TW200424054A - Method for forming carrier tape and device for same - Google Patents

Description

200424054 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 元件之载帶的成 本發明係關於一種用來製造承載電子 型方法及其裝置。 【先前技 載帶 續條帶式 或其它塑 構，該載 部（21)的 放置於凹 各個凹部 包裝 製程時， 械手臂的 將電子元 習知 所組成的 示，所述 排列的凹 分別設有 塑膠材料 以形成薄 (3 5 )將成 術】 是一種電子產業領域用來盛裝小型電子元件的連 容器’參考第一圖所顯示’其大多係利用ps、pc =材料^以一體押出成、型所形成之連續式條帶結 f ( 2 )上等距離地分佈複數個凹部（2 1 ) 每一凹 =面及側邊均設有洞孔（22)，且電子元件母可一以被 ^1)中，然後利用膠帶黏貼於载帶（2)上遮住 (2 1 )以防止該電子元件掉出。 了電子元件的載帶（2)被送到電子工 ::用Γ械設備一邊撕開膠帶’-邊利用設在機 件插到電路板上。 内的電子兀件，再 用第二圖所示的模頭⑴與輪狀成型模⑴ 製造載帶⑴者。參考第三圖與第四圖所 板（3)杈座（3 2)的外輪面設有複數個等距離 / F (34)’且母一凹模部（μ)的底面相對兩角端 =孔（+35)。因此，當融熔成液態的PS、PC或其它 ^由模頭（1 )流出而披覆於輪狀成型模（3 )的輪面 1狀之載帶（2 )後，再利用抽風設備透過氣孔 模（3 )與載帶（2)間的空氣抽出，進而將載帶

$ 5頁 200424054 五、發明說明（2) (2)的内底面貼附於成型模（3)的外 ^ 1成型。— "面以完成裁帶（2)的 參考第五圖所顯示，係以先# |由於載帶（2)成型時，栽帶（2)的=^術所成型後的載 而貼附於成型模（3)的外輪面’因面（2丨）底部係受到吸力 卜，但是載帶（2)的上表面則因為不，面會呈現平整形 &較為粗糙，甚至融熔的塑膠材又到吸力作用，以致 帶（2 )外部表面沒有作用力而會往上含雜質時也會 |頂部膠膜（24)的貼合狀況不佳。上方突出，造成載帶^ 發明内容】 所欲解決之技術問題》 I本發明所欲解決之技術問題，佐 所成型後的載帶表面較為粗糙，j習知的載帶成型機構 膠膜封合力的不均勻，使得封合J輪的载帶表面，會造成 成後續製程無法完成，且 的裁帶膠膜脫落，而造 對電子元件所提供之包 ，帶口袋厚度無法一致， 係在載帶成型後另行沖^作業7 :、、脆弱。另外，習用技術 低。因此，本發明基於前述習知=2會造成精確度的降 |所存在的缺失加以改良。 載τ結構或其製造方法 《解決問題之技術手段》 本發明用以解決前述 I有模頭與成型模，其特徵在於括其係包括 1 成成型杈係包括一第一模 第6頁 200424054 五、發明說明（3) 座及一第二模座，該第一模座係底面設有複數個等距離排 列的凸模部之座體；該第二模座係底面設有複數個等距離 排列的凹模部之座體，該第一模座中的各個凸模部分別對 應該第二模座中的各個凹模部而構成加工該載帶之成型 區。 《對於先前技術之效果》 和先前技術相較，本發明之機構所成型後的載帶上、 下表面皆比先前技術所製成的載帶平整，且載帶之壁面與 底面都為均一之厚度，使得壁面強度增強，更能保護内部_ 之電子元件，而增進電子元件包裝保護的可靠性，且封合 面平整，也不會產生封合力不均勻而脫落的缺失。 另外，本發明之係在載帶成型製程中同步完成沖孔作 業，因而可提升其精確度，且由於電子元件的尺寸日益細 小且精密，載帶上面被用來包裝電子元件的部位需要更精 密的要求，而本發明之機構所製成的載帶品質可以較習知 者更佳。 為使熟悉該項技藝人士瞭解本發明之目的、特徵及功 效，茲藉由下述具體實施例，並配合所附之圖式，對本發 明詳加說明如后。 【實施方式】 第六及第七圖係顯示本發明之載帶成型方法所使用的 載帶成型裝置，該載帶成型裝置主要係一押出機透過一模

第7頁 200424054 五、發明說明（4) 頭（1 )輸出待成型之載帶（2 )，並透過一成型糢（3 )而達到 該載帶（2 )之成型者。其中，該成型模（3 )係包括一第一模 座（3 1 )及一第二模座（3 2 )。該第一模座（3 1 )係一座體，其 底面設有複數個等距離排列的凸模部（3 3 )，且每一凸模^ (3 3 )的底面相對兩角端分別設有氣孔（3 5 該第二模座 (32)係一座體，其底面設有複數個等距離排列的凹模部 (34)，且每一凹模部（34)的内底面相對兩角端分別設有氣 ^ (35)。因此，該成型模（3)之第一模座（31)中的各個凸 模部（3 3 )分別對應該中的各個凹模部（3 4 )，用 該載帶（2)之成型區（36)。 稱阪 :述，成型模（3)在加工過，呈中，模s員⑴出料速 f配^ ，弟一杈座（31)及第二模座（32)會失合待成型之 U型=著…載帶⑴輸送的方向移動，直到載帶 (2 一模座（31)及第二模座（32)釋放載帶 (2) 成型杈（3)回到初始位置。因此，可 料及載帶（2 )成型係連續作業者。 果頭（）出 ^第八圖所顯示，基於前述本發明之載 置，，、載帶成型方法之步驟為：步 、 模頭⑴將融炫之PS、PC或其它塑^材^過押出機之 於該成型模（3)形成該載帶（2);步驟2〇〇，=壓出而披5 (3) 之第-模座（31)的各個凸模部㈡ 」用/亥成型模 各個凹模部（34)壓合載帶（2)，來考七:拉座（32)的 示，而該載帶⑴會貼附於該成型第八圖所顯 第二模座（32)間’並等距形成數個^=—=⑺成 u邛（2 1 )，同時在該載

$ 8頁 200424054 五、發明說明（5) 帶（2 )中的形成貫穿之洞孔（22 )，達到載帶（2 )的成型；步 驟3 〇 〇釋放成型區（3 6 )之各個凸模部（3 3 )及各個凹模部 (34)中，各個氣孔（35)的負壓狀態，並使得成型之載帶 (,2)脫離該成型模（3)中的第一模座（31)及第二模座（32)， 亚輸达至下一程序；步驟40 0，將形成之載帶（2)依其凹部 )之排列裁切成條狀，如第一圖所顯示者；步驟 將裁切後的载帶（2 )收集成捲，以提供後續步驟使 之承；過：收集成捲後，可提供電子元件（⑶ (21)中八^丨包括：步驟6 0 0,在載帶（2)之各個凹部 貼覆“各；3::件（23);步驟70 0,利用朦膜（24) 前述步驟中U子元件⑺）之凹部（21)開口。 過該成型模（以由"過各個氣孔（3 5 )的抽氣程序，而透 合載帶（2)，使r = j 一模座（31)及第二模座（32)直接壓 寸、 便仔载帶（2 )成型。 出料速i配:中裳2型模（3)在加工過程中，可與模頭（1) 型之載帶（2)，並、％ 座（31)及第二模座（32)會夾合待成 到載帶（2)成型6 =者f型^載帶（2)輸送的方向移動，直 載帶（2 )，成型=n )弟杈座（3 1 )及第二模座（3 2 )釋放 (1)出料及載帶（、二始位置。因此，可使得模頭 U )成型係連續作業者。 _ ^明之技術所成册^ 不’由於塑膠材料被：榼後：載ϋ第九圖所 個凹部（21)的上、 為載f (2)日可，由於載帶（2)中各 义面係直接貼附於成型模（2 )的第一 200424054

、發明說明（6) — 平 使 力 出 座（/1)及第二模座（32)之間，因此其上、下表面會呈 正形悲且其角度與尺寸更為精準，口袋厚度均一， 得該載帶（2)與覆蓋之膠膜（24)間可以獲得良好的封人， ^而不致造成膠膜（24)脫落鬆開，使得電子元件（2^掉 、隹- ：Ϊ Ϊ十圖所顯示，前述供給融熔材料的模頭（1)* 進仃載帶成型的成型模（3)之間，可至少增 另外，可至少増;;= =動完成成型作業後的載帶(2)，藉:“:以， 口此在岫述載帶成型之步驟中，押出趟 出的融炫材料，係先披覆於該輔助：二機4，模頭（" ;=料之加…，再輸送至，使得可 tJ，V受乍業。再者，完成成型々^ 中。 ”可動滾輪（5)的牽引而輸送至後、灸的栽帶 欠奴作業裎 同之發明梦抽二 形式上之限制，是以，教非 應包括在：發明f作有關本發明之任何修飾戈料凡有在相籲 在本發明意圖保護之範疇。 遂更，皆仍

200424054 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖為顯示用來放置電子元件之載帶的結構立體圖。 第二圖為顯示模頭配合成型模形成載帶之平面示意圖。 第三圖為顯示習知成型模之立體圖。 第四圖為顯示習知的成型模將膠膜成型出載帶之局部平面 剖視圖。 第五圖為顯示利用習知的成型模所成型之載帶上面為粗糙 面，並在載帶上面黏貼膠帶之局部平面剖視圖。 第六圖為顯示本發明模頭配合成型模形成載帶之平面視 圖。 第七圖為顯示本發明的成型模將膠膜成型為載帶之局部平 面剖視圖。 第八圖為顯示本發明載帶成型方法之流程圖。 第九圖為顯示利用本發明的成型模所成型之載帶填裝電子 元件之局部平面剖視圖。 第十圖為顯示本發明模頭配合成型模形成載帶另一實施例 之平面視圖。

明 說 號 符 件 元 rL X)- \)/ 11 12 2 /(\ Γν ίν 頭帶部 模載凹 洞孔（2 2 )

200424054 圖式簡單說明 電子元件（2 3 ) 膠膜（24) 成型模（3) 第一模座（31 ) 第二模座（3 2 ) 模座（32’） 凸模部（33) 凹模部（3 4 ) 氣孔（3 5 ) 成型區（36) 輔助滾輪（4 )

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Claims (1)

1. 200424054 六、申請專利範圍 1. 一種載帶成型裝置，包括有模頭與成型模，其特徵在 於： 該成型模係包括一第一模座及一第二模座，該第一模座係 底面設有複數個等距離排列的凸模部之座體；該第二模座 係底面設有複數個等距離排列的凹模部之座體，該第一模 座中的各個凸模部分別對應該第二模座中的各個凹模部而 構成加工該載帶之成型區。 2 .依據申請專利範圍第1項所述之載帶成型裝置，其中， 供給融熔材料的模頭與進行載帶成型的成型模之間，增設 一輪狀之輔助滾輪，該輔助滾輪係具有高溫以維持融溶材籲 料之加工溫度者。 3. 依據申請專利範圍第1項所述之載帶成型裝置，其中， 該成型模之該第一模座之各個凸模部的底面設有數個氣 孔，且該第二模座之各個凹模部的内底面也分別設有數個 氣孔。 4. 一種載帶成型方法，步驟包括： 透過押出機之模頭將融熔材料，擠壓出至成型模中； 利用該成型模壓合載帶，使得該載帶會貼附於該成型模之 第一模座及第二模座間； 成型之載帶脫離該成型模中的第一模座及第二模座，並輸 _ 送至下一程序。 5. 依據申請專利範圍第4項所述之載帶成型方法，其中， 成型模在加工過程中，係配合模頭出料速度，且第一模座 及第二模座會夾合待成型之載帶，並沿著成型之載帶輸送

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   第13頁 200424054 六、申請專利範圍 的方向移動，直到載帶成型完成，第一模座及第二模座釋 放載帶，成型模回到初始位置。 6. 依據申請專利範圍第4項所述之載帶成型方法，其中， 載帶在成型模中成型時，會同時形成貫穿之洞孔。 7. 依據申請專利範圍第4項所述之載帶成型方法，其中， 於載帶進入成型模前，會先經過一輔助滾輪，以維持融熔 材料之加工溫度，並等待進入成型模進行加工者。 8 .依據申請專利範圍第4項所述之載帶成型方法，其中， 載帶係在該成型模中預成型；再使用抽風設備將成型模内 的各個氣孔抽氣，使得成型模之第一模座中的各個凸模部_ 及第二模座中的各個凹模部之各個氣孔在成型區形成負壓 狀態，而該載帶會貼附於該成型模之第一模座及第二模座 間，並等距形成數個凹部。 9 .依據申請專利範圍第4項所述之載帶成型方法，其中， 該成型模完成載帶成型過程中，會直接在載帶上形成貫穿 之洞孔。

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