑材料可提供部分有利之研磨。 在第一研磨測試中，使用預載有例示性UHT熱熔融材料 之SC連接器來執行共平面研磨。表2展示共平面研磨之熱塑 性黏合劑材料的效能測試結果（通過數/測試數）： 表2 材料 溫度循環 濕度 加熱步驟 -10°C 至 +60〇C -40°C 至 +80°C 40〇C/95%RH 4天 75〇C/95%RH 4天 60〇C-120〇C Dynapol S394 5/5 5/5 5/5 5/5 4/5 Dynapol S361 5/5 5/5 5/5 5/5 5/5 此等樣本經歷以下測試方案：-10°C至+60°C之溫度循 環，4天處於95%RH 40°C情況下；-l〇°C至+60°C之溫度循 環，4天處於95%RH 75°C情況下；-40°C至+80°C之溫度循 環；及最終60°C至120°C加熱步驟測試。對相同組之連接器 連續執行表2之環境測試。如表2所示的，所有溫度循環及 濕度樣本均通過測試，其為藉由測試至120°C之溫度的 TIA/EIA 5 68-B.3、Telcordia GR-3 26及甚至超過 GR-326之組 合。 在第二研磨測試中，修改一通常允許套圈突出0.8 mm之 標準LC研磨篩，以致套圈僅可突出0.3 mm。藉由使用位於 重疊薄膜下方之70 Dur.( Shore A)彈性研磨塾來完成研磨。 將測試樣本之半徑保持在約7.5至11 mm，其中頂點偏差在 99639.doc -16- 200532271 10至35 μπι之範圍内。可藉由使用稍微較高之硬度計墊或藉 由改變套圈自篩基之延伸部分而進一步調整該半徑。 在另一效能測試中，製備7UHT熱熔融黏合劑（在此測試 中，為Henkel材料）樣本。為了測試Henken2_692黏合劑之 效旎，建4使用15對經連接之SM sc/upc連接器來完成 Telcorcha GR-326環境測試。所有SM sc/upc連接器均預載 有如上所述之UHT熱熔融材料，且以上述方式對所有光纖

進行鈿接。所有測試樣本均通過小於〇·3 dB變化之耗損及大 於55 dB反射之光學要求。 在另一效能測試中，將樣本ϋ H 丁熱熔融黏合劑用於7對經 連接之LC連接器的測試中。此等連接器預載有例示性謝 熱溶融黏合劑（在此測財為Henkei材料），且以上述方式對 其進行端接。所有測試樣本均通過TelC0rdia GR-326 Engineering(絲網）測言式，雖然該測試具有相同溫度限制，作 具有較短測試持續時間以加速反饋。 不應認為本發明侷限於上述特定實例，而應將其理解成 ::盍附加申請專利範圍中所公正陳述之所有本發明態樣。 j本發明所針對之技術者在觀看本說明書時可容易地明 :看：：發明可適用之各種修改、均等過程，以及衆多結 1專利範圍係用以涵蓋此等修改及裝置。 【圖式簡單說明】 圖1展示LC連接器之分解圖； 成之替代例示 圖2A及2B展示了經預載套圈_轴環-圓筒總 性實施例； 99639.doc -17- 200532271 圖3展示先於光纖之現場端接而安裝於負載配接器中之 LC連接器的透視圖； 圖4展示習知SC連接器；且 圖5展示習知FC連接器。 雖然本發明服從於各種修改及替代形式，但已以實例之 方式在圖式中展示了其特定内容，且將詳細地進行描述。 然而應瞭解，目的並非為蔣女 非為將本叙明侷限於所述特定實施

歹1目反地，目的在於涵蓋屬於藉由口 ^ ^ ^ ^ ^ 以界定之本發明料内的 ％專利犯圍加 【主要元件符號說明】 代只％例。 10 LC型光纖連接器 11 套圈總成 12 軸環 14 套圈 15 圓筒部分 16 圓筒 16， 細長之圓筒 17 延伸部分 20 彈簧 25 連接器本體 30 外殼 32 閉鎖臂 4〇 捲曲環 45 保護罩 99639.doc -18- 200532271 50 55 75 80 90 熱塑性黏合劑 圓筒末端 負載配接器 SC連接器 FC連接器

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Claims (1)

1. 200532271 十、申請專利範圍： 1. 2. 一種用於端接一光纖之光學連接器，其包含： 一經組態以與一 LC容器相配合之外殼，該外殼包含一 在暴露於至少210°C之溫度時不發生變形之聚合物材料；及 一套圈總成，該套圈總成包括一套圈部分及一圓筒部 分’該套圈總成預載有一熱塑性黏合劑材料。 如請求項1之光學連接器，其中該熱塑性材料為一基於聚 酿胺之熱熔融黏合劑。

   4. 如請求項1之光學連接器，其中該熱塑性材料為一超高溫 熱您 pgi黏合劑。 士明求項3之光學連接器，其中該超高溫熱熔融材料在約 2〇〇 C至約250 C之溫度範圍内具有1〇〇〇至2〇,〇〇〇 cp之熔 融黏度。 5.

   8. :請求項3之光學連接器，其中該超高溫熱熔融材料在室 溫下具有約50至約85之蕭耳（Shore) D硬度。 月长項3之光學連接器，其中該超高溫熱熔融材料呈 約5〇至約57之蕭耳D硬度。 一 :求員3之光學連接器，其中該超高溫熱熔融材料包含 一具有自約15%至約35%之結晶度的半晶質材料。 如：求項3之光學連接器，*中該超高溫熱熔融材料在約 40 c至約85c之運作溫度内具有大於約w 9. 、、貝1之光學連接器，纟中該聚合物材料在暴露 -至約270。(：之溫度時不發生變形。 於約 99639.doc 200532271 ι〇·如請求項丨之光學連接器，其進一 错由该熱塑性 而端接於該套圈中之光纖，其中該經端接之連接 為具有約_40。〇至約+85°C之運作溫度範圍。 11」:請求項k連接器，其中該圓筒部分包含'細長導熱 ψ ° …、

   如請未項1之光學連接器，其進一步包含—藉由該熱塑性 黏合劑而端接於該套圈中之光纖，其中該光纖可藉由施 加熱，隨後將該熱移除而重新設定於該套圈總成中。 一種用於端接一光纖之光學連接器，其包含·· 一外殼，其包含-在暴露於至少21()。〇之溫度時不發生 變形之材料；及 一套圈總成，該套圈總成包括一套圈部分及一圓筒部 分，該套圈總成預載有一熱塑性黏合劑材料，其中該熱 塑性材料為一超高溫熱熔融黏合劑，且其中該連接器包 含LC型連接器、及馗丁型連接器、及％1;型連接器中的一 個。 14.如請求項13之連接器，其中該超高溫熱熔融材料在約 200 C至約250 C之溫度範圍内具有1〇〇〇至2〇,〇〇〇 cp之熔 融黏度。 1 5 · 士明求項13之連接為，其中該超高溫熱炫融材料在室溫 下具有約5 0至約8 5之蕭耳d硬度。 16·如請求項12之連接器，其中該超高溫熱熔融材料包含一 具有1 5 %至約3 5 %之結晶度的半晶質材料。 17.如請求項12之連接器，其中該外殼包含一聚合物材料， 99639.doc 200532271 且該外殼係經組態成與一 £C容器相配合。 1 8. —種光纖連接器，其包含·· 一外殼，其係經組態成與一 LC容器相配合； 一套圈總成，該套圈總成包括一套圈部分及一圓筒部 勿，该套圈總成預載有一熱塑性黏合劑材料；及 一光纖，其係藉由該熱塑性黏合劑而端接於該套圈 中，其中該光纖可藉由施加熱，隨後移除該熱而重新設 定於該套圈總成中。 1 9· 一種用於端接一光纖之光學連接器，其包含： 經組恶以與一 MU型容器相配合之外殼，該外殼包含 在暴鉻於至少210 C之溫度時不發生變形之聚合物材 料；及 一套圈總成，該套圈總成包括一套圈部分及一圓筒部 分’该套圈總成預載有一熱塑性黏合劑材料。 20. —種用於端接一光纖之光學連接器，其包含： 一經組態以與一MT型容器相配合之外殼，該外殼包含 一在暴露於至少210它之溫度時不發生變形之聚合物材 料；及 一套圈總成，該套圈總成包括一套圈部分及一圓筒部 分’該套圈總成預載有一熱塑性黏合劑材料。 99639.doc