JP3221313U - 精密製造に用いる環境維持システム - Google Patents

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Abstract

【課題】倉庫保管、搬送または製造のいずれの過程であっても、製品の清浄度を効果的に高めることができる環境維持システムを提供する。【解決手段】精密製造に用いる環境維持システム１００であり、この中には主に搬送カセット１０およびプロセス処理装置２０を含む。搬送カセット１０内には第一環境維持装置１３が設置され、これにより陽圧環境が維持され、プロセス処理装置２０内には第二環境維持装置２４が設置され、これにより陽圧環境および恒温／恒湿環境が維持され、搬送カセット１０とプロセス処理装置２０を結合した後、搬送カセット１０の収容空間１１がプロセス処理装置２０の作業空間２１内に露出されるとともに、加工待ち製品２００を取り出し、作業空間２１内においてプロセス加工作業を行う。【選択図】図２Ｄ

Description

本考案は、半導体およびフラットパネルディスプレイ技術分野に関し、特にクリーンルームレベルの精密製造環境において清浄度を上げるシステムおよび方法に関する。
ここ数年、人々の液晶ディスプレイパネルに対する要求はますます高まってきており、超薄型、軽量、低消費電力で、より美しく鮮やかな色彩とより鮮明な映像を提供可能な低温ポリシリコン（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｐｏｌｙ−ｓｉｌｉｃｏｎ，ＬＴＰＳ）等の高価なパネルの人気がますます高まってきている。しかし、ＬＴＰＳ等の高価なパネルは、製造において歩留まり率が高くないという技術的ネックに直面する。その中の一つの大きな原因はクリーンルーム環境の清浄度（塵埃、酸性ガス・塩基性ガス、有機物質、ホウ素元素等といった空気汚染物質）および温度、湿度等が解像度の要求に達することができていないことである。
従来から晶ディスプレイ構成部品、半導体構成部品（集積回路）等の電子構成部品を製造している工場は、製品の清浄度を保証するため、従来の方法でクリーンルームを設計することにより、主に気流（Ａｉｒ Ｆｌｏｗ）の理念を採用して密閉形式の環境を形成し、ファンフィルターユニット（Ｆａｎ Ｆｉｌｔｅｒ Ｕｎｉｔ，ＦＦＵ）を利用して、清浄化された気体をつくり、もともとその環境内部にあった汚れた空気を取り去り、さらにフィルターで空気内の微粒子（Ｐａｒｔｉｃｌｅ）を濾過することで、クリーンルームレベルの環境に適合させている。クリーンルーム内自動倉庫保管システム、積卸装置、バッファ装置、基板プラットフォーム等で使用する還気はすべてクリーンルーム全体という大きな環境での気流循環方式を採用している。
しかし、クリーンルームの環境は比較的大きいため、各設備間で気流が循環する時に相互に干渉し合い、製品の倉庫保管、搬送および製造過程において環境清浄度の影響を極めて受けやすく、その清浄度はＣｌａｓｓ１０（０．３ｕ）（１立方メートルの空気中において０．３ｕｍサイズの微粒子の数が１０粒を超えない）を維持することができるのみである。
また将来的に、高解像度ＬＴＰＳ／ＯＬＥＤ等の高価な製品では、Ｃｌａｓｓ１（０．１ｕ）の清浄度（１立方メートルの空気中において０．１ｕｍサイズの微粒子の数が１粒を超えない）が要求される可能性がある。このため、従来技術では、ＬＴＰＳ／ＩＧＺＯ／ＡＭ−ＯＬＥＤ等の高精密製品製造の清浄度、温度・湿度等について要求を満たすことができないという問題を解決できない状態となっている。
上記内容に鑑み、従来のクリーンルーム環境の清浄度が不十分であるという問題を解決するために、精密製造に用いる環境維持システムおよび方法を提供する必要がある。
本考案の主な目的は、精密製造に用いる環境維持システムおよび方法を提供することであり、これは主に搬送カセットおよびプロセス処理装置を含む。上記搬送カセットと上記プロセス処理装置は、それぞれ、または結合後に良好な環境の清浄度を維持し、倉庫保管、搬送または製造のいずれの過程においても製品の清浄度を効果的に高めることができるとともに、ＬＴＰＳ／ＩＧＺＯ／ＯＬＥＤ等の高精密製品製造において清浄度、温度・湿度等が要求を満たすことができないという問題を解決することができる。
上記目的を達成するため、本考案は精密製造に用いる環境維持システムを提供する。この中には、収容空間、開閉可能な第一可動式ハッチドアおよび第一環境維持装置を含み、上記収容空間は１つ以上の加工待ち製品を積載するのに用いられ、上記第一可動式ハッチドアは上記収容空間の側面に設置されて上記収容空間の密閉状態を形成し、上記第一環境維持装置が上記収容空間内の陽圧環境を維持する搬送カセットと、作業空間、開閉可能な第二可動式ハッチドア、内部搬送ユニットおよび第二環境維持装置を含み、上記作業空間は上記加工待ち製品を加工するのに用いられ、上記第二可動式ハッチドアは上記作業空間の側面に設置され、上記搬送カセットの第一可動式ハッチドアと上記第二可動式ハッチドアを結合して開けた時、上記搬送カセットの収容空間が上記作業空間内に露出され、上記内部搬送ユニットは上記収容空間および上記作業空間の間を往復して上記加工待ち製品を搬送するのに用いられ、上記第二可動式ハッチドアを閉めた時に上記作業空間の密閉状態を形成し、上記第二環境維持装置が上記作業空間内の陽圧および恒温／恒湿環境を維持するプロセス処理装置と、を含む。
本考案の実施例において、上記第一環境維持装置は第一エアフィルターユニットを含み、これにより上記収容空間内の陽圧環境を維持する。
本考案の実施例において、上記第二環境維持装置は第二エアフィルターユニットおよび温湿度制御ユニットを含み、上記第二エアフィルターユニットは上記プロセス処理装置内の陽圧環境を維持し、上記温湿度制御ユニットは上記プロセス処理装置内の恒温／恒湿環境を維持する。
本考案の実施例において、上記内部搬送ユニットはロボットアームである。
本考案の実施例において、上記プロセス処理装置は化学気相成長（ＣＶＤ）装置またはエキシマレーザアニール（ＥＬＡ）装置である。
上記目的を達成するため、本考案は別途、精密製造に用いる環境維持方法を提供する。この中には以下の手順を含む。
（ａ）搬送カセットを提供する。この中には収容空間、開閉可能な第一可動式ハッチドアおよび第一環境維持装置を含み、上記収容空間は複数の加工待ち製品を積載し、上記第一可動式ハッチドアを閉めることにより、上記収容空間の密閉状態を形成し、上記第一環境維持装置を運転することにより、上記収容空間内の陽圧環境を維持する。
（ｂ）プロセス処理装置を提供する。この中には作業空間、開閉可能な第二可動式ハッチドア、内部搬送ユニットおよび第二環境維持装置を含み、また上記第二環境維持装置を運転することにより、上記作業空間内の陽圧および恒温／恒湿環境を維持する。
（ｃ）外部搬送ユニットを使用し、上記搬送カセットを上記プロセス処理装置まで搬送する。
（ｄ）上記搬送カセットの第一可動式ハッチドアと上記プロセス処理装置の第二可動式ハッチドアを結合するとともに同時に開き、上記搬送カセットの収容空間を上記プロセス処理装置の作業空間内に露出させる。
（ｅ）上記内部搬送ユニットを使用して上記収容空間内の上記加工待ち製品を取り出すとともに、上記プロセス処理装置の作業空間内に置く。
（ｆ）上記プロセス処理装置を運転することにより、加工待ち製品に対してプロセス加工作業を行う。
本考案の実施例において、上記第一環境維持装置は第一エアフィルターユニットを含み、これにより収容空間内の陽圧環境を維持する。
本考案の実施例において、上記第二環境維持装置は第二エアフィルターユニットおよび温湿度制御ユニットを含み、上記第二エアフィルターユニットは上記プロセス処理装置内の陽圧環境を維持し、上記温湿度制御ユニットは上記プロセス処理装置内の恒温／恒湿環境を維持する。
本考案の実施例において、上記プロセス処理装置は化学気相成長（ＣＶＤ）装置またはエキシマレーザアニール（ＥＬＡ）装置である。
本考案の実施例において、上記内部搬送ユニットはロボットアームである。
本考案の実施例において、上記外部搬送ユニットは自動倉庫保管システムの搬送ユニットである。
本考案の実施例の精密製造に用いる環境維持システムの概略図。 本考案の実施例の精密製造に用いる環境維持方法の動作概略図。 本考案の実施例の精密製造に用いる環境維持方法の動作概略図。 本考案の実施例の精密製造に用いる環境維持方法の動作概略図。 本考案の実施例の精密製造に用いる環境維持方法の動作概略図。 本考案の実施例の精密製造に用いる環境維持方法の動作概略図。 本考案の実施例の精密製造に用いる環境維持方法の動作概略図。
本考案の上記目的、特徴およびメリットをさらに明確でわかりやすくするために、下記のとおり本考案の実施例を挙げるとともに図面を添付し、詳細な説明を行う。また本考案で言及する方向用語、例えば「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「内」、「外」、「側面」等は、添付の図面の方向を参照するためだけのものである。つまり、使用する方向用語は本考案を説明および理解するために用いるが、本考案を制限するために用いるものではない。
添付の図面および説明は本質上において例示的なものであって、制限的なものではないと見なされる。図面中において、構造が類似したユニットは同じ記号（番号）で表示している。また、理解および説明の便宜上のため、添付の図面中に示した各構成部品のサイズおよび厚さは任意で示しているが、本考案はこれに限らないものとする。
添付の図面中において、明瞭にするため、層、膜、パネル、エリア等の厚さを誇張している。添付の図面中において、理解および説明の便宜上のため、一部の層およびエリアの厚さを誇張している。例えば層、膜、エリアまたは基板の構成部品が別の構成部品「上」に「ある」と説明されている場合、上記構成部品は直接上記別の構成部品上にあっても良く、または中間構成部品が存在しても良いと理解できる。
また、明細書において、相反することが明確に説明されている場合を除いて、用語「含める」とは上記構成部品を含めることを指しており、その他のいかなる構成部品も排除しないと理解される。このほか、明細書において、「……上にある」というのは対象構成部品の上方または下方に位置することを指すものであり、重力方向に基づいた頂部上に必ず位置するということを意味するものではない。
図１を参照されたい。これは本考案の実施例の精密製造に用いる環境維持システムの概略図である。本考案の実施例の精密製造に用いる環境維持システム１００には、搬送カセット１０およびプロセス処理装置２０が含まれる。
上記搬送カセット１０は、収容空間１１、開閉可能な第一可動式ハッチドア１２および第一環境維持装置１３を含み、そのうち上記収容空間１１は１つ以上の加工待ち製品２００を積載するのに用いられ、上記第一可動式ハッチドア１２は上記収容空間１１の側面に設置されて上記収容空間１１の密閉状態を形成し、上記第一環境維持装置１３は上記収容空間１１内の陽圧環境を維持する。
上記プロセス処理装置２０は、作業空間２１、開閉可能な第二可動式ハッチドア２２、内部搬送ユニット２３および第二環境維持装置２４を含む。そのうち上記作業空間２１は上記加工待ち製品２００を加工するのに用いられ、上記第二可動式ハッチドア２２は上記作業空間２１の側面に設置される。
上記搬送カセット１０の第一可動式ハッチドア１２と上記プロセス処理装置２０の第二可動式ハッチドア２２を結合して開けた時、上記搬送カセット１０の収容空間１１が上記プロセス処理装置２０の作業空間２１内に露出され、上記内部搬送ユニット２３は上記収容空間１１および上記作業空間２１の間を往復して上記加工待ち製品２００を搬送するのに用いられ、上記第二可動式ハッチドア２２を閉めた時に上記作業空間２１の密閉状態を形成し、上記第二環境維持装置２４は上記作業空間２１内の陽圧および恒温／恒湿環境を維持する。
本考案の実施例において、上記第一環境維持装置１３は第一エアフィルターユニット１３ａを含み、これにより上記収容空間１１内の陽圧環境を維持する。本考案の実施例において、上記第一エアフィルターユニット１３ａは例えばファンフィルターユニット（ＦＦＵ，Ｆａｎ Ｆｉｌｔｅｒ Ｕｎｉｔ）であり、上記ＦＦＵは通電運転状態を維持し、上記ＦＦＵにより上記搬送カセット１０内の陽圧を維持することで、上記製品２００（例えば、液晶パネルのガラス基板または半導体の基板）表面に塵埃があった場合に上記搬送カセット１０の外へ持続的に吹き出される。
本考案の別の可能な実施例において、上記第一エアフィルターユニット１３ａは例えば高圧ポンプユニット（ＨＰＵ，Ｈｉｇｈ−ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｐｕｍｐ Ｕｎｉｔ）およびケミカルフィルター（Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｆｉｌｔｅｒ）ユニットである。
本考案の実施例において、上記第二環境維持装置２４は第二エアフィルターユニット２４ａおよび温湿度制御ユニット２４ｂを含み、上記第二エアフィルターユニット２４ａは上記プロセス処理装置２０内の陽圧環境を維持し、上記温湿度制御ユニット２４ｂは上記プロセス処理装置２０内の恒温／恒湿環境を維持する。上記第二エアフィルターユニット２４ａは、例えば高性能エアフィルター（ＨＥＰＡ，Ｈｉｇｈ Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ Ａｉｒ ｆｉｌｔｅｒ）である。
本考案の実施例において、上記内部搬送ユニット２３はロボットアーム、ローラーまたは履帯等の搬送装置である。
本考案の実施例において、上記プロセス処理装置２０は、例えば化学気相成長（ＣＶＤ）装置であり、ＬＴＰＳ製造プロセスにおいて化学気相成長（Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ，略称ＣＶＤ）は気相または基板表面上の化学反応により、基板上に薄膜を形成する。化学気相成長法を用いて薄膜材料を調製する場合、良質な薄膜材料を合成するために、反応ガスの組成、作業気圧、基板温度、ガス流量および原料ガスの純度等を制御しなければならない。ＣＶＤプロセスは、本実用新案登録の設計方法により、成膜前に異物数の値が高めになるという問題を効果的に解決することができる。
本考案の別の実施例において、上記プロセス処理装置２０は、例えばエキシマレーザアニール（ＥＬＡ）装置であり、ＬＴＰＳの重要なプロセスがエキシマレーザアニール（Ｅｘｃｉｍｅｒ Ｌａｓｅｒ Ａｎｎｅａｌｉｎｇ，ＥＬＡ）技術である。
即ちエキシマレーザを利用して熱源とすることにより、アモルファスシリコン構造をポリシリコン構造に転換し、より高い解像度とより速い反応速度を持たせる。塵埃、酸性ガス・塩基性ガス、有機物質、ホウ素元素等といった環境空気汚染物質が上記プロセスに与える影響は特に明らかである。ＥＬＡプロセスは、本実用新案登録の設計方法により、酸性・塩基性および有機ガスが影響を与え図形に異常が生じるという問題を効果的に解決することができる。
しかし上記実施例に限らず、その他の実施例においても、プロセス処理装置２０はその他の半導体プロセス、或いは光電プロセス等の精密プロセスにおいても応用することができる。
本考案の実施例において、上記プロセス処理装置２０の密閉方法は、上記装置の四方および上・下方を密閉することによって隔離し、例えば上記第二可動式ハッチドア２２のように、上記搬送カセット１０が出入りする出入口のみを保有して提供しても良い。また、好ましくは、上記プロセス処理装置２０は、上方から超清浄な恒温恒湿の空気を送り込むとともに、下方から清浄度の低い空気を出し、これにより上記プロセス処理装置２０内は常に恒温恒湿超清浄状態を維持するものとする。
上記をまとめると、本考案の実施例の精密製造に用いる環境維持システム１００は、精密製造環境（例えばクリーンルーム）の清浄度を上げるのに用いることができ、倉庫保管、搬送または製造のいずれの過程であっても、工場全体という大きな環境の還気システムに依存するほか、製品が使用する小さな環境に独立した還気システムを増設することができる。
さらに、本考案は工場内の製品清浄度および温湿度要求が極めて高いプロセスについて、単独で小さな環境用に設計し、独立した還気システムを増設することができる。
図２Ａ〜２Ｆを参照されたい。これは本考案の実施例の精密製造に用いる環境維持方法の動作概略図である。本考案の実施例の精密製造に用いる環境維持方法は、以下の手順を含む。
（ａ）図２Ａに示すように、搬送カセット１０を提供する。この中には収容空間１１、開閉可能な第一可動式ハッチドア１２および第一環境維持装置１３を含み、上記収容空間１１は複数の加工待ち製品２００を積載し、上記第一可動式ハッチドア１２を閉めることにより、上記収容空間１１の密閉状態を形成し、上記第一環境維持装置１３を運転することにより、上記収容空間１１内の陽圧環境を維持する。
（ｂ）図２Ｂに示すように、プロセス処理装置２０を提供する。この中には作業空間２１、開閉可能な第二可動式ハッチドア２２、内部搬送ユニット２３および第二環境維持装置２４を含み、また上記第二環境維持装置２４を運転することにより、上記作業空間２１内の陽圧および恒温／恒湿環境を維持する。
（ｃ）図２Ｃに示すように、外部搬送ユニット３００を使用し、上記搬送カセット１０を上記プロセス処理装置２０まで搬送する。
（ｄ）図２Ｄに示すように、上記搬送カセット１０の第一可動式ハッチドア１２と上記プロセス処理装置２０の第二可動式ハッチドア２２を結合するとともに同時に開き、上記搬送カセット１０の収容空間１１を上記プロセス処理装置２０の作業空間２１内に露出させる。
（ｅ）図２Ｅに示すように、上記内部搬送ユニット２３を使用して上記収容空間１１内の上記加工待ち製品２００を取り出すとともに、上記プロセス処理装置２０の作業空間内２１に置く。
（ｆ）図２Ｆに示すように、上記プロセス処理装置２０を運転することにより、上記加工待ち製品２００に対してプロセス加工作業を行う。
好ましくは、上記外部搬送ユニット３００は自動倉庫保管システムの搬送ユニットであるものとする。
また、上記プロセス加工作業が完成した後、上記内部搬送ユニット２３を使用して上記プロセス処理装置２０の作業空間２１内の製品２００を上記搬送カセット１０の上記収容空間１１内に戻し、また引き続いて加工待ち製品２００を取り出してプロセス加工作業を行う。
上記搬送カセット１０内の全ての製品２００について作業が完成した後、すぐに上記搬送カセット１０の第一可動式ハッチドア１２と上記プロセス処理装置２０の第二可動式ハッチドア２２を閉めることができ、また上記外部搬送ユニット３００により上記搬送カセット１０を上記プロセス処理装置２０から移動させることができる。
上記本考案の精密製造に用いる環境維持システムおよび方法により、製品を倉庫保管、搬送および製造する過程全体において、空気汚染物質（塵埃、酸性ガス・塩基性ガス、有機物質、ホウ素元素等）に対して浄化処理を行い、また温度と湿度を一定に保つ。これによりＬＴＰＳ／ＩＧＺＯ／ＡＭ−ＯＬＥＤ等の高精密製品製造の清浄度、温湿度等について要求を満たすことができなかったという問題を解決することができる。
その中で、上記搬送カセット１０および上記プロセス処理装置２０により、製品の清浄度をｃｌａｓｓ １０（０．３ｕ）からｃｌａｓｓ１（０．１ｕ）まで引き上げ、顕著に向上させることができた。さらに、システムにおいて各装置環境は互いに独立しており、それぞれ清浄度、温湿度等を個別に制御可能であり、また工場内の製品清浄度および温湿度要求が極めて高いプロセスについて、単独で小さな環境用に設計し、独立した還気システムを増設することができる。清浄度の要求を満たすことができるばかりでなく、コストも節約できる。
「いくつかの実施例において」および「各種実施例において」等の用語は重複して使用されている。上記用語は、通常同じ実施例を指すものではないが、同じ実施例を指すこともできる。「含む」、「有する」および「含める」等の用語は、前後の文脈から明らかにその他の内容を意味する場合を除き、同義語である。
各種の方法、装置、およびシステムの例を本文中において説明したが、本説明で示した内容がカバーする範囲はこれに限らないものとする。反対に、本説明で示した内容は合理的に請求項で定めた範囲内に収まる全ての方法、装置、システムおよび製造したものをカバーし、請求項の範囲は既に確立されている実用新案登録請求の範囲の解釈原理に基づいて解釈されるものとする。
例えば、上に示したシステムの例は、その他のコンポーネントのほか、ハードウェア上から実行するソフトウェアまたはファームウェアを含めることができるが、理解されなければならないのは、上記システムは単に模範として示した例であるということであり、限定的な一例として解釈されなければならない。詳しく言うと、説明で示された任意の、或いは全てのハードウェア、ソフトウェアおよび／またはファームウェアコンポーネントは、特にハードウェアとして具体的に示し、特にソフトウェアとして具体的に示し、特にファームウェアとして、またはハードウェア、ソフトウェアおよび／またはファームウェアの組み合わせとして具体的に示すことができる。
本考案は上記関連実施例によって既に説明されているが、上記実施例は単に本考案を実施するための模範例を示したものに過ぎない。特筆すべきは、既に開示された実施例は本考案の範囲を限定するわけではないということである。反対に、実用新案登録請求の範囲に含まれる精神および範囲の修正および均等論はすべて本考案の範囲内に含まれるものとする。
本考案は、半導体およびフラットパネルディスプレイ技術分野に関し、特にクリーンルームレベルの精密製造環境において清浄度を上げるシステムに関する。

Claims (10)

  1. 精密製造に用いる環境維持システムであって、
    収容空間、開閉可能な第一可動式ハッチドアおよび第一環境維持装置を含み、前記収容空間は１つ以上の加工待ち製品を積載するのに用いられ、前記第一可動式ハッチドアは前記収容空間の側面に設置されて前記収容空間の密閉状態を形成し、前記第一環境維持装置が前記収容空間内の陽圧環境を維持する搬送カセットと、
    作業空間、開閉可能な第二可動式ハッチドア、内部搬送ユニットおよび第二環境維持装置を含み、前記作業空間は前記加工待ち製品を加工するのに用いられ、前記第二可動式ハッチドアは前記作業空間の側面に設置され、前記搬送カセットの第一可動式ハッチドアと前記第二可動式ハッチドアを結合して開けた時、前記搬送カセットの収容空間が前記作業空間内に露出され、前記内部搬送ユニットは前記収容空間および前記作業空間の間を往復して前記加工待ち製品を搬送するのに用いられ、前記第二可動式ハッチドアを閉めた時に前記作業空間の密閉状態を形成し、前記第二環境維持装置が前記作業空間内の陽圧および恒温／恒湿環境を維持するプロセス処理装置と、を含む、
    環境維持システム。
  2. 前記第一環境維持装置が第一エアフィルターユニットを含み、これにより前記収容空間内の陽圧環境を維持する請求項１に記載の環境維持システム。
  3. 前記第二環境維持装置が第二エアフィルターユニットおよび温湿度制御ユニットを含み、前記第二エアフィルターユニットは前記プロセス処理装置内の陽圧環境を維持し、前記温湿度制御ユニットは前記プロセス処理装置内の恒温／恒湿環境を維持する請求項１に記載の環境維持システム。
  4. 前記内部搬送ユニットがロボットアームである請求項１に記載の環境維持システム。
  5. 前記プロセス処理装置が化学気相成長（ＣＶＤ）装置またはエキシマレーザアニール（ＥＬＡ）装置である請求項１に記載の環境維持システム。
  6. 精密製造に用いる環境維持方法であって、
    （ａ）搬送カセットを提供し、この中には収容空間、開閉可能な第一可動式ハッチドアおよび第一環境維持装置を含み、前記収容空間は１つ以上の加工待ち製品を積載し、前記第一可動式ハッチドアを閉めることにより、前記収容空間の密閉状態を形成し、前記第一環境維持装置を運転することにより、前記収容空間内の陽圧環境を維持する手順と、
    （ｂ）プロセス処理装置を提供し、この中には作業空間、開閉可能な第二可動式ハッチドア、内部搬送ユニットおよび第二環境維持装置を含み、また前記第二環境維持装置を運転することにより、前記作業空間内の陽圧および恒温／恒湿環境を維持する手順と、
    （ｃ）外部搬送ユニットを使用し、前記搬送カセットを前記プロセス処理装置まで搬送する手順と、
    （ｄ）前記搬送カセットの第一可動式ハッチドアと前記プロセス処理装置の第二可動式ハッチドアを結合するとともに同時に開き、前記搬送カセットの収容空間を前記プロセス処理装置の作業空間内に露出させる手順と、
    （ｅ）前記内部搬送ユニットを使用して前記収容空間内の前記加工待ち製品を取り出すとともに、前記プロセス処理装置の作業空間内に置く手順と、
    （ｆ）前記プロセス処理装置を運転することにより、前記加工待ち製品に対してプロセス加工作業を行う手順と、を含むことを特徴とする、
    環境維持方法。
  7. 前記第一環境維持装置が第一エアフィルターユニットを含み、これにより収容空間内の陽圧環境を維持する請求項６に記載の環境維持方法。
  8. 前記第二環境維持装置が第二エアフィルターユニットおよび温湿度制御ユニットを含み、前記第二エアフィルターユニットが前記プロセス処理装置内の陽圧環境を維持し、前記温湿度制御ユニットが前記プロセス処理装置内の恒温／恒湿環境を維持する請求項６に記載の環境維持方法。
  9. 前記プロセス処理装置が化学気相成長（ＣＶＤ）装置またはエキシマレーザアニール（ＥＬＡ）装置である請求項６に記載の環境維持方法。
  10. 前記内部搬送ユニットがロボットアームであり、前記外部搬送ユニットが自動倉庫保管システムの搬送ユニットである請求項６に記載の環境維持システム。
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