JP2005515066A - 固形製剤への粉末材料の静電適用 - Google Patents

Abstract

【課題】 固形製剤に粉末材料を静電適用する装置を提供する。
【解決手段】 この装置は、帯電粉末材料の材料源（１）と、粉末材料源の近傍に粉末材料源に対向した前面を備えた固形製剤（３）を支持するものであって、固形製剤の後面の近傍に導電部材（５）を含むと共に固形製剤の前面と後面との間において固形製剤（３）のまわりに密に配置された導電シールド（８）を含む支持アッセンブリ（２）と、粉末材料源と導電部材との間に電位差を生起させると共に導電部材の電位よりも粉末材料源の電位により近い電位に導電シールドを維持する手段（４）とを含む。

Description

本発明は、固形製剤の表面に粉末材料を静電的に適用する方法及び装置に関し、限定するものではないが、特に、医薬固形製剤の表面への粉末材料の静電適用の方法及び装置に関する。

「固形製剤」は、個々のユニットに配分可能なものであれば、如何なる固形物からも形成することができる。固形製剤は、必須ではないが、経口固形製剤で良い。医薬固形製剤を例示すれば、医薬錠剤、医薬ペッサリー、医薬坐薬、医薬座剤がある。用語「医薬錠剤」は、経口投与される医薬製品すべてを包括するものとして解すべきであって、加圧錠剤、ペレット、カプセルおよび小球を含む。医薬外製剤を例示すれば、菓子類や洗浄用錠剤がある。

固形製剤への粉末材料の静電適用は公知である。特許文献１に記載の技術では、医薬錠剤が粉末材料源を通ってドラム上を移動する間に医薬錠剤に粉末材料が適用される。医薬錠剤は第１ドラム上のカップ状の容器内に支持され、粉末材料源を通る間に医薬錠剤の露出領域が被覆される。次いで、医薬錠剤は第２ドラム上に移送される。第２ドラムにおいて、医薬製剤はカップ状の容器内に支持されるが、第１ドラム上での向きと反対の向きで支持される。すなわち、第２ドラムでは、第１ドラム上で露出されていなかった領域が露出され、第１ドラム上での露出領域は露出されなくなる。この様にして、医薬錠剤が両ドラムを通過すると、各錠剤の全体が被覆されることになる。
国際公開第９６／３５５１６号パンフレット

上記特許文献１の装置を用いた場合、粉末が錠剤に適用されると共にドラム表面にも適用されることが分かった。すなわち、粉末が無駄になり、また、装置を清浄にするのに時間がかかる。特に、装置によって適用される粉末を帯電すべき場合にこれが顕著になる。また、特許文献１の装置を使用して錠剤の両側面に被覆を行うと、幾分不特定になることを免れない。すなわち、各ドラム上での被覆中、両側面部分が露出され易くなり、錠剤の両端に比べて多めの粉末が被覆される。その一方で、錠剤の両側面に到達する粉末の量は制約され、両被覆工程を終了したときに錠剤の両側面に適用されている量が少なくなることがある。また、錠剤の一半部（一端および側壁部分）のみを被覆することが望ましい場合もあり、その場合には、被覆が、良好に規定された縁を有することが望ましい。しかしながら、特許文献１の装置を用いて、良好に規定された縁を備えた被覆を行うことは困難である。

本発明によれば固形製剤に粉末材料を静電的に適用する装置が提供され、この装置は、
帯電粉末材料源と、
粉末材料源の近傍に粉末材料源に対向した前面を備えた固形製剤を支持するものであって、固形製剤の後面の近傍に導電部材を含むと共に、固形製剤の前面と後面との間において固形製剤のまわりに密に配置された導電シールドを含む支持アッセンブリと、
粉末材料源と導電部材との間に電位差を生起させると共に導電部材の電位よりも粉末材料源の電位により近い電位に導電シールドを維持する手段とを含む。

導電シールドを固形製剤のまわりに密に設けると共に導電部材の電位よりも粉末材料源の電位により近い電位に導電シールドを維持することにより、物理的および静電的な障壁を設けることができ、固形製剤への粉末の適用を制約すると共に、導電シールドの後方に被覆を実質的に生じさせることなく導電シールドによって規定される限界まで固形製剤の前方部分を均一に被覆することができることが分かった。こうして、良好に規定された限界を被覆に対して与えることができる。

固形製剤のまわりに延びる導電シールドに一つ以上のギャップがあっても良いが、導電シールドが固形製剤全部のまわりに連続して延在することが好ましい。
導電シールドにより規定され且つ固形製剤が収容される開口の形状は、粉末材料源から見て固形製剤の輪郭形状に導電シールドを合致させつつ、固形製剤の形状に応じて選択することが好ましい。固形製剤の輪郭形状は円形であることが多く、その場合、導電シールドは円形開口を規定することが好ましいが、その他の輪郭形状たとえば楕円形状であっても良く、その場合には導電シールドが楕円状の開口を規定することが好ましい。好ましくは、導電シールドは、固形製剤を収容する円筒状開口を画成する円筒状部分を有する。円筒状開口は断面円形で良いが、上述のように、例えば楕円形状のようなその他の断面形状を有するものでも良い。導電シールドは、実質的に全体が円筒状部分からなるものでも良い。導電シールドを、固形製剤を密に包囲する円筒状部分に制約する利点は、粉末材料源と固形製剤との間の電場に関するシールド効果を低減する点にある。理想的には、導電シールドの電場に対する効果は幾つかの観点からは識別することはできない。しかし、実用上は識別可能な効果がある。導電シールドの円筒状部分の長さは比較的長いもので良いが、固形製剤の前面と後面との最大離隔距離として計測される固形製剤の奥行きよりも短いことが好ましい。また、導電シールドの円筒状部分の長さは、固形製剤の上記奥行きよりも実質的に短く、好ましくは、上記奥行きの３分の１よりも短いことが好ましい。

固形製剤を密に包囲する導電部材を相当広い領域にわたって設けると、導電シールドと固形製剤との間に容量性結合を与えることになるが、これは望ましいことではない。導電シールドの長さを低減すると容量性結合は減少する。斯かる効果を低減する役割をもつ別の特徴は、固形製剤に直ぐ隣る導電シールドの厚さを２ｍｍよりも小さくし、好ましくは１ｍｍよりも小さくすることからなる。固形製剤から遠ざかるほど厚さを増すように部材にテーパを付けることにより導電シールドの厚さを小さくすることができるが、導電シールドは金属シートで構成することが好ましい。また、固形製剤に隣接すると共に粉末材料源に最も近接する導電シールドの端部は固形製剤の側面と平行であることが好ましく、これにより、導電シールドの端部と固形製剤との間に一定の間隔が与えられる。また、導電シールドの端部の縁が、粉末材料源から一定の間隔にあることが好ましい。

導電シールドが固形製剤の近傍から外方へ遠ざかるように延在する場合、導電シールドは半径方向に延在するものでも良いが、これに代えて半径方向に対して傾斜した方向に且つ外方に延在するようにしても良い。傾斜角度は３０度ないし６０度の範囲内にあることが好ましく、４５度程度で良い。この傾斜は、固形製剤からの半径方向距離が増大するにつれて前方（粉末材料源側）に向かうもので良く、或いは、固形製剤からの半径方向距離の増大に伴って後方（粉末材料源から遠ざかる）に向かうもので良い。傾斜が前方に向かう場合、導電シールドの最前方部分が、固形製剤の最前方部分まで前方に突出しないことが好ましい。

物理的および電気的な障壁としての導電シールドの有効性を改良するためには、使用に際して固形製剤が支持アッセンブリ上に支持されるとき、固形製剤と導電シールドとの間のギャップが約１ｍｍよりも小さいこと、好ましくは、１ｍｍよりも小さいことが望ましい。このギャップは、固形製剤の周囲全体のまわりで均一であることが好ましい。
好ましくは、導電シールドは、絶縁材料の層で被覆された導電要素を備える。絶縁材料の層は薄いことが好ましいが、この絶縁材料の層を設けることにより、固形製剤と導電シールドとが偶然に電気的に接触することが防止される。

導電部材は、固形製剤の後面に隣接していることが好ましい。導電部材を固形製剤に接触させることは本質的ではないが、導電部材を固形製剤の後縁に接触させることが好ましい。好ましくは、導電部材は、固形製剤の後面の大部分の領域が収容部分と良く一致した状態で固形製剤の後面を収容する成形された収容部分を有している。例えば、固形製剤の後面が凸である場合、収容部分は、これに対応して凹状であることが好ましい。

通常、この装置は、複数の固形製剤に対して粉末材料を適用するように構成される。従って、支持アッセンブリは、複数の固形製剤の支持に好適することが好ましく、また、複数の導電部材を含み、各導電部材が各一つの固形製剤の後面の近傍にあると共に、複数の導電シールドを含み、各導電シールドが個々の固形製剤の前面と後面との間において各一つの固形製剤のまわりに密に配されることが好ましい。その様な場合、複数の導電シールドは単一の部材によって形成可能であり、実際、相隣る導電シールド間に境界がなくとも良い。

好ましくは、支持アッセンブリは、帯電粉末材料源に対して移動可能に装着される。これにより、各固形製剤は帯電粉末材料源を通過可能となる。支持アッセンブリは、特許文献１に図示されているように、水平軸のまわりで回転可能なドラムを備えるもので良い。これに代わる構成としては、好ましくは一平面に限定された経路に沿って並進運動または回転運動の一方あるいは双方を行えるように移動可能な本体を設けても良い。上記一平面は、水平で良く、或いは、水平に対して６５度までの角度で傾斜したものでも良い。例えば、この本体は、無端水平経路に沿って運動可能である。帯電粉末材料源は、水平経路の上方または下方に設けることができる。

好ましくは、粉末材料源と導電部材との間に電位差を生起させる手段は、粉末材料源と導電部材との間にバイアス電圧を印加する電圧源を備える。但し、本発明は、粉末材料源と導電部材との間の電位差を粉末上の電荷のみによって生起させる場合にも適用可能であり、粉末への電荷の適用は導電部材から離隔した場所で行われる。便宜には、粉末材料源と導電部材との間に電位差を生起させる手段および導電シールドを、導電部材の電位よりも粉末材料源の電位により近い電位に維持する手段は、単一の電圧源により提供される。

本発明によれば固形製剤に粉末材料を静電的に適用する方法が提供され、この方法は、
帯電粉末材料源を設ける工程と、
固形製剤の後面の近傍に導電部材を含むと共に固形製剤の前面と後面との間において固形製剤のまわりに密に配置された導電シールドを含む支持アッセンブリ上に、固形製剤をその前面を粉末材料源の近傍にかつ粉末材料源に対向させた状態で支持する工程と、
粉末材料源と導電部材との間に電位差を生起させると共に導電シールドを導電部材の電位よりも粉末材料源の電位により似かよった電位に維持し、これにより、導電シールドの実質的に後方ではなく導電シールドの前方の固形製剤に粉末材料を適用する工程とを備える。

粉末材料の電気的な帯電は、如何なる好適態様で行っても良く、例えば、粉末材料を摩擦電気的に帯電させることができる。
固形製剤は、円筒状の側壁により接合された一対の両側のドーム状端面を有するドーム状の錠剤で良い。その様な場合、電気的に帯電した粉末を、錠剤の一方のドーム状端面の全体および円筒状の側壁の前方部分に対して均一に適用可能であり、円筒状側壁の残部すなわち後方部分は、導電シールドにより粉末の適用からシールドすることができる。より特定的には、固形製剤は、楕円状製剤または医薬製剤の一方あるいは双方で良く、例えば医薬錠剤で良い。

粉末材料源と支持アッセンブリの導電部材との間に電位差を生起させる工程は、粉末材料源に導電ローラを設け、支持アッセンブリの導電部材と粉末材料源における導電ローラとの間に電位差を適用する工程を備えるもので良い。
導電シールドにおける電位および粉末材料源（好ましくは導電ローラ）における電位は同一符号であると共に実質的に同一であることが好ましい。

導電部材は、（粉末材料源に対して実質的に異なる電位であって、好ましくは反対符号に）電気的に帯電可能であるが、好ましくはアース電位に維持される。
粉末材料源と導電部材との間に生起される電位差は、好ましくは、定常ＤＣ電圧であるバイアス電圧を含む。バイアス電圧の極性は、粉末が正に帯電されているか或いは負に帯電されているかによって選択される。粉末が正または負のどちらに帯電されるかは、粉末または使用する帯電プロセスの一方あるいは双方による。負に帯電された粉末に対するバイアス電圧は負であり、正に帯電された粉末に対するバイアス電圧は正である。バイアス電圧は、粉末材料源における電位が固形製剤における電位よりも大きいときに正であり、小さいときには負である。好ましくは、交流電圧を初期バイアス電圧に重畳し、この交流電圧はＤＣ電圧よりも相当に高いことが好ましい。その様な交流電圧は、帯電粉末を移動させる役割を奏し、粉末粒子が支持される表面に粉末粒子が付着する傾向を低減させる。記載した実施形態では、その表面はローラの外面である。交流電圧は、ＤＣバイアス電圧のピーク値よりも大きい波高値を有することが好ましく、より好ましくは、ＤＣバイアス電圧のピーク値の２倍を上回る波高値を有する。例えば、交流電圧は５ｋＶオーダの波高値を有するもので良い。ＤＣバイアス電圧と交流電圧の波高値の半分との和は、電位差により空気の絶縁破壊が生じるほど大きいものであってはならない。交流電圧の周波数は１ないし１５ｋＨｚの範囲であることが好ましい。

好ましくは、複数の固形製剤が支持アッセンブリに支持される。支持アッセンブリは、複数の導電部材と複数の導電シールドを含む。各導電部材は各一つの固形製剤の後面近傍にあり、各導電シールドは各固形製剤の前面と後面との間において各一つの固形製剤のまわりに密に配される。支持アッセンブリは、帯電粉末材料源に対して移動され、固形製剤の前面を粉末材料源の近くに運んで粉末材料源に対向させる。

好ましくは、本方法は、粉末材料を処理して粉末材料を固形製剤上に固定する工程を更に含む。粉末材料を固形製剤上に固定するための粉末材料の処理は、好ましくは赤外線放射を用いた加熱工程を含むことが好ましいが、対流、伝導または誘導などのその他の加熱形態を使用しても良い。粉末材料は、その軟化点よりも高い温度まで加熱すべきであり、その後、固体化するまで冷却可能である。粉末材料または固形製剤の一方あるいは双方の劣化を回避するために加熱量を制御することが重要である。所要の加熱量は、粉末材料に圧力を印加することにより低減可能である。これに代えて、粉末材料はポリマを含んでも良く、ポリマは、処理中に例えばガンマ、紫外線または無線周波数の帯域のエネルギを照射することにより硬化される。

本方法は、固形製剤の第１の面に粉末材料を適用する工程と、固形製剤の第２の面に粉末材料を適用する後続の工程とを備えることができる。この方法を用いて固形製剤に連続被覆を適用する場合、固形製剤の全面を被覆すべきならば、通常、その様な工程が必要になる。粉末材料を第２の面に適用するために使用される装置および方法は、粉末材料を第１の面に適用するために用いられる装置および方法に類似するもので良い。実際、固形製剤を同一の装置に２度通すことにより、粉末材料を第２の面に適用可能である。但し、粉末材料を第１の面に適用するために用いられるものと異なる装置とすることが好ましい場合がある。例えば、ドーム状の医薬錠剤の場合、錠剤の端面に粉末材料を適用すると錠剤の電気的特性が変化することがある。例えば、適用された粉末材料の層は、錠剤の材料よりも電気的に絶縁性となることがある。この場合、錠剤と支持アッセンブリの導電部材との間の容量性結合を増大させるのが望ましいことがある。

好ましくは、本方法は連続プロセスとして実行される。
本発明の方法は、特定のタイプの粉末材料を使用することに限定されない。国際公開第９６／３５４１３号パンフレットに記載の粉末材料は、好適な粉末材料の例である。
粉末材料は、生物学的に活性な材料すなわち生物学的環境においてプロセスの速度を増大または減少させる材料を含むもので良い。生物学的に活性な材料は、生理学的に活性なもので良い。

従来、活性材料を固形製剤として投与すべき場合、活性材料は、管理可能な寸法の製剤を製造するために、多量の非活性な「フィラー」材料と混合される。しかしながら、各製剤に含有される活性材料の量を正確に制御することは困難であり、製剤の均一性が乏しくなることが分かっている。各製剤における活性材料の所要量が非常に小さい場合、特にそうである。

製剤に活性材料を静電適用することにより、製剤に対して非常に少量の活性材料を正確に適用可能であり、製剤の再現性を改良できることが分かった。
活性材料を備えた粉末材料は、同一または異なる活性材料を含む固形製剤に適用可能であり、あるいは、活性材料を含有しない固形製剤に適用可能でもある。医薬錠剤である固形製剤について記載する場合、用語「医薬錠剤」は、活性材料を含有しないが粉末材料に適用された活性材料を有するべき錠剤コアを含むと見なすべきである。本発明の方法に関連して述べた上記の特徴は、適切であれば本発明の装置にも備えられていると解すべきであり、また、本発明装置が備える特徴を本発明方法が具備する場合もあると解されるべきである。

例えば、本装置は、一つ以上の固形製剤を含むもので良く、また、上述のように固形製剤はドーム状の錠剤で良い。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態を例示として説明する。
先ず、図１、図２及び図２ａを参照すると、図示の装置は、一般には、静電的に帯電した材料粉末の材料源１と、錠剤３および電圧源４を支持する支持アッセンブリ２とを備えている。支持アッセンブリ２は、複数の錠剤を支持し、図１には３つの錠剤３ａ、３ｂ及び３ｃが示されている。

帯電粉末材料源１は、導電性であると共に電圧源４に接続されたローラ１ａを含んでいる。材料源１内の粉末材料はローラ１ａに送られ、ローラ１ａを通過する間に摩擦電気的に帯電される。
支持アッセンブリ２は複数の錠剤受け取りステーションを規定し、各錠剤受け取りステーションで各錠剤３ａ、３ｂ、３ｃが受け取られる。各ステーションにはカップ状の受け取り部６とステム部７とを含む導電部材５があり、受け取り部６に錠剤が載置されている。支持アッセンブリ２は、同アッセンブリ２の絶縁性本体９の直ぐ上方に（図示しない好適な装着具により）装着された導電シールド８を含む。この導電シールドは、電気絶縁材料の層で被覆されている。導電シールド８は開口１９を有し、各開口内には、図２ａに示すように、導電シールドが錠剤３を密に包囲するが錠剤３から小さい距離（例えば０．５ｍｍ）だけ離隔した状態で、各錠剤３が収容されている。導電シールド８は、開口１９を画成する円形断面の円筒状部１０を有している。

図２に示すように、各錠剤３は一対の両側のドーム状端面すなわち前面１２Ｆおよび後面１２Ｒを有し、また、円筒状の側壁１２Ｓを有している。導電部材５のカップ状の受け取り部６は、その凹状下方面が錠剤３の凸状後面１２Ｒと合致するような形状に形成されている。
図１において、支持アッセンブリ２の底面にある状態で錠剤が図示されていることに留意されたい。好適手段たとえば吸引により（例えばカップ状の受け取り部６を通り且つ導電部材５のステム部７のまわりの空気通路を設け、また、これら通路を真空ポンプの空気入口側に接続することにより）、錠剤が重力に抗して底面に支持されていると理解すべきである。

電圧源４は、帯電粉末材料源１のローラ１ａに対してバイアス電圧を印加し、また、同一の電圧を導電シールド８に対しても印加する。導電部材５は接地されている。電圧源４により印加されるバイアス電圧は、定常ＤＣバイアス電圧にＡＣ電圧を重畳したものである。
本装置の作用を説明すると、錠剤３は、静電的に帯電した粉末材料の材料源１を通って移動する。図１には、錠剤３ｂがローラ１ａを通過している状態を図示する（ローラ１ａおよび錠剤は、図１中、矢印で示す方向に移動している）。バイアス電圧は、ローラ１ａと導電部材５の受け取り部６との間に電界を発生させる。その電界により、ローラ１ａのところにある静電的に帯電した粉末が、錠剤を横切って搬送され、錠剤の、導電シールド８の円筒状部分１０を越える前方（図１及び図２において下方）の部分を被覆する。しかしながら、導電シールド８は、粉末材料に対して障壁を与えて、錠剤のより後方の部分が被覆されることを防止する。詳しくは、導電シールド８は、これが錠剤の側壁に近いことから物理的障壁を与え、また、ローラ１ａと同一の電圧ポテンシャルにあって静電的な障壁をも与える。この様に電界は帯電粉末に対して駆動力を与えるものであるが、この電圧は、粉末材料源と導電シールドとの間の或る点で相殺され、導電シールドの直ぐ近くでは反転する。導電シールドの電圧ポテンシャルおよび粉末上の電荷によって、粉末の導電シールドへの接近が跳ね返される。

上記の説明は、粉末が錠剤に実際に適用される粉末被覆プロセスの一部に関連し、当該プロセス部分は本プロセスの特徴部分である。しかしながら、本プロセスにはその他のプロセス、特に、粉末が溶融して錠剤に固定するまで粉末を加熱する工程が含まれることは後述のとおりである。錠剤の両面を被覆すべき場合、粉末が第１の面に適用可能であり、その粉末が溶融し、錠剤がひっくり返されてから粉末が第２の面に適用されて溶融される。本プロセスのその他のプロセスの更なる詳細は、特許文献１に記載されており、その記載内容をここに引用合体する。その明細書は、錠剤を支持しかつ運搬する支持アッセンブリの特定の一例を示すものであるが、その他のシステムも使用可能であると解すべきである。その他の運搬装置の例は、国際公開第９８／２０８６１号及び第９８／２０８６３号パンフレットに記載があり、その記載内容もここに引用合体することにする。別の運搬装置は、単一面（水平でも傾斜していても良い）に配された経路に沿って錠剤を運搬するものであり、錠剤は、当該経路に沿って配された種々の処理ステーションを通って移動する。例えば、第１のステーションにおいて錠剤の一面に粉末が適用され、第２のステーションにおいて粉末が溶融され、第３のステーションでは錠剤が冷却され、第４のステーションでは錠剤が反転され、第５のステーションでは錠剤の反対面に粉末が適用され、第６のステーションにおいて粉末が溶融され、第７のステーションにおいて錠剤が冷却されるようにしても良い。錠剤を被覆するのに好適な粉末被覆材料は、国際公開第９６／３４５１３号パンフレットに記載されており、その記載内容をここに引用して合体する。

図１、図２および図２ａには錠剤に粉末を適用するための一つの特定のシールド構成が記載されているが、シールドが種々の形態のうちの如何なるものでも良いと解すべきである。例えば、図３は、図１、図２及び図２ａに図示したものと同一の構成を示すが、ここでシールド８は、錠剤３が収容された円形開口１９を備えた平坦な金属シートの形式となっている。図３のシールドは、シートの縁のみが錠剤に近接していることからシールドと各錠剤３との間の容量が比較的小さいという利点を有している。図４ａは、図３のものと類似の構成を示すが、この場合、シールド８は、各錠剤から上方かつ半径方向外方に傾斜している。図４ｂは、図４ａのものと類似の構成を示すが、この場合、シールド８は、各錠剤から下方且つ半径方向外方に傾斜している。シールドの形状としてその他の形状を採用可能であると解すべきである。

図示の実施形態において、本体９は電気的に絶縁性であるとして説明されているが、本体９がシールド８から絶縁されているのであれば本体９を導電性のものにすることができる。本体９が導電性である場合、導電部材５を別途設ける必要はなくなる。
ここに記載した実施形態において、シールド８及びローラ１ａは同一の電位に維持されると共に同一の電圧源に接続されているが、その様にする必要はない。例えば、シールド８を、ローラ１ａの電位と極性が同一であるが大きさが異なる（典型的には大きさが小さい）電位に維持することができる。シールド８が維持される電位は調整可能であり、錠剤の被覆に関するシールド効果を変化可能である。

固形製剤に粉末材料を静電適用するための装置の概略断面図である。 装置の一部の拡大断面図である。 図２に示した装置の一部の概略平面図である。 図２に示した装置の一部の変形例の拡大断面図である。 固形製剤に粉末材料を静電適用するための別の装置の概略断面図である。 固形製剤に粉末材料を静電適用する更に別の装置の概略断面図である。

符号の説明

１ 粉末材料源
１ａ ローラ
２ 支持アッセンブリ
３、３ａ、３ｂ、３ｃ 錠剤
４ 電圧源
５ 導電部材
６ 受け取り部
７ ステム部
８ 導電シールド
９ 本体
１０ 円筒状部
１２Ｆ 前面
１２Ｒ 後面
１２Ｓ 円筒状の側壁
１９ 開口

Claims (42)

1. 固形製剤に粉末材料を静電的に適用する装置において、
   帯電粉末材料源と、
   前記粉末材料源の近傍に前記粉末材料源に対向した前面を備えた固形製剤を支持するものであって、前記固形製剤の後面の近傍に導電部材を含むと共に、前記固形製剤の前面と後面との間において前記固形製剤のまわりに密に配置された導電シールドを含む支持アッセンブリと、
   前記粉末材料源と前記導電部材との間に電位差を生起させると共に前記導電部材の電位よりも前記粉末材料源の電位により近い電位に前記導電シールドを維持する手段と
   を含む装置。
2. 前記導電シールドが前記固形製剤全部のまわりに連続して延在している請求項１に記載の装置。
3. 前記導電シールドが、前記固形製剤を収容する実質的に円形の開口を規定する請求項１または２に記載の装置。
4. 前記導電シールドが、前記固形製剤の近傍から遠ざかるように外方に延びる請求項１ないし３のいずれかに記載の装置。
5. 前記導電シールドは、前記固形製剤を収容する円筒状開口を画成する円筒状部分を有する請求項１ないし４のいずれかに記載の装置。
6. 前記導電シールドの前記円筒状部分の長さは、前記固形製剤の前面と後面との最大離隔距離として計測される前記固形製剤の奥行きよりも短い請求項５に記載の装置。
7. 前記導電シールドの、前記固形製剤に直ぐ隣る部分の厚さが、２ｍｍよりも小さい請求項１ないし６のいずれかに記載の装置。
8. 前記導電シールドの、前記固形製剤に直ぐ隣る部分の厚さが１ｍｍよりも小さい請求項７に記載の装置。
9. 前記導電シールドが金属シートからなる請求項１ないし８のいずれかに記載の装置。
10. 前記導電シールドが、半径方向に対して傾斜した方向において前記固形製剤から遠ざかるように外方へ延びる請求項１ないし９のいずれかに記載の装置。
11. 傾斜角度が３０度ないし６０度の範囲内にある請求項１０に記載の装置。
12. 使用に際して前記固形製剤が前記支持アッセンブリ上に支持されるとき、前記固形製剤と前記導電シールドとの間のギャップが約１ｍｍよりも小さい請求項１ないし１１のいずれかに記載の装置。
13. 前記導電シールドが、絶縁材料の層で被覆された導電要素を備える請求項１ないし１２のいずれかに記載の装置。
14. 前記導電部材が前記固形製剤の後面に隣接している請求項１ないし１３のいずれかに記載の装置。
15. 前記導電部材が前記固形製剤の後面に接触している請求項１４に記載の装置。
16. 前記導電部材は、成形された収容部分を有し、前記収容部分は、前記固形製剤の後面の大部分の領域が前記収容部分と良く一致した状態で前記固形製剤の後面を収容する請求項１４または１５に記載の装置。
17. 前記導電シールドにおける電位と前記粉末材料源における電位が同一符号に維持されるようになっている請求項１ないし１６に記載の装置。
18. 前記導電シールドにおける電位と前記粉末材料源における電位が実質的に同一に維持されるようになっている請求項１７に記載の装置。
19. 前記導電部材がアース電位に維持されるようになっている請求項１ないし１８のいずれかに記載の装置。
20. 前記支持アッセンブリは、複数の固形製剤の支持に好適し、また、複数の導電部材を含み、各前記導電部材が各一つの固形製剤の後面の近傍にあると共に、複数の導電シールドを含み、各前記導電シールドが個々の固形製剤の前面と後面との間において各一つの固形製剤のまわりに密に配される請求項１ないし１９のいずれかに記載の装置。
21. 前記支持アッセンブリは、前記帯電粉末材料源に対して移動可能に装着される請求項２０に記載の装置。
22. 前記粉末材料源と前記導電部材との間に電位差を生起させる手段は、前記粉末材料源と前記導電部材との間にバイアス電圧を印加する電圧源を備える請求項１ないし２１のいずれかに記載の装置。
23. 前記粉末材料源と前記導電部材との間に電位差を生起させる手段および前記導電シールドを前記導電部材の電位よりも前記粉末材料源の電位により近い電位に維持する手段は、単一の電圧源により提供される請求項２２に記載の装置。
24. 固形製剤に粉末材料を静電的に適用する方法において、
    帯電粉末材料源を設ける工程と、
    固形製剤の後面の近傍に導電部材を含むと共に前記固形製剤の前面と後面との間において前記固形製剤のまわりに密に配置された導電シールドを含む支持アッセンブリ上に、前記固形製剤をその前面を前記粉末材料源の近傍にかつ前記粉末材料源に対向させた状態で支持する工程と、
    前記粉末材料源と前記導電部材との間に電位差を生起させると共に前記導電シールドを前記導電部材の電位よりも前記粉末材料源の電位により似かよった電位に維持し、これにより、前記導電シールドの実質的に後方ではなく前記導電シールドの前方の固形製剤に粉末材料を適用する工程とを備える方法。
25. 前記固形製剤は、円筒状の側壁により接合された一対の両側のドーム状端面を有するドーム状の錠剤である請求項２４に記載の方法。
26. 前記導電シールドは前記円筒状の側壁のまわりに密に配され、粉末材料は、前記側壁の、前記導電シールドより後方の部分ではなく前記導電シールドより前方の部分に適用される請求項２５に記載の方法。
27. 前記固形製剤が経口製剤である請求項２６ないし２６のいずれかに記載の方法。
28. 前記固形製剤が医薬製剤である請求項２４ないし２７のいずれかに記載の方法。
29. 前記医薬製剤が医薬錠剤である請求項２８に記載の方法。
30. 前記導電シールドにおける電位と前記粉末材料源における電位が同一符号である請求項２４ないし２９のいずれかに記載の方法。
31. 前記導電シールドにおける電位と前記粉末材料源における電位が実質的に同一に維持される請求項３０に記載の方法。
32. 前記導電部材をアース電位に維持する請求項２４ないし３１のいずれかに記載の方法。
33. 前記粉末材料源と前記導電部材との間に生起される電位差は、定常ＤＣ電圧であるバイアス電圧を含む請求項２４ないし３２のいずれかに記載の方法。
34. 前記ＤＣ電圧に交流電圧を重畳する請求項３３に記載の方法。
35. 前記交流電圧は、前記ＤＣバイアス電圧のピーク値の２倍を上回る波高値を有する請求項３４に記載の方法。
36. 複数の固形製剤が前記支持アッセンブリに支持され、前記支持アッセンブリは、複数の導電部材と複数の導電シールドを含み、各前記導電部材は各一つの固形製剤の後面近傍にあり、各前記導電シールドは各固形製剤の前面と後面との間において各一つの固形製剤のまわりに密に配され、前記支持アッセンブリは、帯電粉末材料源に対して移動され、固形製剤の前面を粉末材料源の近くに運んで粉末材料源に対向させる請求項２４ないし３５のいずれかに記載の方法。
37. 前記粉末材料を処理して前記粉末材料を前記固形製剤上に固定する工程を更に含む請求項２４ないし３６のいずれかに記載の方法。
38. 前記粉末材料を前記固形製剤上に固定するための前記粉末材料の処理は、加熱工程を含む請求項３７に記載の方法。
39. 前記固形製剤の第１の面に前記粉末材料を適用する工程と、前記固形製剤の第２の面に前記粉末材料を適用する後続の工程とを備える請求項２４ないし３８のいずれかに記載の方法。
40. 前記粉末材料は、生物学的に活性な材料を含む請求項２４ないし３９のいずれかに記載の方法。
41. 固形製剤に粉末材料を静電的に適用する装置において、
    帯電粉末材料源と、
    前記粉末材料源の近傍に前記粉末材料源に対向した前面を備えた固形製剤を支持するものであって、前記固形製剤の後面の近傍に導電部材を含むと共に、前記固形製剤の前面と後面との間において前記固形製剤のまわりに密に配置された導電シールドを含む支持アッセンブリと、
    前記粉末材料源と前記導電部材との間に電位差を生起させると共に前記導電部材の電位よりも前記粉末材料源の電位により近い電位に導電シールドを維持する電圧源と
    を含む装置。
42. 固形製剤に粉末材料を静電的に適用する装置において、
    帯電粉末材料源と、
    前記粉末材料源の近傍に前記粉末材料源に対向した前面を備えた固形製剤を支持するものであって、前記固形製剤の後面の近傍に導電部材を含むと共に、前記固形製剤の前面と後面との間において前記固形製剤のまわりに密に配置され且つ固形製剤をそれぞれ収容する複数の開口を有した導電シールドを含む支持アッセンブリと、
    前記粉末材料源と前記導電部材との間に電位差を生起させると共に前記導電部材の電位よりも前記粉末材料源の電位により近い電位に導電シールドを維持する手段と
    を含む装置。

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