DE102012003638A1 - Leuchtdiode - Google Patents
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Abstract
Leuchtdiode, umfassend einen zumindest teilweise aus Halbleitermaterial bestehenden Körper (1), wobei der Körper (1) eine aktive Schicht (2), in der Licht erzeugt werden kann, sowie mindestens eine Austrittsfläche (3) aufweist, aus der das in der aktiven Schicht (2) erzeugte Licht austreten kann, und wobei in dem Körper (1) eine Mehrzahl von Strukturen (5) vorgesehen ist, an denen zumindest Teile des von der aktiven Schicht (2) ausgehenden Lichts vor dem Auftreffen auf die Austrittsfläche (3) gestreut werden können.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leuchtdiode gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leuchtdiode.
- Eine Leuchtdiode der vorgenannten Art entspricht dem wesentlichen Aufbau der überwiegenden Anzahl der momentan erhältlichen Leuchtdioden. Eine derartige Leuchtdiode gemäß dem Stand der Technik ist schematisch in
7 abgebildet. - Innerhalb eines zumindest teilweise aus Halbleitermaterialien. bestehenden Körpers
11 ist eine aktive Schicht12 angeordnet, in der Licht erzeugt wird. In7 sind beispielhafte Lichtstrahlen13 ,14 dargestellt, die im abgebildeten Bespiel von einem willkürlich herausgegriffenen Bereich der aktiven Schicht12 ausgehen. Die von der aktiven Schicht12 ausgehenden Lichtstrahlen13 ,14 gelangen teilweise durch den Körper11 zu einer als Austrittsfläche15 dienenden Grenzfläche des Körpers11 . Aus dieser Austrittsfläche treten diejenigen Lichtstrahlen13 aus, bei denen der Winkel α, unter dem der Lichtstrahl13 auf die Innenseite dieser Austrittsfläche15 auftrifft, kleiner oder gleich dem Grenzwinkel der Totalreflexion des entsprechenden Materials ist. Alle übrigen Lichtstrahlen14 , die unter einem Winkel α größer als dem Grenzwinkel der Totalreflexion auf die Austrittsfläche15 auftreffen, werden von dieser zurück in den Körper11 reflektiert. - Das hat zur Folge, dass nur ein sehr kleiner Teil des in der aktiven Schicht erzeugten Lichts tatsächlich aus der Austrittsfläche austritt und dass die Leuchtdiode damit nur eine geringe Effektivität aufweist. Um die Effektivität der Leuchtdiode zu erhöhen, schlagen Tsai, Min-An et al. in IEEE photonics technology letters, Vol. 22, No. 1, vom 01.01.2010 vor, die Außenseite der Austrittsfläche mit einer biomimetischen Struktur zu versehen. Diese biomimetische Struktur umfasst eine Vielzahl von annähernd kegelförmigen Erhöhungen mit abgerundeter Spitze. Durch die biomimetische Struktur kann erreicht werden, dass teilweise auch Lichtstrahlen durch die Austrittsfläche hindurchtreten, die sich unter einem vergleichsweise großen Winkel in Richtung auf die Austrittsfläche bewegen. Trotzdem wird ein Großteil des Lichts von der Austrittsfläche in den Körper der Leuchtdiode zurück reflektiert und gelangt erst nach vielen Reflexionen an den übrigen Innenseiten des Körpers wieder in den Bereich der Austrittsfläche. Auch dadurch ergibt sich eine vergleichsweise geringe Effektivität der Leuchtdiode, weil auf den langen Wegen durch den Körper Teile des Lichts absorbiert werden können.
- Das der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Problem ist die Schaffung einer Leuchtdiode der eingangs genannten Art, die effektiver ist. Weiterhin soll ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leuchtdiode angegeben werden.
- Dies wird erfindungsgemäß hinsichtlich der Leuchtdiode durch eine Leuchtdiode der eingangs genannten Art mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 sowie hinsichtlich des Verfahrens durch ein Verfahren der eingangs genannten Art mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 8 oder des Anspruchs 10 erreicht. Die Unteransprüche betreffen bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung.
- Gemäß Anspruch 1 ist vorgesehen, dass in dem Körper eine Mehrzahl von Strukturen vorgesehen ist, an denen zumindest Teile des von der aktiven Schicht ausgehenden Lichts vor dem Auftreffen auf die Austrittsfläche gestreut werden können. Auf diese Weise können unter ungünstigen Winkeln verlaufende Lichtstrahlen schon vor dem Auftreffen auf die Austrittsfläche gestreut werden, so dass ein Anteil dieser Lichtstrahlen aus der Austrittsfläche austreten kann.
- Es kann vorgesehen sein, dass die in dem Körper vorgesehene Mehrzahl von Strukturen in mindestens einer Streuschicht oder mindestens einem streuenden Bereich angeordnet ist. Dadurch kann sich das Licht in einem großen Bereich des Körpers vergleichsweise ungehindert ausbreiten, wobei nur ein definierter Bereich wie beispielsweise eine Schicht oder ein anders geformter Bereich oder mehrere Schichten oder mehrere anders geformte Bereiche zur Streuung der Lichtstrahlen beitragen.
- Dabei kann vorgesehen sein, dass die mindestens eine Streuschicht parallel zu der aktiven Schicht und/oder zur Austrittsfläche ausgerichtet ist. Ein derartiger Aufbau führt dazu, dass das Licht vergleichsweise gleichmäßig verteilt über die Austrittsfläche austritt.
- Insbesondere kann natürlich auch die Austrittsfläche parallel zur aktiven Schicht ausgerichtet sein.
- Es besteht die Möglichkeit, dass die Dicke der mindestens einen Streuschicht zwischen 1 um und 10 μm beträgt.
- Es kann vorgesehen sein, dass die in dem Körper vorgesehene Mehrzahl von Strukturen zwischen der aktiven Schicht und der mindestens einen Austrittsfläche angeordnet ist. Alternativ dazu kann vorgesehen sein, dass die in dem Körper vorgesehene Mehrzahl von Strukturen auf der von der mindestens einen Austrittsfläche abgewandten Seite der aktiven Schicht angeordnet ist. Weiterhin besteht die Möglichkeit, dass die in dem Körper vorgesehenen Strukturen sowohl zwischen der aktiven Schicht und der mindestens einen Austrittsfläche, als auch auf der von der mindestens einen Austrittsfläche abgewandten Seite der aktiven Schicht angeordnet sind.
- Es besteht die Möglichkeit, dass die Größe der einzelnen Strukturen zwischen 1 μm und 10 μm beträgt.
- Gemäß Anspruch 8 ist das Verfahren durch folgende Verfahrensschritte gekennzeichnet:
- – Der Körper der Leuchtdiode wird mittels eines Epitaxieverfahrens hergestellt;
- – nach der Herstellung des Körpers wird dieser mit Laserlicht bestrahlt, um in dem Körper eine Mehrzahl von Strukturen zu erzeugen.
- Vorteilhaft bei diesem Verfahren ist es, dass die Leuchtdiode mit Standard-Herstellungs-Verfahren gefertigt werden kann, die nicht modifiziert werden müssen, um die Strukturen zu erzeugen. Diese können vielmehr in einem nachgeschalteten Verfahrensschritt erzeugt werden, wobei dabei der Ort, die Größe und die Anzahl der Strukturen durch Einstellung optischer Parameter vergleichsweise frei gewählt werden können.
- Dabei kann vorgesehen sein, dass das Laserlicht so fokussiert wird, dass die Brennebene oder Fokusebene im Inneren des Körpers angeordnet ist. Auf diese Weise wird die Austrittsfläche durch die zur Erzeugung der Strukturen verwendete Laserstrahlung nicht beschädigt. Weiterhin kann die Brennebene oder Fokusebene derart im Inneren des Körpers positioniert werden, dass auch die aktive Schicht durch die zur Erzeugung der Strukturen verwendete Laserstrahlung nicht beschädigt wird.
- Gemäß Anspruch 10 ist das Verfahren durch folgende Verfahrensschritte gekennzeichnet:
- – Der Körper der Leuchtdiode wird mittels eines Epitaxieverfahrens hergestellt;
- – während der Durchführung des Epitaxieverfahrens wird eine Mehrzahl von Strukturen in dem Körper der Leuchtdiode erzeugt.
- Vorteilhaft bei diesem Verfahren ist die Erzeugung der Strukturen während des Herstellungsprozesses der Leuchtdiode, so dass keine nachträglichen Verfahrensschritte durchgeführt werden müssen.
- Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden deutlich anhand der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf die beiliegenden Abbildungen. Darin zeigen
-
1 eine schematische Schnittansicht einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leuchtdiode; -
2 einen beispielhaften Strahlengang in der Leuchtdiode gemäß1 ; -
3 eine schematische Schnittansicht einer zweiten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leuchtdiode; -
4 eine schematische Schnittansicht einer dritten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leuchtdiode; -
5 eine schematische Schnittansicht einer vierten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leuchtdiode; -
6 eine schematische Schnittansicht einer fünften Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leuchtdiode; -
7 eine schematische Schnittansicht einer Leuchtdiode gemäß dem Stand der Technik. - In den Figuren werden gleiche oder funktional gleiche Teile oder Lichtstrahlen mit gleichen Bezugszeichen versehen.
- Die schematische Abbildungen gemäß
1 bis6 zeigen eine Leuchtdiode mit einem Körper1 , der zumindest teilweise aus Halbleitermaterialien besteht. Der Körper1 weist insbesondere die Form eines Quaders auf. Innerhalb des Körpers1 ist eine aktive Schicht2 angeordnet, in der Licht erzeugt wird. Der Körper1 umfasst weiterhin eine Austrittsfläche3 , die im abgebildeten Ausführungsbeispiel die obere Fläche des quaderförmigen Körpers1 ist. Insbesondere ist die aktive Schicht2 parallel und beabstandet zu der Austrittsfläche3 angeordnet. - In
5 ist beispielhaft unter dem Körper1 ein Substrat10 abgebildet, das beispielsweise aus Saphir bestehen kann. Ein derartiges Substrat ist optional, kann aber auch bei den übrigen Ausführungsformen gemäß den1 bis4 und6 vorgesehen werden. - Der Körper
1 gemäß1 umfasst weiterhin eine Streuschicht4 , in der eine Mehrzahl von Strukturen5 vorgesehen ist, an denen zumindest Teile des von der aktiven Schicht2 ausgehenden Lichts vor dem Auftreffen auf die Austrittsfläche3 gestreut werden können. Die Streuschicht4 ist in dem in1 und2 abgebildeten Ausführungsbeispiel auf der von der Austrittsfläche3 abgewandten Seite der aktiven Schicht2 beabstandet zu dieser angeordnet. Die Dicke der Streuschicht4 kann beispielsweise zwischen 1 μm und 10 μm betragen. - Die Streuschicht
4 ist in den abgebildeten Ausführungsbeispielen parallel zur aktiven Schicht2 ausgerichtet. Es besteht aber durchaus auch die Möglichkeit, dass die Streuschicht4 unter einem Winkel ungleich 0° zur aktiven Schicht2 ausgerichtet ist. - In
2 ist beispielhaft ein Lichtstrahl6 eingezeichnet, der von der aktiven Schicht2 nach unten beziehungsweise in eine Richtung verläuft, die von der Austrittsfläche3 abgewandt ist.2 zeigt, dass der Lichtstrahl6 an den Strukturen5 zumindest teilweise so gestreut werden kann, dass von diesen Strukturen5 Lichtstrahlen7 beziehungsweise Teilstrahlen nach oben zur Austrittsfläche3 verlaufen und dabei zumindest teilweise unter Winkeln auf die Innenseite der Austrittsfläche3 auftreffen, die kleiner oder gleich dem Grenzwinkel der Totalreflexion des entsprechenden Materials sind. In2 sind drei Lichtstrahlen7 eingezeichnet, für dies der Fall ist und die daher durch die Austrittsfläche3 austreten. - Die Größe der einzelnen Strukturen kann zwischen 1 μm und 10 μm betragen. Insbesondere können die Strukturen durch Fehlstellen und Gitterbaufehler gebildet sein.
-
3 zeigt, dass anstelle einer auf der von der Austrittsfläche3 abgewandten Seite der aktiven Schicht2 beabstandet zu dieser angeordneten Streuschicht eine Streuschicht8 mit streuenden Strukturen5 zwischen der aktiven Schicht2 und der Austrittsfläche3 angeordnet ist. - Das Ausführungsbeispiel gemäß
4 verdeutlicht, dass sowohl auf der von der Austrittsfläche3 abgewandten Seite der aktiven Schicht2 beabstandet zu dieser eine Streuschicht4 , als auch zwischen der aktiven Schicht2 und der Austrittsfläche3 eine Streuschicht8 angeordnet sein. - Weiterhin besteht die Möglichkeit, dass jeweils mehrere voneinander beabstandete Streuschichten auf der von der Austrittsfläche
3 abgewandten Seite der aktiven Schicht2 und/oder zwischen der aktiven Schicht2 und der Austrittsfläche3 angeordnet sind. - In
5 sind beispielhaft zwei Elektroden9 eingezeichnet, die die Leuchtdiode mit Spannung beaufschlagen. Bei den übrigen Ausführungsformen können ähnlich ausgebildete oder positionierte Elektroden9 oder aber auch anders ausgebildete oder positionierte Elektroden vorgesehen sein. - Bei der Ausführungsform gemäß
5 ist ersichtlich, dass die aktive Schicht2 in vertikaler Richtung auf einer Höhe angeordnet ist, die zwischen den beiden Elektroden9 liegt. Dagegen ist die Streuschicht4 in einem Bereich angeordnet, der in vertikaler Richtung nicht zwischen den beiden Elektroden liegt, so dass durch die Streuschicht kein Strom fließt. - Anstelle einer Streuschicht
4 mit streuenden Strukturen5 können auch andere streuende Bereiche, wie zylindrische, streifenförmige, linsenförmige oder anders geformte Bereiche mit streuenden Strukturen5 versehen werden.6 zeigt anstelle einer Streuschicht einige andere Formen von streuenden Bereichen mit streuenden Strukturen5 . - Es besteht die Möglichkeit, eine erfindungsgemäße Leuchtdiode dadurch zu produzieren, dass der Körper
1 der Leuchtdiode mittels eines Epitaxieverfahrens ohne Streuschicht4 ,8 beziehungsweise ohne streuende Strukturen5 hergestellt wird. Anschließend oder zu einem späteren Zeitpunkt kann dann der Körper1 mit Laserstrahlung beaufschlagt werden, um in dem Körper1 eine Mehrzahl von Strukturen5 zu erzeugen. - Es kann dabei ein Hochleistungslaser verwendet werden, der beispielsweise als Femtosekunden-Laser ausgeführt sein kann. Die Laserstrahlung dieses Lasers kann mit geeigneten Mikrooptiken geformt, insbesondere homogenisiert und fokussiert werden. Beispielsweise kann dabei eine linienförmige Intensitätsverteilung erzeugt werden, die in einer Richtung senkrecht zur Linienerstreckung gescannt beziehungsweise bewegt werden kann, so dass dadurch der Fokus beziehungsweise der Bereich größter Intensität eine Fläche überstreicht.
- Dabei kann vorgesehen sein, dass das Laserlicht so fokussiert wird, dass diese Fokusebene im Inneren des Körpers
1 angeordnet ist oder durch Scannen entsteht. Auf diese Weise wird die Austrittsfläche3 durch die zur Erzeugung der Strukturen5 verwendete Laserstrahlung nicht beschädigt. Weiterhin kann die Fokusebene derart im Inneren des Körpers1 positioniert werden, dass auch die aktive Schicht2 durch die zur Erzeugung der Strukturen5 verwendete Laserstrahlung nicht beschädigt wird. - Insbesondere kann die zur Erzeugung der Strukturen
5 verwendete Laserstrahlung die vorgenannten Fehlstellen und Gitterbaufehler erzeugen. Zur Erzeugung der streuenden Strukturen kann die Laserstrahlung eine Leistung pro Fläche aufweisen, die größer oder kleiner als diejenige Leistung ist, die einer typischen Bruchbelastung des Materials des Körpers1 entspricht. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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- Zitierte Nicht-Patentliteratur
-
- Tsai, Min-An et al. in IEEE photonics technology letters, Vol. 22, No. 1, vom 01.01.2010 [0004]
Claims (10)
- Leuchtdiode, umfassend einen zumindest teilweise aus Halbleitermaterial bestehenden Körper (
1 ), wobei der Körper (1 ) eine aktive Schicht (2 ), in der Licht erzeugt werden kann, sowie mindestens eine Austrittsfläche (3 ) aufweist, aus der das in der aktiven Schicht (2 ) erzeugte Licht austreten kann, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Körper (1 ) eine Mehrzahl von Strukturen (5 ) vorgesehen ist, an denen zumindest Teile des von der aktiven Schicht (2 ) ausgehenden Lichts vor dem Auftreffen auf die Austrittsfläche (3 ) gestreut werden können. - Leuchtdiode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die in dem Körper (
1 ) vorgesehene Mehrzahl von Strukturen (5 ) in mindestens einer Streuschicht (4 ,8 ) oder mindestens einem streuenden Bereich angeordnet ist. - Leuchtdiode nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Streuschicht (
4 ,8 ) parallel zu der aktiven Schicht (2 ) und/oder zur Austrittsfläche (3 ) ausgerichtet ist. - Leuchtdiode nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der mindestens einen Streuschicht (
4 ,8 ) zwischen 1 μm und 10 μm beträgt. - Leuchtdiode nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die in dem Körper (
1 ) vorgesehene Mehrzahl von Strukturen (5 ) zwischen der aktiven Schicht (2 ) und der mindestens einen Austrittsfläche (3 ) angeordnet ist. - Leuchtdiode nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die in dem Körper (
1 ) vorgesehene Mehrzahl von Strukturen (5 ) auf der von der mindestens einen Austrittsfläche (3 ) abgewandten Seite der aktiven Schicht (2 ) angeordnet ist. - Leuchtdiode nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Größe der einzelnen Strukturen (
5 ) zwischen 1 μm und 10 μm beträgt. - Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode nach einem der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: – Der Körper (
1 ) der Leuchtdiode wird mittels eines Epitaxieverfahrens hergestellt; – nach der Herstellung des Körpers (1 ) wird dieser mit Laserlicht bestrahlt, um in dem Körper (1 ) eine Mehrzahl von Strukturen (5 ) zu erzeugen. - Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Laserlicht so fokussiert wird, dass die Brennebene oder Fokusebene im Inneren des Körpers (
1 ) angeordnet ist. - Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode nach einem der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: – Der Körper (
1 ) der Leuchtdiode wird mittels eines Epitaxieverfahrens hergestellt; – während der Durchführung des Epitaxieverfahrens wird eine Mehrzahl von Strukturen (5 ) in dem Körper (1 ) der Leuchtdiode erzeugt.
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---|---|---|---|---|
JP6401248B2 (ja) * | 2013-05-15 | 2018-10-10 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 基板内に散乱機構を有するled |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3310373A1 (de) * | 1983-03-22 | 1984-10-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von lichtemittierenden dioden |
DE102006002683A1 (de) * | 2005-01-25 | 2006-08-03 | Epistar Corp. | Licht emittierendes Bauteil |
EP1906462A2 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-02 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Optoelektronisches Bauelement mit einer Lumineszenzkonversionsschicht |
WO2008040289A2 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterchip und verfahren zur herstellung eines halbleiterchips |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6878969B2 (en) * | 2002-07-29 | 2005-04-12 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light emitting device |
JP4329374B2 (ja) * | 2002-07-29 | 2009-09-09 | パナソニック電工株式会社 | 発光素子およびその製造方法 |
KR20070081184A (ko) * | 2006-02-10 | 2007-08-16 | 삼성전기주식회사 | 질화물계 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
US20100102352A1 (en) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | Epivalley Co., Ltd. | III-Nitride Semiconductor Light Emitting Device |
JP5706962B2 (ja) * | 2010-06-24 | 2015-04-22 | ソウル バイオシス カンパニー リミテッドSeoul Viosys Co.,Ltd. | 発光ダイオード |
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2012
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2013
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3310373A1 (de) * | 1983-03-22 | 1984-10-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von lichtemittierenden dioden |
DE102006002683A1 (de) * | 2005-01-25 | 2006-08-03 | Epistar Corp. | Licht emittierendes Bauteil |
EP1906462A2 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-02 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Optoelektronisches Bauelement mit einer Lumineszenzkonversionsschicht |
WO2008040289A2 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterchip und verfahren zur herstellung eines halbleiterchips |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
Min-An Tsai et al: Self-Assembled Two-Dimensional Surface Structures for Beam Shaping of GaN-Based Vertical-Injection Light-Emitting Diodes. In: IEEE Photonics Technology Letters, 22, 01.01.2010, 1, 12 - 14. |
Min-An Tsai et al: Self-Assembled Two-Dimensional Surface Structures for Beam Shaping of GaN-Based Vertical-Injection Light-Emitting Diodes. In: IEEE Photonics Technology Letters, 22, 01.01.2010, 1, 12 - 14. * |
Tsai, Min-An et al. in IEEE photonics technology letters, Vol. 22, No. 1, vom 01.01.2010 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013124411A1 (de) | 2013-08-29 |
JP2015508237A (ja) | 2015-03-16 |
EP2817833A1 (de) | 2014-12-31 |
CN104247051A (zh) | 2014-12-24 |
KR20140133527A (ko) | 2014-11-19 |
US20150014730A1 (en) | 2015-01-15 |
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