TW200427760A - Resin composition having easy-to-open property and use thereof - Google Patents

Description

(1) 200427760 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】

本發明有關對各種材料均能呈現優異的密封性與易開 封性之耐熱性、耐油性優異的易開封性樹脂組成物及其用 途。特別是，有關與丙烯系聚合物層間的易剝離性、開封 性之柔軟感、抗黏連性' 衛生性 '製膜加工性、層壓（ laminating )加工性等優異的易開封性樹脂組成物、以及 從該組成物所構成的熱熔接性薄膜或熱熔接性層合薄膜、 以及由該熱熔接性層合薄膜所成罩蓋材料以及使用該材料 的包裝體。 【先前技術】

酥脆餅乾、炸薄薯片等等簡餐糕點包裝、或者果凍、 牛奶、優酪乳、布丁、豆腐、乳酸飲料等之食品包裝或泡 型罩（blister)包裝，其他作爲醫藥品、醫療器具、曰用 品、雜貨等之包裝，而將瓶子、杯子以及托盤（trag )狀 之塑膠容器使用由塑膠層壓薄膜以及鋁箔層壓薄膜所成罩 蓋材料加以密封的包裝在廣被採用。在此種包裝所需要的 條件，係可耐流通路線中的機械性強度。能保持衛生性的 密封強度以及使用時的開封性之容易度。 作爲此種包裝所使用的器材之一種，廣泛在利用將一 端作成稱爲易開封性（易剝離性、easy-pee ling性）薄膜 的範疇之薄膜用爲本身爲最內層的熱熔接性層的袋子，或 罩蓋材料的包裝體。但，至今所提案的各種熱熔接層，雖 (2) (2)200427760 然爲密封之用的熱密封（leat-seal )強度高，惟易剝離性 方面則不一定足夠，以致有在兩者之間需要有適當的平衡 的需求。在此，易剝離性所必備的特性，不僅在於開封性 之難易，尙包括在開封後開封部不存在因拉系現象（ stringiness )等所引起的樹脂斷片之附著殘留物，開封部 之外觀亦良好的綜合性評估，而依據此等判定其良與否。 具有此種易開封性（易剝離性）的薄膜而言，在來已 有很多提案。例如，日本專利特公平5-64593號公報中 提案有易剝離層係由聚丙烯系樹脂與聚乙烯樹脂所成混合 物層、與高密度聚乙烯樹脂層所成的易開封性包裝物，而 又在日本專利特公平5 - 6513號公報中提案有由聚丙烯與 聚乙烯的混合樹脂所成黏接劑層（易剝離層）、與支持層 (層壓層）所成聚丙烯容器之罩蓋材料密封劑薄膜（ sealant film )。又，曰本專利特開平2— 185547號公報中 提案有由乙燒一 α -燒烴共聚物、丙嫌一乙嫌共聚物以及 低密度聚乙烯所成易開封性熱焊封用樹脂組成物，再於日 本專利特開2 000 — 3 5 5 3 5 8號公報中提案有具有由聚丙烯 系樹脂、密度在93 0kg/m3以下之乙烯· α —烯烴無規共 聚樹脂（random copolyresin )以及聚乙烯樹脂組成物所 成密封層的多層片材。然而，僅將聚丙烯系樹脂與聚乙嫌 樹脂的混合物層作成熱熔接層的薄膜，並非在密封性與易 開封性之平衡上所能令人滿意者。 尤其是，近年來，作爲包裝容器材而考慮透明性、耐 熱性、衛生性、強度、成本等之下，逐漸多採用丙烯系聚 -6 - (3) 200427760 合物’又’視內容物種類，逐漸在包裝內容塡充後實施高 溫滅菌處理的作法。因此，強烈希望開發出一種對丙烯系 聚合物’密封性與易開封性之平衡優異之同時，保有耐熱 性優異之’亦即能耐高溫滅菌處理時之包裝物內部之空氣 膨脹的密封強度，且因高溫處理所引起的密封強度之變動 較少的易開封性熱熔接材料，惟上述各提案者，均未能符 合此種要件。

於是’本發明人等，爲開發能符合上述所要求性能， 特別是對丙烯系聚合物之密封性、易開封性、開封時之外 觀優異、熱密封強度之溫度依賴性較少，又即使因高溫滅 菌處理仍然密封強度之變動小的易開封性熱熔接材料，著 手硏究。其結果發現，如使用對丙烯系聚合物與乙烯系聚 合物中添加有特定之乙烯· α -烯烴無規共聚物的乙烯系 聚合物組成物，則可得與丙烯系聚合物層的易剝離性、開 封時之柔軟感、抗黏連性、衛生物、製膜加工性、層壓加 工性優異的易剝離性熱熔接材料，而完成本發明。 【發明內容】 發明之揭示 本發明有關一種易開封性樹脂組成物，其特徵爲：（ Α)丙嫌系聚合物5至65重量。/〇，（β)密度在895kg /m3 以下之乙燃· α -燃烴無規共聚物1至3 5重量°/。以及（C )密度在895kg/m3以上之乙條系聚合物1〇至85重量％( 全體總量爲100重量°/。）之由（D)乙烯系聚合物組成物 所成’及由該組成物所成熱熔接性薄膜，於該熱熔接性接 -7 - (4) 200427760 性薄膜之單面上 層合薄膜、容器 層_合有層壓層及/或基材層所成熱熔 罩蓋材料以及使用該材料的包裝體。 接性 實施本發明之較佳形態 以下，將本發明加以詳細說明。 (A )丙烯系聚合物 有關本發明之（A)㈣系聚合物，係—般以聚丙嫌 之名稱所製造·銷售的樹脂，通常爲密度在89〇至 93 0kg/m3程度之丙烯之單獨聚合物，或者丙烯與其他少量 ^烯烴的共聚物。共聚物而言，可爲無規共聚物，亦可 爲嵌段共聚物。丙烯之共聚物中的其他α 一烯烴而言，可 例不：乙烯、1 一 丁烯、1 一戊烯、I 一己烯、} 一辛烯、^ 一癸烯'4 一甲基一〗一戊烯等之碳原子數在2至2〇程度 之α -燒烴。此種其他α 一烯烴，可以丨種單獨或組合2 種以上共聚合。 此等丙燒系聚合物中’使用丙燃與α _嫌烴之無規赴 聚物，尤其是丙烯與碳原子數在2至4之α -烯烴之無規 共聚物，例如乙烯及/或1 - 丁烯之含量在2 0莫耳％以下 ’較佳爲1 〇莫耳％以下之無規共聚物爲宜。又，如欲作 爲熱熔接材料而賦與足夠的耐熱性，較佳爲依據差示掃目苗 熱量計（DSC)的熔點在125°C，尤其是130至17(rc；^ 咼結晶性之無規共聚物。又，如考慮耐熱性、擠出加工性 等時，則使用熔體流動速率（MFR ) ( ASTM D 1 2 3 8、23〇 (5) (5)200427760 C、2160g何重）在o.qi至i〇Qg/i〇小時，較佳爲〇·ι至 7 0 g /1 0分鐘者爲宜。此種丙烯系聚合物，係由例如，典型 上由固體狀鈦觸媒成分與有機金屬化合物觸媒成分所形成 的觸媒、或者從此等兩種成分及電子給予體所形成的觸媒 、或者在以金屬錯合物（metallecene)觸媒作爲代表例的 單面體（singlesite )觸媒之存在下進行丙烯之聚合或將 丙烯與1種以上之其他α -烯烴加以共聚合，即可製得。 (A )丙條系聚合物而言，亦可組合2種以上使用。在此 ，有關本發明之（A )丙烯系聚合物之密度，係準照 ASTM D1505，未經退火（annealing)之下依密度梯度管 (d e n s i t y g r a d i e n t t u b e )法所測定者。 (B)乙稀· α —烯烴無規共聚物 有關本發明之（Β )乙烯· α 一烯烴無規共聚物，係 密度在8 9 5kg/m3以下，較佳爲8 7 5至8 90kg/m3之乙燒與 碳原子數3至1 〇之α —條烴，例如丙稀、1 一丁嫌、1 — 庚綠、1 一己燃、1一辛燃、4一甲基一 1〜戊烯等，較佳爲 與碳原子數4以上’更佳爲與4至1〇之α烯烴的無規共 聚物。（Β )無規共聚物而言’如再考慮樹脂組成物之熱 熔接特性時，則乙烯含量較佳爲在7 〇至9 5莫耳％，更佳 爲在80至93旲耳°/。’特佳爲在85至93莫耳％之範圍， 因X光線的結晶化度較佳爲在40%以下，更佳爲在5至 4 0 %，特佳爲7至3 0 %之範圍，依凝臌滲透色譜法（G p c )所測定的分子量分佈（重量平均分子量（M w )數平均 (6) (6)200427760 分子量（Μη)較佳爲3以下，更佳爲2·5以下，從差示掃 瞄熱量计（D S C )的升溫速度在1 /分鐘的吸熱曲線所 求出的熔點較佳爲40至1〇〇t ’更佳爲6〇至9〇t;者很合 適。（B )無規共聚物而言，如再考慮樹脂組成物之加工 性、耐油性等時，則 M FR ( a S TM D 1 2 3 8、1 9 0 °C、2 1 6 0 g 何重）較佳爲在0.01至2〇g/1〇分鐘，更佳爲在〇1至 1 〇 g /为鐘之範圍者很合適。此種共聚物，係使用由例如過 渡金屬化合物觸媒成分，例如釩化合物或鉻化合物、與有 機銘化合物觸媒成分而成的觸媒、或者以金屬錯合物觸媒 作爲代表例的單面體觸媒，進行乙烯與α 一烯烴之共聚合 ’即可製得。此等（Β )無規共聚物，可組合2種以上使 用。在此’有關本發明之（Β)乙烯· ^ 一烯烴無規共聚 物（Β )之密度，係準照A S T M D 1 5 0 5，未經退火之下依 密度梯度管法所測定者。 (C )乙嫌系聚合物 有關本發明之（C )乙烯系聚合物，係密度在 8 9 5 kg/m3以上，較佳爲900至970k g/m3之乙烯之單獨聚 合物或者乙烯與少量之碳原子數在3至之^ 一烯烴， 例如丙烯、1 — 丁烯、1 一庚烯、1 —己烯、丨—辛烯、4 一 甲基- 1 一戊锦等的無規共聚物，而所謂稱爲高壓法低密 度聚乙烯（HP — LDPE )、直鏈狀或線狀低密度聚乙烯（ LLDPE )、中密度聚乙_ ( MDPE ) '高密度聚乙烯（ H D P E )的乙烯單獨聚合物或者乙烯· “ 一烯烴共聚物、 - 10- (7) (7)200427760 以及乙烯與少量之極性單體的共聚物，例如乙烯·乙酸乙 烯酯共聚物、乙烯與不飽和羧酸，例如與丙烯酸、甲基丙 烯酸、馬來酸—乙酯、馬來酸酐的共聚物或Na、Li (鋰 )、Ζ η (鋅）或M g (鎂）等之離子鍵聚合物（i ο η 〇 m e r ) 、乙烯與不飽和羧酸酯，例如與丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯 、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸- 2-乙基己酯 、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、馬來酸二甲 酯等的共聚物、乙烯與如上述的不飽和羧酸與不飽和羧酸 酯之共聚物或其Na、Li、Zn或Mg等之離子鍵聚合物、 乙烯與一氧化碳與任意的不飽和羧酸酯或乙酸乙烯酯的共 聚物等之以乙烯爲主體的聚合物。此等（C)乙烯系聚合 物’可爲單一聚合物，亦可爲與2種以上之乙烯系聚合物 的組合物（混合物）。 (C)乙烯聚合物之 MFr(asTM D1238、190T：、 2160g荷重），係當與（a)丙烯系聚合物與（b)乙烯· ^ -烯烴無規共聚物混合而作成（D )乙烯系聚合物組成 物時，只要是具有薄膜形成能，則並不特別限定，惟通常 爲在0.01至l〇0g/1()分鐘，較佳爲在至7〇g/1〇分鐘 之範圍。 此種（C )乙烯系聚合物而言，較佳爲使用乙烯與^ 、烯炷的共聚物，特別是密度在895至92 5kg/m3，較佳 爲900至925kg/m3之低密度聚乙烯、密度在925kg/m3以 上，94〇kg/m3止之中密度聚乙烯、或者密度在 以上，97〇kg/m3止的高密度聚乙烯很合適，而最佳爲密度 -11 ^ (8) 200427760 在8 95至92 5 kg/m3之低密度聚乙燦' 密度在92 5kg/m3以 上，94〇kg/m3止的巾密度聚乙烧。又，低密度聚乙稀之中 ，線狀低密度聚乙嫌很合適。

前述線狀低密度聚乙烯（LLDPE)而言，依凝膠滲透 色譜法（GPC )所測定的分子量分佈（)通常在 1 · 5至4.0，較佳爲1 · 8至3 · 5之範圍。線狀低密度聚乙烯 (LLDPE) ’又具有從差示掃瞄熱量計（Dsc)按升溫速 度1 0 c /为鐘所測疋的吸熱曲線所求出的尖銳的吸熱峰値 1個或複數個’該峰値之最高溫度，亦即熔點通常在70 至1 3 0 °C，較佳爲8 0至1 2 0 °c之範圍。

如上述的線狀低街度聚乙嫌（L L D P E )，可依使用以 齊格勒型觸媒（Zegler’s catalyst )作爲代表例的多面體 (multisite )觸媒、以金屬錯合物觸媒作爲代表例的單面 體觸媒的在來周知之製造法而調製。例如線狀低密度聚乙 烯（LLDPE)，可使用含有過渡金屬之金屬錯合物化合物 的觸媒而調製。含有此種金屬錯合物化合物的觸媒，較佳 爲從（a )過渡金屬之金屬錯合物化合物、及（b )有機銘 氧化物、及（c )載體所形成，再視需要，亦可由此等成 分’及（d )有機鋁化合物及/或有機硼化合物所形成。在 此’含有此種金屬錯合物化合物的烯烴聚合用觸媒，及使 用觸媒的線狀低密度聚乙烯（LLDPE )之調製方法，例如 經記載於日本專利特開平8 — 2692 70號公報中。又，有關 本發明之（c )乙烯系聚合物之密度，係將經沸水處理3 〇 分鐘的試料，依jIS K7 Η 2之D法（密度梯度管法）所測 -12 - (9) (9)200427760 定者。 (D )乙烯系聚合物組成物 本發明之由（D )乙烯系聚合物組成物所成易開封性 樹脂組成物’係按前述（A )丙烯系聚合物爲5至6 5重 量％ ’較佳爲1 0至6 0重量％， （ b )乙烯· α 一烯烴無規

共聚物（Β )爲1至3 5重量％，較佳爲5至3 0重量％以及 (C)乙j#系聚合物爲10至85重量。/。，較佳爲20至80 重量％之比例所調配者。（在此，將（A ) 、 ( B ) 、 ( C )之合計量作成1 00重量％ )。又，此種易開封性樹脂組 成物，如考慮擠壓加工性、密封強度、耐熱性等時，較佳 爲按 MFR(ASTM D1238、190°C、2160g 荷重）能成爲 0.01至l〇〇g/l〇分鐘，特別是01至7〇g/1〇分鐘之方式所 調製者。 如（A )丙烯系聚合物之調配量在5重量％以下時， 則當使所得熱熔接性薄膜熱熔接於丙烯系聚合物層時，密 封強度減弱，耐熱性亦低落。又，如其調配量超過6 5重 量％以上時，則在廣範圍的密封溫度領域中不會顯示適當 的密封強度。 又，如上述（B )乙烯· α 一烯烴無規共聚物之調配 量在1重量％以下時’則當使所得熱熔接性薄膜熱熔接於 丙烯系聚合物層時，有密封性、拉系性等會劣化的傾向， 而另一方面，如超過3 5重量％時，則加工性將受損。 再者，如（C )乙烯系聚合物之調配量在〗〇重量％以 -13- (10) (10)200427760 下時’則當所得熱熔接性薄膜熱熔接於丙烯系聚合物層時 ，密封強度過強以致易開封性劣化，而另一方面，如多量 調配至超過8 5重量％，則有密封強度會減弱的傾向。 本發明之易開封性樹脂組成物中，在不損及本發明之 目的之範圍內可調配各種添加劑。此種添加劑而言，可例 舉：氧化矽、滑石等之無機塡充劑、氧化防止劑、耐氣候 安定劑、帶電防止劑、抗黏連劑、增滑劑、顏料等。特別 是，如對（D )乙烯系聚合物組成物丨〇 〇重量份，調配無 機塡充劑1 〇重量份以下，較佳爲0 · 1至5重量份程度， 即可改善離輥性等之故，很理想。又，有機化合物型之抗 黏連劑或增滑劑等之調配，亦對薄膜成形時，層壓加工時 ，包裝作業時等的加工性或作業性之改善上有效。此種有 機化合物型之抗黏連劑或增滑劑而言，可例示：棕櫚醯胺 、硬脂醯胺、蘿醯胺、油醯胺、芥子醯胺、油烯基棕櫚醯 胺、硬脂基棕櫚醯胺、伸甲基雙硬脂醯胺、伸甲基雙油醯 胺、伸乙基雙油醯胺、伸乙基雙芥子醯胺等之各種醯胺類 、聚乙二醇、聚丙二醇等之聚伸烷二醇。加氫箆麻子油等 。此等之適當的調配量，係對（D )乙烯系聚合物組成物 1 〇 〇重量份，爲〇 · 至1重量份程度。如上述的各種添加 劑，可在乙烯系聚合物組成物之調製時調配，亦可預先調 配於（A )丙烯系聚合物、（B )乙烯· α -烯烴無規共 聚物以及（C )乙烯系聚合物等之各成分中。 本發明之易開封性樹脂組成物，係將（A )丙烯系聚 合物，（B )乙烯· α -烯烴無規共聚物以及（C )乙烯 -14- (11) 200427760 系聚合物之各成分、和任意所調配的添加劑，同時或逐次 性地混合，即可調製。當此種樹脂組成物之調製時，較佳 爲使用單軸擠壓機、雙軸擠壓機、班伯里混煉機（ Bumbury mixer)，各種捏合機等加以熔融混合，在其混 合順序上，並無特別限定。 熱熔接性薄膜

本發明之熱熔接性薄膜，係由上述易開封性樹脂組成 物所成薄膜。此種熱熔接性薄膜，可以種種周知之方法製 造。可例示：將（A)丙烯系聚合物，（B)乙烯·α — 烯烴無規共聚物 '以及（C )乙烯系聚合物按既定比例混 合後，直接投入薄膜成型機並使用Τ型鎮（di e )、環型 鍈等作成薄膜的方法，預先將（A)丙烯系聚合物，（B )乙烯· α —烯烴無規共聚物以及（C )乙烯系聚合物， 按既定之量混合並使用擠壓機等加以熔融混煉，製得易開 封性樹脂組成物後，使用Τ型鑊、環型鍥等以薄膜成型的 方法。 熱熔接性薄膜之厚度，可視用途而適當決定，惟通常 在1至1000//ΙΏ，較佳爲在2至l〇〇//m之範圍。 本發明之熱熔接性薄膜，爲改善印刷性或與基材層等 的黏接性起見，可將熱熔接性薄膜表面，例如採用電暈（ c 〇 r ο n a )處理、火焰處理、電發（p 1 a s nl a )處理、上底漆 (undercoat )處理等加以表面活性化處理。 -15- (12) (12)200427760 熱熔接性層合薄膜 本發明之熱熔接性層合薄膜，係於由上述易開封性樹 脂組成物所成熱熔接性薄膜之單面上，層合有jf壓胃& / 或基材層而成。本發明之層壓層係指將其他熱塑性樹脂與 前述易開封性樹脂組成物一起擠壓成型所得之熱熔接性層 合薄膜之由其他熱塑性樹脂所成之層之意，而所得熱熔接 性層合薄膜可直接使用亦可作爲罩蓋材料使用，如再與基 材層層合時，即與該層進行層合。構成層壓層的熱塑性樹 脂而言，可使用上述作爲（A)丙烯系聚合物或（c)乙 烯系聚合物所例示的各種聚烯烴系樹脂。又，可使用此等 各種聚烯烴系樹脂與上述本發明之易開封性樹脂組成物的 任意比例之組成物。 特別是依T型鎂成型法製造本發明之熱熔接性層合薄 膜時，如單獨使用前述開封性樹脂組成物時可能高速製膜 性（高速薄膜成型能量）較劣的情形，此時，如與其他熱 塑性樹脂、較佳爲上述（A )丙烯系聚合物或者（c )乙 儲系聚合物等之聚烯烴系樹脂，特別是與丙儲單獨聚合物 一起擠壓成型，即能達成在更高速下之薄膜成型。並且， 具有由此種丙烯單獨聚合物所形成的層壓層的熱熔接性層 合薄膜，係優於透明性、滑動性，而即使作爲罩蓋材料使 用並將包裝物加以高溫殺菌處理，仍能具有足夠的強度， 且不會有密封強度之低落，又當取出被包裝物時具有容易 開封的適度的易開封性（易剝離性）。此種層壓層，可作 成1層或2層以上之多層，而如多層時，則可將各層使用 -16- (13) 200427760 的熱塑性樹脂之種類或性質作成互相同者。作爲層壓層很 合適的丙烯系聚合物之MFR(ASTM D1238、19(TC 、 2160g荷重），係在0.01至l〇〇g/分鐘，特別是〇1至 7〇g/l 〇分鐘之範圍。

本發明之熱熔接性層合薄膜，係由上述熱熔接性層合 薄膜及層壓層所成層合薄膜，由上述熱熔接性層合薄膜及 基材層所成層合薄膜或由上述熱熔接性薄膜及層壓層（中 間層）及基材層所成積層薄膜。基材層而言，較佳爲機械 性強度、剛性、外觀等優異者，可例舉：聚對苯二甲酸乙 二醇酯所代表的聚酯薄膜、聚醯胺薄膜、聚乙烯薄膜、聚 丙烯薄膜等之熱塑性樹脂製薄膜、鋁沈積聚丙烯薄膜、氧 化矽沈積聚酯薄膜、氧化鋁沈積聚酯薄膜、氧化矽·氧化 鋁二元沈積聚醯胺薄膜等之複合薄膜、鋁箔、紙等。此種 熱塑性樹脂製薄膜或複合薄膜，可爲無拉伸者或雙軸拉伸 之薄膜、或一般稱爲片材的加厚料之薄膜，其他扁平狀基 材。當然，基材層可作成1層或2層以上，如2層以上之 情形，可組合異種材料或物性相異的同種材料使用。 具有層壓層的熱熔接性層合薄膜中，爲改善印刷性或 與基材層等間的黏接性起見，可依例如，電暈處理、火焰 處理、電漿處理、上底漆處理等，對層壓層表面實施表面 活性化處理。 本發明之熱熔接性層合薄膜，可依種種周知之方法製 造。例如，如層壓層及/或基材層爲熱塑性樹脂時，則將 成爲熱熔接層的易開封性樹脂組成物與層壓層及/或用爲 -17- (14) 200427760 基材層的樹脂’使用多層膜加以一起擠出，而作成熱熔接 性層合薄膜。又，可對預先所製得的基材層擠出易開封性 樹脂組成物或與易開封性樹脂組成物形成層壓層的熱塑性 樹脂擠出或一起擠出並層壓或擠壓或一起擠出且加以塗佈 以作成熱熔接性層合薄膜，亦可將分別所製得的薄膜與熱 熔接性熔接性薄膜（熱熔接性層合薄膜）加以貼合以作成 熱熔接性層合薄膜。

本發明之熱熔接性層合薄膜之厚度，可視用途而適當 決定，惟通常，熱熔接性薄膜（熱熔接層）之厚度在1至 1 00 0 // m，較佳爲在2至100 M m，層壓層之厚度在19至 9000//m，較佳爲在18至900//m，如層壓層爲2層時， 則中間層在1 8至9 0 0 // m，較佳爲在i 6至8 0 0 // m，外層 在1至1000//m，較佳爲在2至100//Π1之範圍，又，如 具有基材層時，則基材層之厚度通常爲在5至l〇〇#m， 較佳爲在9至5 0 // m之範圍。熱熔接性層合薄膜之全體 厚度’通常爲在20至10000/zm，較佳爲在2〇至1〇〇〇 # m之範圍。 容器罩蓋材料 上述熱熔接性薄膜或熱熔接性層合薄膜，可作爲各種 包裝材料使用。較佳的包裝材料之例而言，有將熱熔接性 薄膜層作爲容器最內層使用的容器罩蓋材料。如作爲容器 罩蓋材料使用時，可將具備有在前述製法所製得熬熔接層 的單層或多層之熱熔接性（層合）薄膜（包含片材），直 -18- (15) 200427760 接作爲罩蓋材料使用，亦可印刷後使用。亦可與經印刷或 未經印刷的紙、鋁箔等貼合後作爲罩蓋材料使用。又，視 用途’亦可預先配合容器形狀剪裁後作成罩蓋材料。如作 成容器罩蓋材料時，則較佳爲使用設置有基材層的熱熔接 性層合薄膜。 被黏附物

本發明之易開封性樹脂組成物或熱熔接性（層合）薄 月；^ ’可使其#溶接於各種被黏附物，即可形成熱密封層。 此種被黏附物而言，可例示：丙烯系聚合物、乙烯系聚合 物、聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯化乙烯或此等聚合 物之混合物等。此等被黏附物，可爲薄膜、片材、托盤、 杯子、瓶子等種種形狀者。又，被黏附物可爲單層或與此 等同種聚合物或他種聚合物或者紙等一起擠壓，並經乾層 壓、濟壓層壓等所得的層合物。特別是，如將丙烯系聚合 物作爲被黏附物時，則因熱密封層之密封性、易開封性、 耐熱性、耐油性等優異之故較佳。此種丙烯系聚合物，係 與用爲（D )乙烯系聚合物組成物的（a )丙烯系聚合物 同一種類者，惟個別之物性可爲相同或不相同。例如，由 丙燒系聚合物所成被黏附物而言，可使用配合被包裝材料 而將丙烯系聚合物依周知之方法成型爲薄膜、片材、托盤 、杯子、瓶子等種種形狀。如薄膜或者片材時，可依與上 述熱熔接性薄膜同樣方法製造。如托盤或者杯子時，一旦 依上述方法製造片材後，可依真空成型、氣壓成型等之熱 -19- (16) 200427760 成型而作成托盤、杯子等之容器，以製造。又，如杯子或 瓶子時，則可依注塑成型' 注射吹塑成型（injection blow molding)、中空吹塑成型等作爲容器成型。此種丙 烯系聚合物中，爲改善成型性起見，亦可適當添加前述（ C )乙烯系聚合物。 包裝體

如將本發明之易開封性樹脂組成物或熱熔接性（層合 )薄膜，作爲包裝材料使用時，可將熱熔接性（層合）薄 膜本身，例如，折疊爲三方密封，或將2張熱熔接性（層 合）薄膜加以四方密封而作成包裝體，亦可將熱熔接性（ 層合）薄膜形成爲上述各種被黏附物與熱密封層，以形成 包裝體。本發明之包裝體之形狀，可視被包裝材料之形狀 、形態或用途而作成種種形狀。例如，有彈性（f]exible )的軟包裝體而言，可舉··於由熱熔接性層合薄膜與具備 有由丙烯系聚合物層所成熱密封層的薄膜所成三方密封袋 中，塡充被包裝材料後，將口部熱密封所成四方密封包裝 體；於具備有由丙烯系聚合物層所成熱密封層的片材、托 盤、杯子、瓶子等中塡充被包裝材料後，使用以熱熔接性 層合薄膜之熱熔接層作爲最內層所成罩蓋材料（密封材料 )將上面密封所成包裝體等。 【實施方式】 〔實施例〕 其次，舉出實施例，將本發明更具體地加以說明，惟 -20- (17) (17)200427760 只要是不超本發明之要旨，本發明並不因此等實施例而有 所限定。在此，實施例及比較例中所採用原料，係如下所 示。 〔原料〕 (1) (A)丙烯系聚合物 PP:丙烯•乙烯· 1 丁烯共聚物（乙烯含量：3·6莫 耳％ ( 2 · 4重量％ ) 、1 一丁烯含量；1 . 9莫耳％ ( 2 · 5重量 °/〇 ) ' 密度；9 1 0 kg/m 3、M F R ( 2 3 0 °C ) ; 6 g/1 0 分鐘） (2 ) ( B )乙烯· α 一烯烴無規共聚物 VL :乙烯· 1 — 丁烯無規共聚物（密度；8 8 6kg/m3、 乙烯含量；89.1莫耳。/〇、結晶化度；1〇%、熔點；69 °C、 M F R ( 1 9 0 °C ) ; 4.0g/l〇 分鐘） (3) (C)乙燃系聚合物 LL— 1:直鏈低密度聚乙烯（密度915kg/m3，MFR( 190°C ) 2.〇g/l〇 分鐘） LL - 2 :直鏈低密度聚乙烯（使用金屬錯合物觸媒所 製造，密度 915kg/m3，MFR( 190°C ) 4.0g/10 分鐘） LL 一 3 :直鏈低密度聚乙烯（密度915kg/m3，MFR ( 1 90°C ) 15g/l〇 分鐘） LL - 4 :直鏈低密度聚乙烯（使用金屬鉗合物觸媒所 製造，密度 895kg/m3，MFR ( 190°C ) 4.0g/10 分鐘） LD :高壓法低密度聚乙烯（密度92 3 kg/m3，MFR ( 】9〇°C ) 3.7g/l〇 分鐘） -21 - (18) 200427760 HD :高密度聚乙烯（密度9 5 4kg/m3、MFR ( 1 9〇ac ) 1 · 1 g /1 0 分鐘） 〔實施例1至9，比較例1至4〕

從表1所示調配組成之乙烯系聚合物組成物製作5 〇 A m之吹塑薄膜（inflation film )、將此於預先製作之由 雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯（0 - PET、厚度1 2 μ m )/低密度聚乙烯（厚度20 " m )所成2層構成之層合薄 膜之低密度聚乙烯薄膜面側，依以低密度聚乙烯（厚度 2 0// m )爲黏接層的夾層層壓法（sandwitch lamination ) 加以層合，製得試驗基材。

對厚度3 00 // m之丙烯系聚合物片材將該試驗基材按 能與乙嫌系聚合物組成物面頂接的方式疊合，依1 6 0 °C、 壓力0.2MPa、密封時間1.0秒鐘之條件加以熱密封，以 製得層合物。測定從該層合物剝離試驗基材部時的剝離強 度。又觀察測定剝離強度的試樣之密封部分之拉系狀態， 作成無拉系至有微少拉系之狀態爲A、拉系少之狀態爲B 、拉系多之狀態爲C。將此等結果倂記於表1中。 -22- (19) 200427760 (19)

表1

實施例 比較例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 4 原 料 重 量 份 PP 10 30 60 30 50 40 30 40 40 60 30 40 70 VL 10 10 10 30 10 30 10 10 10 10 LL-1 80 60 30 40 40 30 40 20 LL-2 40 40 40 LL-3 20 60 LL-4 10 LD 10 HD 30 20 20 剝離強度 (N/15mm) 28 18 20 29 20 29 28 28 26 39 25 27 33 剝離狀況 A A A A A B B B B C C C C

-23- (20) (20)200427760 〔實施例1 〇〕 作爲熱熔接層而使用預先經熔融混煉pp ; 5 0重量％ ，VL ; 10重量％以及LL一 2 ; 40重量％之乙烯系聚合物組 成物（D — 5 )、作爲層壓層而於中間層（中間層壓層） 及外層（表面層壓層）使用丙烯系聚合物（PP - 1 )(熔 點；16(TC，MFR ( 23 0 °C ) ; 7.〇g/l〇 分鐘），分別供給 於各擠壓機中，依T -鍥法成型將成爲熱熔接層/中間層 壓層/表面層壓層的構成之3層共擠壓薄膜所成熱熔接性 層合薄膜，並對表面層壓層實施電暈處理。薄膜之總厚度 爲30//m，而各層之厚度爲熱熔接層/中間層壓層/表面層 壓層=3/24/3 # m。 使用胺基甲酸乙酯系黏接劑，將厚度1 2 // m之雙軸 拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（Ο - PET )、與上述熱 熔接性層合薄膜之電暈處理面，依乾層壓法（dry laminatio )加以層合，以製備層合薄膜。對厚度3 0 0 // m 之丙烯系聚合物片材將該層合薄膜按能與熱熔接層頂接的 方式疊合’依表2中所記載之既定溫度，使用寬度5 mm 之密封棒（seal bar )，以0 · 2 ΜP a之壓力密封1秒鐘後放 冷。從此裁切1 5mm寬之試驗片，以直角接套機（cross head)速度500mm/分鐘剝離熱密封部，並將其強度作爲 剝離強度（N/1 5mm )。又，使用高壓·高溫殺菌處理裝 置’就經熱密封的試驗片在1 ] 0。(：下熱水處理3 0分鐘後 之剝離強度，亦同樣加以測定。又，觀察經測定剝離強度 的δ式驗片之密封部分之剝離狀態、及拉系狀態。將凝聚剝 -24- (21) 200427760 離而無拉系者作成◎、界面剝離而無拉系者作爲〇、以及 凝聚剝離而拉系多者作成X。其結果如表2所示。 〔實施例1〕

除於實施例1 〇中，作爲中間層壓層不用P P — 1而使 用丙烯·乙烯無規共聚合物（PP — 2 )(熔點143 °c , MFR ( 2 3 0 °C ) 7.0 g/1 0分鐘）以外，其餘則按與實施例1 〇 同樣方式製作熱熔接性層合薄膜，並評估其熱密封部之剝 離特性。其結果如表2所示。 〔實施例1 2至1 4〕 除於實施例1 〇中，作爲中間層壓層而使用表2中所 示組成者以外，其餘則按與實施例1 〇同樣方式製作熱熔 接性層合薄膜，並評估其熱密封部之剝離特性。其結果如 表2所示。

-25- (22) 200427760 表2 ___ 實施例 10 11 12 13 14 __熱熔接性層合薄膜構成（重量％) 熱熔接層 D-5 D-5 D-5 D-5 D-5 中間層 PP-1 PP-2 PP- 1 (50) D-5(50) PP-1(70) D-5(30) PP-1 (60) D-5(40) 表面層 PP-1 PP- 1 PP-1 PP-1 PP-1 __彔ίΐ離強度（N /1 5 m m)及剝離狀況（熱水處理前） 熱密封 溫度 1 40°C 13.30 11.3〇 10.8〇 6.5〇 1 i.〇o 1 60°C 17.9® 17.6® 16.2® 15.5© 15.8® 1 8 0°C 17.1® 16.9© 1 6.5(0) 1 6.0(0) 16.1® 20 0 °C 19.0® 24.2 x 22.5 x 1 6.4 x 23.5x 剝離強度（N/15mm)及剝離狀況（熱水處理後） 熱密封 溫度 1 40°C 12.2〇 10.00 10.10 4.1 〇 9.8〇 1 60°C 17.1® 1 7.4@ 16.1© 14.8© 15.5® 1 80°C 1 8· 1 ◎ 16.5® 16.3® 15.3® 15.9® 2 00 °C 18.9® 24.〇x 21 ·8χ 1 6 · 0 x 20.5 x 〔實施例1 5〕 作爲熱熔接層而使用乙烯系聚合物組成物（D — 5 ) ，作爲中間層壓層而使用經乾摻合（dry blend )高密度聚 乙烯（HDPE )(三井化學（股）製，商品名；海哲克斯 3 3 0 0F，密度；95 4kg/m3，M F R ( 1 9 0 °C ) ; 1 . 1 g/】〇 分鐘 -26- (23) 200427760 ，熔點；1 3 1 t ) 8 5重量％與高壓法密度聚乙烯（1^ — L D P E )(三井化學（股）製，商品名；米拉松1 1 P、密 度；917kg/m3，mFR ( 19CTC ) ; 7.2 g/1 〇 分鐘，熔點； 1 0 6 °C ) 1 5重量％的組成物，作爲表面層壓層而使用直鏈 低密度聚乙烯（LLDPE)(三井化學（股）製，商品名； 于爾多哲克斯 1520L，密度；915kg/ni3，MFR ( 190°C )

;2.3 g/1 0分鐘，熔點；！ ；[ 5 °C )，依T —鐄法成型將成爲 熱熔接層/中間層壓層/表面層壓層的構成之3層共擠壓薄 膜所成熱熔接性層合薄膜，並於表面層壓層實施電暈處理 。薄膜之總厚度爲3 0 // m，而各層厚度爲熱熔接層/中間 層壓層/表面層壓層=4.5/21.0/4.5 // m。 其次’將所得熱熔接性層合薄膜按與實施例1 〇同樣 方式與厚度1 2 // m之〇 一 ρ Ε τ層合，並評估物性。其結果 如表3所示。

-27- (24) 200427760 表3 實施例1 5 熱熔接性層合薄膜構成（重量％) 熱熔接層 D — 5 中間層 HDPE(85) HP-LDPE(1 5) 表面層 LLDPE 剝離強度（N /1 5 m m)及剝離狀況（熱水處理前） 熱密封溫度 1 40°C 13.0〇 1 60°C 21.0® 1 80°C 21.8® 2 00°C 22.5® 剝離強度（N/15 mm)及剝離狀況（熱水處理後） 熱密封溫度 1 40°C 13.70 1 60°C 20.5® 1 80°C 20.7® 2 00°C 21.6® 由表2及表3可知，雖對丙烯系聚合物片材的熱密封 特性係因層壓層之種類而若干會受影響，惟只要是選擇適 當的熱密封條件，則均在熱水處理後熱密封強度仍然不會 變，而可作爲高溫滅菌處理用之包裝材料好用者。特別是 ，如於層壓層使用丙烯系聚合物時，由於即使以1 1 〇。(3以 上的溫度實施熱水處理，仍然不會使透明性低落之故，可 製得局品價値高的包裝體。又，如於層壓層使用乙嫌系聚 -28- (25) 200427760 合物時’則可作成爲熱密封之容許溫度範圍廣的熱熔接層 合薄膜。 產業上之利用可能性 本發明之（A )丙烯系聚 烴無規共聚物以及（C )乙烯 組成物所成易開封性樹脂組成 材料，特別是包裝材料之易開 丙烯系聚合物的易開封性熔接 之易開封性樹脂組成物，係該 衛生性、製膜加工性、層壓加 易開封性樹脂組成物所成熱熔 膜與丙烯系聚合物層進行熱熔 中具有安定的熱密封強度（剝 封時）能容易剝離，並且具有 徵，作爲包裝用薄膜，特別是 合物，（B)乙烯· α 一烯 系聚合物之由乙烯系聚合物 物，係作爲易開封性熱熔接 封性熱熔接材料’尤其是對 材料很合適者。又，本發明 組成物本身優於抗黏連性、 工性者，又，將具備有由該 接層的熱熔接性（層合）薄 接時’能在廣濶的溫度領域 離強度），且在剝離時（開 柔軟感。因而，可利用該特 作爲丙烯系聚合物製之片材

、托盤、杯子、瓶子等之罩蓋材料很合適，可作爲酥脆餅 乾、炸薄薯片等之簡餐糕點包裝、或者果凍、牛奶、優酪 乳、布丁、豆腐、乳酸飮料等之食品包裝或醫藥品、醫療 用器具等之包裝、泡型罩包裝、其他日用品或雜貨等之包 裝之包裝材料很適合使用。 -29-

Claims (1)

1. (1) (1)200427760 拾、申請專利範圍 1 * 一種易開封性樹脂組成物，其特徵爲：（A )丙 嫌系聚合物5至65重量％， （B)密度在未達8 9 5 kg/m3 之乙烯· α —烯烴無規共聚物1至3 5重量。/〇以及（c )密 度在8 9 5 kg/m3以上之乙烯系聚合物10至85重量％ (全體 總量爲1 00重量％ )之由（D )乙烯系聚合物組成物所成 〇 2 ·如申請專利範圍第1項之易開封性樹脂組成物， 其中（A)丙烯系聚合物，係丙稀· α 一燒烴無規共聚合 物。 3 ·如申請專利範圍第1項之易開封性樹脂組成物， 其中（Β)乙烯· α —烯烴無規共聚物，係與碳原子數4 以上之α —烯烴的無規共聚物，而因χ線所引起的結晶 化度在5至4 0 %之範圍的乙烯· ^ —烯烴無規共聚物。 4 .如申請專利範圍第1項之易開封性樹脂組成物， 其中（C)乙烯系聚合物，係密度在895至925kg/m3之低 密度聚乙烯、密度在925kg/m3以上，940kg/m3止之中密 度聚合物或者密度在940kg/m3以上，970kg/m3止之高密 度聚乙烯。 5 ·如申請專利範圍第1項之易開封性樹脂組成物， 其中對（D )乙烯系聚合物組成物1 〇 〇重量份，按1 〇重 量份以下之比例調配有無機塡充劑所成。 6 · —種丙烯系聚合物用熱熔接材料，其特徵爲由申 請專利範圍第1項至第5項中之任1項之易開封性樹脂組 -30 - (2) (2)200427760 成物所成者。 7 · —種熱熔接性薄膜，其特徵爲由申請專利範圍第 1項至第5項中之任1項之易開封性樹脂組成物所成者。 8 · —種熱熔接性層合薄膜，其特徵爲由申請專利範 圍第7項之熱熔接性薄膜之單面上層合有層壓層所成者。 9 ·如申請專利範圍第8項之熱熔接性層壓薄膜，其 中層壓層，係由丙烯單獨聚合物所成者。 10· —種熱熔接性層合薄膜，其特徵爲於申請專利範 圍第7項之熱熔接性薄膜之單面上，直接或介由層壓層而 層合有基材層所成者。 11. 一種容器罩蓋材料，其特徵爲由如申請專利範圍 第8項或第1 〇項之熱熔接性層合薄膜。 1 2 · —種包裝體，其特徵爲由申請專利範圍第8項至 第1 〇項中之任1項之熱熔接性層合薄膜及具有丙烯系聚合 物層的被黏附部所成，具有該層合薄合薄膜與丙烯系聚合 物層間之熱密封構造。 -31 · 20007760 柒、（一）、本案指定代表圖為：無 (二）、本代表圖之元件代表符號簡單說明：

   捌、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式： -4 -