JP5053530B2 - 複数の格子を有するフォトニック結晶発光装置 - Google Patents
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Description
更に別の損失源は、LEDと周囲の媒体との間の屈折率の不適合によって引き起こされる反射である。このような損失は、反射防止コーティングで低減することができるが、反射の完全な解消は、特定の光子エネルギ及び1つの入射角度に限って達成することができる。
米国特許第5,955,749号では、nドープ層、活性層、pドープ層、及びこれらの層に形成された正孔の格子が説明されている。しかし、米国特許第5,955,749号の装置は作動的ではなく、従ってLEDではない。第1に、フォトニック結晶LED(PXLED)の作動の成功に電極が必要であるとしても、電極については説明されていない。通常のLEDにおける電極の作製は、当業技術で公知であるが、PXLEDについては、電極の作製及びPXLEDの作動に及ぼすその影響のいずれも明らかではない。例えば、電極層のマスクを正孔の格子と適切に位置合わせするには、新しい作製技術が必要であると考えられる。また、電極は、一般的に、発せられた光の一部分をLED内に反射して戻し、発せられた光の別の一部分を吸収するので、抽出効率を小さくすると考えられている。
図7及び図8は、図5及び図6に示す装置のいずれかの軸線60に沿った2つの可能な断面図を示すものである。n型領域108、活性領域112、及びp型領域116を含むエピタキシャル構造体は、ホスト基板構造体58に接合され、ホスト基板構造体58は、図1に示すように、ホスト16、接合層14、及び接点18を含むことができる。p型領域116とホスト構造体58の間には、p接点12が配置される。エピタキシャル層は、増強フォトニック結晶領域50と抽出フォトニック結晶領域52に分割される。
図8に示す装置においては、抽出領域52内のフォトニック結晶は、エピタキシャル材料内の正孔の周期的なアレイである。抽出領域52の絶縁は、残っているn型材料の厚みが金属ウェブ54から電流を広げるには不十分であるようにn型領域108内に十分な深さの正孔を形成することにより、又は抽出領域52を移植して抽出領域52を非常に抵抗性のあるものにすることにより達成される。
P=Cext*ηIQE*J*A*(hν/q) (1)
ここで、Cextは抽出効率、ηIQEは内部量子効率、Jは電流密度、Aはチップ面積、及びhν/qは光子エネルギである。単一フォトニック結晶格子のみを有する装置は、フォトニック結晶構造体がない装置と比較すると、ηIQE(TRP〜1)の増加ではなく抽出効率の増加(Cext)のみを示すことになると仮定される。従って、以下のようになる。
P1=Cext1*ηIQE1*J1*A1*(hν/q)1 (2)
ここで、添え字「1」は、1つの格子を有するフォトニック結晶装置を意味している。
P2=Cext1*J1*Aenhancer*(hν/q)1 (3)
Aenhancer/Atotal>ηIQE (4)
従って、増強領域の面積は、フォトニック結晶が導入される前の装置材料のηIQEによって判断される。複数の格子の装置は、III族窒化物材料のようなηIQEが100%未満の装置材料において有用である。ηIQEが大きくなる時に、Aenhancerも大きくなる。増強フォトニック結晶領域50は、増強フォトニック結晶格子の5から20単位セルの大きさとすることができる。単位セルは、構造体全体を再構成するために使用することができる形態の最小の分類である。例えば、三角形格子の単位セルは、三角形形状内の3つの正孔である。一部の実施形態では、各増強フォトニック結晶領域の最長横方向寸法は、約5ミクロン未満である。
複数の格子を有するフォトニック結晶LEDにおいては、増強領域から抽出領域に結合される光が大きいほど装置は効率的になる。抽出領域及び増強領域の格子定数が近いものであって格子形が同じ場合には、一般的に十分な光の結合がある。一部の実施形態では、増強領域から抽出領域までの光の結合は、結合構造によって向上する。結合構造の一例は、増強領域と抽出領域の間に配置された結合格子である。結合格子は、結合量を大きくするように設計される。例えば、増強領域と抽出領域の両方が、異なる格子定数を有する三角形格子を有する場合、結合格子は、増強格子定数から抽出格子定数に徐々に変化する段階的な格子定数を有することができる。結合構造の別の例は、フォトニック結晶がない増強領域と抽出領域の間の間隙である。間隙の大きさは、高い光結合を促進するように選択される。
一部の実施形態では、エピタキシャル層72の厚みは、抽出フォトニック結晶領域と増強フォトニック結晶領域では異なってもよい。このような実施形態では、図10に示す方法で段階70の前に、エピタキシャル層の表面をパターン化かつエッチングして、異なる厚みの増強領域と抽出領域を形成することができる。
本発明を詳細に説明したが、当業者は、本発明の開示が与えられると本明細書で説明した革新的概念の精神から逸脱することなく修正を行うことができることを認めるであろう。従って、本発明の範囲は、図示して説明した特定的な実施形態に限定されることを意図していない。
20 エピタキシャル構造体
108 n型領域
112 活性領域
116 p型領域
Claims (27)
- n型領域とp型領域の間に配置された発光層を含む半導体スタックと、
前記半導体スタックの少なくとも一部分に形成され、該スタック内に正孔の格子を含むフォトニック結晶構造体と、
接点と、
を含み、
前記フォトニック結晶構造体は、少なくとも2つの異なる格子を含み、
前記スタックの第1の領域に正孔の第1の格子が形成され、
前記スタックの第2の領域に正孔の第2の格子が形成され、
前記接点及び前記第1及び第2の格子は、該接点が電流を前記第1及び第2の領域の一方のみに注入するように構成されている、
ことを特徴とする装置。 - 前記発光層は、III族窒化物層であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記少なくとも2つの異なる格子は、異なる格子形であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記少なくとも2つの異なる格子は、異なる格子定数を有することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記第1の格子の格子定数は、装置から放射されたパワーに対する格子定数のプロットにおける極大値に対応することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第2の格子の格子定数は、前記スタックの表面上の30°円錐内への光の抽出に対する格子定数のプロットにおける極大値に対応することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第2の格子の格子定数は、光の抽出に対する格子定数のプロットにおける極大値に対応することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1及び第2の正孔の格子は、前記第1の領域で発生した光の少なくとも一部分が前記半導体スタックを通じて前記第2の領域の方向に向けられるように構成されることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1及び第2の格子は、前記スタックの同じ表面上に形成されることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の格子は、前記スタックの上面に形成され、前記第2の格子は、該スタックの底面に形成されることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の領域は、前記第2の領域に隣接することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の領域は、前記第2の領域を取り囲むことを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第2の領域を取り囲む第1の接点を更に含むことを特徴とする請求項12に記載の構造体。
- 前記第1の格子は、単位セルを有し、前記第1の領域は、該第1の格子の5から20単位セルの幅を有することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の領域は、約5ミクロンよりも小さい幅を有することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の格子及び前記第2の格子の一方は、三角形格子、正方形格子、六角形格子、及びハニカム格子のうちの1つを含むことを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の格子及び前記第2の格子の一方は、正方形及び正三角形の繰返しパターンの頂点上に配置された正孔の配列を含むことを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記スタックの第3の領域上に形成された第3の正孔の格子、
を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の構造体。 - 前記第3の領域は、前記第1及び第2の領域を取り囲むことを特徴とする請求項18に記載の構造体。
- 前記第3の格子は、前記第1の領域及び前記第2の領域の一方で発せられた光を前記半導体スタック内に反射するように構成されることを特徴とする請求項18に記載の構造体。
- 前記第3の領域は、前記第1の領域と前記第2の領域の間に配置され、前記第3の正孔の格子は、該第1の領域からの光を該第2の領域に結合するように構成されることを特徴とする請求項18に記載の構造体。
- 誘電体が、前記第1の正孔の格子及び前記第2の正孔の格子内の正孔を埋め、
前記少なくとも2つの異なる格子は、前記正孔を埋める異なる誘電率を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載の構造体。 - 前記第1の領域の誘電率は、前記第2の領域の誘電率と異なることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記少なくとも2つの異なる格子は、異なる正孔直径を有することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記少なくとも2つの異なる格子は、異なる正孔深さを有することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記スタックの上に重なる金属ウェブを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記金属ウェブは、
複数の主トレースと、
複数の小トレースと
を含み、
前記主トレースは、10から20μmの幅を有し、
前記小トレースは、1から5μmの幅を有し、
前記主トレースは、20と250μmの間の間隔で配置されている、
ことを特徴とする請求項26に記載の構造体。
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