TW200417076A - A tamper-indicating radio frequency identification antenna and sticker, a radio frequency identification antenna, and methods of using the same - Google Patents

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7076 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關係由密化金屬粉末製 置及關係-包括相同天線的貼〆干擾指示射頻嶋 金屬粉末製成的射頻辨識天線及二本：明也關係峨 付备。本發明也關係指示射麵 ，天泉的』 的方法。 ^心線或料H己受干擾 【先前技術】 射頻辨識技術己廣泛用於各工 喜从落 果包括運輸、製造、廢 :物官理、郵件追縱、航 L廢 。RFID玄f丄 久凋爲千、及公路收費管理 :…无由兩组件構成：答詢器及詢問器或讀取 ==要組件為資料載運裝置，—般稱為積體電路或電 (一::：搞合元件如一天線。包含其自有電源供應 :為，池)的答詢器稱為主動標藏，而不包含其自有電源 “、的谷詢器稱為被動標籤、貼付器或貼紙 取器包含㈣模組（發射器及接收扑控制單元及 (天線）。答詢器及詢問器之間的功率及資料交換係經由磁 或電磁場而達成。 射頻辨識貼付器的例子揭露於美ϋ專利第6，121，880號 (jcott等人）r用於坡璃表面上的貼付器答詢器」。本專利揭 〇勺〃占付备合珣益適合貼在玻璃表面，如汽車擋風破璃包 括此儲存及掏取車輛有關資料的RFID答詢器。貼付器答詢 的G括一撓性電路基板，其具有形成於該基板間之一天線 及置放於涊基板上之—答詢器電路且耦合該天線。一黏結 89256 200417076 劑層搞合孩撓性電路基板的第一表面。一指標層轉合至相 對該第一表面的該撓性電路基板的第二表面。指標層包括 一空格客許在其上面印刷指標。天線具有特性阻抗，其部 份由玻璃表面的介電常數定義。結果，天線及答詢器電路 之間適當的阻抗匹配只有當貼付器貼附在玻璃表面才2達 成。貼付器答詢器進一步包括一釋放襯片貼附於黏結劑層 ，選擇性地移除該釋放襯片以容許貼付器答詢器貼附在玻 璃表面上。答詢器電路進一步包括一具有唯讀部份及重寫 部份之記憶體。 干板4曰示射頻辨識貼紙之例子揭露於pct公開案 01/7 1 848A 1 (Atherton) ’「干擾指示射頻辨識貼紙」。本公開 案揭露一種貼紙，其包括一RFID組件及耦合該rFID組件之 一干擾追蹤。干擾追蹤必須由容易破壞的傳導路徑構成。 另外，干擾追蹤可作成當貼紙受干擾時追蹤便告破壞。在 一具體實施例中，干擾追蹤（102)的黏結特性適合當貼紙受 干擾時便备脫離，例如，脫離一物件。當干擾追縱（1 〇 2 )破 壞以指示貼紙己受干擾時，RFID組件保留其RF能力及偵測 。或者，當干擾追蹤破壞以指示干擾時，RFID組件便喪失 RFID能力。 【發明内容】 本發明的一方面為提供一種干擾指示射頻辨識裝置。本 射頻辨識裝置包括：一包括一第一主表面及相對該第一主 表面之一第二主表面之基板；及一射頻辨識天線黏結在該 基板的該弟一主表面上，其中該天線包括密化金屬粉末。 89256 200417076 (干I札7^射頻辨識裝置的—較佳具體實施例中，該 天泉回應汛唬’及在該干擾指示射頻辨識天線彎曲等於 ^ σ 、 mm半徑後，該干擾指示射頻辨識天線不再回應該 本發明 。本干擾 及相對該 識天線黏 密化金屬 黏結劑層 的一較佳 指示射頻 示射頻辨 =另〜万面為提供一種干擾指示射頻辨識貼付器 f示射頻辨識貼付器包括：一包括一第一主表面 罘一主表面之一第二主表面之基板；及一射頻辨 結在讀基板的該第一主表面上，其中該天線包括 粉末；一第一積體電路黏結於該天線，及一第一 黏結於該基板。在上述干擾指示射頻辨識貼付器 具體實施例中，該天線回應一訊號，及在該干擾 辨减天線彎曲等於或小於25 mm半徑後，該干擾指 1线天線不再回應該訊號。 本發明的另-方面為提供-種指示射頻辨識貼付器已受 2擾的方法。該方法包括下列步驟：黏結一干擾指示射頻 =識貼付器於第-表面，其中該干擾指示射頻辨識貼付器 包括··一包括一第一主表面及相對該第一主表面之一第二 王表面足基板；及一射頻辨識天線黏結在該基板的該第一 主表面上’其中該天線包括密化金屬粉末；一第一積體電 黏〜於違天線，及一第一黏結劑層黏結於該基板；傳送 訊號至黏結於該第一表面的干擾指示射頻辨識貼付器； 矣收來自该天線的回應’從第一表面移除干擾指示射頻辨 識貼付器；及傳送該訊號至干擾指示射頻辨識貼付器及不 接收來自該天線的回應。在上述方法的一較佳具體實施例 89256 200417076 中，移除步驟包栝彎曲該干擾指示射頻辨識天線小於或等 於25 mm半徑。 本發明的另一方面為提供另一種指示射頻辨識貼付器已 受千擾的方法。該方法包括下列步驟··黏結，干擾指示射 頻辨識貼付器於第一表面，其中該干擾指示射頻辨識貼付 器包括：一包括/第一主表面及相對該第/主表面之一第 二主表面之基板；及一射頻辨識天線黏結在該基板的該第 一主表面上，其中該天線包括密化金屬粉末；一第一積體 電路黏結於該天線；及一第一黏結劑層黏結於該基板；測 量該天線内的第一電阻；彎曲該干擾指示射頻辨識貼付器 小於或等於2 5 mm半徑；及測量該天線内的第二電阻，其高 於該天線的該第一電阻。 本發明的另一方面為提供另一種指示射頻辨識貼付器已 受千擾的方法。該方法包括下列步驟：黏結一干擾指示射 頻辨識貼付器於第一表面，其中該干擾指示射頻辨識貼付 器包括··二包括一第一主表面及相對該第一主表面之一第 二主表面之基板；及一射頻辨識天線黏結在該基板的該第 一主表面上，其中該天線包括密化金屬粉末；一第一積體 電路黏結於該天線；及一第一黏結劑層黏結於該基板；測 量該天線内的第一導電率；彎曲該干擾指示射頻辨識貼付 器小於或等於25 mm半徑；及測量該天線的第一導電率，其 低於該天線的該第一導電率。 本發明的另一方面為提供另一種指示射頻辨識貼付器已 受干擾的方法。該方法包括下列步騾：黏結一干擾指示射 89256 200417076 頻辨識貼付器於第一表面，其中該干擾指示射頻辨識貼付 器包括：—包括一第一主表面及相對該第一主表面之一第 二玉表面之基板；及一射頻辨識天線黏結在該基板的該第 一主表面上，其中該天線包括密化金屬粉末；一第一積體 電路黏結於孩天線；及一第一黏結劑層黏結於該基板；測 量該天線内的第一導電率；.彎曲該干擾指示射頻辨識貼付 器小於或等於25 mm半徑；及測量—第二導電率表示該天線 不導電。 本發明的另-方面為提供另-種指示射頻辨識貼付器已 受干擾的方法。該方法包括下列步驟：黏結—干擾指示射 頻辨識貼付器於第一表面’纟中該干擾指示射頻辨識貼付 器包括：-包括-第-主表面及相對㈣—^表面之一第 二主表面之基板；及一射頻辨識天線黏結在該基板的該第 -主表面上，*中該天線包括密化金屬粉末；一第一積體 電路黏結於該天線m結劑層黏結於該基板；彎 曲該干擾指示射頻辨識貼付器小於或等於25mm半徑；及形 成在射頻辨識天線内的斷裂。 本發明的另一方面為提供另一種 一 ®和不射頻辨識貼付器已

雙干擾的方法。該方法包括下列I 匕從卜幻步驟.黏結一干擾指示射 頻辨識貼付器於第一表面，並中 _ ，、千邊干擾指示射頻辨識貼付 為·包括· 一包括 '一第一古矣 一、 ^王表面及相對該第一主表面之一第 一主表面之基板；及一射顧播 _ 、辨減天線黏結在該基板的該第 :王表面上…該天線包括密化金屬粉末；一第一積體 兒路黏結於該天線；一第—庐 弟一積胆電路黏結於該基板，其中 89256 200417076 二第一 ^ 兒路包括一第二天線；及一第一黏結劑層黏結 低，得运一訊號至黏結於第一表面的干擾指示射頻 讲識貼付器’· #收來自第-天線及第二天線的回應；從第 一表面移除干擾指示射頻辨識貼付器；傳送該訊號至干擾 指示射頻辨識貼付器；及接收來自第二天線的回應及不接 收來自第一天線的回應。 本1明的另一方面為提供一種干擾指示射頻辨識貼付器 。本干擾指示射頻辨識貼付器包括：一包括一第一主表面 及相對該第-主表面的―第二主表面之基板，纟中該基板 選自一由紙及至少10%可壓縮材料組成的群組，及其中該至 少10%可m縮材料選自―包括微孔材料、不織材料及機織材 料之群組；&-射頻辨識環型天線黏結在該基板的第一主 表面，其中該天線包括密化金屬粉末，其中該密化金屬粉 末選自-包括銅、錫、鉛、銀、金、始、铭、鎳、鐵、鋼

、辞及合金及其組合之群组.甘A、、X P f、，且，及其中孩金屬粉末包括形狀 為球體、I方體及多面體的金屬粒；-第-積體電路黏結 於該天線；及-第-黏結劑層黏結於該基板；纟中該天線 回應從千擾指示射頻辨識貼付器大於15咖的距離傳送的訊 號，及其中在干擾指示射頻辨識貼付器f曲等於或小於25 _半徑後，干擾指示射頻辨識天線不回應該訊號及該天線 包括一肉眼看不到的斷裂。 本發明的另-方面為提供1射頻辨識天線。本射頻辨 識夭線包括一包括：第-主表面及相對該第一主表面的 -第一主表© 4基板’ & ~頻辨識天線黏結在該基板的 89256 -10、 200417076 第一主表面上，其中該天線包括密化金屬粉末。 =下為本發明-或更多具體實施胸料說明及附圖。 從說明’ p付圖及中請專利範圍將可明白本發明的其他特徵 、目的及優點。 【實施方式】 圖1顯示射頻辨識（RFID)裝置10的一較佳具體實施例。 RFID裝置10包括基板14，該基板具有一第一主表面ι6及相 對該第一主表面的一第二主表面18(圖3a所示）。較理想地係 ，基板14為可壓縮材料。如本文所使用，可壓縮表示基板 沿平行方向施加壓力以減少其尺寸及基板的總體積也減少 相當的量。如果使用量化測量，X%可壓縮表示基板沿平行 方向施加壓力30 MPa測量的尺寸為在同方向〇 〇7 Mpa的尺 寸乘[(100-Χ)/1〇〇]及在3^[Pa的基板總體積為〇〇7 體積乘[(1 〇〇-Χ)/1 00]。如果尺寸在施加壓力之方向發生變化 及體積k：化率為不同的X值，則使用兩值中較小X用來定義 材料的量化壓縮率。較理想地係，在施加壓力釋放後，基 板1 4仍顯示至少1 〇%的尺寸及體積變化，更理想地係，顯示 尺寸及體積的變化至少為30 MPa測量的壓縮率的50%及最 理想地係，保持尺寸及體積的變化至少為30 MPa測量的壓 縮率的75%。 較理想地係，基板1 4由紙及可壓縮纖維及非纖維材料製 成，其包括由合成或天然產生的聚合體’或其組合製成的 材料。適合的基板形式包括不織物，其包括乾置及濕置不 織物、由溶纺纖維、結纺或帶紡處理製成之不織布、機織 89256 11 200417076 存勝、泡棉（較理想地係開胞泡棉）、伸縮網及模 造纖維網。 &佳基板14係紙及各種紙都適合，包括但不限於， 牛皮紙、文侔έ 〜 人1干紙、復冩紙、濾紙、新聞紙、紙板、夾紙、 印刷紙、祛姓& 、 、 、、’、氏、紙產品如紙漿板等。適合的紙可由不同 方法製造及可人# 久」包含填料、漿料、顏料、染料及其他熟悉本 RT 所知的添加劑。適合的紙可以壓光或不壓光處理， 以提供不同的表面處理及塗佈或不塗佈。 '"勺不、我物基板包括薄膜或多孔材料如（例如）超遽薄 从彳攻孔材料、模造聚合體薄膜、及熱感應相位變換材料 (Tlps) ’揭露於美國專利案第4,247,498號及第4,867,88 1號 種適合的基板為粒子填充、微孔材料，為PPG工業 PlUSbUrgh，PA的產品，其商標名稱為Teslin。製造商說明的 TeSlm為一種尺寸穩定的聚烯烴基多孔產品，具有60%重量 (包括耐磨填料）及具有65%的體積（包括空氣）之印刷板。適 合的基板材料爲纖維及類似纖維材料，其包括絲及纖維素 或木質纖雄素材肖，如亞麻、大麻、棉花、黃麻、或合成 纖維素或木質纖維素材料如嫘縈。 適合的基板可由各種聚合體製成，其包括熱塑性、熱固性 、彈性、及交聯聚合體。適合的聚合體例子包括聚醯亞胺、 聚胺甲酸酯、聚埽烴（如，聚乙埽及聚丙缔）、聚苯乙缔、聚 竣酸醋、聚謎、聚氣乙晞、聚矽氧、氟聚合物、聚颯、尼龍 、酷酸纖維素、乙基不飽容聚合物及其適合的組合。 RFID裝置10包括一密化金屬粉末層丨2。圖i顯示的密化金 89256 -12 - 200417076 屬粉末層12為一環狀的圖案。不過，密化金屬粉末層可以 為任何圖案。在基板上形成密化金屬粉末層12的圖案至少 知用種方法’其揭露於美國專利申請序號09/952,239， 使用勃末金屬製造導電電路的方法」（K〇skenmaki等人） ，2001年〇9月10曰申請，全部以提示方式併入本文，為本 發明焚讓人所共有。總之，至少採用本申請所述的方法之 一的多步驟處理，在基板14上形成密化金屬粉末層12。第 一，金屬粉末組成物沉積在基板14上面。第二，藉由具有 哭出物或相對一模板之陽部份的晶粒之液壓施加壓力至粉 末組成物及基板以執行捕獲處理步驟。晶粒突出物的形狀 係用來產生基板14平面内的密化金屬粉未12的圖案化層。 晶粒可以加工成任何圖案及藉此成形基板14上的金屬粉末 組成物。在捕獲步驟中，捕獲的金屬粉末組成物形成圖案 並黏結至基板14，而突出物外的金屬粉末組成物維持不黏 結。用來捕獲密化金屬粉末12的圖案的處理條件完全根據 用於選擇金屬粉末組成物的金屬粉末及基板材料的性質而 變。溫度、壓力及施加次數必須選擇大幅地減少，較理想 地係避免對基板1 4的損害，如溶化、彎曲、變形、高溫或 分解。較理想地係，模板溫度維持在5〇&-25t之間，及晶 粒或晶粒之至少突出部份的溫度維持在2〇&25〇〇c之間，較 理想地係在20及200 C之間。有效的處理壓力範圍為2〇 Mpa 至400 MPa，及保持壓力達3〇〇秒。較理想地係，模板及晶 粒維持在20至25°C之間，及在35 MPa及200 MPa之間的壓力 維持時間不大於6 0秒。 89256 200417076 弟一玟邊、未黏結的金屬粉末組成物選擇性利用各種 傳統方法從基板實質上移除’例如壓縮空氣、I空、振動 、擦拭、吹拂、重力、水洗，及其適當組合。 "第四致岔旎量以第二壓力形式施加經模板至密化金屬 粉末層12的圖案以增密圖案。較理想地係，本增密處理步 驟增加圖案對基板14的黏結並造成更能導電的圖案。施加 第二壓力可採用液壓，及選擇性同時或後續施加熱、聲波 或微波能量。超音波能量、熱或微波能量也可在施加壓力 之4使用’或不施加第二壓力而單獨使用以完成增密。增 密步·驟藉由構件（例如油壓機、加熱或微波爐、或超音波笛） 可用連續方法執行，例如壓輥、熱區或音波區，或用批式 或重衩步驟方式執行。增密表示金屬粒子己被壓縮，由於 高壓造成金屬粒子非常緊密地機械性接合，達到某些粒子 已經冷銲接狀態，但非燒結或退火。 &渣步風施加的壓力約為20 MPa至400 MPa，較理想地係 約為60 M>aS 200 MPa。在此壓力下進行的增密的溫度約為 20°C至250°C，較理想地係約50t：至200°C，最理想地係為 10 0 C至1 5 0 C。施加其他源的增密能量如超音波能量，採 用不同的溫度範圍較為理想。 最後移除模板形成圖1所示的RFID裝置，其具有一密化 金屬粉末層12的導電金屬圖案黏結在基板14的第一主表 面1 6之上。 上述用來製造密化金屬粉末層12的金屬粉末組成物較理 想地係包括細分的金屬粒子。適合用作金屬粉末組成物的 金屬粒子包括銅、錫、鎳、鐵、鋼、鉑、銘、銀、金、錯 89256 -14- 200417076 、鋅等及特刈理想為銅。 非金屬粉末，例如石墨。全严:二:成物也包括導電性 或含二或更多種全屬^屬^組成物可只含—種金屬 物，粒子包梧合金、摻：d:或更多種金屬粒子混合 第-金屬等入/σ戍此a物，一種金屬粒子塗佈有 .P r 成刀中粒子的形狀可作各種變化 。金屬粒可以為相同开3肋十 尸分®夂化 目#狀。粒子 y或不同形狀也可以為規則或不規 則形狀I子形狀的例子包括球形 多面形（如四角形、正 ^ 树形 、 y角錐形等）、菱形、薄片形、桿 形、板形、纖維形、碎片 ε ^ m . v片开y、讀形，及其混合組合。同樣 ，金屬私末組成物中全屬 κ 口，… 屬I子的尺寸可大幅變化，及可包 括單分散粒子、多模能八徐 工^ ^ 梃心刀佈的粒子尺寸、或廣泛分佈的粒 尺、乂理心地係’金屬粉末組成物中粒子的尺寸具有 平均=子尺寸約為0·；^2_ um ;更理想為0.2至胸咖之 間，取理想為1至5〇〇 um之間。 以下參考圖4a4b說明本發明的一項干擾指示特徵，較理 想地係勝成具有減少撓性及彎曲後容易裂開或斷裂的密化 金屬粉末層。為了達成此特徵，金屬粉末組成物較理想包 括谷易彼此機械性分離或當密化金屬粉末層丨2(或整個裝置 曲半徑小於或等於25 mm時變為不密化的粒子形狀。 例如，球形的金屬粒子由於光滑、圓形最容易彼此機械性 刀離或裂開或斷裂。相反，只有單一金屬樹形粒子（形狀如 刀支或樹狀）構成的密化金屬粉末由於其牢固接合能力將保 持機械性結合及不會裂開或斷裂，即使天線彎曲的半徑小 於或等於25 mm。方形及多面形的金屬粉末容易彼此機械性 89256 -15 - 200417076 分離或裂開或斷裂’但不如球形的密化金屬粉末那樣容易 。溥片形或針形的金屬粉末也容易彼此機械性分離或 或斷裂’❻不如方形或多面形的密化金屬粉末那様容：开 選擇密化金屬粉末層12的金屬粒子的形狀或形狀组人以便 密化金屬粉末層12獲得理想撓性及天線1〇彎曲達相當的 徑後密化金屬粉末層12獲得理想的斷裂。例如，為 容易斷裂的密化金屬粉末層’特別在彎錢，球形的：： 粉末較為理想。如另外例子，為了獲得比上述例子具有更 大撓性的密化金屬粉末層，.彎曲後仍易裂開或斷裂:、方形 或多面形或其組合的金屬粉末較為理想。 7 圖2及3a顯示包括圖i _裝置1〇的讎貼付器、桿藏或 貼紙20的-具體實施例。RFID貼付器2Q包括第—積體電路 34及橋接器38。第—積體電路34黏結於密化金屬層η的圖 术的场，及橋接备38連結第一積體電路34於密化金屬層 12圖案的-另一端。貼付器20選擇性包括第二積體電路^ 較理想地係包括兩獨立天線3 7(圖以所示）。rfid裝置！ 〇可作 為被動天線或主動天線。 RFID貼付器20包括一在貼付器2〇之上的黏結劑層^。 RFID貼付器20包括一在黏結劑層之上的選擇性觀片（未顯示） 黏^ J層1 9的適合黏結劑包括聚合（^ _浠烴）黏結劑、橡膠 基黏〜及丙缔鉍基黏結劑，如丙烯酸酯及強化乙基不飽 和單體的反應生成物。—種較理想的黏結劑層19的黏結劑包 括[恙水口（ 缔烴）黏結劑。一種熟知的識別壓感黏結劑的 方法為Dahlqmst判斷標帛。本標準定義作為黏結劑的恩感黏 89256 -16- 200417076 結劑具有大於lx1(T6 秒蠕動順應性。（見「壓感 黏結劑技術手冊」，Donaid Sata (Ed)，第2版第m頁，乂㈣ N〇Strand Reinhold，New Y〇rk，Νγ，1989)。或者，因為模 數為反螺動順應性，定義具有小於lxl〇6dynes/cm2的楊氏模 數的壓感黏結劑作為黏結劑。另外熟知的識別壓感黏結劑 的方法為室溫具有乾黏性及永久黏性及只用接觸就能牢固 地黏結各種不同表面不需要大於手指或手的壓力。（見「壓 感膠帶工業使用的詞典」，壓感膠帶委員會編，1985年8月） 。一些週合的壓感黏結劑的例子揭露於，，壓感黏結劑技術手 冊”，Donald Sata (趾），第 2版，Van N〇strand Reinh〇ld，

New York，NY，1989，並以提示方式併入本文。 在RFID貼付态20的另外具體實施例中，貼付器2〇包括一 黏結劑層1 9，其具有由兩種不同黏結劑製成之至少兩部份 1 9a、1 9b。例如，黏結劑層1 9的第一部份1 9a包括第一黏結 強度’及黏結劑層1 9的第二邵份1 9b包括第二黏結強度。黏 結強度為黏結劑層1 9及黏結表面之間的焊合強度。較理想 地係’第二黏結強度大於第一黏結強度，如以下所述參考 圖4a-4b。或者，黏結劑層丨9的第一部份i9a及第二部份19b 具有不同的相對黏結力強度。黏結劑的黏結力強度為黏結 劑抗内分層強度。不過，貼付器20包括任何數量具有不同 或相似的黏結強度及黏結力強度的不同部份之黏結劑。具 有不同黏結強度或不同黏結力強度的第一部份1 9a的黏結劑 及第二邵份1 9b的黏結劑的例子揭露於「壓感黏結劑技術手 冊」，Donald Sata (Ed.)，第 2版，Van Nostrand Reinhold，New 89256 200417076

York，NY，1 989。 在另外具體實施例中，黏結劑可以橫跨過基板14塗成條 型或塗成任何圖案，形成部份基板具有黏結劑及部份基板 沒有黏結劑。條型塗層黏結劑或圖案化黏結劑包括具有相 似或不同的黏結強度及黏結力強度之任何數量黏結劑。 在圖2及3a中所示的黏結劑層19係與基板14的第一主表面 16及密化金屬層12接觸。不過，黏結劑層”可與基板μ的 第二主表面1 8接觸取代，相對密化金屬層丨2。 雖然圖3 a所示的密化金屬粉末層丨2部份在第一主表面w 之上及部份在第一主表面16之下，粉末層12則可以全部在 基板14的第一主表面Μ之上、之下或共存。 圖3b顯示另外RFID貼付器3〇，其包括一層干擾指示光學 材料22。RFID貼付器3〇以上述RFID貼付器2〇相同的方式執 行其干擾指示特徵。干擾指示光學材料22包括第一主表面 23及相對該第一主表面23之第二主表面24。rFid貼付器 也包括第二黏結劑層26。第二黏結劑層26黏結光學材料22 4第二主表面24至基板14的第一主表面1 6。第二黏結劑層 26包括上述第一黏結劑層19的所有特性。例如，第二黏結 劑yf 2 6包括具有不同黏結強度或塗成條型或塗成圖案的各 種部份。上述第一黏結劑層19相對該第二黏結劑層％黏結 光學材料22之第一主表面23。 干擾指示光學材料22可為任何在貼付器30已貼在表面後目 測才曰示貼付器3 0已受干擾的材料。適合干擾指示光學材料的 例子揭露於美國專利號碼6，0 0 4，6 4 6，「可改變的色彩裝置」， 89256 -18- 200417076 (Gosselin等人），並以引用方式併入本文。適合干擾指示光學 材料的其他例子揭露於美國專利號第5,510，m、5,468,540 、5,591,52 7號；及美國專利申請公開案2〇〇2/〇142121八1。 在圖3b中，顯示干擾指示光學層22黏結基板14的第一主 表面16及密化金屬層12。不過，光學層22可由第二黏結劑 層黏結基板的第二主表面1 8取代，相對密化金屬層丨2。 圖4a及4b顯示在RFID貼付器2〇黏貼在表面32後指示貼付 器20已受干擾的能力。例如，表面32為擂風玻璃33的表面 。如本文（包括申請專利範圍）使用名詞「干擾指示」表示在 RFID裝置丨0或RFID貼付器2〇黏貼在表面後，指示rfid裝置 1 0或RFID貼付器20對該表面的黏結受到干擾、阻礙、改變 修改、或調整。RFID貼付器及表面之間的黏結如何受干 擾或RFID貼付器20如何脫離表面32的一個例子為彎曲及摺 瑩涊始、化金屬粉末層12。如圖4a所示，密化金屬粉末層12 彎曲半徑為R!。如圖4b所示，密化金屬粉末層12可進一步 彎曲達半徑R2。這種彎曲運動可由密化金屬粉末層12及具 有密化金屬粉末層的整個貼付器2〇包圍一直徑分別等於兩 倍心或以2距離的圓桿而形成。較理想地係&大於。較 理想地係R2等於或小於25 _ ’更理想地係&等於或小於Μ 比較較大半徑 層 mm。最理想地係&等於或小於1〇 mm 12具有較小半徑且彎曲角度或弧度較小 在RFID貼付器2G的—較佳具體實施例中，在天線的密化 幸屬粉末層12f曲之前，天線適當回應由詢問器傳送的訊 號。藉由適當回應，表示該裝置10散播或再發射該傳送訊 89256 -19- 200417076 號。^訊號可以在RFiD貼付器2〇黏結表面32之前或在汉？1〇 貼付器20已黏結表面32之後傳送。—種由位於％ p㈣顯 的3M公司販賣的詢問器的例子為數位圖書館助理型式π 1 。在干擾指示射頻辨識天線彎曲半徑小於或等於25出❿（以 二）後天、，泉不回應由沟問器傳送的訊號。較理想地係 i詢問器從RFID貼付器20大於15_的距離傳送訊號。如果 黏結表面32的個別的RFID貼付器2Q的天線適當回應詢問器 迻後RFID貼付备20的天線不再適當回應詢問器，則是 孩RFID貼付器20己受到干擾的一種指示。 在RFID貼付器20的另外較佳具體實施例中，在天線的密 化金屬粉末層12彎曲之前，天線的密化金屬粉末層丨2包括 ,私阻，如，裱型天線為〇 〇1 〇hms/cm。在天線的密化金屬 幸刀末層12”考曲半徑小於或等於μ mm(D後，密化金屬粉末 12的電阻增力口，例如，增加玲。較理想地係，在天線的 密化金屬粉末層12彎曲半徑小於或等於25丽後，天線的電 阻大幅增加，例如增加1〇倍或無限增加。如果黏結表面= 的個別的RFID貼付器20的密化金屬粉末層12測量具有相各 電阻，過後，RFID貼付器的密化金屬粉末層12測量具: 車乂南電阻，特別是高出許多的電阻，則是該rfid貼付器Μ 已受到干擾的一種指示。 導電率與電阻為反比關係。電路或密化金屬層中較高電 :表示電路或密化金屬層中較低的導電率及相同的功能位 丰。所以，大幅增加電阻一般表示大幅減少導電率。 在RFID貼付器20的另外較佳具體實施例中，在天線的密 89256 -20- 200417076 化金屬粉末層12彎曲之前，天線的密化金屬粉末層12包括 導兒率。在天線的密化金屬粉末層12彎曲半徑小於或等 ' mm(R2)後，金化金屬粉末層1 2的導電率減少。較理想 地係在天線的密化金屬粉末層1 2彎曲半徑小於或等於25 111後天線的導電率大幅減少。在某些例子中，導電率減 少使天線的密化金屬粉末層12變為非導電。如果黏結表面 3 2的個別的RFID貼付器2 〇的密化金屬粉末層1 2測量具有相 田導兒率，過後，RFID貼付器20的密化金屬粉末層12測量 具有車父低導電率，特別是低出許多的導電率，則是該RFID 貼付器20己受到干擾的一種指示。 在RFID貼付器20的另外較佳具體實施例中，在天線的密 化金屬粉末層12彎曲半徑小於或等於25 mm (R2)之後，層12 中形成破裂或斷裂28，如圖4b所示。這種斷裂28指示RFID 貼付益20已受干擾。在這斷裂區28中，層12的複數個金屬 粒子彼此機械性分離達密化金屬粉末層的粒子之間發生崩 塌的狀態。可能本斷裂28太小肉眼無法看見。也可能因為 基板14所隱藏而肉眼看不見斷裂28。不過，斷裂28足以發 生：1}天線不回應詢問器；2}天線的密化金屬粉末層12的電 阻增加’很可能大幅增加；及/或3)天線的密化金屬粉末層 1 2的導電率減少，很可能大幅減少或變為非導體。如果rf jd 貼付為彎曲半徑比25 mm小許多，如1 〇 mm，天線的密化金 屬粉末層12之部份脫離基板14。 如果如上述金屬粉末原己密化，金屬粒子充分壓縮在一 起以使電流經過密化金屬粉末層丨2。在密化金屬粉末層i 2 89256 200417076 彎曲半徑小於或等於25 mm後，斷裂區28變為非密化，及結 果疋電不能如先前流過金屬層丨2。在斷裂區28中的粉末層 12的金屬粒不能藉由拉直金屬層丨2簡單再密化。這是為什 麼k種結構成為RFID天線或貼付器己受干擾的一種良好的 指示器。 雖然顯7F的黏結劑層丨9在金屬層丨2彎曲後留著與其餘的貼 付器20—起，但並非需要。代之，金屬層彎曲後，所有黏結 劑或部份的黏結劑層19留在表面32。也使用包括至少兩= 具有不同黏結強度的不同部份丨9a，i 9b的黏結劑層丨9，如上 述參考圖3a。如果拉開犯⑴貼付器2〇脫離表面32，具有較多 水合結劑或較強黏結強度的第二黏結劑19b要較多力量以繼 、’拉開RFID貼付咨脫離表面32，造成RFID貼付器以小半徑拉 開，因而，很可能造成發生如上述的斷裂28。 如上逑，圖4a-4b顯示密化金屬粉末層12以相當的半徑彎 曲，因而其餘的RFID貼付器2〇以相同或相似半徑彎曲。另 外-種方式說明本運動為摺疊，或剝開密化金屬粉末 層12脫離表面32的狀態，及因而其餘的RnD貼付器以相 同方式摺疊、捲曲或剝離。 圖5a顯示另外RFID貼付器4〇,其包括一層倒反射材⑽ 。RFHX貼付器40以上述RFm貼付器2〇相同的方式執行其干 擾指示特徵。倒反射材料42包括第_主表面Μ及相對該第 主表面4之第_主表面46。第_黏結劑層b黏結倒反射 材料層：的第二主表面46。RFID貼付器4〇包括第二黏結劑 層52。第二黏結劑層52黏結RFID貼付器4〇至一表面。第二 89256 -22 - 200417076 黏結劑層5 2包括上述第一黏結劑層丨9的所有特性。例如， 第二黏結劑層52包括具有不同黏結強度或塗成條型或塗成 圖案之各種部份。 圖5b顯示又另一RFID貼付器5〇，其包括一層倒反射材料 42。RFID貼付器40以上述RFID貼付器2〇相同的方式執行其 干擾指示特徵。顯示的倒反射層42由第二黏結劑層52黏結 基板14的第二主表面18，相對密化金屬層12。如上述，第 二黏結劑層52包括上述第一黏結劑層丨9的所有特性。例如 ，第二黏結劑層52包括具有不同黏結強度或塗成條型或塗 成圖案之各種部份。 適合倒反射材料的例子揭露於美國專利案第4,588,258號 ，「具有廣角多視覺平面的立方角倒反射體」，（H〇〇pman)， 及美國專利案號第5,450,235號，「撓性立方角倒反射板」， (Smith等人}，兩者皆以提示方式併入本文。其他適合倒反 射材料的例子揭露於美國專利案第3，19〇，178號及第 2,407,680 號。 圖6a顯π在貼付器2〇已經彎曲等於或小於25㈤瓜半徑後 ，RFID貼付器20的俯視圖（為了清楚，移除黏結劑層）。如所 不，密化金屬粉末層12包括許多斷裂28。為了顯示密化粉 末材料12的縫隙，斷裂28的顯示相當地嚴重。斷裂28在列 中的位置有助於顯示貼付器2〇前緣脫離基板的距離。 圖6b顯示RFID貼付器60的另外具體實施例。除了密化金屬 粉末層的形狀為雙極天線取代環型天線外，RFID貼付器6〇與 上述RFID貼付备20相同。斷裂28為連續斷裂成為一列。 89256 -23- 200417076 在上述RFID貼付哭％ p / 、 σο的任何具體實施例中，^^10貼付器包 括選擇性第二積體雪欧 " 各3 6。較理想地係，第二積體電路3 6 G括，、所有的個4天線3 7。第三積體電路3 6的讀取距離與 天線37的尺寸成比例。汉⑽貼付器具有兩個積體電路特別 有用致使如果第一積體電路3 4故障不能作用，因為其天 、、泉12弓曲半徑小於或等於25⑺瓜，則第二積體電路％仍能作 用及因而RFID貼付器可以由詢問器讀取。也有可能第二 積體電路36能以一種方式或包含一組資訊回應來自詢問器 的訊號，同樣第一積體電路34能以不同方式或包含第二組 資訊回應來自詢問器的訊號。如果個別RFID貼付器6〇的第 一及第二積體電路34、36黏結在表面32及兩電路％％由 一詢問器讀取，及過後，詢問器不能讀取第一積體電路34 ，但能謂取第二積體電路36，則為該RpID貼付器6〇已受干 擾的一種指示。 本文所述的RFID天線10及RFID貼付器20、30、40、50、 60有許多用途。例如，RFID天線或貼付器黏結第一表面， 然後從第一表面移除及測試干擾，如上述。另外的例子， RFID天線或貼付器黏結第一表面，從第一表面移除，黏結 第二表面及測試干擾，如上述。RFID天線或貼付器用於協 助辨識及追蹤及特別用於提供資產反偽造及假冒的額外保 護。 所有的RFID貼付器20、30、40、50包括選擇性襯片以用於 覆蓋黏結劑層直到使用者己準備將貼付器黏貼在—表面。 本發明已參考一些具體實施例作了說明。前述的詳細說明 89256 -24- 200417076 及例子只用來提供清楚的了解。因而必須明白其中並無不需 要的限制。所有本文提及的專利及專利中請均以提示方式併 入本文。不過，熟知本技術者應明白，在不背離本文的發明 概念下，所有的具體實施例都可作許多修改。因而，本發明 的範圍其不限制必須與本文所述的細節及結構一致，而2申 請專利範圍言詞說明的結構及其相當的結構。 【圖式簡單說明】 一參考附圖纟發明料-步說明叾中各圖相似結構由相似 符號表示，及並中：

實施例之俯視圖； 沿圖2切線3的斷面 圖3 a為圖2之干擾指示射頻辨識貼付器 的另外具體實施例沿圖 圖3 b為干擾指示射頻辨識貼付器的另 2切線3的斷面圖； 圖4a為圖2之干擾指示射頻辨識貼付器 付器的斷面圖，其中貼 付器之表面及部份彎曲半徑為Ri ; M AU τ^ι a 、 一，#…

89256 -25 - 200417076 圖6a為圖4b之干擾指示射頻辨識貼付器的俯視圖，其中為 了清楚而移除黏結劑層；及 圖6b為干擾指示射頻辨識貼付器的另外具體實施例的俯 視圖，其中為了清楚而移除黏結劑層。 【圖式代表符號說明】 10、 20 、 30 、 40 、 射頻辨識裝置 50、 60 12 金屬粉末層 14 基板 16 基板第一主表面 18 基板弟二主表面 19 第一黏結劑層 19a 黏結劑1 9的第一部份 19b 黏結劑1 9的第二部份 22 干擾指示光學材料層 23 光學材料層第一主表面 24 光學材料層第二主表面 26 ^ 52 第二黏結劑層 28 斷裂 32 擋風玻璃的表面

3 3 擋風玻璃 34 第一積體電路 36 第二積體電路 37 第二積體電路的天線 89256 -26 - 200417076 38 橋接器 42 倒反射材料層 44 倒反射材料層 第- -主表面 46 倒反射材料層 第二 二主表面 89256 - 27 -

Claims (1)

1. 200417076 捨、申請專利範圍： 1 . 一種干擾指示射頻辨識裝置，包括： 一基板，其包括一第一主表面及相對該第一主表面之 一第二主表面；及 一射頻辨識天線，其黏結該基板的第一主表面，其中 該天線包括密化金屬粉末。 · 2 ·如申凊專利範圍第1項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 該天線回應一訊號，及其中在該干擾指示射頻辨識天線 彎曲等於或小於25 mm半徑後，該干擾指示射頻辨識天 鲁 線不再回應該訊號。 3 ·如申請專利範圍第2項之干擾指示射頻辨識裝置，其中該 訊號傳送距離離該干擾指示射頻辨識天線大於丨5 cm。 4·如申請專利範圍第1項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 遠天線可由一詢問器讀取，及其中在該干擾指示射頻辨 識天線彎曲等於或小於25 mm半徑後，該詢問器不能讀 取該千擾指示射頻辨識天線。 5.如申請專利範圍第4項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 · 該询問备的位置離該天線的距離大於1 5 c m。 6 ·如申請專利範圍第1項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 該天線包括一電阻，及其中當該天線彎曲半徑等於或小 於25 mm時，該天線的電阻增加。 7·如申請專利範圍第6項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 當遠天線彎曲半徑等於或小於25 mm時，該天線的電限 大幅增加。 89256 20041^76 8. 如申請專利範圍第1項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 當該天線％、曲半徑等於或小於25 mm時，該天線的導電 率減少。 9. 如申請專利範圍第1項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 當該天線’考曲半徑等於或小於25 mm時，該天線的導電 率大幅減少。 i 〇 .如申請專利範圍第1項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 該天線為導電’及其中在該天線彎曲等於或小於2 5 mm 的半徑後，該天線為非導電。 11 ·如申請專利範圍第1項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 在該天線·¥曲等於或小於25 mm的半徑後，該天線包括 一斷裂。 12·如申請專利範圍第11項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 該斷裂為肉眼看不見。 13·如申請專利範圍第1項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 該天線包括一導電圖案，及其中在該導電圖案在該天線 彎曲等於或小於25 mm的半徑後脫離。 1 4 ·如申清專利範圍弟1項之干擾指不射頻辨識裝置.，其中該 基板選擇自一由紙及至少1 〇 %可壓縮材料組成之群组。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 該至少10%可壓縮材料選擇自一由微孔材料、不織材料 及機織材料組成之群組。 16.如申請專利範圍第1項之干擾指示射頻辨識裝置，其中 該密化金屬粉末選擇自一由銅、錫、錯、銀、金、舶、 89256 200417076 其中 其中 紹、鎳、鐵、鋼、鋅、及合金及其組合組成之君、，系 1 7.如申請專利範圍第1項之干擾指示射頻辨識裝置， 該天線為一環型天線。 1 8.如申請專利範圍第1項之干擾指示射頻辨識裝i 該天線為雙極天線。 19·如申請專利範圍第1項之干擾指示射頻辨識裝置，、、 步包括在該天線上的保護層。 2 〇 .，種干擾指示射頻辨識貼付器，包括： 一基板，其包括一第一主表面及相對該第—、 μ巾主表而々 ，第二主表面；及 、 王表面 ，其中 一射頻辨識天線，其黏結該基板的第 該天線包括密化金屬粉末； 一黏結該天線之第一積體電路；及 '一黏結该基板之第一黏結劑層。 21•如申請專利範圍第20項之干擾指示射頻辨識貼付哭， 中第一黏結劑層係黏結至該基板的第二主表面。 其 22. 如申請專利範圍第20項之干擾指示射頻辨識貼付哭，、、 /步包括一層倒反射材料，其包括一第一时迤 土衣面及相對 該第一主表面之一第二主表面，其中第一 土衣面係黏奸 至該第一黏結劑層。 … 23. 如申請專利範圍⑽項之干擾指示射頻辨識貼付器，進 /步包括第二黏結劑層黏結至該倒反射材料層的第二 主表面。 24. 如申請專利範圍第23項之干擾指示射頻辨識貼付器，進 89256 200417076 一步包括在該第二黏結劑層上的一襯片。 2 5 ·如申請專利範圍第2 0項之干擾指示射頻辨識站付器， 中該第一黏結劑層係黏結至該天線。 ' 26·如申請專利範圍第25項之干擾指示射頻辨識貼付器，、、 一步包括一層倒反射材料，其包括一第一主表面及相^ 該第一主表面之一第二主表面，其中該第二主表面係黏 結至該第一黏結劑層。 2 7.如申請專利範圍第2 2項之干擾指示射頻辨識貼付哭，進 一步包括第二黏結劑層黏結至該倒反射材料層的第一 主表面。 28·如申請專利範圍第27項之干擾指示射頻辨識貼付哭，進 一步包括在該第二黏結劑層上的一槪片。 29·如申請專利範圍第20項之干擾指示射頻辨識貼付哭，進 一步包括一倒反射材料層黏結鄰近該貼付器。 30·如申請專利範圍第20項之干擾指示射頻辨識貼付哭，進 一步包括一指標印在該貼付器上面。 31·如申請專利範圍第20項之干擾指示射頻辨識貼付哭，其 中第一黏結劑層包括第一黏結劑部份及第_ 不一黏結劑邵 份，其中第一黏結劑部份包括第一黏結強度，其中第一 黏結劑部份包括第二黏結強度，及其中第二點結強戶大 於第一黏結強度。 32·如申請專利範圍第2〇項之干擾指示射頻辨識貼付哭，進 一步包括一層干擾指示光學材料黏結至該貼付器。 33·如申請專利範圍第32項之干擾指示射頻辨識貼付哭，其 89256 200417076 中该干擾指π光學材料層包括一第一主表面及相對該 第一王衣面足一第二主表面，及其中該第一黏結劑層係 黏結至孩基板的第二主表面及黏結至該干擾指示光學 材料層的第一主表面。 3 4 ·如申μ專利範圍第3 2項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中該干擾指示光學材料層包括一第一主表面及相對該 第一主表面之一第二主表面，及其中該第一黏結劑層係 黏結至該天線及黏結至該干擾指示光學材料層的第二 主表面。 3 5 ·如申請專利範圍第3 2項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中在該貼付器從表面移除後，該干擾指示光學材料層顯 不看得見貼付器移除表面。 3 6.如申請專利範圍第20項之干擾指示射頻辨識貼付器，進 一步包括： 一黏結至該基板之第二積體電路，其中該第二積體電 路包括一天線。 3 7 ·如申請專利範圍第3 6項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中該第二積體電路包括一射頻辨識天線。 3 8 ·如申請專利範圍第20項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中該天線回應一訊號，及其中在該干擾指示射頻辨識天 線彎曲等於或小於25 mm半徑後’該干擾指示射頻辨識 天線不再回應該訊號。 3 9 ·如申請專利範圍第3 8項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中傳送該訊號的距離大於1 5 cm。 89256 200417076 40.如申請專利範圍第20項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中該天線可由一詢問器讀取，及其中在該干擾指示射頻 辨識天線考曲等於或小於25 mm半徑後，該詢問器不二匕 °口 I月匕 讀取該干擾指示射頻辨識天線。 4 1 ·如申請專利範圍第40項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中該詢問器的位置離該天線的距離大於丨5 。 42.如申請專利範圍第20項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中該天線包括一電阻，及其中當該天線彎曲半徑等於戈 小於25 mm時，該天線的電阻增加。 43 ·如申請專利範圍第43項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中當该天線幫曲半徑等於或小於2 5 mm時，該天線的+ 阻大幅增加。 44·如申請專利範圍第20項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中當該天線彎曲半徑等於或小於25 mm時，該天線的導 電率減少。 45 ·如申請專利範圍第44項之干擾指示射頻辨識貼付哭，其 中當該天線彎曲半徑等於或小於25 mm時，該天線的導 電率大幅減少。 46·如申請專利範圍第45項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中該天線為導電，及其中在該天線彎曲等於或小於25 mm的半徑後，該天線為非導電。 47·如申請專利範圍第20項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中在該天線彎曲等於或小於25 mm的半彳呈後，該天線包 括一斷裂。 89256 2〇〇4l7〇76 48. 49. 50. 如申請專利範圍S 47項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 中该斷裂為肉眼看不見。 如申請專利範圍第2()項之干擾指示射頻辨識貼付器，其 ^天線包括，電圖案’及其中在該導電圖案在該^ 、泉幫曲等於或小於25111111的半徑後脫離。 方法，包括步 一種指示一射頻辨識貼付器已受干擾之 驟： ^ 黏結-干擾指示射頻辨識貼付器於第—表面，其中該 干擾指示射頻辨識貼付器包括： —基板’其包括一第-主表面及相對該第-主表面 之一第二主表面； 一黏結至該基板的第—φ矣 ^ 王表面《射頻辨識天線，其 中該天線包括密化金屬粉末； 一黏結至該天線之第—積體電路；及 一黏結至該基板之第—黏結劑層。 傳送一訊號至黏結該第—矣、、、 示 表面之藏干擾指示射頻辨 識貼付器； 接收來自該天線的回應； 自第-表面移除干擾指示射頻辨識貼付器；及 傳运Λ號至孩干擾指示射頻辨識貼付器及不接收來 自天線的回應。 51. 如申請專利範圍第50項之方法，其中移除步驟包括彎曲 該干擾指示射頻辨識天線小於25 mm半徑。 52. 如申請專利範圍㈣項之方法，其中傳送步驟包栝從千 89256 200417076 200417076 cm的距離傳送訊號。 ’包括移除步驟後的如下 擾指示射頻辨識貼付器大於j 5 5 3 .如申請專利範圍第5 〇項之方法 步驟· 54· 驟 種指示-射頻辨識貼付器已受干擾二法，。包括步 黏結一干擾指示射頻辨識貼付器於 千擾指示射頻辨識貼付器包括： 第一表面，其中該 一基板，其包括一第— 之一第二主表面； 王表面及相對該第一主表面 一射頻辨識天線，其黏結 土遠基板的第 其中該天線包括密化金屬粉末； 一黏結至該天線之第一積體電路；及 一黏結至該基板之第一黏結劑層。 一主表面 測量該天線内的第一電阻； 彎曲該干擾指示射頻辨識貼付 及 备小於2 5 m m的半徑； 測量該天線内的第二電卩且， 阻0 其向於該天線的第一電 5 5 ·如申請專利範圍第54項足方法，其中該天線的第二電阻 大幅高於該天線的第一電阻。 56_如申請專利範圍第54項之方法，其中該彎曲步驟包括自 該第一表面移除該干擾指示射頻辨識貼付器。 57·如申請專利範圍第56項之方法，進一步包括在該彎曲及 89256 200417076 移除步驟後的如下步，驟. 黏結該干擾指示㈣辨識貼❹ 58· —種指示一射頻辨識貼付界已為 一 。 步驟： 又干‘之方法，包括如下 黏結-干擾指示射頻辨_ 干擾指示射頻辨識貼付器包括，…表面，其中該 一基板，其包括—第— — 筮-、主 表面及相斟該第一主表面 (一罘一王表面； 一射頻辨識天線，並點 ^ ^ '、黏結至孩基板的第一主表面， 其中孩天、、泉包括密化金屬粉末； 一黏結至該天線之第-積體電路；及 一黏結至該基板之第-黏結劑層。 測量該天線内的第一導電率· •曾曲該干擾指示射频拂母 、辨滅貼付器小於或等於25 mmw 半徑；及 測量該天線内的第二導電率，其低於該天線的第一導 電率。 59·如申請專利範圍第58項之方 .,^ ^ ^ ^ ^ 、< 7 /♦，其中孩天線的第二導電 率大幅低於該天線的第一導電率。 60·如申請專利範圍第58項之方法，其中該彎曲步騾包括自 第一表面移除該干擾指示射頻辨識貼付器。 1 ·如申凊專利範圍第60項之方法，進一步包括在該彎曲及 移除步驟後的如下步驟： 占結该干擾指示射頻辨識貼付器於第二表面。 89256 200417076 62. 一種指示一射頻辨識貼付器 步驟： 已受干擾之方法 包括如下 付為·於第一表面，其中該 黏結一干擾指示射頻辨識貼 千擾指示射頻辨識貼付器包括 一基板，其包括一 之一第二主表面； 弟 主表面及相對該第一主表面 一射頻辨識天線，其黏级 亦、％ 土邊基板的第一王表面， 其中該天線包括密化金屬粉末；

   一黏結至茲天線之第一積體電路·，及 一黏結至該基板之第一黏結劑層。 測量該天線的第一導電率· 彎曲該干擾指示射频雜确目μ π ρ τ 耵人辨滅貼付态小於或等於25 半徑；及 其指示該天線為非導電。

   測量一第二導電率 6 3 ·如申請專利範圍第6 2項之 該第一表面移除該干擾指 64·如申請專利範圍第63項之 除步驟後的如下步驟·· 方法’其中該彎曲步驟包括自 示射頻辨識貼付器。 方法’進一步包括在彎曲及移 黏結該干擾指示射頻辨識貼付器於第二表面。 65. 一種指示一射頻辨識貼付器已受干擾之方法，包括如下 步驟： 黏結’ ^干擾指不射频縣确目、人a- 町乂、_ 4貼付态於第—表面，其中該 干擾指示射頻辨識貼付器包括： 一基板，其包括一第一 吊 王表面及相對該第一主表面 89256 -10- 200417076 之一第二主表面； 一射頻辨識天線，其黏結至該基板的第一主表面， 其中該天線包括密化金屬粉末； 一黏結至泫天線之第—積體電路；及 一黏結至該基板之第—黏結劑層。 膏曲該干擾指示射頻辨識貼付器小於或等於25 _的 半徑；及 在該射頻辨識天線内形成一斷裂。 66. 如申請專利範圍第65項之方法，其中該彎曲步驟包括自 該第-表面移除該干擾指示射頻辨識貼付哭。 67. 如申請專利範圍第66項之方法，進一步包括在該彎曲及 移除步驟後的如下步驟： 黏結該干擾指示射頻辨識貼付器於第二表面。 68. -種指示—射頻辨識貼付器已受干擾之方法，包括如下 步驟： 黏結一干擾指示射頻辨識貼付器於第一表面，其中該 干擾指示射頻辨識貼付器包括： 基板’其包括一第一主表面及相對該第一主表面 之 第二主表面； 一第—射頻辨識天線，其黏結至該基板的第一主表 面，其中該天線包括密化金屬粉末； 黏結至該天線之第一積體電路·， -黏結至該基板之第二積體電路，其中該第二積體 電路包括第二天線；及 89256 ^υ〇417076 —黏結至該基板之第一黏結劑層； 傳送一訊號至黏結該第 識貼付器； 一表面之該干擾指示射頻辨 接收來自第一天線及來自第二天線的回應； 自第一表面移除干擾指示射頻辨識貼付器； 傳送該訊號至干擾指示射頻辨識貼付器；及 接收來自第二天線的回應及不接收來自第一天 回應。 7 、 69. 如申請專利範圍第63項之方法，進_步包括移除步驟後 的如下步驟： Α 70. 黏結該干擾指示射頻辨識貼付器於第二表面。 —種干擾指示射頻辨識貼付器，包括： 一基板，其包括一第一主表面及相對該第一主表面 之一第二主表面，其中該基板選自一由紙及至少丨〇% 可壓縮材料組成的群組，及其中該至少丨〇%可壓縮材料 選自一包括微孔材料、不織材料及機織材料組成之群 組；及 一射頻辨識環型天線，其黏結至該基板的第一主表面， 其中該天線包括密集金屬粉末，其中該密集金屬粉選自 -由銅、錫、鉛、銀、金、鉑、鋁、鎳、鐵、鋼、鋅及 合金及其组合組成之群組；及其中該金屬粉末包括形狀 為球形、方形及多面形的金屬粒子； 一黏結至該天線之第一積體電路；及 一黏結至該基板之第一黏結劑層； 89256 -12- 200417076 其中天線回應從干擾指示射頻辨識貼付哭本i 订备大於15 cm的距 離發送的訊號’及其中在干擾指示射頻辨識貼付器彎曲 等於或小於25 mm半徑後，該干擾指示射頻辨識環型天線 不回應該訊號及該天線包括一肉眼看不到的斷裂。 7 1. —種射頻辨識天線，包括： 一基板’其包括一第一主表面及相對令篦一、 不一王表面之 一第二主表面；及 一射頻辨識天線，其黏結至該基板的第一主表面，其 中該天線包括密化金屬粉末。 72.如申請專利範圍第7 1項之射頻辨識天線，其中該基板選 自一由紙及至少10%可壓縮材料組成之群組。 73·如申請專利範圍第72項之射頻辨識天線，其中該至少 10%可壓縮材料選擇自一包括微孔材料、不織材料及機 織材料之群組。 74·如申請專利範圍第7 1項之射頻辨識天線，其中該密化金 屬粉末選擇自一由銅、錫、鉛、銀、金、鉑、鋁、鎳、 鐵、鋼、鋅、及合金及其組合組成之群組。 75. 如申請專利範圍第71項之射頻辨識天線，其中該天線為 一環型天線。 76. 如申請專利範圍第71項之射頻辨識天線，其中該天線為 雙極天線。 77. 如申請專利範圍第71項之射頻辨識天線，進—步包括在 天線上的一保護層。 78· —種包括如申請專利範圍第71項之射頻辨識天線之射 89256 -13 - 200417076 頻辨識貼付器，進一步包括： 一黏結至該天線之第一積體電路；及 一黏結至該基板之第一黏結劑層。 79.如申請專利範圍第78項之射頻辨識貼付器，進一步包括 一層倒反射材料，其包括一第一主表面及相對該第一主 表面之一第二主表面，其中該第二主表面係黏結至該第 一黏結劑層。 14- 89256