TW200402154A - Light emitting device - Google Patents
Light emitting device Download PDFInfo
- Publication number
- TW200402154A TW200402154A TW092114672A TW92114672A TW200402154A TW 200402154 A TW200402154 A TW 200402154A TW 092114672 A TW092114672 A TW 092114672A TW 92114672 A TW92114672 A TW 92114672A TW 200402154 A TW200402154 A TW 200402154A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- medium
- emitting element
- item
- element according
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 93
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 claims description 15
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 9
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 5
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/025—Physical imperfections, e.g. particular concentration or distribution of impurities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0083—Periodic patterns for optical field-shaping in or on the semiconductor body or semiconductor body package, e.g. photonic bandgap structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
- H01L33/22—Roughened surfaces, e.g. at the interface between epitaxial layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
200402154 玖、發明說明: 發明所屬之枝術領域 本發明是有關於一種發光元件,且特別是有關於一種 增強發光能力之半導體發光元件。 先前技術 日本專利第6-291368號揭露一種有效發光之半導體 發光元件,此元件包括由藍寶石(sapphire)製作之水晶基底 (crystalline substrate),其上並有電性相反之兩半導體層’ 電壓施加於橫跨兩半導體層間之界面的兩個電極’以自界 面周圍發光。兩半導體層中外露之一層具有一群微小凹洞 之不規則表面,不規則表面之構成是希望可以降低外露之 半導體層的多重反射,以經由不規則表面大範圍發光。然 而,由於外露之半導體層受到電極覆蓋的結構限制,發光 面也相對地減少了,以致發光面受到限制。此外,雖然主 要用以在其上形成半導體層之水晶基底,具有較受到電極 覆蓋之外露半導體層爲寬的發光面,但並未用來作爲具有 不規則表面之發光面。 發明內容 有鑑於此,本發明提供一種改良之發光元件,其能夠 提供具有增強發光能力之大發光面。本發明之發光元件包 括一半導體發光單元,此半導體發光單元係由第一導電型 之第一半導體層及與第一導電型相反之第二導電型之第二 半導體層所組成,第二半導體層完整地疊置於第一半導體 層,以定義其間之一界面;電極分別附加於第一與第二導 1 1498pif.doc/008 6 200402154 電層,用以施加橫跨界面之電壓以自界面周圍發出光;光 導疊覆於第一半導體層以經由光導導引光,第一半導體層 形成於光導上,以與光導及第二半導體層形成一體結構, 光導具有一發光面以經由發光面發出光。包括第一媒質與 第二媒質陣列之折射層形成於發光面,第一媒質與第二媒 質之折射率彼此不同,且交錯配置於發光面。因此,可以 極盡使用不受電極限制之光導以獲得大發光面,且形成折 射層以減少光導中之多重反射,有效地經由光導傳送或發 射光。 光導係由透明水晶基底所製作,第一半導體層長晶於 透明水晶基底上,第二半導體層長晶於第一半導體層上。 透明水晶基底係由包括藍寶石、碳化矽、氮化鎵、砷化鎵 與磷化鎵之材質所製作,而第一半導體層與第二半導體層 係由包括氮化鎵、砷化鎵、磷化鎵與氮化鋁之材質所製作。 較佳地,第一媒質與第二媒質間隔1/4至4倍光的波長 之規則間距,以便減少發光面的折射率變化,而有效地自 光導中發出光。 折射層具有在折射層外之光導部分與折射層外之環 境媒質間的全折射率,也是爲了減少通過發光面之光的折 射率變化。 第一媒質可以由水晶基底所定義,而第二媒質可以爲 使用雷射光束照射於基底而調整水晶基底所獲得之調整媒 質。藉由雷射光束之使用,使得相當容易地將部分水晶基 底處理爲調整媒質,以倂同未處理之部分來實現折射層。 1 1498pif.doc/008 7 200402154 選擇脈衝寬度小於萬億分之一秒之雷射光束,以便不致造 成鄰近第二媒質,也就是雷射調整部分之第一媒質的實質 熱損害,藉以提供第一媒質與第二媒質交錯配置之精密結 構的折射層。 另,折射層可以包括凹坑陣列,以定義第一媒質爲相 鄰凹坑間的透明水晶基底之媒質,並定義第二媒質爲陷於 凹坑中之環境媒質。較佳地,凹坑是由下列步驟所形成: 首先在發光面照射雷射光束,以調整選定部分爲調整媒 質,以及移除調整媒質以獲得所在之凹坑。在此例中,極 盡地使用雷射光束,以成功地將水晶基底之選定部分處理 爲調整媒質,其足夠精密、易於自基底移除而留下所需之 凹坑。雷射光束之脈衝寬度小於萬億分之一秒,以避免熱 損害鄰接調整部之部分。 爲了有效處理基底,調整媒質之部分是由來自不同方 向同時照射之複數個雷射光束間之干涉所形成。 當折射層之形成具有凹坑陣列,則設計自發光面之部 分至另一部份變化之不同寬度的凹坑以形成佛瑞奈鏡,用 以將光有效地朝向特定方向導引。 水晶基底可以包括光子水晶結構,用以自界面朝向發 光面反射光以有效地收集光。光子水晶結構可以包括在水 晶基底之縱涂方向延伸’且以規則圖樣女排之柱狀兀件陣 列,其中柱狀元件彼此間隔對應或小於來自半導體發光單 元之光波長的距離。如此之安排使得自半導體發光單元之 界面,也就是第一與第二半導體層間之界面所發射之光, 1 1498pif.doc/008 8 200402154 可以有效地朝向發光面反射而以最小之損失來發光。 半導體發光單元可以包括具有光子水晶結構之內部 反射區,用以自界面朝向光導導引光,以便以最小之損失 來有效地發光。光子水晶結構可以是由延伸過水晶基底與 半導體單元所形成,以便以最大效能朝向發光面反射光。 爲了減少光導內部之多重反射,而可有效地自其發射 光,可以將光導設計爲由複數個平面組成之發光面,每一 平面自界面的幾何中心延伸的光軸起算與其形成小於一臨 界角之角度。 又,發光面可以是半球形,以將水晶基底塑造爲平面 凸鏡,該平面凸鏡之光學中心與界面之中心一致,同樣地, 目的是爲了有效地發光。 除了由單一水晶基底來形成光導外,光導也可以是由 水晶基底與疊覆於基底之透明外套所組成,外套是由不同 於基底之材質所製作,且具有折射層形成之發光面。使用 此種結構,使得外套可以由容易處理而獲得折射層之材質 來選擇,以便可以節省製造成本,例如,外套係由包括石 英玻璃、環氧基樹脂、矽合成樹脂及氮化鎵之材質所製作。 可以將外套設計爲具有折射層外的部分之折射率大 於或小於水晶基底之折射率。 此外,第二半導體層可以覆蓋具有附加發光面之附加 光導,以經由其發光。附加發光面是由包括具有不同折射 率之第一媒質與第二媒質的陣列,且交錯配置於附加發光 面之附加折射層所形成。 1 1 498pi f.doc/008 9 200402154 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂,下文特以較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細 說明如下: 實施方式: 第一實施例 <第1圖至第了圖〉 請參考第1圖,其爲根據本發明第一實施例之一種發 光元件,此發光元件是用來作爲安裝在印刷板上之個別元 件,例如是依據接收之控制電壓以提供可見光或紫外線。 此元件包括由藍寶石(α-Α1203)製作之透明水晶基底10,其 上形成一半導體發光單元20以作爲發光源,半導體發光單 元20由Ν型氮化鎵(GaN)之第一半導體層21與Ρ型氮化鎵 (GaN)之第二半導體層所組成,第一半導體層21以長晶的方 式形成於水晶基底10之C面,而第二半導體層22以長晶的 方式形成於第一半導體層21之上,以提供兩層間之界面, 其爲橫跨界面施加控制電壓時發光之界面。如第2圖所示, 裝置於印刷板1之第一電極3 1與第二電極32分別附加於第 一半導體層21與第二半導體層22,以連接提供控制電壓之 電源,界面產生之光經由第一半導體層21與第二半導體層 22,也經由水晶基底1〇導入如空氣之環境媒質(medium) 中,因此水晶基底10定義一光導(light guide)以將光導出。 需注意的是上述形成水晶基底10以及第一半導體層 21與第二半導體層22之材質只是爲了舉例說明,水晶基底 10可以是由包括碳化砂(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs) 與磷化鎵(GaP)等另一種材質所形成,而半導體層可以是由 1 1498pif.doc/008 10 200402154 包括氮化鎵、砷化鎵、隣化鎵與氮化銘(A1N)等另一種材皙 所形成。 水晶基底10具有例如是一平方毫米之上發光面,其處 理爲用來減低到達上發光面的光線之多重反射的折射層 40,以使光有效對外發射。如第3圖所示,折射層40是由交 錯安排於一規則圖樣或間隔配置於發光面之第一媒質41與 第二媒質42陣列所形成,以提供水晶基底10與環境媒質, 也就是空氣間之全折射率,第一媒質41是由形成基底的材 質所定義,而第二媒質42則爲自基底材質照射雷射光束調 整而得之一調整媒質,結果調整媒質之折射率較第一媒質 爲小,因而獲得水晶基底10與空氣間之全折射率。 雷射光束是由稱爲飛孟托雷射(femto laser)所產生, 其具有800nm之波長及150fs(千萬億分之一秒)之脈衝寬 度,且以低於1μ】/脈衝之工作能量照射於基底1〇的上表 面,以提供分離之第二媒質42,每一個是具有直徑大約 100nm及深度或高度大約100nm之圓柱狀。第一媒質41與第 二媒質42交互間隔1/4至4倍於光的波長之距離(d),藉由使 用150fs脈衝寬度之雷射,使得第一媒質41或鄰近第二媒質 42之其他部分不會受到熱損害之影響,而能免於雷射光束 之損害。就此而言,發明人可以確認當使用lps(萬億分之 一秒)之脈衝寬度的雷射光束時,基底也不會遭受實質的熱 損害。在照射雷射產生之熱傳送至鄰近區域前,可以將基 底調整爲第二媒質42,使用如此短脈衝寬度之雷射’使得 水晶基底10可以處理爲具有連續分佈第二媒質42之折射層 1 1498pif.doc/〇〇8 200402154 4〇。雖然實施例具有第二媒質是規則地分佈之發光面,但 本發明不應受限於此種特定圖樣,而應包括第二媒質是任 意分佈於發光面的某些部分之結構。 雖然上述實施例所揭露之第二媒質42是如第2圖至第 4圖所示爲圓柱陣列,但也可以是如第5圖所示之長方體陣 列,或如第6圖所示沿著基底的一邊方向延伸之長方形溝槽 所形成。 第7圖係顯示使用分別經由凸透鏡9之不同方向的兩 雷射光束LB的干涉,以將基底1〇表面調整爲第二媒質陣列 之較佳方法。雷射光束是由單一雷射光分離而得,且以總 工作能量密度少於l〇〇MJ/m2而同時照射於基底表面,因爲 基底可以使用照射雷射光以在發光面中處理爲期望之折射 層,故即使水晶基底10已裝置於印刷板1上,仍可以應用雷 射光來處理。 第二實施例 <第8圖至第10圖> 第8A和8B圖係顯示根據本發明第二實施例之發光元 件,其除了以凹坑(concavity)43陣列來實現折射層40外, 均與第一實施例相同。換句話說,第二媒質是由環境媒質, 也就是陷入凹坑中之空氣所定義’而第一媒質則由未調整 之基底所定義。首先,基底1〇的上表面以雷射光束照射處 理,以獲得如第6A圖所示之圓柱狀調整媒質42陣列,之 後,使用合適的蝕刻溶劑來移除調整媒質42,因而留下凹 坑43,例如使用5%氫氟酸的水溶劑作爲蝕刻溶劑,形成之 1 1 498pif.doc/008 200402154 凹坑43規則地間隔1/4至4倍光的波長,以獲得在折射層外 之基底與環境媒質,也就是空氣間之全折射率的折射層 40。結果,到達折射層40之光的多重反射大大地減少,以 自發光面用最大效能往外發光。 凹坑43可以是如第8B圖之長方形斷面,或如第9圖之 V形斷面,而最佳狀況的凹坑43是上下翻轉的圓錐體形 式。當這樣的凹坑規則地間隔1/4至1個光的波長,且光的 波長是200nm至500nm時,全折射率或有效折射率<11£>與 橫電波(Transverse Electric,簡稱TE)間之關係可以下式表 <nE>=
其中如第9圖所示地X爲第一媒質41之寬度,y爲凹坑43之寬 度,nl爲第一媒質(基底)之折射率,而n2爲空氣之折射 率。 另全折射率<11]\/1>與橫磁波(Transverse Magnetic,簡稱TM) 間之關係可以下式表不:
此外,折射層40也可以如第10圖所示地留下相鄰調整 媒質43間之凹坑43的調整媒質42陣列分佈來實現,於此實 例中,首先可以雷射熔損來移除發光面之選擇部分而形成 凹坑43,然後再以雷射調整來將凹坑間保留之部分調整爲 調整媒質,使用之雷射是具有800nm波長及150fs(千萬億分 1 1498pif.doc/008 200402154 之一秒)脈衝寬度之飛孟托雷射(femt0 laser),且以大約1μ】/ 脈衝之工作能量照射於基底的上表面’以藉由熔損來移 除選擇部分’以形成內直徑大約100nm之圓柱狀凹坑43, 之後,以2至15J/mm2之工作能量來照射保留部分而形成調 整媒質。 第三實施例<第11圖和第12圖〉 第11和12圖係顯示根據本發明第三實施例之發光元 件,其除了形成於水晶基底10以及半導體層21和22中之光 子水晶結構(Photonic CITstal structure)50,以自界面向提供 折射層40之基底的上發光面反射光之外’均與第一*實施例 相同。光子水晶結構50包括在基底10與半導體層21和22之 周圍垂直延伸的複數個柱狀水晶單元51,柱狀水晶單元51 由雷射調整基底所形成,且以大約半個光的波長之間隔規 則地配置,以呈現與鄰近未調整基底共同之不同的水晶結 構而反射光。因此,在半導體層21和22間的界面產生之光 集中經由基底10中心上的折射層40發射,類似元件的標號 與第一實施例相同。 第四實施例 <第13至17圖> 第13至16圖係顯示根據本發明第四實施例之一種發 光元件’其除了水晶基底10的內部形成光子水晶結構50, 以反射光朝向提供折射層4〇之基底1〇的上中心面之發光面 外’均與第一實施例相同。光子水晶結構50包括沿著三度 1 1 498pif.doc/〇〇3 200402154 空間,以如第14至16圖所示在不同水平斷面具有不同區域 圖樣之複數個球狀水晶單元52,用以朝向基底1〇的上中心 減少面積之折射層40反射光。球狀水晶單元52是以雷射調 整基底所形成,且相距大約半個光的波長之間隔,類似元 件使用相同之標號。 如第17圖所示,也可以在半導體層21和22中形成類似 之光子水晶結構,以反射光朝向基底10之上表面,而防止 光經由第一半導體層21之側面穿出,以及經由第二半導體 層22之下面穿出。再者,如第18圖所示,由球狀水晶單元 組成之光子水晶結構50也可以形成於基底10之外圍,以便 僅經由基底之上表面的折射層40發射光。 第19和20圖係顯示配置爲佛瑞奈鏡(Fresnel lens)之折 射層40,其可以應用於此處揭露之任一實施例,也就是說, 折射層40包括安排爲特定圖樣之凹坑43陣列以形成佛瑞奈 鏡。詳細而言,折射層40有複數組凹坑43或同心溝紋圍繞 於折射層40之光軸Μ,每一組中,單獨凹坑之寬度是朝著 光軸Μ逐漸減小,但凹坑與鄰近第一媒質41之總寬度則不 變,凹坑43組是以大於半導體層界面所產生之光的一個波 長重複地循環,以經由折射層40朝向光軸Μ發出光。 如第21圖所示,第二半導體層22也可以附帶地處理, 以獲得相同結構並作爲水晶基底1 〇的折射層之折射層24, 折射層24形成於電極32周圍之第二半導體層22較低的外露 表面中,用以經由第二半導體層22有效地發出光。 當第二半導體層22不需要發出光時,如第22圖所示 1 1 498pi f. doc/008 15 200402154 地,電極32覆蓋整個半導體層22之下表面以向上反射。 第五實施例 <第23至25圖> 第2 3圖係顯示根據本發明第五實施例之一種發光元 件,其除了將水晶基底10塑造爲具有複數個提供折射層40 之發射表面外,均與第一實施例相同,類似元件以相同之 標號來標示。每一發射表面爲自界面中心起算形成小於光 的臨界角度(0c)之一平面,因此,基底可以經由所有外 露表面發射光而最小化基底1〇中之多重反射,藉以最大效 能發射光。 基底10可以如第24圖所示地使用雷射光束LB之切除 處理,以獲得所需之表面,隨後如第25圖所示地,以雷射 光束LB照射以獲得每一表面之折射層。需注意的是折射層 40可以是參考第3至10圖所揭露之任一種結構來完成。 另,基底10也可以如第26圖所示地塑造爲具有提供折 射層40之半球形發射面的平面凸鏡(plan-convex lens),半 球形發射面的所有點具有自第一半導體層21和第二半導體 層22間之界面的中心起算小於光的臨界角度之夾角,半球 形發射面是由雷射切除所形成,且隨後以雷射光束處理以 提供折射層40。 第六實施例 <第27和28圖> 第27圖係顯示根據本發明第六實施例之一種發光元 件,其除了在水晶基底1〇上覆蓋一由不同於基底,但對半 1 1 498pif.doc/008 200402154 導體層發出之光也是透明的材質所製作之外套60外,均與 第一實施例相同,外套60因而倂同基底定義光導且具有發 射光之發射面。外套60是由包括石英玻璃、環氧基樹脂、 矽合成樹脂與氮化鎵等材質所製作,其容易處理而如前述 地無須再分類爲雷射切割或調整技術便可獲得折射層40。 例如,如第28圖所示地,可以仰賴晶粒(die)印刷技術,以 自一晶粒70將凹坑陣列轉換至外套60的上表面,外套60的 上表面也可以照射雷射光束加熱,以便利於外套60上表面 中折射層40之轉換或成形。 較佳地,外套60係選自折射率大於基底1〇之材質,另 一方面當外套60是由折射率低於水晶基底1〇之材質所製作 時,則最好如第29圖所示地在外套60與基底10間之界面提 供一附加折射層44,附加折射層44是由第一媒質與第二媒 質之陣列以1/4至4倍光波長的規則間距彼此交錯而形成, 例如,第一媒質爲外套6〇之材質,而第二媒質爲基底10之 材質,此可在外套6〇之底端形成凹坑陣列’並將形成之鋸 齒形底端壓入基底10之上表面而製作。另’附加折射層44 也可以具有如第2圖與第3圖所揭露之結構,並形成於基底 或外套上,也可以在基底10與第一半導體層21間之界面提 供一再加折射層48,以如說明有效地將光導向外套60之上 發光面。 第30圖係顯示在第二半導體層22之下表面疊覆附加 光導80,以便經由附加折射層84的半導體層22有效地導引 光之調整。光導8〇相當於第29圖之外套60,係選自不同於 1 1498pif.doc/008 200402154 半導體層之材質,且包括石英玻璃、環氧基樹脂及矽合成 樹脂等。光導80形成於第二半導體層22除了第二電極32外 之整個下表面,且處理爲具有前述結構之折射層84。 須知,參考特定實施例與修正而揭露之個別特徵可以 在不違反本發明之精神下適當地合倂,因此,本發明包含 個別特徵之任何適當組合。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 圖式簡單說明: 第1圖係顯示根據本發明第一實施例之一種發光元 件; 第2圖係顯示元件之斷面圖; 第3圖係顯示元件之部分斷面放大圖; 第4至6圖係顯示元件中發光面之例舉圖樣的上視 圖; 第7圖係顯示使用雷射光束以形成發光面之方法的例 圖不; 第8A和8B圖係顯示根據本發明第二實施例形成發光 面之步驟的部分斷面圖; 第9和10圖係顯示第二實施例之調整的部分斷面圖; 第11圖係顯示根據本發明第三實施例之元件斷面 圖; 1 1498pif.doc/008 200402154 第12圖係顯示上述元件之上視圖; 第13圖係顯示根據本發明第四實施例之元件斷面 圖; 第14至16圖係分別顯示元件在不同高度的水平斷面 圖; 第17和18圖係分別顯示上述實施例之調整的發光元 件斷面圖; 第19圖係顯示上述實施例之再調整的發光元件上視 圖; 第20圖係顯示第19圖之元件的發光面之放大斷面 圖; 第21和22圖係分別顯示上述實施例之再調整的發光 元件斷面圖; 第23圖係顯示根據本發明第五實施例之發光元件斷 面圖, 第24和25圖係分別顯示形成折射層之方法圖示; 第26圖係顯示上述實施例之調整的發光元件斷面 圖; 第27圖係顯示根據本發明第六實施例之發光元件斷 面圖; 第28圖係顯示形成第27圖之折射層的方法斷面圖;以 及 第29和30圖係顯示上述實施例之調整的斷面圖。 圖式標示說明= 1 1 498pif.doc/008 19 200402154 1印刷板 9凸透鏡 1 〇水晶基底 20半導體發光單元 21第一半導體層 22第二半導體層 3 1第一'電極 32第二電極 40折射層 41第一媒質 42第二媒質 43凹坑 44、84附加折射層 48再加折射層 5 0光子水晶結構 51柱狀水晶單元 52球狀水晶單元 60外套 7 0晶粒 80光導 1 1 498pif.doc/008
Claims (1)
- 200402154 拾、申請專利範圍: 1. 一種發光元件,包括: 產生光之一半導體發光單元,該發光單元係由一第一 導電型之一第一半導體層及與該第一導電型相反之一第二 導電型之一第二半導體層所組成,該第二半導體層完整地 疊置於該第一半導體層,以定義其間之一界面; 一對電極,分別附加於該第一半導體層與該第二半導 體層,用以施加橫跨該界面之一電壓以自該界面周圍發出 光; 一光導,疊覆於該第一半導體層以經由該光導導引 光,該第一半導體層係直接形成於該光導上,以與該光導 及該第二半導體層形成一體結構; 該光導具有一發光面以經由該發光面發出光, 其中 包括一第一媒質與一第二媒質陣列之一折射層形成 於該發光面,該第一媒質與該第二媒質之折射率彼此不 同,且交錯安排於該發光面。 2. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該光導 係由一透明水晶基底所製作,該第一半導體層長晶於該透 明水晶基底上,該第二半導體層長晶於該第一半導體層 上。 3. 如申請專利範圍第2項所述之發光元件,其中該透明 水晶基底係由選自藍寶石、碳化矽、氮化鎵、砷化鎵與磷 化鎵等組成之群組的材質所製作,而該第一半導體層與該 1 1498pif.doc/008 21 200402154 第二半導體層係由選自氮化鎵、砷化鎵、磷化鎵與氮化鋁 等組成之群組的材質所製作。 4. 如申請專利範圍第2項所述之發光元件,其中每一該 第一媒質與該第二媒質間隔1/4至4倍光的波長之規則間 距。 5. 如申請專利範圍第2項所述之發光元件,其中該折射 層具有在該折射層外之該光導部分與該折射層外之一環境 媒質間的全折射率。 6. 如申請專利範圍第2項所述之發光元件,其中該第一 媒質爲該透明水晶基底之媒質,而該第二媒質爲使用一雷 射光束照射於該水晶基底而調整該水晶基底所獲得之一調 整媒質。 7. 如申請專利範圍第6項所述之發光元件,其中該雷射 光束之脈衝寬度小於萬億分之一秒。 8. 如申請專利範圍第2項所述之發光元件,其中該折射 層包括一凹坑陣列,以定義該第一媒質爲相鄰凹坑間的該 透明水晶基底之媒質,並定義該第二媒質爲陷於該些凹坑 中之一環境媒質。 9. 如申請專利範圍第8項所述之發光元件,其中該些凹 坑是由下列步驟所形成: 在該發光面照射一雷射光束,以調整選定部分爲調整 媒質;以及 移除該些調整媒質,以獲得該些凹坑。 10. 如申請專利範圍第9項所述之發光元件,其中該雷 1 1 498pif.doc/008 22 200402154 射光束之脈衝寬度小於萬億分之一秒,以避免熱損害形成 之折射層的相鄰部分。 11. 如申請專利範圍第9項所述之發光元件,其中該調 整媒質是由來自不同方向同時照射之複數個雷射光束間之 干涉所形成。 12. 如申請專利範圍第2項所述之發光元件,其中該折 射層具有形成於該發光面之一凹坑陣列,以定義相鄰凹坑 間之部分爲該第一媒質,並定義該第二媒質爲陷於該些凹 坑中之一環境媒質,該些凹坑在該發光面上具有不同之寬 度以形成佛瑞奈鏡。 13·如申請專利範圍第2項所述之發光元件,其中該透 明水晶基底包括一光子水晶結構,用以自該界面朝向該發 光面反射光。 14·如申請專利範圍第13項所述之發光元件,其中該光 子水晶結構包括在該透明水晶基底之縱深方向延伸,且以 規則圖樣安排之一柱狀元件陣列,其中該些柱狀元件彼此 間隔對應或小於來自該半導體發光單元之光波長的距離。 15.如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該半 導體發光單元包括具有一光子水晶結構之一內部反射區, 用以自該界面朝向該光導導引光。 16·如申請專利範圍第2項所述之發光元件,其中延伸 過該透明水晶基底與該半導體單元形成一光子水晶結構, 用以自g亥界面朝向該發光面反射光。 17.如申請專利範圍第2項所述之發光元件,其中該發 1 1 498pif.doc/008 23 200402154 光面包括複數個平面’每一平面自該界面中心起算與該光 之光軸形成小於一臨界角之角度。 18·如申請專利範圍第2項所述之發光元件,其中該發 光面爲半球形,以將該透明水晶基底塑造爲一平面凸鏡, 該平面凸鏡之光學中心與該界面之中心一致。 19. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該光 導是由一透明水晶基底所組成,該第一半導體層形成於該 透明水晶基底上’且該透明水晶基底上疊覆一'透明外套, 該外套是由不同於該透明水晶基底之材質所製作,且具有 含該折射層之該發光面。 20. 如申請專利範圍第19項所述之發光元件,其中該透 明水晶基底係由選自藍寶石、碳化矽、氮化鎵、砷化鎵與 磷化鎵等組成之群組的材質所製作,而該外套係由選自石 英玻璃、環氧基樹脂、矽合成樹脂及氮化鎵等組成之群組 的材質所製作。 21·如申請專利範圍第19項所述之發光元件,其中該外 套之該上折射層外的部分之折射率大於該透明水晶基底之 折射率。 22·如申請專利範圍第19項所述之發光元件,其中該外 套之該折射層外的部分之折射率小於該透明水晶基底之折 射率。 23·如申請專利範圍第19項所述之發光元件,其中在該 外套與該水晶基底間之一界面形成一附加折射層,該附加 折射層包括具有不同折射率之一第一媒質與一第二媒質的 1 M98pif.doc/008 24 200402154 陣列,且交錯配置於該外套與該水晶基底間之該界面。 24. 如申請專利範圍第2項所述之發光元件,其中在該 第二半導體層上疊覆一附加光導,該附加光導具有一附加 發光面,以經由該附加發光面發射光,該附加發光面形成 包括一第一媒質與一第二媒質的陣列之一附加折射層,該 第一媒質與該第二媒質之折射率彼此不同,且交錯配置於 該附加發光面。 25. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中在該 光導與該第一半導體層間之一界面形成一附加折射層,該 附加折射層具有在該第一半導體層與該光導間之全折射 率。 1 1498pif.doc/008 25
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002220323 | 2002-07-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200402154A true TW200402154A (en) | 2004-02-01 |
TWI281268B TWI281268B (en) | 2007-05-11 |
Family
ID=30112908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092114672A TWI281268B (en) | 2002-07-29 | 2003-05-30 | Light emitting device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6878969B2 (zh) |
EP (1) | EP1387413B1 (zh) |
CN (1) | CN1225803C (zh) |
TW (1) | TWI281268B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11041983B2 (en) | 2018-12-21 | 2021-06-22 | Lumileds Llc | High brightness directional direct emitter with photonic filter of angular momentum |
US11204153B1 (en) | 2021-02-22 | 2021-12-21 | Lumileds Llc | Light-emitting device assembly with emitter array, micro- or nano-structured lens, and angular filter |
US11508888B2 (en) | 2021-02-22 | 2022-11-22 | Lumileds Llc | Light-emitting device assembly with emitter array, micro- or nano-structured lens, and angular filter |
Families Citing this family (96)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7074631B2 (en) * | 2003-04-15 | 2006-07-11 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting device methods |
US7667238B2 (en) * | 2003-04-15 | 2010-02-23 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting devices for liquid crystal displays |
US7262550B2 (en) * | 2003-04-15 | 2007-08-28 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting diode utilizing a physical pattern |
US20040259279A1 (en) | 2003-04-15 | 2004-12-23 | Erchak Alexei A. | Light emitting device methods |
US7105861B2 (en) * | 2003-04-15 | 2006-09-12 | Luminus Devices, Inc. | Electronic device contact structures |
US7084434B2 (en) * | 2003-04-15 | 2006-08-01 | Luminus Devices, Inc. | Uniform color phosphor-coated light-emitting diode |
US6831302B2 (en) * | 2003-04-15 | 2004-12-14 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting devices with improved extraction efficiency |
US7521854B2 (en) * | 2003-04-15 | 2009-04-21 | Luminus Devices, Inc. | Patterned light emitting devices and extraction efficiencies related to the same |
US7211831B2 (en) * | 2003-04-15 | 2007-05-01 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting device with patterned surfaces |
US7098589B2 (en) | 2003-04-15 | 2006-08-29 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting devices with high light collimation |
US7083993B2 (en) * | 2003-04-15 | 2006-08-01 | Luminus Devices, Inc. | Methods of making multi-layer light emitting devices |
US7274043B2 (en) * | 2003-04-15 | 2007-09-25 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting diode systems |
US7344903B2 (en) * | 2003-09-17 | 2008-03-18 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting device processes |
US7341880B2 (en) * | 2003-09-17 | 2008-03-11 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting device processes |
US7012279B2 (en) * | 2003-10-21 | 2006-03-14 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Photonic crystal light emitting device |
TWI234298B (en) * | 2003-11-18 | 2005-06-11 | Itswell Co Ltd | Semiconductor light emitting diode and method for manufacturing the same |
US7450311B2 (en) | 2003-12-12 | 2008-11-11 | Luminus Devices, Inc. | Optical display systems and methods |
JP2005228924A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
US7068126B2 (en) * | 2004-03-04 | 2006-06-27 | Discera | Method and apparatus for frequency tuning of a micro-mechanical resonator |
US20050205883A1 (en) * | 2004-03-19 | 2005-09-22 | Wierer Jonathan J Jr | Photonic crystal light emitting device |
US6956247B1 (en) * | 2004-05-26 | 2005-10-18 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Semiconductor light emitting device including photonic band gap material and luminescent material |
US7161188B2 (en) * | 2004-06-28 | 2007-01-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor light emitting element, semiconductor light emitting device, and method for fabricating semiconductor light emitting element |
JP4976849B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2012-07-18 | ローム株式会社 | 半導体発光素子 |
US20090023239A1 (en) * | 2004-07-22 | 2009-01-22 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting device processes |
US7442964B2 (en) * | 2004-08-04 | 2008-10-28 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Photonic crystal light emitting device with multiple lattices |
US20060038188A1 (en) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Erchak Alexei A | Light emitting diode systems |
US20060043400A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-02 | Erchak Alexei A | Polarized light emitting device |
KR101081146B1 (ko) | 2005-01-11 | 2011-11-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 열전도형 반도체 발광소자 패키지 |
US7394587B2 (en) * | 2005-01-28 | 2008-07-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Apparatus having a photonic crystal |
US20070045640A1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Erchak Alexei A | Light emitting devices for liquid crystal displays |
US20060204865A1 (en) * | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Luminus Devices, Inc. | Patterned light-emitting devices |
KR100631981B1 (ko) * | 2005-04-07 | 2006-10-11 | 삼성전기주식회사 | 수직구조 3족 질화물 발광 소자 및 그 제조 방법 |
CN101180745A (zh) * | 2005-06-09 | 2008-05-14 | 罗姆股份有限公司 | 半导体发光元件 |
DE102005048408B4 (de) * | 2005-06-10 | 2015-03-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Dünnfilm-Halbleiterkörper |
US8163575B2 (en) | 2005-06-17 | 2012-04-24 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Grown photonic crystals in semiconductor light emitting devices |
US20070085098A1 (en) * | 2005-10-17 | 2007-04-19 | Luminus Devices, Inc. | Patterned devices and related methods |
US7388233B2 (en) * | 2005-10-17 | 2008-06-17 | Luminus Devices, Inc. | Patchwork patterned devices and related methods |
US7391059B2 (en) * | 2005-10-17 | 2008-06-24 | Luminus Devices, Inc. | Isotropic collimation devices and related methods |
US7348603B2 (en) * | 2005-10-17 | 2008-03-25 | Luminus Devices, Inc. | Anisotropic collimation devices and related methods |
US20080099777A1 (en) * | 2005-10-19 | 2008-05-01 | Luminus Devices, Inc. | Light-emitting devices and related systems |
US7349613B2 (en) * | 2006-01-24 | 2008-03-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Photonic crystal devices including gain material and methods for using the same |
EP1995794A4 (en) * | 2006-03-10 | 2011-08-31 | Panasonic Elec Works Co Ltd | LIGHT EMITTING DEVICE |
KR20070101421A (ko) * | 2006-04-10 | 2007-10-17 | 광주과학기술원 | 발광 다이오드 |
KR100809227B1 (ko) * | 2006-10-27 | 2008-03-05 | 삼성전기주식회사 | 질화물 반도체 발광소자 및 제조 방법 |
US8110838B2 (en) * | 2006-12-08 | 2012-02-07 | Luminus Devices, Inc. | Spatial localization of light-generating portions in LEDs |
US8110425B2 (en) | 2007-03-20 | 2012-02-07 | Luminus Devices, Inc. | Laser liftoff structure and related methods |
JP2009044141A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-26 | Eudyna Devices Inc | 光学デバイスおよびその制御方法 |
US8575633B2 (en) * | 2008-12-08 | 2013-11-05 | Cree, Inc. | Light emitting diode with improved light extraction |
US8368100B2 (en) | 2007-11-14 | 2013-02-05 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting diodes having reflective structures and methods of fabricating same |
US8536584B2 (en) * | 2007-11-14 | 2013-09-17 | Cree, Inc. | High voltage wire bond free LEDS |
US9634191B2 (en) * | 2007-11-14 | 2017-04-25 | Cree, Inc. | Wire bond free wafer level LED |
US8378567B2 (en) * | 2007-11-21 | 2013-02-19 | Industrial Technology Research Institute | Light-polarizing structure |
US7985979B2 (en) | 2007-12-19 | 2011-07-26 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Semiconductor light emitting device with light extraction structures |
JP5113573B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2013-01-09 | パナソニック株式会社 | Led照明装置 |
DE102008030751A1 (de) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierender Halbleiterchip |
KR101009653B1 (ko) * | 2008-10-24 | 2011-01-19 | 주식회사 에피밸리 | 3족 질화물 반도체 발광소자 |
KR101064016B1 (ko) | 2008-11-26 | 2011-09-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 그 제조방법 |
KR101040462B1 (ko) | 2008-12-04 | 2011-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 그 제조방법 |
KR101210172B1 (ko) * | 2009-03-02 | 2012-12-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
KR101075940B1 (ko) | 2009-04-13 | 2011-10-21 | 윤무영 | Led 칩 소자의 구조, 그 제조방법 및 그에 의해 얻어진 led 칩 소자 |
KR101125395B1 (ko) * | 2009-10-28 | 2012-03-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 및 그 제조방법 |
DE102009057780A1 (de) * | 2009-12-10 | 2011-06-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und photonischer Kristall |
JP5331051B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2013-10-30 | パナソニック株式会社 | 発光素子 |
CN101916805A (zh) * | 2010-07-13 | 2010-12-15 | 东南大学 | 增加发光二极管外发光效率的同心光子晶体结构 |
US8455882B2 (en) | 2010-10-15 | 2013-06-04 | Cree, Inc. | High efficiency LEDs |
JP2012099651A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Toshiba Corp | 発光素子 |
US8796053B2 (en) | 2010-12-21 | 2014-08-05 | Ultratech, Inc. | Photolithographic LED fabrication using phase-shift mask |
JP5117596B2 (ja) * | 2011-05-16 | 2013-01-16 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子、ウェーハ、および窒化物半導体結晶層の製造方法 |
WO2013008556A1 (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-17 | 丸文株式会社 | 発光素子及びその製造方法 |
FR2979034A1 (fr) * | 2011-08-12 | 2013-02-15 | St Microelectronics Tours Sas | Diode electroluminescente |
CN103137816B (zh) * | 2011-12-03 | 2015-09-30 | 清华大学 | 发光二极管 |
CN103137811B (zh) * | 2011-12-03 | 2015-11-25 | 清华大学 | 发光二极管 |
CN103137817B (zh) * | 2011-12-03 | 2015-11-25 | 清华大学 | 发光二极管 |
CN103137812B (zh) * | 2011-12-03 | 2015-11-25 | 清华大学 | 发光二极管 |
CN102431718A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-05-02 | 吴江市冰心文教用品有限公司 | 一种颜料包装皮 |
DE102012003638A1 (de) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg | Leuchtdiode |
WO2014041463A2 (en) | 2012-09-17 | 2014-03-20 | Koninklijke Philips N.V. | Light emitting device including shaped substrate |
JP6185082B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2017-08-23 | マルチタッチ オーユーMultitouch Oy | ディスプレイパネルのための直下型バックライトの拡散 |
JP6401248B2 (ja) | 2013-05-15 | 2018-10-10 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 基板内に散乱機構を有するled |
EP2955762B1 (en) | 2013-07-17 | 2017-09-13 | Marubun Corporation | Semiconductor light-emitting element and production method thereof |
WO2015133000A1 (ja) | 2014-03-06 | 2015-09-11 | 丸文株式会社 | 深紫外led及びその製造方法 |
KR102185689B1 (ko) * | 2014-06-12 | 2020-12-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 및 이를 포함하는 발광소자 패키지 |
CN104393127B (zh) * | 2014-11-18 | 2017-05-03 | 中国科学院半导体研究所 | 一种倒装结构发光二极管及其制作方法 |
USD826871S1 (en) | 2014-12-11 | 2018-08-28 | Cree, Inc. | Light emitting diode device |
KR101848034B1 (ko) | 2015-01-16 | 2018-04-11 | 마루분 가부시키가이샤 | 심자외 led 및 그 제조 방법 |
JP6230038B2 (ja) | 2015-09-03 | 2017-11-15 | 丸文株式会社 | 深紫外led及びその製造方法 |
WO2017127461A1 (en) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Semiconductor device with improved light propagation |
KR101811819B1 (ko) | 2016-03-30 | 2017-12-22 | 마루분 가부시키가이샤 | 심자외 led 및 그 제조 방법 |
EP3297044A1 (en) * | 2016-09-19 | 2018-03-21 | Nick Shepherd | Improved led emitter, led emitter array and method for manufacturing the same |
WO2019146737A1 (ja) | 2018-01-26 | 2019-08-01 | 丸文株式会社 | 深紫外led及びその製造方法 |
CN108417678B (zh) * | 2018-03-16 | 2021-06-04 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 发光二极管结构及其制作方法 |
CN109285928B (zh) * | 2018-09-28 | 2020-08-25 | 厦门乾照光电股份有限公司 | 一种倒装led芯片及其制作方法 |
US11322669B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-05-03 | Lumileds Llc | Color uniformity in converted light emitting diode using nano-structures |
US11430919B2 (en) | 2019-04-26 | 2022-08-30 | Lumileds Llc | High brightness LEDs with non-specular nanostructured thin film reflectors |
CN112968092A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-06-15 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 发光器件、其制作方法及具有其的显示面板 |
CN114300603A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-08 | 惠州视维新技术有限公司 | 发光器件及其制备方法、灯板、背光模块以及显示装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5101454A (en) * | 1991-02-20 | 1992-03-31 | At&T Bell Laboratories | Light emitting diode with multifaceted reflector to increase coupling efficiency and alignment tolerance |
JP2836687B2 (ja) | 1993-04-03 | 1998-12-14 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
EP0619608B1 (en) * | 1993-04-07 | 1999-11-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Circuit board for optical devices |
US5779924A (en) * | 1996-03-22 | 1998-07-14 | Hewlett-Packard Company | Ordered interface texturing for a light emitting device |
US6784463B2 (en) * | 1997-06-03 | 2004-08-31 | Lumileds Lighting U.S., Llc | III-Phospide and III-Arsenide flip chip light-emitting devices |
EP0977277A1 (en) * | 1998-07-28 | 2000-02-02 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Devices for emitting radiation with a high efficiency and a method for fabricating such devices |
EP1234344B1 (en) * | 1999-12-03 | 2020-12-02 | Cree, Inc. | Enhanced light extraction in leds through the use of internal and external optical elements |
DE10019665A1 (de) * | 2000-04-19 | 2001-10-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiodenchip und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO2002041406A1 (en) * | 2000-11-16 | 2002-05-23 | Emcore Corporation | Microelectronic package having improved light extraction |
-
2003
- 2003-05-29 US US10/447,232 patent/US6878969B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-30 TW TW092114672A patent/TWI281268B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-06-03 EP EP03012598A patent/EP1387413B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-19 CN CNB031491391A patent/CN1225803C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11041983B2 (en) | 2018-12-21 | 2021-06-22 | Lumileds Llc | High brightness directional direct emitter with photonic filter of angular momentum |
US11204153B1 (en) | 2021-02-22 | 2021-12-21 | Lumileds Llc | Light-emitting device assembly with emitter array, micro- or nano-structured lens, and angular filter |
US11508888B2 (en) | 2021-02-22 | 2022-11-22 | Lumileds Llc | Light-emitting device assembly with emitter array, micro- or nano-structured lens, and angular filter |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1387413B1 (en) | 2012-08-01 |
EP1387413A3 (en) | 2007-06-13 |
TWI281268B (en) | 2007-05-11 |
US20040016936A1 (en) | 2004-01-29 |
CN1472826A (zh) | 2004-02-04 |
EP1387413A2 (en) | 2004-02-04 |
CN1225803C (zh) | 2005-11-02 |
US6878969B2 (en) | 2005-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200402154A (en) | Light emitting device | |
JP5053530B2 (ja) | 複数の格子を有するフォトニック結晶発光装置 | |
CN206894003U (zh) | 辐射源 | |
JP5741996B2 (ja) | 発光素子 | |
US8004003B2 (en) | Light emitting device having light extraction structure | |
KR101468348B1 (ko) | 광전자 반도체 칩 및 이의 제조 방법 | |
EP3540792B1 (en) | Optical device, array of such devices and method of making an optical device | |
US9935249B2 (en) | Light emitting device and method for manufacturing the same | |
JP5511114B2 (ja) | 光抽出を向上させた微小発光ダイオードアレイ | |
TWI358840B (en) | Semiconductor and method of manufacturing semicond | |
KR102285786B1 (ko) | 반도체 발광 소자 | |
US9625123B2 (en) | Lens assembly for remote phosphor LED device | |
US20140080239A1 (en) | Patterned substrate for light emitting diode and light emitting diode employing the same | |
TW201440250A (zh) | 發光二極體晶粒及其製造方法 | |
JP2004128445A (ja) | 発光素子およびその製造方法 | |
TW200408144A (en) | Lateral current blocking light emitting diode and method of making the same | |
JP2008515177A (ja) | オプトエレクトロニクス薄膜チップ | |
TW201238075A (en) | Light emitting diode having large viewing angle and method of fabricating thereof | |
CN108879325B (zh) | 一种vcsel阵列芯片及制作方法 | |
KR20070012930A (ko) | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 | |
JP4704628B2 (ja) | 発光ダイオード | |
TW200917534A (en) | Radiation emitting semiconductor chip | |
JP2010147446A (ja) | 発光装置 | |
JP2004055816A (ja) | 窒化物化合物半導体発光素子及びその製造方法 | |
KR101937527B1 (ko) | 열방사체 및 그의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |