TW200304370A - Electrostatic application of powder material to solid dosage forms - Google Patents

Description

200304370 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明關於將粉末材料靜電塗覆於固態劑量形式之表 面上的方法和裝置，該固態劑量形式尤其是（但非唯一）醫藥 的固態劑量形式。 【先前技術】 「固態劑量形式」（solid dosage form)可以由任何能夠 分配至獨立單元的固態材料所形成；它可能是（但不必然是) 口服的劑量形式。醫藥之固態劑量形式的範例包括藥片（錠 ，tablet)、陰道栓劑（pessary)、藥條（bougie)和藥栓 (suppository)。「藥片」（pharmaceutical tablet)—詞應該解釋 爲涵蓋所有口服的醫藥產品，包括壓片、藥九、膠囊和小 球（spherule)。非醫藥之固態劑量形式的範例包括各項糖果 糕點和洗潔錠。 粉末材料對固態劑量形式的靜電塗覆是已知的。在W〇 96/35516所描述的一種技術中，當藥片在通過粉末材料來 源的鼓狀物上移動時，便把粉末材料塗覆到藥片上。錠片 乃支持於第一鼓狀物上的杯狀容器裡，並且當它們通過粉 末材料來源時，錠片的所有暴露面積都被塗覆。接下來， 鏡片轉移至第二鼓狀物上，在此它們再次地支持於杯狀容 器裡’但是方向相反於在第一鼓狀物上的方向，如此現在 就暴露出錠片在第一鼓狀物上未暴露的面積，反之亦然。 以此方式，每一錠片隨著繞過兩個鼓狀物而整個被塗覆。 200304370 當使用W〇96/35516的裝置時，我們發現有些粉末不 僅塗覆到錠片，也塗覆到鼓狀物的表面。這浪費粉末而且 也使得淸潔裝置更花時間，特別是當裝置所塗覆的粉末是 要帶電時。使用WO 96/35516的裝置來塗覆錠片的側邊也 可能有些反覆無常：在每一鼓狀物上進行塗覆的期間，側 邊部分易於暴露，因此可能獲得比錠片末端更多的粉末； 另一方面，抵達錠片側邊的粉末量可能有所限制，以致於 即使在兩個塗覆階段之後，仍只有比較少的粉末塗覆到錠 片的側邊。並且有時想要僅塗覆錠片的一半（一端和部分的 側壁），在此情形下，塗覆想要有良好界定的邊緣。使用 W〇96/35516的裝置很難提供此種具有良好界定之邊緣的塗 覆。 【發明內容】 根據本發明’提供一種將粉末材料靜電塗覆於固態劑 量形式的裝置，此裝置包括： 帶電的粉末材料來源； 支持組件’其支持固態劑量形式，而使固態劑量形式 的前面在粉末材料來源附近並且面對著粉末材料來源，此 支持組件包括在固態劑量形式後面附近的導電元件，以及 包括配置在固態劑量形式前面和後面之間而緊密圍繞著固 態劑量形式的導電屏蔽；以及 在粉末材料來源和導電元件之間產生電位差的機構， 其並且維持導電屏蔽的電位比較類似粉末材料來源的電位 200304370 ，而比較不類似導電元件的電位。 我們已經發現：藉由提供緊密圍繞著固態劑量形式的 導電屏蔽，並且維持屏蔽的電位比較類似粉末材料來源的 電位，而比較不類似導電元件的電位，則可以產生物理的 和靜電的阻障，而能夠同時限定粉末對固態劑量形式的塗 覆，以及均勻地塗覆固態劑量形式的向前部分遠達該屏蔽 所界定的極限，而屏蔽的後面大致上沒有發生塗覆。因此 ，塗覆可以獲得具有良好界定的極限。 雖然圍繞著固態劑量形式而延伸的屏蔽當中可以有一 或多個間隙，但是屏蔽最好連續地圍繞著整個固態劑量形 式而延伸。 屏蔽所界定的開口（固態劑量形式乃接收於該開口）的形 狀，最好根據固態劑量形式的形狀來選擇，而屏蔽符合從 粉末材料來源所看到之固態劑量形式的輪廓。通常該輪廓 會是圓形，而在此情形下，雖然屏蔽最好界定出圓形的開 口，但是將會體會到也可能是其他輪廓，例如包括橢圓形 ，則在此情形下，屏蔽最好界定出橢圓形的開口。屏蔽可 以從固態劑量形式的附近向外延伸。屏蔽最好具有界定出 圓柱形開口的圓柱形部分，以容納固態劑量形式。雖然圓 柱形開口可以具有圓形的截面，但是如上面所解釋的，也 可以具有其他形狀的截面，例如橢圓形。屏蔽可以大致上 完全由圓柱形部分所構成。限制屏蔽爲緊密圍繞著固態劑 量形式之圓柱形部分的優點在於：它減少了屏蔽對於粉末 來源和固態劑量形式之間之電場的效應。從某些角度理想 200304370 地來看，屏蔽應該對該電場沒有可察覺的效應，雖然實際 上還是很可能察覺到某些效應。雖然屏蔽之圓柱形部分的 長度可以比較長，但是長度最好小於固態劑量形式的深度( 固態劑量形式的前面和後面之間所量得的最大分開距離）； 此外，長度最好大致上短於該固態劑量形式的深度；長度 最好小於該深度的三分之一。 在顯著面積上提供緊密圍繞著固態劑量形式的導電元 件，則易於在屏蔽和固態劑量形式之間提供某程度的電容 偶合，此係不想要的。減少屏蔽的長度則減少該偶合。用 於減少該效應的另一個特色是：緊鄰於固態劑量形式之屏 蔽部分的厚度小於2公厘，最好小於1公厘。雖然此種小 厚度可以藉由讓元件逐漸變尖細而提供（該元件然後可以比 較厚地遠離固態劑量形式），但是屏蔽最好是由金屬片做的 。屏蔽相鄰於固態劑量形式而最靠近粉末材料來源的末端 部分，最好也是平行於固態劑量形式的側表面，而在屏蔽 末端部分和固態劑量形式之間提供固定的間隔。屏蔽末端 部分的邊緣最好也是與粉末材料來源有固定的間隔。 在屏蔽從固態劑量形式的附近向外延伸的情形下，它 可以呈徑向延伸，或者是說它可以在傾向於徑向的方向上 向外延伸。此傾向的角度最好是在30度到60度的範圍裡 ，並且可以是在45度的程度。此傾向可以是在向前的方向 上（朝向粉末來源），而逐漸增加距固態劑量形式的徑向距離 ;或者是說它可以是在向後的方向上（遠離粉末來源），而逐 漸增加距固態劑量形式的徑向距離。在該傾向是在向前之 200304370 方向上的情形下，屏蔽最向前的部分最好不會向前突出遠 達固態劑量形式之最向前的部分。 爲了改善屏蔽同時做爲物理的和電的阻障之功效，使 用上當固態劑量形式乃支持於支持組件上時，固態劑量形 式和屏蔽之間最好有不超過大約1公厘（最好小於1公厘）的 間隙。該間隙最好是均勻圍繞著固態劑量形式的整個周邊 〇 導電屏蔽最好包括由一層絕緣材料所覆蓋的導電組件 。提供一層絕緣材料（其最好是薄的），則避免了固態劑量形 式和屏蔽之間發生意外的電接觸。 導電元件最好相鄰於固態劑量形式的後面。雖然導電 元件接觸固態劑量形式不是必要的，但是它最好與固態劑 量形式的後面接觸。導電元件最好包括做成某種形狀的接 收部分，以接收固態劑量形式的後面，而該後面在其大部 分的面積上乃密切符合此接收部分。舉例來說，在固態劑 量形式的後面是凸面的情形下，該接收部分最好具有對應 的凹面形狀。 通常會安排裝置把粉末材料塗覆到多個固態劑量形式 。因此，支持組件最好適合支持多個固態劑量形式，並且 最好包括多個導電元件，每一者在個別之固態劑量形式後 面的附近，以及包括多個導電屏蔽，每一者配置在個別的 固態劑量形式前面和後面之間而緊密圍繞著個別的固態劑 量形式。在此種情形下，多個屏蔽可以由單一元件所形成 ，事實上相鄰屏蔽之間也可以沒有劃分。 11 200304370 支持組件最好安裝成相對於帶電的粉末材料來源而移 動。此能使每個固態劑量形式通過帶電的粉末材料來源。 支持組件可以包括可繞著水平軸旋轉的鼓狀物，如w〇 96/35516所示範的。另外可以選擇的安排則是提供可做位 移或旋轉移動的物體，其移動路徑最好限定於單一平面， 該平面可以是水平的或者可以相對於水平面傾斜最多高達 65度的角度。舉例而言，此物體可以沿著循環的水平路徑 而運動。帶電的粉末材料來源可以提供於此水平路徑之上 或之下。 在粉末材料來源和導電元件之間產生電位差的機構最 好包括電源，以在粉末材料來源和導電元件之間施加偏壓 。本發明也可以應用於以下情形：粉末來源和導電元件之 間的電位差僅由粉末上的電荷所產生；此情形甚至可以應 用至位置遠離導電元件的粉末。在粉末材料來源和導電元 件之間產生電位差的機構，以及維持導電屏蔽的電位比較 類似粉末材料來源的電位而比較不類似導電元件的電位的 機構，乃方便地由單一電源所提供。 根據本發明’也提供一種將粉末材料靜電塗覆於固態 劑量形式的方法，此方法包括以下步驟： 提供帶電的粉末材料來源； 將固態劑量形式支持於支持組件上，而使固態劑量形 式的前面在粉末材料來源附近並且面對著粉末材料來源， 此支持組件包括在固態劑量形式後面附近的導電元件，以 及包括配置在固態劑量形式前面和後面之間而緊密圍繞著 12 200304370 固態劑量形式的導電屏蔽；以及 在粉末材料來源和導電元件之間產生電位差，並且維 持屏蔽的電位比較類似粉末材料來源的電位，而比較不類 似導電元件的電位，藉此將粉末材料塗覆於前向於屏蔽而 大致上非後向於屏蔽的固態劑量形式。 粉末材料可以任何適當的方式帶靜電。舉例來說，它 可以摩擦帶電。 固態劑量形式可以是圓頂化的錠片，其具有一對相對 的圓頂化末端面，兩末端面由圓柱形側壁所連接。在此種 情形下，帶靜電的粉末材料可以均勻地塗覆在錠片的一整 個圓頂化末端面以及圓柱形側壁的向前部分，圓柱形側壁 的剩餘（向後）部分則由該屏蔽所屏蔽，而不會塗覆粉末。固 態劑量形式尤其可以是口服的劑量形式及/或醫藥的劑量 形式，例如藥片（錠）。 在粉末材料來源和支持組件的導電元件之間產生電位 差的步驟，可以包括以下步驟：在粉末來源提供導電滾筒 ，以及在支持組件的導電元件和粉末來源的導電滾筒之間 施加電位差。 在導電屏蔽的電位和在粉末材料來源（最好是導電滾筒) 的電位最好是相同的符號，並且可以實質上是相同的。 雖然導電元件可以帶電（達到大致上不同於電源的電位 ，並且最好是相反符號），但是最好維持在接地電位。 在粉末材料來源和導電元件之間產生的電位差，最好 包括是穩定直流電壓的偏壓。偏壓的極性乃根據粉末是帶 13 200304370 正電或帶負電來選定，此轉而視粉末及/或所採用的帶電 方法而定：對於帶負電的粉末，偏壓是負的，而對於帶正 電的粉末，偏壓是正的；當粉末材料來源的電位大於固態 劑量形式的電位時，偏壓乃定義爲正的，反之亦然。交流 電壓（最好大致上高於該直流電壓）最好疊加在起始的偏壓上 。存在此種交流電壓乃用來移動帶電的粉末，以減少任何 粉末顆粒附著於承載它們之表面的傾向；在所述的具體態 樣中，該表面是滾筒的周邊。交流電壓的尖峰到尖峰數値 最好大於直流偏壓的尖峰値，更好是兩倍大以上。舉例而 言，交流電壓的尖峰到尖峰數値可以是在5千伏特的等級 。直流偏壓和尖峰到尖峰的交流電壓之一半的總和，不可 大到讓電位差引起空氣的崩潰。交流電壓的頻率最好是在1 到15千赫的範圍裡。 最好有多個固態劑量形式支持在支持組件上，而支持 組件包括多個導電元件，每一者在個別之固態劑量形式後 面的附近，以及包括多個導電屏蔽，每一者配置在個別的 固態劑量形式前面和後面之間而緊密圍繞著個別的固態劑 量形式，並且支持組件相對於帶電的粉末材料來源而移動 ’轉而將固態劑量形式的前面帶到該來源的附近並面對該 來源。 本方法最好進一步包括以下步驟：處理粉末材料，以 將其固定在固態劑量形式上。處理粉末材料以將其固定於 固態劑量形式，雖然最好牽涉到加熱步驟，最好是使用紅 外線輻射，但是也可以使用其他形式的加熱，例如對流、 14 200304370 傳導或感應。粉末材料應該加熱到高於其軟化點的溫度， 然後讓它冷卻直到固化。控制施加的熱量以避免粉末材料 及/或固態劑量形式劣化，是很重要的。可以對粉末材料 施加壓力來減少所需的熱量。另外可以選擇的是粉末材料 可以包括聚合物，此聚合物在處理期間例如藉由能量在珈 瑪、紫外線或射頻能帶的照射而硬化。 本方法可以包括以下步驟：把粉末材料塗覆在固態劑 量形式的第一表面，以及包括接下來的步驟：把粉末材料 塗覆在固態劑量形式的第二表面。在本方法要用於施加連 續的塗覆到固態劑量形式的情形下，如果劑量形式的整個 表面要被塗覆，則通常需要此種步驟。把粉末材料塗覆在 第二表面所採用的裝置和方法，可以類似於把粉末材料塗 覆在第一表面所採用的裝置和方法。事實上，可以使固態 劑量形式第二次通過相同的裝置，而把粉末材料塗覆在第 二表面。然而，此裝置可能偏好是不同於把粉末材料塗覆 在第一表面所採用的裝置。舉例來說，在圓頂化藥片的情 形下，塗覆粉末材料到錠片的末端面可能會改變錠片的電 性質。舉例而言，塗覆的粉末材料層可能比錠片核心材料 更爲電性絕緣，則此有利地增加錠片和支持組件的導電元 件之間的電容偶合。 本方法最好是以連續的過程來進行。 本發明的方法並不限於使用任何特殊類型的粉末材料 。WO 96/35413所描述的粉末材料是適合之粉末材料的範例 15 200304370 粉末材料可以包括生物活性材料，也就是會增加或減 少在生物環境中之過程速率的材料。生物活性材料可以是 生理活性材料。 傳統上，在活性材料要配給於固態劑量形式的情形下 ’活性材料乃混合以大體積的非活性「塡充劑」材 料，以便製造可控管尺寸的劑量形式。然而已經發現：很 難正確地控制包含於每一劑量形式中之活性材料的量，導 致劑量治勻度很差；特別是當每一劑量形式中所需之活性 材料的量是非常低的情形。 藉由靜電塗覆活性材料至劑量形式，已經發現可以把 極少量的活性材料正確地塗覆到劑量形式，以致改善了劑 量的再現性。 包括活性材料的粉末材料可以塗覆到包含相同或不同 之活性材料的固態劑量形式，或者可以塗覆到不包含活性 材料的固態劑量形式。應該了解到：在參考固態劑量形式 是藥片的情形下，「藥片」一詞是要包括不包含活性材料 但要有以粉末材料來塗覆活性材料的錠片核心。應該了解 到：參考本發明之方法所描述的上述特色，在適當的情形 下也可以出現在本發明的裝置中，反之亦然。因此舉例來 說，本裝置可以包括一或多個固態劑量形式，並且劑量形 式可以是上述的圓頂化錠片。 【實施方式】 現在以舉例的方式，參考所附圖式來敘述本發明的特 200304370 定具體態樣。 首先1參考圖1、2和2A，所示的裝置槪括地包括帶靜 電的粉末材料_卜用以支持鏡片3的支持組件2以及電 源4°支持組件2支持多個錠片，而圖1顯示了三個錠片 3a、3b 和 3c 〇 帶電的粉末材料來源1包括滾筒la，其係導電的並且 連接到電源4 °來源1的粉末材料乃饋入滾筒la，並且在 它通往滾筒1 a的期間摩擦帶電。 支:持組件2界定出多個錠片接收站，每一站接收個別 的錠片3a、3b、3c。每一站有導電元件5，其包括上面停有 錬片的杯狀接收部分6以及根部7。支持組件2包括恰裝在 組件2之電性絕緣體9上方（以未顯示之適當的安裝座來安 裝）的導電屏蔽8。屏蔽8乃塗覆一層電性絕緣材料。屏蔽 8具有開口 19，每一開口 19中接收了個別的錠片3，而屏 蔽8緊密圍繞著錠片3，但隔著一小段距離（例如〇.5公厘） ’如圖2A所示。屏蔽8具有界定出開口 19之圓形截面的 圓柱形部分10。 每一錠片3具有一對相對的圓頂化末端面，也就是前 面12F和後面12R，也具有圓柱形側壁12S，如圖2所示。 導電元件5的杯狀接收部分6做成之形狀使得它的凹的下 面符合錠片3之凸的後面12R。 將會注意到：在圖1中，錠片3乃顯示在支持組件2 的底面上。應該了解到：錠片3乃藉由適當的方式以抵抗 重力而固定在底面上，例如藉由吸力（舉例來說，提供經過 17 200304370 導電元件5的杯狀接收部分6和圍繞根部7的空氣通路， 並且把這些通路連到真空幫浦的空氣入口側）。 電源4施加偏壓至帶電之粉末材料來源1的滾筒1 a， 也施加相同的電壓至屏蔽8。導電元件5係接地的。電源4 施加的偏壓是穩定的直流偏壓，其上疊加了交流電壓。 在操作此裝置時，錠片3乃移動經過帶靜電的粉末材 料來源1。在圖1中，顯示錠片3正通過滾筒la(滾筒la和 錠片3在圖1之箭頭所示的方向上移動）。偏壓在滾筒ia和 導電元件5的接收部分6之間產生電場。此電場造成在滾 筒la之帶靜電的粉末轉移到錠片3，並且塗覆到錠片3之 向前（在圖1和2中是向下）突出而超過屏蔽8之圓柱形部分 10的部分。然而，屏蔽8對粉末材料提供了阻障，避免塗 覆到錠片3更向後面的部分。尤其屏蔽8提供了物理的阻 障（因爲它鄰近於錠片3的側壁），也提供了靜電的阻障（因 爲它是在與滾筒la相同的電位）。因此，提供帶電粉末驅動 力的電場會在粉末來源1和屏蔽8之間的某一點消掉，並 且在緊鄰著屏蔽8的周圍逆轉過來。由於屏蔽8的電位和 粉末上的電荷，粉末會被拒絕接近屏蔽8。 上面的敘述是關於粉末塗覆過程的部分，其中粉末乃 真實地塗覆到錠片，其係此過程的顯著部分。然而將會了 解到：過程中通常會有其他的步驟，特別是包括加熱粉末 以融化之而使其固定於錠片的步驟。在錠片的相對面要加 以塗覆的情形下，粉末可以塗覆至第一面，使該粉末融化 ，然後把錠片翻過來，再把粉末塗覆至第二面並使之融化 18 200304370 。過程中可以採用之其他步驟的進一步細節乃列於w〇 96/35516，其內容倂於此以爲參考。雖然該案說明書顯示一 特別形式的支持組件以支持和傳送錠片，但是應該了解到 可能可以使用其他的系統。其他傳送安排的範例乃顯示於 W〇98/20861和WO 98/20863，其內容亦倂於此以爲參考。 另一種可能的傳送安排則是錠片沿著配置於單一平面（其可 以是水平的或傾斜的）的路徑來傳送，而經過沿著此路徑所 安排之各種不同的處理站。舉例而言，粉末可以在第一站 塗覆於錠片的一面，粉末在第二站融化，錠片在第三站冷 卻，錠片在第四站翻轉過來，粉末在第五站塗覆於錠片的 相對面，粉末在第六站融化，以及錠片在第七站冷卻。適 合塗覆錠片的粉末塗覆材料乃描述於WO 96/34513，其內容 倂於此以爲參考。 雖然圖1、2和2A描述一種特殊的屏蔽安排以施加粉 末至錠片，但是應該了解到：屏蔽可以採取任何一種多變 的形式。舉例來說，圖3顯示的安排與圖1、2和2A所示 的相同，但是當中屏蔽8是呈平的金屬片的形式而有圓形 的開口 19，開口 19當中接收了錠片3。圖3屏蔽8的優點 在於：屏蔽8和每一錠片3之間有比較小的電容，因爲僅 有金屬片的邊緣靠近錠片3。圖4A顯示類似圖3的安排， 但是在此情形下，屏蔽8是向上傾斜並且從每一錠片3徑 向地向外。圖4B顯示類似圖4的安排，但是在此情形下， 屏蔽8是向下傾斜並且從每一錠片3徑向地向外。將會了 解到也可以採用其他形狀的屏蔽。 19 200304370 在所示範的具體態樣中，雖然主體9乃描述成電性絕 緣的，但是主體9也可能是導電的，前提是它與屏蔽8絕 緣。如果主體9是導電的，則不再需要提供另外的導電元 件5。 雖然在所述的具體態樣中，屏蔽8和滾筒la乃維持在 相同的電位並且連接到相同的電源，但是不需要一定要這 樣。舉例而言，屏蔽8或許可以維持在極性相同於但大小 不同於(典型爲小於）滾筒la的電位。屏蔽8所維持的電位 也可以是可調整的，以便能夠改變屏蔽8對錠片塗覆的效 應。 【圖式簡單說明】 (一） 圖式部分 圖1是將粉末材料靜電塗覆於固態劑量形式之裝置的 示意剖面圖； 圖2是此裝置的部分放大剖面圖； 圖2A是圖2所示裝置部分的示意平面圖； 圖3是圖2所示裝置部分之修正形式的放大剖面圖； 圖4A是將粉末材料靜電塗覆於固態劑量形式之另一裝 置的示意剖面圖；以及 圖4B是將粉末材料靜電塗覆於固態劑量形式之又一裝 置的示意剖面圖。 (二） 元件代表符號 1 帶靜電的粉末材料來源 20 200304370 la 滾筒 2 支持組件 3 、 3a 、 3b 、 3c 錠片 4 電源 5 導電元件 6 杯狀接收部分 7 根部 8 導電屏蔽 9 電性絕緣體 10 圓柱形部分 12F 前面 12R 後面 12S 圓柱形側壁 19 開口 21

Claims (1)

1. 200304370 拾、申請專利範匿 1. 一種將粉末材料靜電塗覆於固態劑量形式的裝置，此 裝置包括： 帶電的粉末材料來源； 支持組件’其支持固態劑量形式，而使固態劑量形式 的前面在粉末材料來源附近並且面對著粉末材料來源，此 支持組件包括在固態劑量形式後面附近的導電元件，以及 包括配置在固態劑量形式前面和後面之間而緊密圍繞著固 態劑量形式的導電屏蔽；以及 在粉末材料來源和導電元件之間產生電位差的機構， 其並且維持導電屏蔽的電位比較類似粉末材料來源的電位 ，而比較不類似導電元件的電位。 2. 根據申請專利範圍第1項的裝置，其中該屏蔽連續地 圍繞著整個固態劑量形式而延伸。 3. 根據申請專利範圍第1或2項的裝置，其中該屏蔽界 定出大致圓形的開口，以容納固態劑量形式。 4. 根據前述申請專利範圍中任一項的裝置，其中該屏蔽 從固態劑量形式的附近向外延伸。 5. 根據前述申請專利範圍中任一項的裝置，其中該屏蔽 具有界定出圓柱形開口的圓柱形部分，以容納固態劑量形 式。 6. 根據申請專利範圍第5項的裝置，其中屏蔽之圓柱形 部分的長度乃小於固態劑量形式的深度（固態劑量形式的前 面和後面之間所量得的最大分開距離）。 22 200304370 7. 根據前述申請專利範圍中任一項的裝置，其中緊鄰於 固態劑量形式之屏蔽部分的厚度小於2公厘。 8. 根據申請專利範圍第7項的裝置，其中緊鄰於固態劑 量形式之屏蔽部分的厚度小於1公厘。 9. 根據前述申請專利範圍中任一項的裝置’其中該屏蔽 是由金屬片做的。 10. 根據前述申請專利範圍中任一項的裝置’其中該屏 蔽在傾向於徑向的方向上從固態劑量形式向外延伸。 11. 根據申請專利範圍第10項的裝置，其中該傾向的角 度是在30度到60度的範圍裡。 12. 根據前述申請專利範圍中任一項的裝置’其中使用 上當固態劑量形式乃支持於支持組件上時’固態劑量形式 和屏蔽之間有不超過大約1公厘的間隙。 13. 根據前述申請專利範圍中任一項的裝置，其中導電 屏蔽包括由一層絕緣材料所覆蓋的導電組件。 14. 根據前述申請專利範圍中任一項的裝置，其中導電 元件相鄰於固態劑量形式的後面。 15. 根據申請專利範圍第14項的裝置，其中導電元件與 固態劑量形式的後面接觸。 16. 根據申請專利範圍第14或15項的裝置，其中導電 元件包括做成某種形狀的接收部分，以接收固態劑量形式 的後面，而該後面在其大部分的面積上乃密切符合此接收 部分。 17·根據前述申請專利範圍中任一項的裝置，其中在導 23 200304370 電屏蔽的電位和在粉末材料來源的電位是安排維持在相同 的符號。 18. 根據申請專利範圍第Π項的裝置’其中在導電屏蔽 的電位和在粉末材料來源的電位是安排維持在實質上相同 的。 19. 根據前述申請專利範圍中任一項的裝置，其中導電 元件乃安排維持在接地電位。 20. 根據前述申請專利範圍中任一項的裝置，其中支持 組件乃適合支持多個固態劑量形式，並且包括多個導電元 件，每一者在個別之固態劑量形式後面的附近，以及包括 多個導電屏蔽，每一者配置在個別的固態劑量形式前面和 後面之間而緊密圍繞著個別的固態劑量形式。 21. 根據申請專利範圍第20項的裝置，其中支持組件乃 安裝成相對於帶電的粉末材料來源而移動。 22. 根據前述申請專利範圍中任一項的裝置，其中在粉 末材料來源和導電元件之間產生電位差的機構包括電源， 以在粉末材料來源和導電元件之間施加偏壓。 23. 根據申請專利範圍第22項的裝置，其中在粉末材料 來源和導電元件之間產生電位差的機構，以及維持導電屏 蔽的電位比較類似粉末材料來源的電位而比較不類似導電 元件的電位的機構，乃由單一電源所提供。 24. —種將粉末材料靜電塗覆於固態劑量形式的方法， 此方法包括以下步驟： 提供帶電的粉末材料來源； 24 200304370 將固態劑量形式支持於支持組件上，而使固態劑量形 式的前面在粉末材料來源附近並且面對著粉末材料來源， 此支持組件包括在固態劑量形式後面附近的導電元件，以 及包括配置在固態劑量形式前面和後面之間而緊密圍繞著 固態劑量形式的導電屏蔽；以及 在粉末材料來源和導電元件之間產生電位差，並且維 持屏蔽的電位比較類似粉末材料來源的電位，而比較不類 似導電元件的電位，藉此將粉末材料塗覆於前向於屏蔽而 大致上非後向於屏蔽的固態劑量形式。 25. 根據申請專利範圍第24項的方法，其中固態劑量形 式是圓頂化的錠片，其具有一對相對的圓頂化末端面，兩 末端面由圓柱形側壁所連接。 26. 根據申請專利範圍第25項的方法，其中導電屏蔽乃 緊密圍繞著圓柱形側壁而配置，而粉末材料乃塗覆於該側 壁前向於屏蔽的部分，而不會塗覆於該側壁後向於屏蔽的 部分。 27. 根據申請專利範圍第24至26項中任一項的方法， 其中固態劑量形式是口服的劑量形式。 28. 根據申請專利範圍第24至27項中任一項的方法， 其中固態劑量形式是醫藥的劑量形式。 29. 根據申請專利範圍第28項的方法，其中醫藥的劑量 形式是藥片（錠）。 30. 根據申請專利範圍第24至29項中任一項的方法， 其中在導電屏蔽的電位和在粉末材料來源的電位是維持在 25 200304370 相同的符號。 31·根據申請專利範圍第30項的方法，其中在導電屏蔽 的電位和在粉末材料來源的電位是維持在實質上相同的。 32·根據申請專利範圍第24至31項中任一項的方法， 其中導電元件乃維持在接地電位。 33.根據申請專利範圍第24至32項中任一項的方法， 其中在粉末材料來源和導電元件之間產生的電位差，乃包 括是穩定直流電壓的偏壓。 34·根據申請專利範圍第33項的方法，其中交流電壓乃 疊加在直流電壓上。 35·根據申請專利範圍第34項的方法，其中交流電壓的 尖峰到尖峰數値是直流電壓的兩倍大以上。 36·根據申請專利範圍第24至35項中任一項的方法， 其中多個固態劑量形式乃支持在支持組件上，而支持組件 包括多個導電元件，每一者在個別之固態劑量形式後面的 附近，以及包括多個導電屏蔽，每一者配置在個別的固態 劑量形式前面和後面之間而緊密圍繞著個別的固態劑量形 式，並且支持組件相對於帶電的粉末材料來源而移動，轉 而將固態劑量形式的前面帶到該來源的附近並面對該來源 〇 37. 根據申請專利範圍第24至36項中任一項的方法， 其進一步包括以下步驟：處理粉末材料，以將其固定在固 態劑量形式上。 38. 根據申請專利範圍第37項的方法，其中處理粉末材 26 200304370 料以將其固定於固態劑量形式乃包括加熱步驟。 39. 根據申請專利範圍第24至38項中任一項的方法， 其包括以下步驟：把粉末材料塗覆在固態劑量形式的第一 表面，以及包括接下來的步驟：把該材料塗覆在固態劑量 形式的第二表面。 40. 根據申請專利範圍第24至39項中任一項的方法， 其中粉末材料包括生物活性材料。

   拾壹、圖式 如次頁

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