TH82991A - วิธีสำหรับการขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัว - Google Patents
วิธีสำหรับการขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัวInfo
- Publication number
- TH82991A TH82991A TH601002350A TH0601002350A TH82991A TH 82991 A TH82991 A TH 82991A TH 601002350 A TH601002350 A TH 601002350A TH 0601002350 A TH0601002350 A TH 0601002350A TH 82991 A TH82991 A TH 82991A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- hole
- thin film
- substrate
- forming
- printed circuit
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 จัดให้วิธีสำหรับขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัว วิธีมีความ สามารถในการขึ้นรูปโฮลผ่านที่มีส่วนเปิดที่มีความเป็นวงกลมที่ดีและความเชื่อถือได้สูงได้โดยง่าย ในวิธีสำหรับขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัว วีธีจะรวมทั้งขั้นตอน การขึ้นรูปชั้นฟิล์มบางที่หนึ่ง 11 ซึ่งมีโลหะหรือโลหะผสมและมีความหนาน้อยกว่า 2 ไมโครเมตรบน พื้นผิวหนึ่ง 15 ของซับสเตรท การจัดวางชั้นฟิล์มบางที่สอง 12 เหนือชั้นฟิล์มบางที่หนึ่ง 11 การกำจัด อย่างเลือกส่วนซึ่งสอดคล้องกับบริเวณที่ขึ้นรูปโฮลผ่าน 2 ของชั้นฟิล์มบางที่สอง 12 การกัดกรดชั้น ฟิล์มบางที่หนึ่ง 11 และการทำให้ซับสเตรท 10 ถูกกัดทางเคมีเพื่อขึ้นรูปโฮลผ่าน 2 จัดให้วิธีสำหรับขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัว วิธีมีความ สามารถในการขึ้นรูปโฮลผ่านที่มีส่วนเปิดที่มีความเป็นวงกลมที่ดีและความเชื่อถือได้สูงได้โดยง่าย ในวิธีสำหรับขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัว วีธีจะรวมทั้งขั้นตอน: การขึ้นรูปชั้นฟิล์มบางที่หนึ่ง 11 ซึ่งมีโลหะหรือโลหะผสมและมีความหนาน้อยกว่า 2 ไมโครเมตรบน พื้นผิวหนึ่ง 15 ของซับสเตรท การจัดวางชั้นฟิล์มบางที่สอง 12 เหนือชั้นฟิล์มบางที่หนึ่ง 11 การกำจัด อย่างเลือกส่วนซึ่งสอดคล้องกับบริเวณที่ขึ้นรูปโฮลผ่าน 2 ของชั้นฟิล์มบางที่สอง 12 การกัดกรดชั้น ฟิล์มบางที่หนึ่ง 11 และการทำให้ซับสเตรท 10 ถูกกัดทางเคมีเพื่อขึ้นรูปโฮลผ่าน 2:
Claims (1)
1. วิธีสำหรับขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทรูปร่างแผ่นซึ่งมีโพลิเมอร์สำหรับแผงวงจรพิมพ์ ชนิดอ่อนตัว โฮลผ่านซึ่งทอดตัวอยู่ในทิศทางความหนาของซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิด อ่อนตัว ที่ซึ่งวิธีประกอบด้วย: การขึ้นรูปชั้นฟิล์มบางที่หนึ่งซึ่งมีโลหะหรือโลหะผสมและมีความหนาน้อยกว่า 2 ไมโครเมตรอยู่บนพื้นผิวหนึ่งของซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัวเพื่อให้ได้ซับสเตรทที่ มีชั้นฟิล์มบางที่หนึ่ง การจัดวางชั้นฟิล์มบางที่สองที่มีโฟโตเซตติงหรือเทอร์โมเซตติงเรซินในรูปแบบที่ใหแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH82991A true TH82991A (th) | 2007-02-08 |
| TH82991B TH82991B (th) | 2007-02-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8181339B2 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| JP5379281B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2008218497A (ja) | プリント配線板の製造方法、プリント配線板、および電子装置 | |
| WO2008153185A1 (ja) | プリント配線板製造用の埋設銅めっき方法及びその埋設銅めっき方法を用いて得られるプリント配線板 | |
| CN109327957B (zh) | 一种导热铜基板及其制作方法 | |
| KR101139970B1 (ko) | 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2023022267A (ja) | プリント回路基板 | |
| KR100700272B1 (ko) | 프린트 기판의 제조방법 | |
| KR100905574B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR101070798B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP4203425B2 (ja) | 両面型回路配線基板の製造方法 | |
| TH82991A (th) | วิธีสำหรับการขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัว | |
| TH82991B (th) | วิธีสำหรับการขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัว | |
| JP2011003562A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| TW200704306A (en) | Method for forming via hole in substrate for flexible printed circuit board | |
| KR20150051440A (ko) | 복합 금속 필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법 | |
| JP2008263026A (ja) | Ｃｏｆ配線基板およびその製造方法 | |
| JP2005236194A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US7691276B2 (en) | Method for manufacturing an electrical connecting element, and a connecting element | |
| JP3747897B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法およびそれを用いた半導体装置 | |
| KR101173397B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| JP4415985B2 (ja) | 金属転写板の製造方法 | |
| JPH10135598A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| CN101026928A (zh) | 用于超密脚距印刷电路板的铜箔 | |
| KR101055505B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |