TW200522136A - A method and apparatus for semiconductor processing - Google Patents

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TW200522136A
TW200522136A TW093126013A TW93126013A TW200522136A TW 200522136 A TW200522136 A TW 200522136A TW 093126013 A TW093126013 A TW 093126013A TW 93126013 A TW93126013 A TW 93126013A TW 200522136 A TW200522136 A TW 200522136A
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J B Price
Jed Keller
Laurence Dulmage
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Crossing Automation Inc
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Description

200522136 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】
般。之，本發明係關於半導體製造設備，特別言之， 本發明係關於在真空條件下，使用不同製程環境時（例士 組合設備工具），用於致能連續製程的真空設備。 D 【先前技術】 士 一般用於處理半導體基板的方式都是使用一連串的 耘序處理基板以便在基板上產生元件、導體以及絕緣 ' °所示係先如技術之實施連續程序處理半導體的 系統100。一般都在製程反應室内執行這些程序，這些反 至的配置方式通常僅用於執行生產過程中的單一步驟。 士求有效元成處理步驟的全部程序，$常將數個製程反應 室108結合至中央轉送反應室1G4,該反應室係容置_或 多：用於幫助在各製程反應t 108之間轉送基板124的自 /拴制淚置112。具有此種配置的半導體處理平臺通常被 稱：組合设備工具，例如可由位於加州聖克拉拉的應用材 料a司所取知的CENtura rtm與上tm處理平 臺等系列產品。 般而5，組合設備工具丨〇()包含一配置有一或多個 自動&制$置112的中央轉送反應室1 G4。轉送反應室1 〇4 周叙都$展繞有一或多個製程反應室1 08，以及至少一 個加載互鎖直*它
”工至1〇6。製程反應室108通常被用於處理 基板 124，你丨a ,L u如’執行諸如蝕刻、物理汽相沉積、化學汽 相沉》耸 -r- 、、 同處理步驟。處理後以及未經處理的基板124 200522136 係被容置在位於工廠界面102 (連接到加載互鎖真空室 106)内的基板貯藏匣盒13〇内。 加載互鎖真空室1〇6與工廠界面1〇2以及轉送反應室 1 04被縱切閥11 6隔開。基板124透過加載互鎖真空室} 由基板貯藏ϋ盒130進入轉送反應室1〇4，一次一個。在 基板124被移出匣盒13〇後，基板124首先被置於加載互 鎖真空室106内。接著，加載互鎖真空室1〇6被封住並藉 由基板轉送反應室104的操作壓力而往下衝壓。然後，在 加載互鎖反應室106與轉送反應室1〇4之間的縱切閥u6 被打開，使得基板轉送自動控制裝i 112 #以接觸到位於 工廠界面1〇2之内的基板124。以此方式基才反124可被 送入或送出轉送反應室1()4，且無須在各基板124通過加 載互鎖106或製程反應室1〇8之後一再重建轉送反應室真 二層雖I组合设備卫具i 〇〇包括六個製程反應室H 但貫際上可使用任何數目的製程反應室。 【發明内容】 A本發明揭示-種處理半導體的方法與裝置。於一個實 施=t，一種在組合設備工具内運送晶圓的方法係包含·· :曰曰圓置人真空圍場㈣—部位，其中真空圍場係連接至 製程反應室或工廠wn 廠界面。晶圓被一垂直運送機構運送到直 空圍場的第二部位，其中第二部位係位於第一部位之上或 之下。 本發明之上 新奇細節以及元 述與其他較佳特徵，包括各種如何實現的 件組合，現在將加以特別說明，請參考附 200522136 二二:了專利範圍所述者。應瞭解的是：實現本發明的 於此種方#機構係用於說明之用，並非意謂著本發明僅限 5' / 與機構。習知本技術者可瞭解：本發明之原理 與特徵可在不偏離本發明之精神的條件下適用於各種 的實施例。 【實施方式】 a本發明揭示—種處理半導體的方法與裝置。於-個實 轭例中’ 一種用於在組合設備工具中運送晶圓之方法係包 =:將曰曰圓置入真空圍場的第一部位，真空圍場則連接至 α反應$以及工廠界面。晶圓被—個垂直運送機構運送 到真空圍場的第二部位，其中第二部位處於第—部位之上 或之下。本發明之另一實施例與前述用於平臺中央的自動 控制裝置機構不同的是：本裝置可使时散式線性晶圓傳 動架構。下文所提供以及說明的線性架構並*冑要“以放 射方式為主的架構”。 以便徹底瞭 顯而易見的 為了解釋起見，以下將說明某些特定術語 解解本發明。然而，對於熟知本技術者而言， 是：若要實現本發明並不需要這些特定細節。 以下的詳細說明的某些部份係以電腦記憶體内資料位 元的演算法以及操作的符號陳述來表示。這些演算法說明 以及陳述都是熟知資料處理技術者用於最有效地將他們的 工作本質傳達給其他熟知該技術者所用的方法。不論在此 處或者是-般情況，演算法都被設想為如何達成某種期望 結果的有條理的步驟順序。所謂步驟便是那些需要對物理 200522136 里貫施物理操作者。通常，雖然不一定如此，這些物理量 的形式都是可以被儲存、轉送、組合、比較，或其他作業 的電性或磁性訊號。事實證明，某些時候（一般都是為了 能夠普遍使用）可以很便利地將這些訊號視為位元、數值、 元件、符號、字元、名詞、數字..·等。 然而’报可能我們會在腦中想到：所有這些以及相似 詞都與適當的物理量有關並且僅只是應用到這些物理量的 便利標籤而已。除非以下討論有特別聲明，否則在本說明 中，使用諸如“處理，，或“計算，，或“估算，，或“決定，， 或“顯示”等名詞的說明都代表著電腦系统（或類似的電 子計算裝置）@動作與程序’其中，電腦系統係用於操作 電腦系統暫存器或記憶體内代表物理量（電子量）的資料 ，將之轉換為其他可相似地代表儲存於電㈣統記憶體暫 存器或其他此種資料儲存、傳輪或顯示裝置的物理量資 丨处,F呆的裒置。為了 ^到㈣目的’本裝置可有特殊設計，或者也 用目的電腦，由儲存在電腦中 ^ 爯敞罢^ ⑧Y的电細私式選擇性地啟動或 再配置。此一電腦程式可姑 式了被儲存在電腦可讀取 中，例如但不限於，#彳 省存媒體 任何一種碟片中，例如 片、CD-ROM、以及磁光碟 系片、先碟 取記憶體（RAM) 、EPR〇lvr 己匕肢、隨機存 七心 EPR〇M^ EEPROM^^^ 或者任一種適用於儲存電子 次先子卡， 至電腦系統匯流排。 媒體都耦合 200522136 此處所出現的演算法與顯示並不需要使用任何特定電 月自或其他裝置。吾人可使用根據此處所述之教誨所編製的 私式控制各種通用目的系統電腦，或者也可更方便地使用 更特別的I置來執行本裝置所需的方法步驟。許多這些系 統所需的結構將可由下述說明看出。$外，本發明的說明 ^未 > 考任何特定的程式語言。可以瞭解的是：可以使用 夕種不同的程式語言來實現本發明在此所述的教誨。 、，圖2說明本發明之一實施例所製作的示範性的垂直運 达：合設備工具'组合工具設備2〇〇具有一位於垂直方向 圍穷3内的中央垂直運送傳動器2。在本發明之一實 ，例中’ A空圍場3係由具有管路凸緣21〇的研磨不銹鋼 或者其他類似的金屬或合金）管路分段所製成。管路分 可用不同方式來加工或研磨，但是，由於其係作為 圍場之用’因此管路分…須遵循 緣2^^ 的規範。在各管路分段之各末端的凸 /、有、用於此應用的直徑與管洞圖案。凸緣21〇姐 並在其上挖4 〇-環封印的溝槽以及其他相似的高真 、且口叹備卫具2GG具有三個由水平運送組u幻 隔開的分段。在較低端，栗浦模組 9、 到分段1。、”…垂直組件。栗浦模組 抽吸模式與高真空抽吸模式以使真 二:二 態。另外，泵浦模組"為製程反…提狀 垂直運送機構(未出現在分段-η與二1:撑 200522136 傳動器2位於管路分段w 垂直扭件心〇 A水千運达模組11與12的 直·、且件頂知。垂直運送機構及 機其中任-種，例如半導體工_二;^為數種升降 動器組件。 矛群4司所製造的升降機致 係用Ϊ =設備工具細内也包括有水平運送組件12,立 係用於作為待處理晶圓的加載鱼 '、 也作Α呈古戰，、卸載站。水平運送組件12 也作為，、有升降機機構（未顯 室。太单、H丄 仕圓宁）的加载互鎖真空 延伸12透過延伸臂13而被固定到閉閥5。 質上曰不/組件的外部反應室之用，轉送組件本 貝上疋不錄鋼管路的 i透過另…又。—線性晶圓傳動運送機構 二=5而安裝在第二延伸臂。上。運送機構透過 由垂 „ = 入垂直運送機構並將處理過後的晶圓
St 在基板儲存…卜…可為工廢 界面（例如工廠界面1〇2)的一部份。 性曰=送組件U透過閥5以及延伸臂13被附著到線 生曰曰0傳動運送機構1。製程反應室6被闊5以及延伸臂 明水平運送組件"隔開。製程反應室6可為諸如本發 月，-實施例所製作的組合設備工具ι〇〇的反應室· 另外，製程反應室6可Λ斿赭士昆 為旋轉木馬型的運送機構或其他類 運达機構以便同時處理數個晶圓。 雖然如圖中所示’在每個組件"與12都僅有一個傳 :機構1與反應室6(或匠盒8)，但也可使用額外的傳 機構^使用線性傳動器1與水平組件U的組合便可不 需使用自動控難置來將基板轉送至製程反應室。另外， 200522136 組合設備工具200將晶圓運送機構由中央轉送反應室（例 如真空圍場3 )内移除。因此，線性傳動器1位於真空圍 場3之外並在製程反應室6與真空圍場之間移動基板。 圖3說明本發明之一實施例所製作的水平運送組合設 備工具300。水平組合設備工具300具有三個明顯的製程 反應室3 0 6以及三個透過閘閥3 0 5合作的線性運送穿置 301。製程反應室306耦合到真空反應室303，其中真空反 應室303可以是垂直運送組合設備工具2〇〇中的組件i j。 重要的是’請注意：雖然在水平組合設備工具3〇〇中僅顯 示一層反應室，但在垂直組合設備工具的真空反應室内卻 可有數層利用垂直堆疊方式疊在一起的數層反應室，例如 垂直組合設備工具200的真空反應室3。例如，水平運送 組合设備工具3〇〇可以是附著在垂直運送組合設備上的組 件1 1，而水平運送組合設備工具3〇〇的額外元件層則固定 在組件1 1之上或之下。 另外’任一製程反應室306可由工廠界面來取代，例 如工廠界面1〇2。水平組合設備工具3〇〇包含線性運送傳 動器301，用於在製程反應室3〇〇以及真空圍場3〇3之間 運达基板晶圓。線性運送傳動器3〇1包含一延伸過閘閥 305、延伸臂313、真空圍場303、第二延伸臂313、第二 閘閥305到製程反應器3〇6的葉片（未顯示在圖中），其 中線性運送傳動器301放置或移除基板晶圓。以下將說明 葉片3 8 0的細節。 水平組合設備工具3〇〇也包含一升降機機構39〇，用 200522136 於將一基板運送到垂直運送組合設備工具200 W、J另一層（組 件），如本發明之一實施例所述者。例如，_ 、 月未經過加 工處理的晶圓可由匣盒8之處移除，並由組件 、τ 12垂直運 送到組件11。在圖2之實施例的分段n (對應到圖3的 真空圍場303 )中，未經過加工的晶圓可被分配到任一個 製程反應器306。 線性傳動器301與真空圍場303的組合消除了使用自 動控制裝置來將基板轉送至製程反應器3〇6的需求。另外， 組合設備工具300由中央轉送處理器（例如真空圍場) 移除晶圓運送機構。因此，線性傳動器3〇1位於真空圍場 3〇3之外，並用於在製程反應器3〇6與真空圍場3〇3之間 移動基板。在其他實施例中，吾人可因製程的需求而在真 空圍場303四周製作任意數量的製程反應器3〇6。 圖4說明本發明之一實施例所製作的雙重真空圍場組 合設備工具400。雙重真空圍場組合設備工具4〇〇在各個 真空圍場403内包含兩個垂直運送機構（未顯示在圖中）。 各個垂直運送裝置係由一垂直運送傳動器所驅動，例如垂 直運送傳動器402與垂直運送傳動器42〇。真空圍場4〇3 可用雙塔配置的方式連接，以便在公司界面1〇2内的單一 S盒8可服務兩個獨立的垂直運送器4〇3，其可支撐一或 夕個被插入作為水平組件411的水平組合設備工具3〇〇。 左雙重真空圍場組合設備工具400並未說明連接至水 平組件411的任何製程反應室。 線性傳動器401在兩個真空圍場4〇3之間運送一或多 12 200522136 個晶圓。例如，在刀4又4 2 2内的晶圓被線性傳動器4 〇 1所 · 移除，並透過延伸臂413以及閘閥405被帶到分段412， 而垂直運送傳動器402則將晶圓抬起至水平組件41丨之處 以便後續處理之用。在另一可行的實施例中，額外的真空 圍場403可使用額外的線性傳動器4〇1、閘閥以及延伸臂 413而與組合設備工具4〇〇互連。 圖5說明本發明之另一實施例所製作的水平組合設備 工具500。水平組合設備工具5〇〇包含三個製程反應室 506，雖然也可使用額外的（或較少的）製程反應室。真 籲 空圍場503被附著到公司界面5〇2。附著在各個製程反應 室506與真空圍場503之間的是雙重線性傳動器5〇1。各 個雙重線性傳動器501連接到製程反應器5〇6以及真空圍 場503，其間經過延伸臂以及閘閥（未顯示在圖中），如 本發明之一實施例所述者。 如圖5所述，雙重線性傳動器5〇1位於真空圍場 與製程反應室506之間。這種配置方式與水平組合設備工 具300正好相反，在其中，其製程反應室將線性傳動器由 · 真空圍場隔開。 雙重線性傳動器501與真空圍場5〇3的結合消除了使 用自動控制裝置來將基板轉送至製程反應t 5()6的需求。 另外’組合設備工具500移除了位於中央轉送反應室内（例 如真空圍場503 )的晶圓轉送裝置。因此，線性傳動器5〇ι 位於真工圍场503的外部並用於在製程反應室5〇6與真空 圍场503之間移動基板。下文對於雙重線性傳動器训的 13 200522136 運作方式有更為詳盡的說明。 圖 6說明本發明之一會;^么丨& _ ^ 貝也例所氣作的雙重線性傳動器 60 1。雙重線性傳動器601用於扃亩允=戍 用万、在真空反應室與製程反應 室（二者皆未顯示在圖中）之間運送兩片晶圓66〇。晶圓 _經過閘閥605進入並離開圍場。另外，晶圓66〇位於 葉片661之上。除了由圍場67〇之内延伸到製程反應室以 及真空反應室之外’葉“61以及晶圓66〇可在圍場67〇 内旋轉一百八十（1 80 )度。下文脾％日日甚 ^卜又將或明葉片661與晶圓660
的旋轉。 旋轉葉片661與晶圓660的能力允許一片未經過處理 的晶圓在一片處理過後的晶κ(由相同的製程反應室内被 移出）被送回真空圍場的同時被放置在製程反應室内。雙 重線性傳動器⑷使單晶圓運送機構的產出量加倍。在二 中，雙重線性傳動器601位於兩片晶圓66〇與兩片葉片都 完全被包含在圍場670的原點位置内。
圖7說明本發明之一實施例所製作、位於延伸位置的 雙重線性傳動器701。雙重線性傳動器7〇丨包含一具有兩 個閘閥705的圍場770。雙重線性傳動器7〇1的兩片葉片 761都往外延伸以使晶圓76〇都在圍場77〇之外，通過閘 閥705。接著，晶圓76〇便可被放置在製程反應室或真空 圍場（或由製程反應室或真空圍場内取出）内。在另一可 行的實施例中，一片葉片及晶圓可被保持在圍場77〇之内， 而第二葉片及晶圓則延伸到圍場外。 圖8說明本發明之一實施例所製作的雙重線性傳動機 14 200522136 構案例800。傳動機構800使用支撐晶圓860的葉片861 將兩片晶圓860送入或送出圍場（未顯示在圖中）。葉片 861利用滾動器862而沿著執道880滑動。在實施例中， 各葉片使用三個滾動器862，雖然可使用任意數目的滾動 裔。在一實施例中，執道88〇的形狀必須與滾動器862内 的溝槽（形似滾輪）咬合。而在另一實施例中則使用球形 軸承來讓葉片861在軌道880内滑動。 葉片861使用馬達87〇與滾輪871、輸送帶872以及
附著垂片873的組合來移動。滾輪871放置在中央執道上， 乂便輸运τ 872可在它們之間伸長到軌道88〇的全部長 ，。馬達870旋轉一個滾輪871，而使輸送帶872得以沿 著中央執道移動。各葉# 861透過附著垂片⑹（未顯示 在圖中的-片)而被附著到輸送^ 872。因此，當輸送帶 、和動4 ’葉片861便將晶圓86〇帶入或帶出圍場。馬 達870轉動滾輪871的方向被反轉以使葉片861的動作得 以反向。
滚中，軌道係由不錄鋼製成。在—實施例4 陶==作騎料，雖然也可採用其他材料Q 陶免、娀纖維、鋁…等材料）。 r结！：―實施例中，雙重線性傳動裝置_被調整为 核線性傳動裝置，例如線性傳動哭20… 4 葉…需在兩個軌道：上;：、'與401。只 制。相似地，在另運作，且其中並無旋轉 動器來取代j中’若期望使用單葉月線性 線性傳動器50卜則可使用可旋轉-百 15 200522136 (180 )度的單葉片。在此範例中，晶圓可被移出製程 反應至，在線性傳動器的圍場内旋轉，然後再被放置在真 空圍場内。接著，一片未經過處理的晶圓可由真空圍場被 放入製程反應室内，使用相同的製程反向。 *圖9言兒明本發明之另一實施例所製作的雙重線性傳動 機構900。傳動機構_使用支撐晶圓96〇的葉片州將 兩片晶圓運入或運出一圍場（未顯示在圖中）。葉片 透過滾動導引器990沿著執道980滑動。在一實施例中， 各：片使用-滾動導引g 990,雖然可使用任意數量的滾· 動導引器。執道980的形狀必須與滾動導引器99〇内的溝 葉片 滾動導引 動導引器 馬達沿著 頂部滑動 向。 961使用-小形的塵電馬達（未顯示在圖中）與 器990以及陶变帶981來移動。馬達被固定在滾 "〇最接近陶磁帶981的-側。當被供給能量時， 陶瓷帶981移動滾動導引器99〇並在轨道98〇的 。馬達的方向可被反轉以使葉片861的運動被反
在本實施例t，執it 98CM系由不錄鋼所製成^曰也 或其他相似物質製成。執道980可為諸如日本⑽ =所製作者。滾動導引器，可為固態潤滑線性運 施\列引器’例如日本㈣國際公司所製作者。根據- Β] ^ , 色歹j奈米運動有限 J所製作的HR系列固態馬達。 圖10說明本發明之一實施例所製作、具有旋轉機構, 16 200522136 、’m專動1GGG。線性傳動器！卿包括__頂部圍牆⑻〇 、及個被0形* ! 030所封住的底部圍牆！㈣。頂部圍 牆1〇1〇、以及底部圍牆1〇5〇皆可由鋁、不錄鋼、碳纖.·等 材料製成。Q形環1G3G可使線性傳動器1GGG所製作的密 封（sealing)在其内部產生真空狀態。機構ι〇2〇為以上； 述之任-種線性傳動機制，包括執道、葉片以及其他支禮 架構。 根據本發明之一實施例，機構1020被固定在支持盤 1〇43。但另一種可行的實施例則並未使用支持盤1043。支 持葉片加上機構刪間形方式靠著軸承刪而在底部 圍蹁1050上紅轉。根據一實施例，軸承丨可座落在底 部圍牆H)50的圓形軌道内。附著在支持盤底側的是一個 被:或多個永久磁鐵购所環繞的指孝由1〇4〇。目前所述 的元件存在於一個真空密封環境中。 指軸1040、支持盤以及機制i㈣係由底部圍牆 1050外部的一或多個環形磁石觸驅動而旋轉。環狀磁 石1060經過一輸送帶1〇8〇而連接到馬達1〇7〇。藉由使馬 達1070轉動使得輸送帶1〇8〇移動環狀磁鐵，最終則 在線性傳動器1000内轉動機構12〇。 圖U說明本發明之另一實施例所製作、具有旋轉機構 的線性傳動器1100。線性傳動器1100包括一頂部圍牆 以及一個被0形環Π30所封住的底部圍牆1151。頂部圍 牆1110以及底部圍牆1151皆可由鋁、不銹鋼、碳纖，或 相似材料製成。Ο形環113〇可使線性傳動器·的密封 17 200522136 在其内部產生真空狀態。機構1120為以上所述之任一種 線性傳動機制，包括執道、葉片以及其他支撐架構。 機構1120被固定在支持盤1143，根據本發明之一實 - 施例。但另-種可行的實施例則並未使用支持盤1143。根 據-實施例’支持葉片加上機構112〇以圓形方式靠著軸 承1190而在底部圍牆1151上旋轉。根據一實施例，附著 到支持盤1 143底側的是由陶瓷所構成的圓形導引環1 m。 附著到底部圍牆1151的是馬達1171。馬達li7i ^為壓電 馬達’例如以色列奈米運動有限公司所製作的hr系列=_ 態馬達。馬達1171以及導引環1172皆可被膠黏至各自所 在位置。目前為止所述的元件都存在於真空密封環境内。 在馬達1170被供給能量時，支持盤1143以及機構112〇 可因而轉動並使馬達1171的部份得以接觸並移動導引環 1172。 & 圖12說明本發明之一實施例如何運送一晶圓的方法 例 ΒΒ圓，例如晶圓660被放置在真空圍場的第一分段 内’例如真空圍場3的組件12。（區# 121〇)線性晶圓_ 傳動器i以物理方式將晶圓移入或移出真空圍場3。垂直 運送機構與傳動器2將晶圓運送到真空圍場的第二部位， 例如組件1丨。（區塊1220 )接著，晶圓可被另一線性晶 圓傳動器i移出真空圍場3之外，並移人製程反應室6。 (區塊1230) 諸如上文所述之組合設備工具係由Pc類電腦運動控 制系統及其内含軟體所控制。在電腦内運作的軟體指揮晶 18 200522136 圓在反應室與圍場之間的運動。圖13說明一代表整合式 多處理器的電腦系統1000，而本發明之元件則可在其内實 現。系統1 300可表示一用於控制以上所述之組合設備工 具（例如圖2的電腦7)的電腦。 電腦系統1300之一實施例包含一用於溝通資訊的系翁 匯流排，以及一用於處理資訊、耦合至匯流排1320的處 理器1310。電腦系統13〇〇尚包含一隨
一（編）或其他動態儲存裝置1325 (此處以主記憶= 不），其係耦合至匯流排1320，用於儲存處理哭131〇所 執行的資訊與指令。主記憶體1325也可用於儲存處理器 1310在執行指令時的臨時變數或其他中間資訊。電腦系統 :300也可包含一唯讀記憶體（r〇m)與/或其 …其係麵合至匯流排⑽，用於 所執行的靜態資訊與指令。 心磁碟或光碟及其對應碟片的資料儲存裝置13 二叙合至電腦系統以儲存資訊與指令。
可麵合至第二匯流排⑽，經過一 。： 個I/O裝置可祐為入p r/A 曲1330。數 忒罝T被叙合至1/0匯流排135〇 1343、輸入裝置（例如 匕括』以置 制裝置〗341)。例如，：广、數子輸入裝置與/或游標控 在顯示裝置⑽上讓❹者得知的魏可出現 通訊裝置U40係用於透過網路存取其 或客戶）。通訊穿詈丨電細（伺服器 …甘 可包含-數據機、1路^ 卡、或其他廣為人知的界 ··得路界面 介面▲置’例如那些用於耦合至乙 19 200522136 太網路、權杖環，或其他類網路的裝置。 此處所述裳置可使用簡單的、大部份現成的線性晶圓 移動機構以及運動控制軟體。本項組合設備工具可有數種 應用’例如所㈣於記憶體晶片及微處理器製作時所用的 薄膜沉澱、回火，以及蝕刻程序。 、·先而可延伸至其他貫施方式。本發明包括所有下列申請 專利範圍所述之其他實施例。 本發明揭示一種用於處理半導體的方法與裝置。雖狹 本發明採用數種特定的範例與子系統加以說明，熟知該項 技術者明顯可知：本發明並不限於這些特定範例與子系 【圖式簡單說明】 屬於本說明書之一部份的附圖說明了本發明到目前為 止的較佳實施例，其與上述一般說明及所述之較佳實施例 的詳細說明都可用於解釋並說明本發明之原理。 圖1說明先前技術中執行連續製程的半導體處理系統 100。 圖2說明本發明之一實施例所製作的示範性的垂直運 送組合設備工具。 圖3 5兒明本發明之_實施例所製作的示範性的水平運 送組合設備工具。 圖4 β兌月本务明之一實施例所製作的示範的雙重真空 圍場組合設備工具。 圖5說明本發明之另一實施例戶斤製作的示冑的水平組 合設備工具。 200522136 圖6說明本發明之一實施例所製作的示範的雙重線性 傳動器。 ' 示範性的雙重線性傳動器。 圖8說明本發明之一實施例所製作 傳動機構。 耗的雙重線性 圖9說明本發明之另 性傳動機構。 一實施例所製作的 示範的雙重線 圖10說明本發明之一 示範的線性傳動器。 圖1 1 s兒明本發明之另 的示範的線性傳動器。 圖12 #兄明本發明之一 法。 實施例所製作、 一實施例所製作 貫施例如何運送 具有旋轉機構的 、具有旋轉機構 一晶圓的示範方
圖13說明-代表整合式多處理器 實現本發明之各項元件。 糸、、先’可用於 【主要元件符號說明】 2:中央垂直運送傳動器 3 ··真空圍場 4 ·栗浦模組 5 :閘閥 6 :製程反應室 8 :基板儲存匣盒 9 :閘閥 21 200522136 i 〇:管路分段 11 :水平運輸組 12 :水平運輸組 13 :延伸臂 100 :半導體處理系統 102 :工廠界面 104 :中央轉送反應室 106 :加載互鎖真空室 108 :製程反應室 112 :自動控制裝置 11 6 :縱切閥 124 :基板 130 :基板貯藏匣盒 200 :組合工具設備 210 :管路凸緣 300 :水平組合設備工具 301 :線性運送裝置 303 :真空反應室 305 :閘閥 306 :製程反應室 3 1 3 :第二延伸臂 380 :葉片 390 :升降機機構 400 :雙重真空圍場組合設備工具 22 200522136 401 ： 402 ·· 403 ·· 404 ： 405 ： 411 ： 412 ： 413 ·· 420 ： 422 ： 500 ： 501 ·· 503 ： 506 ： 601 ： 605 ·· 660 ·· 661 ： 670 ： 701 ： 705 ： 760 ： 761 770 線性傳動器 垂直運送傳動器 真空圍場 泵浦 閘閥 水平組件 分段 延伸臂 垂直運送傳動器 分段 水平組合設備工具 雙重線性傳動器 真空圍場 製程反應室 雙重線性傳動器 閘閥 晶圓 葉片 圍場 雙重線性傳動器 閘閥 晶圓 葉片 圍場
23 200522136 800 :傳動機構 8 6 0 ·晶圓 861 :葉片 862 :滾動器 863 :附著垂片 870 :馬達 871 :滾輪 872 :輸送帶 873 :附著垂片 880 :軌道 900 :傳動機制 960 :晶圓 961 :葉片 980 :執道 981 :陶瓷帶 990 :滾動導引器 1000 :線性傳動器 10 1 0 :頂部圍牆 1020 ··機構 1030 : Ο形環 1040 :指軸 1041 :永久磁鐵 1043 :支持盤 1050 :底部圍牆 24 200522136 1060 :環形磁石 1070 :馬達 1080 :輸送帶 1090 :軸承 11 0 0 ··線性傳動器 1110 :頂部圍牆 1120 :機構 1130 : Ο形環 1143 :支持盤 I 1 5 1 :底部圍牆 II 71 :馬達 1172 :圓形導引環 1 190 :軸承 1300 ·•電腦系統 1 3 10 :處理器 1320 ：匯流排 1325 :主記憶體 1326 :唯讀記憶體 1327 :儲存體 1330 :輸入/輸出 1340 :通訊 1341 :游標控制器 1342 :鍵盤 1343 :顯示器 200522136 13 50 :第二輸入/輸出匯流排
26

Claims (1)

  1. 200522136 十、申請專利範圍： 1.-種在組合設備1具内運送晶圓的方法，包含： 將晶圓放置在真空圍場的第_部位内，真空圍場係連-接至一製程反應室以及一工廠界面； 使用一垂直運送機構將晶圓運送到真空圍場的第二分 段，其中該第二分段位於第一分段之上或之下。 2·如申請專利範圍第丨項所述之方法，其係進一步包 含： 使用一線性晶圓傳動器將晶圓移入或移出真空圍場，籲 其中該線性晶圓傳動器位於真空圍場外部。 3·如申請專利範圍第2項所述之方法，其係進一步包 含： 以執行製程控制軟體之電腦控制該線性晶圓傳動器 及垂直運送機構。 、4·如申請專利範圍帛3項所述之方法，其中移動晶圓 的過程包括將晶圓移動經過一閘閥。 、5·如申請專利範圍帛3項所述之方法，其中移動晶目鲁 的方法包括在真空圍場與製程反應室之間移動晶圓。 6·如申請專利範圍帛3項所述之方法，其中移動晶圓 的方法包括在真空圍場與第二真空圍場之間移動晶圓。 7· 一種在組合設備工具内運送晶圓的方法，包含·· 使用一線性晶圓傳動器在真空圍場與製程反應室之間 移動晶圓，其中的線性晶圓傳動器係位於真空圍場與製程 反應室之外。 27 200522136 含： 器。 8·如申請專利範圍第7項所述之方法 使用一執行製程控制軟體之電腦控制 ，其係進一步包 該線性晶圓傳動 ^如中請專利範圍帛7項所述之方法，其中移動晶圓 、過^包括將晶圓移動經過一閘閥。 、10.如中請專利範圍第7項所述之方法，其中移動晶圓 的過程包括在真空圍場與製程反應室之間移動晶圓。 、U·如申請專利範圍第7項所述之方法，其中移動晶圓 的方法包括在真空圍場與第二真空圍場之間移動晶圓。 I2·如申請專利範圍第7項所述之方法，其中該線性傳 動裔係位於真空圍場與製程反應室之間。 13·如申請專利範圍第12項所述之方法，其係進一步 匕含將未經處理的晶圓由真空圍場移入線性晶圓傳動器並 同時將處理過的晶圓移入線性晶圓傳動器。 14 _如申請專利範圍第1 3項所述之方法，其係進一步 匕έ在線性晶圓傳動器内旋轉未經處理的晶圓以及處理過 的晶圓。 15·如申請專利範圍第14項所述之方法，其係進一步 包含同時將未經處理的晶圓移入製程反應室並將處理過的 晶圓移入真空圍場。 16·如申請專利範圍第12項所述之方法，其係進一步 包含將晶圓由真空圍場移入線性晶圓傳動器。 1 7 ·如申請專利範圍第16項所述之方法，其係進一步 28 200522136 包含在線性晶圓傳動器内旋轉晶圓。 is·如申請專利範圍第17項所述之方法，其係進一步 包含將晶圓由線性晶圓傳動器運送至製程反應室。 19.一種組合設備工具，其係包含·· 一真空圍場； 一線性傳動器，其係連接至真空圍場；與 一製程反應室，其中該真空圍場包括一垂直運送機構， 用於將晶圓由真空圍場的較低部位運送至真空圍場的較高 部位。 2〇·—種真空處理系統，其係包含： 至少一晶圓運送器，其係垂直通過一末端到末端凸緣 式反應室分段； 一加載互鎖系統，其係位於兩個末端到末端凸緣式反 應室分段之間，用於將晶圓自系統外部帶入真空處理系統 内；以及 一位於兩個末端到末端凸緣式反應室分段之間的處理 柄組，其係包括至少一水平線性運送機構，用於在垂直晶 圓運送器與製程反應室之間透過隔離閥水平地交換晶圓。 十一、圖式： 如次頁 29
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