TW200427166A - Surface mountable over-voltage protection device - Google Patents

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TW200427166A
TW200427166A TW92114841A TW92114841A TW200427166A TW 200427166 A TW200427166 A TW 200427166A TW 92114841 A TW92114841 A TW 92114841A TW 92114841 A TW92114841 A TW 92114841A TW 200427166 A TW200427166 A TW 200427166A
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Chon-Ming Tsai
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Besdon Technology Corp
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狄、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種過電壓保護裝置,其尤指一種 扁平式過電壓保護裝置,係揭露一運用氣體放電原理, 透過同一平面之放電電極及一放電空間,且其為一種表 面勘者型態的過電壓保護元件’並進一步將氣體放電技 術與金屬氧化物變阻器(Metal-Oxide Varistor,MOV)整 合在一起,形成一顆兼具兩種技術優點的微型過電壓保 護元件。 【先前技術】 按電子及電機成品遭遇的暫態型過電壓型態,基本 上可分為三大類:靜電、雷擊及交流電源的突波。靜電 是一種瞬間高電壓,停留時間為奈秒(ns)級;雷擊的特 色是高電流,停留時間是微秒(//s)級;交流電源的突波 停留時間最長,為毫秒(ms)級,也是這三種過電壓型態 中破壞能量最大的。 針對以上過電壓型態,現今工業上已有多種不同技 術方式的保護元件,多層次保護電子電機產品及使用者 的安全。以半導體製作的雪崩二極體,常使用在低電壓 的電子產品上防護靜電,其優點是反應速度快,缺點是 無法承受大電流,且漏電流及電容值偏大。閘流體 (Thyristor)是另一種以半導體技術製作的過電壓保護 元件,可以承受一百安培以上的大電流,反應速度快, 但漏電流及電容值較大,通常使用於通信產品的雷擊保 護。金屬氧化物變阻器(M0V)是一種廣泛使用的突波吸收 器丄通常是以氧化鋅為主體,摻雜氧化鉍等其他氧化物 經,溫燒結而成,反應速度快及料電流,但漏電流及 ,容值較大,而且經大電流多次衝擊後,其特性會衰變。 ί體放電管是㈣的中空圓㈣結構,利用氣體分子在 同電,下解離及撞擊其他氣體分子以傳遞電流的原理, ^收=波。和其他保護元件比較,氣體放電管的耐電流 月b力最大,漏電流及電容值最低,但缺點是反應速度慢 =啟動電壓較高,目前主要應用於雷擊及交 突波吸收。 t上依據不同技術的過電壓保護元件各有其優缺 ”沾/又有種疋完美理想的。工業上應用有時將兩種不 同技術的元件一起搭配使用,使其優缺點互補。外型上, 閘流體(Thyristor)及金屬氧化物變阻器⑽v) 白此提供扁平式產品,可以表面黏著型態固定在電路板 =但反觀氣體放電管關柱體結構,卻不方便以表面 Ά者方式在電路板上,而且高度太高,更不適合電 子產品輕薄短小的應用要求。 ^-圖是習知技術聽體放電f,包含兩個圓柱形的 電極第—放電電極⑽,及第二放電電極104,,有 ^=三放電電極106,,電極材料通常是由銅構成 的’電極表面有時會塗佈—層特殊材料1GG,α增加放電 效能。放電空間是由中空的絕緣圓柱體200,和300,所 構成,其材質通常是_社純度的氧化。絕緣圓 30°’的兩端,一般是以鶴或其金屬燒結-層薄膜21G,作為絕緣體和電極結合的底材。絕緣體和 電極的結合,通常是使用銅-銀合金的薄片310,,在真 空爐中通入惰性氣體,升高溫度使銅一銀合金薄片您化, 冷卻後即將惰性氣體密封在腔體410’内。使用的惰性穴 體一般疋氬氣和氖氣,有時會添加氦氣或其他氣體 ^ 4雪牲从Λ a,整 有些氣體放電管會在絕緣體的内壁以半導體材料'务 佈一些線條109’來改進放電的反應速度。放電電極的f 距三電極的表面材質型態,以及氣體的種類和壓力是= 定氣,放電的重要因素。氣體放電管的電極間距 二般,,制在〇·5-1·0毫米(mm)。當兩個電極間的懕 兩過額定值時,過電壓經由兩電極之間的氣體放電以、 導,電極102’和1〇4,經由間距a,電極1〇2,和丨疏 經由間距B,電極104,和106,也經由間距β。 現今工業上使用之氣體放電管的外形尺寸, 極的產品最小外形是5*5毫米(腿,直徑*長度),二電 ^的產品最小外形約為6*8毫米(mm,直徑*長度)了、j J經由引線110’、120,與13〇,,以插件方式固2 f路板上,但是高度太高,整體尺寸太大,不適:電J 產品輕薄短小的應用要求。 、於電子 過電=護述問題而提出一種新穎扁平式之 心士i保衫置僅可改善習知之氣體放電管的圓柱 f、:構’卻不方便以表轉著方式蚊在電路板上,而 且向度太高之缺點,長久以來—直是使用者殷切盼望的。 【發明内容】 替本舍日月之主要㈣’在於提供一種扁平式過電壓保 置,以平面縣板騎具,將至少兩個放電電極製 t、、、。於基板上,且在放電電極的前端及其附近 作-個中空的放電空間,以氣體放電方式吸收突波:以 具備耐電流、低電容值及低漏電流等特性。因其為一 =式產品,可以使用表面黏著方式固定在電路板上,以 付合電子產品輕薄短小之要求。 本發明之另一目的,在於提供一種反應速度快的扁 平式過電壓保護裝置,其係以金屬氧化物變阻器(M0V)的 材料製作基板,在基板的上下兩面製作電極,上方電極 與下方電極部分重疊,形成至少一個以基板厚度為導通 路徑的變阻器。然後在變阻器上方電極之上面製作一絕 緣層與氣體放電裝置,將氣體放電與金屬氧化物變阻器 (MOV)兩種過電壓保護技術,並聯整合成單顆微形元件, 使其遇到高速度的過電壓脈衝時,反庵快的變阻器先啟 動以壓制過電壓,讓反應速度慢的氣體放電裝置有足夠 時間反應,以疏導後續的大電流。 本發明之再,目的,在於提供一種扁平式過電壓保 護裝置,其放電電極以薄膜方式製作在同一個平面上, 電極的間距儘可能縮小,以降低啟動電壓及提升反應速 度,以期將氣體放電的技術,運用到高速度的靜電保護。 【實施方式】 本發明係為/種扁平式過電壓保護的裝置,基本上 以氣體放電方式,保護電子及電機成品,使其免於受到 靜電、雷擊以及交流電源突波等暫態型過電壓的侵害。 其作法是將放電電極製作在一個平面型絕緣基板上,結 200427166 構中空的放電空間,並以玻璃將惰性氣體密封。由於本 發明的創新,更可以金屬氧化物變阻器的材料為基板, 整合氣體放電技術與金屬氧化物變阻器成為並聯結構的 單一顆微型元件,以金屬氧化物變阻器改進氣體放電反 應速度慢的缺失,以及習知技術氣體放電管的圓柱體結 構,卻不方便以表面黏著方式固定在電路板上,而且高 度太局之缺點。 首先,請參閱第二A圖及第二β圖,其係為本發明 之放電電極配置及製作之示意圖;如圖所示,本發明至 少兩個放電電極之第一電極1〇2、第二電極1〇4和第三電 極106,置放於同一平面,可以直接製作在基板2〇〇上; 該基板200係平面型態,可使用純度9〇%以上之氧化鋁陶 瓷基板或平板玻璃。放電電極可以薄膜方法製造,在整 片基板200上先製作一層很薄的鉻或鈦當作黏結層,再 製作主要的電極材料銅、鎳或其他金屬;也可以在電極 材料上再製作一層抗氧化金屬,例如白金。金屬層製作 完成後,再塗佈光阻和曝光顯影,並蝕刻金屬膜製作出 預設的電極形狀及間距。 放電電極必須具備一定的厚度,至少要1微米(//m) 以上,才能夠承受過電壓的高電流及多次使用後的電極 才貝耗。增加電極厚度比較經濟的方法是先以薄膜製程製 作出一層很薄的電極後,再以化學電鍍方法加厚。以薄 膜製程製作’電極的間距可以作得非常小,1Q微米(㈣ 或更小,最適用於高速度高電壓但能量較低的靜電保護。 9 200427166 本發明至少兩個放電電極之第一電極1〇2、第二電極 104和第三電極106,也可以使用厚膜印刷方式製作。以 網版或鋼版印刷方法將銀-鈀導電膠直接印製到基板2〇〇 上,經過高溫去除其中的溶劑和黏結劑並燒結銀—鈀合金 即成為電極。故電極係直接黏結在基板上,其間距可以 做到250微米Um),電極的厚度約為ι〇-3〇微米(_)。 该至少兩個放電電極之第一電極1〇2、第二電極1〇4 和第三電極106配置在同一個平面上,因此當電極放電 時,電漿有可能沉積在電極之間,造成漏電流或短路現 象。通常放電電極間距愈小,疏導的能量愈大,重複工 作次數愈多,則電極之間漏電流或短路現象愈明顯。為 解決此一顧慮,得在兩電極之間製作一層耐溫的絕緣^ 108,隔離相鄰的兩個電極,避免沉積下來的電漿直接連 接到電極。耐溫絕緣層108可以是聚亞醯胺 (Polyimide)、玻璃或其他氧化物,例如氧化鋁、氧化石夕 等,以網版、鋼版印刷或曝光顯影及餘刻方法製作,電 極放電的間距A和B則由絕緣層1〇8的寬度決定。 放電電極經過多次使用後會產生損耗,尤其是在陰 極端,因此電極必須具備一定的厚度。過電壓的能量愈 大,保護裝置重複工作的次數愈多,則電極厚度必須愈 厚。第三A圖及第三B圖係本發明另一製作電極之方法二 至少兩個放電電極之第一電極102、第二電極1〇4和第三 電極106,可以使用薄銅片,厚度約50-500微米(_), 再加以電鍍耐氧化金屬,例如鍍鎳再鍍金。電極的形狀 和間距A和B的形成,可以兩種方式製作;其一是蔣整 10 蝕:黏結層_和基板200結合,再以化學 用』出預設的電極形狀與間距A和B。其二是使 黏师t〇〇 屬薄片以黏結層600和基板200結合; 材料可為玻璃。該第一電極⑽、第二電極 層_的高度,其目的在於避免電茲 間漏電流nr積在電極之間,崎成相鄰兩電極之 以上有關於本發明放電電極配置及製作方法之 =有的放電電極,直接製作在基板上,或是以黏結 層和基板結合。在相同製程下完成製作,尺寸可以精密 ,制’電極間之間距A和B也可以製作的比習知技術的 氣體放電管小。 再者,請參㈣四A圖至第四c圖,其係為本發明 之中空放電空間結構和放電裝置之示意®I ;如圖所示, 該放電電極製作完成後,接著在電極放電區域的上方製 作-層犧牲層300,再製作-層結_ 4⑽覆蓋在大部份 犧牲層的上方。織絲犧牲層_,形成—個開口的中 空結構’最後再製作封口玻璃5〇〇,覆蓋整個結構層侧 ,其開口 ’形成密封良好的放電空間。犧牲層綱可以 是耐溫的高份子,例如矽利康(Silicone)或聚亞醯胺 (Polyimide),以網版或鋼版印刷的方式,印製在放電電 極上面,包含所有放電電極的前端,再以攝氏1〇〇〜2〇〇 度烘烤以揮發溶劑。 烘烤後的犧牲層300變成半固態結構,可以在其上 200427166 面覆蓋結構層400。結構層400與封口玻璃500是相容性 高而且熱膨脹係數接近的玻璃材料,其主要成份是氧化 錯和氧化侧。結構層400是玻璃粉末和溶劑及黏結劑均 勻擾摔而成的玻璃膏’先以網版或鋼版印刷的方式覆蓋 住大部份的犧牲層300,只留住前後兩端或至少一端未覆 蓋。然後將完成印製的半成品置入烤箱中,在攝氏 100〜200度溫度下揮發溶劑,再以攝氏300〜400度在含有 氧氣的氣氛下,將黏結劑氧化成二氧化碳和水蒸氣去 除;最後再升溫至玻璃的熔化點將玻璃顆粒熔化連結, 熔化點通常是攝氏400〜600度,依玻璃的種類而異。冷 卻後的結構層400是固態的玻璃結構,但犧牲層3〇〇是 部份變質的高分子,可以化學的方式將犧牲層3〇〇經由 未被覆蓋的兩端或一端開口去除。 這叫*由結構層400所構成’兩端或一端開口的中空 結構已經形成,再以封口玻璃500覆蓋住結構層4〇〇及 其兩端或一端開口。封口玻璃500的製作過程和結構層 400類似,先是印製玻璃膏,烘烤揮發溶劑;然後在含有 氧氣的氣氣下’以攝氏300〜400度去除黏結劑。之後將 其移入真空爐中,通入惰性氣體,控制適當的氣壓值, 並加溫至熔化點,使玻璃熔化連結,冷卻後密封整個放 電空間。封口玻璃500的熔化點必須略低於或等於結構 層400的熔化點。封口玻璃500在真空爐加溫熔化的過 私中’若不通入任何氣體,冷卻後的密封放電空間則成 為真空狀態。 12 200427166 該至少兩個放電電極之第一電極1〇2、第二電極ι〇4 “ί極3的後端延伸至基板200的邊緣,藉由相 對應之第、電極11Q、第二端電極12Q和第 極 130對外連接。端電極的材料常用的是含銀導電膠,二 十丨=板上預&的位置經過力σ溫去除其中的溶劑和點姓 =即成-輯的導電膜,有時另外以電鍍方式鑛= 及焊錫,以增加元件對電路板的黏結強度。 、〃 故該放電褒置之主要構造係包括:一 ;至少兩個放電電極之第—電極Η)2、第二電極^ 和=電極106,其係黏結於該基板上,且彼此之間相距 -適^距離;-中空的放電空間伽,包含所有 的前端,係以結構層働形成至少一端開口之中空^ -封口玻璃500’其係置放於該結構層棚之上 該放電空間副密封;以及至少兩個端電極之第一端^ 才:11〇、第二端電極120和第三端電極13〇,係黏結於該 基板上,並侧触電電極之第—電極1()2 104和第三電極106的後端一對—連接。 电? 再者’反應速度較慢是氣體放電的一項缺點,以一 個250伏特(V)的氣體放電管為例,在直流電時的啟動電 壓(DC Sparkover)為250伏特;但是在每微秒1〇〇伏特 (100V///S)電壓脈衝時’啟動電壓為475伏特;在每微 秒1000伏特(1000V/W電壓脈衝時必須7〇〇伏特才能 啟動。工業上應用的氣體放電管的直流電啟動電壓,大 部份是介於75伏特至_伏特之間,少部份是麵伏 特以上。 13 200427166 金屬氧化物變阻器(Meta卜Oxide Varistor, MOV)的 反應速度快’屬於奈秒(ns)級,和氣體放電裝置並聯在 一起,可以彌補氣體放電反應速度慢的缺點。變阻器的 崩潰電壓可以設計略高於氣體放電的直流電啟動電壓, 遇到直流或低速度的過電壓脈衝時,氣體放電啟動,但 、臭阻器不動作;若遇到高速度的過電壓脈衝時,變阻器 先啟動,讓氣體放電裝置有足夠的時間啟動。當氣體放 電啟動後,其電弧電壓非常低,約20伏特,遠低於變阻 器的崩潰電壓,所以變阻器關閉,過電壓的後續電流由 氣體放電疏導。 變阻器的崩潰電壓也可以設計略低於氣體放電的直 流電啟動電壓,無論是直流電或是脈衝的過電壓時,總 是變阻器先啟動;但隨著電流增大,變阻器的電壓也隨 之增大;當變阻器的電壓增大超過氣體放電的直流電啟 動電壓後,氣體放電裝置啟動以疏導後續的高電流,變 阻器則關閉。氣體放電裝置和變阻器的並聯結構還有另 外一項好處是萬一氣體放電裝置漏氣或破裂以致無法正 常工作時,變阻器還可以提供備位電路保護的功能。 故可將氣體放電技術與金屬氧化物變阻器(M〇y)整 合在一起,形成一顆兼具兩種技術優點的微型過電壓保 護裝置。請參閱第五A圖至第五C圖,其係為本發明^ 放電裝置與變阻器結合之示意圖;如圖所示,其主要構 造包含一平面型基板200,係由變阻器材料燒結研磨而 成,厚度約0· 5毫米(mm)。基板200的兩面分別印製至 14 200427166 少一個上電極14〇、150與至少一個下電極16〇、17〇。工 業上常用之金屬氧化物變阻器的材料,是以氧化辞粉末 為主體,添加氧化鉍、氧化鈷和氧化錳等其他粉末,均 勻攪拌後,經由攝氏1000度左右的高溫燒結而二。燒結 後的氧化鋅晶粒大小約5〜30微米(am),是一種半導性 材料;絕緣的氧化鉍燒結後則析出在氧化鋅的晶界,厚 度非常薄,約100奈米(nm)以下。一個氣化鋅晶界的障 礙電壓約Μ伏特⑺’因此氧化鋅變阻器的崩潰電壓是鲁 由電流流經晶界數目的多少決定,也就是由氧化辞晶粒 的大小和變阻器的厚度決定。 完成至少一個上電極丨4〇、15〇與至少一個下電極 160、170後即成為變阻器。上、下電極的製作可用銀一 鈀導電膠’以網版或鋼版印刷方法印製在平面型基板 上,再經由攝氏900度左右的高溫燒結成為導電的厚膜 電極。上電極140和下電極170的前端重疊(長 ' 度wi),上電極150和下電極160、170的前端也有重疊 φ 的區域(長度L1*寬度W2,長度L2*寬度W2),上電極與 下電極的電流經由重疊的區域形成至少一個以基板厚度 為導通路徑的變阻器。上下兩個電極之間的電容值:二 重疊區域的面積和基板2〇〇的厚度η決定,面積愈大, 厚度愈小,則電容值愈大。上下兩個電極之間的^潰電 壓是由基板200的氧化鋅晶粒大小和基板厚度Η決定, 例如氧化鋅平均晶粒大小為1〇微米(#m),基板厚度是 〇·5宅米(mm,500微米),則上電極14〇和下電極之 15 ,427166 約ί15_ 伏特(V) 潰電壓後,1雷、、11下兩=間的電壓值超過額定的崩 電壓值也増大r即通’隨著電流増大,兩電極之間的 述之上平面覆蓋1緣層⑽後,就成為上 620霜嘗二貫施例中的平面型絕緣基板200。絕緣層 ==〇、150之上面,其材料可為玻璃或 ^他乳化物。紐在絕緣層咖的平面上 個放電電極之第—電極⑽、第二電極1G4和第三· 106,再製作結構層棚,_覆蓋封口玻璃_,在真 工爐中通人惰性氣體,溶化封口玻璃形成密封的中空放 電二間410 ’即完成氣體放電裝置。端電極“ο、和 130將變阻器和氣體放電兩個裝置連接在,,形成並聯 的結構。端電極110連接放電電極1〇2和變阻器的上電 極140、下電極160 ;端電極120則連接放電電極1〇4和 變阻器的下電極17〇。所以放電電極1〇2和1〇4組成的氣 體放電裝置,與電極140和no組成的變阻器形成並聯 的結構。 如以上說明,有關於本發明之扁平式過電壓保護裝 置;製作小尺寸且表面黏著型態的氣體放電裝置,並進 一步整合氣體放電和金屬氧化物變阻器成為單顆的扁平 式過電壓保護裝置,以金屬氧化物變阻器改進氣體放電 反應速度慢的缺失。生產上比較經濟的做法是以整片面 板製作,面板大小約100* 1〇〇毫米(刪),上面佈置很 16 200427166 多顆相件,製作完成後,再以鑽石刀片或雷射切 割方式,分離成單顆元件。 綜上所述,本發明係實為一具有新穎性、進步性及 可供產業_者,應符合我國專概所規定之專利 要件無疑,爰依法提出專利申請。 、准以上所述者,僅為本發明之一較佳實施例而已, 並非用來限定本發明實施之範圍,舉凡依本發明申請專 利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之變化與修 飾,均應包括於本發明之申請專利範圍内。 J[圖式簡單說明】 第一圖:習知技術之氣體放電管示意圖; ^二A圖:本發明之放電電極配置及製作之上視圖; 第二B圖:本發明之電極間絕緣層之示意圖; A圖:本發明之另一放電電極配置及製作之正視圖; 第二B圖:本發明之另一放電電極配置及製作之第三A圖 之正視截面圖; 第四A圖··本發明之中空放電空間製作之示意圖; 第四B圖:本發明之放電裝置之正視截面圖; 苐四C圖·本發明之放電裝置之侧視截面圖; 第五A圖:本發明以金屬氧化物變阻器的材料製作基板 之上視圖; 第五B圖··本發明以金屬氧化物變阻器的材料製作基板 之第五A圖之正視截面圖; 弟五C圖·本發明整合放電裝置與金屬氧化物變阻器之 正視截面圖; 17 200427166 【圖號簡單說明】 102’第一放電電極 104’第二放電電極 106’第三放電電極 109’半導性材料線條 100’特殊材料 200’中空絕緣圓柱體 210’金屬薄膜 300’中空絕緣圓柱體 310’金屬薄片 410’中空腔體 102第一放電電極 104第二放電電極 106第三放電電極 108電極間絕緣層 110第一端電極 120第二端電極 130第三端電極 140變阻器上電極 150變阻器上電極 160變阻器下電極 170變阻器下電極 200基板 300犧牲層 400結構層 410放電空間 500封口玻璃 600黏結層 620絕緣層 A 電極間距 B 電極間距 Η 基板厚度 W1寬度 W2寬度 L1長度 L2長度
18

Claims (1)

  1. 427166 拾、申請專利範圍: 1. 一種過電壓保護裝置,其主要構造係包括: 一基板; 至少兩個放電電極,其係黏結於該基板上,且該放電電 極彼此之間相距一適當距離; 一中空的放電空間,包含該放電電極的前端,係以結構 層形成中空結構,並以玻璃密封;以及 至少兩個端f極,其係黏結於該基板上,並與該放電電 極的後端個別對應連接。 2·如申明專利範圍第1項所述之過電壓保護裝置,其中該 基板係為平面型態。 ’、 3·如申請專利範圍第1項所述之過電壓保 基板係為-純度_以上之氧化_絲板。,、 4·如申请專利細第1項所述之過電壓保護裝置,其中該 基板係為一平板玻璃。 5·如申請專利細第丨項職之過電壓保護裝置,其中該 放電電極敍難、絲板上,雜厚度至少一微米。 6·如申請專利細第i項所述之過電壓保護裝置,其中該 放電電極係經由黏結層與該基板結合。 7. 如申請專利範圍第6項所述之過電壓保 黏結層的材料是玻璃。 ^ A 8. 如申請專圍第i項所述之過賴保魏置,立中該 相鄰的兩個放電電極之間至少有— 八 9. 如=利範圍第1項所述之式過電4 該放電電極的前端與該基板之間係成—释 10.如申請專利範圍第i項所述之,壓保&置,其中該 19 200427166 甲空的放電空間係充填惰性氣體。 11. 如申請專利範圍第!項所述之 中空的放電空間係真空狀離。^保衫置,其中該 12. ^申請專利範圍第i項所叙 中空的放電空間之結構層係為至少置,其中该 ;=r係置放於該結構層^ 結構層的材二:逑。之蝴保護裝置’其中該 14.如申請專利範圍第12項所述之過龍 兮 結構層的熔化點高於該封口破璃化點。、”中“ 15·^^利範圍第12項所述之過電壓保護裝置,其中該 、、、口構層的溶化點荨於該封口玻璃的溶化點。八 16·如申明專利範圍第1項所述之過電壓保護裝 端電極的主要金屬成分是銀。 八甲。乂 17·如申請專利範圍第丨項所述之過電壓保護裝置,盆中 端電極係至少黏結於該基板之側邊,且與該放電^極^ 该基板的邊緣一對一相連接。 18. —種過電壓保護裝置,其主要構造係包括: 一基板; 至少一個上電極,其係置放於該基板之上平面; 至少一個下電極,其係置放於該基板之下平面; 一絕緣層,其係放覆蓋於該上電極之上面; 至少兩個放電電極,其係黏結於該絕緣層上,且該放電 電極彼此之間相距一適當距離; 也、封的中空放電空間,包含該放電電極的前端;以及 20 200427166 至^兩個端電極,與該放電電極的後 接 19. 如申請專利範圍第18項所述之過電壓保護; 基板係為平面型態。 20. 如申請專利範圍第18項所述之過電壓保護裝f, 由金屬氧化物變阻器的材料構成,其主要成分^ 21·如申請專利範圍帛18項所述之過電壓保護裝置,其 基板係由金屬氧化㈣阻器的材料構成,其添加物含^ 氧化银。 22·如申請專利範圍帛is項所述之 上、下電極的前端重疊,形成至少—伽該^32 為導通路徑的_器;該上、下電極的後端與該端電極 個別對應連接。 23·如申睛專利範圍第22所述之過電壓保護裝置,1中 電極同時連接該該上、下電極與該放電4置使= 器和放電裝置形成並聯的結構。 24·如申請專利範圍第18項所述之過電壓保護裝置,其中該 上、下電極的主要金屬成分是銀。 、以 25·如申請專利範圍第18所述之過電壓保護裝置,其中該絕 緣層係由玻璃構成。 26·如申請專利範圍第18項所述之過電壓保護裝置,其中該放 電電極係直接黏結於該絕緣層上,電極厚度至少—微米。 27·如申請專利範圍第18項所述之過電壓保護裝置,其中該 放電電極係經由黏結層與該絕緣層結合。 28·如申請專利範圍第27項所述之過電壓保護裝置,其中該 點結層係由玻璃構成。 ^ ~ 21 200427166 29. 如申請專利範圍第18項所述之過電壓保護裝置,其中該 相鄰的兩個放電電極之間至少有一絕緣層。 30. 如申請專利範圍第18項所述之式過電壓保護裝置,其中 該放電電極的前端與該絕緣層之間係成一懸空狀。 31. 如申請專利範圍第18項所述之過電壓保護裝置,其中該 密封的中空放電空間係充填惰性氣體。 32. 如申請專利範圍第18項所述之過電壓保護裝置,其中該 密封的中空放電空間係真空狀態。 33. 如申請專利範圍第18項所述之過電壓保護裝置,其中該 中空放電空間係以結構層形成至少一端開口之中空結 構,封口玻璃係置放於該結構層之上,且將該結構層之 開口密封。 34. 如申請專利範圍第33項所述之過電壓保護裝置,其中該 結構層的材料是玻璃。 35. 如申請專利範圍第18項所述之過電壓保護裝置,其中該 端電極的主要金屬成分是銀。 36. 如申請專利範圍第18項所述之過電壓保護裝置,其中該 端電極係至少黏結於該基板之侧邊,且與該放電電極在 該基板的邊緣一對一相連接。 22
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101261963B (zh) * 2007-03-08 2010-12-29 诚佑科技股份有限公司 微型电子元件及其制造方法

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