TH82991B - วิธีสำหรับการขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัว - Google Patents
วิธีสำหรับการขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัวInfo
- Publication number
- TH82991B TH82991B TH601002350A TH0601002350A TH82991B TH 82991 B TH82991 B TH 82991B TH 601002350 A TH601002350 A TH 601002350A TH 0601002350 A TH0601002350 A TH 0601002350A TH 82991 B TH82991 B TH 82991B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- flexible printed
- hole
- substrate
- forming
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
Abstract
จัดให้วิธีสำหรับขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัว วิธีมีความ สามารถในการขึ้นรูปโฮลผ่านที่มีส่วนเปิดที่มีความเป็นวงกลมที่ดีและความเชื่อถือได้สูงได้โดยง่าย ในวิธีสำหรับขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัว วีธีจะรวมทั้งขั้นตอน การขึ้นรูปชั้นฟิล์มบางที่หนึ่ง 11 ซึ่งมีโลหะหรือโลหะผสมและมีความหนาน้อยกว่า 2 ไมโครเมตรบน พื้นผิวหนึ่ง 15 ของซับสเตรท การจัดวางชั้นฟิล์มบางที่สอง 12 เหนือชั้นฟิล์มบางที่หนึ่ง 11 การกำจัด อย่างเลือกส่วนซึ่งสอดคล้องกับบริเวณที่ขึ้นรูปโฮลผ่าน 2 ของชั้นฟิล์มบางที่สอง 12 การกัดกรดชั้น ฟิล์มบางที่หนึ่ง 11 และการทำให้ซับสเตรท 10 ถูกกัดทางเคมีเพื่อขึ้นรูปโฮลผ่าน 2:
Claims (1)
1. วิธีสำหรับขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทรูปร่างแผ่นซึ่งมีโพลิเมอร์สำหรับแผงวงจรพิมพ์ ชนิดอ่อนตัว โฮลผ่านซึ่งทอดตัวอยู่ในทิศทางความหนาของซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิด อ่อนตัว ที่ซึ่งวิธีประกอบด้วย การขึ้นรูปชั้นฟิล์มบางที่หนึ่งซึ่งมีโลหะหรือโลหะผสมและมีความหนาน้อยกว่า 2 ไมโครเมตรอยู่บนพื้นผิวหนึ่งของซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัวเพื่อให้ได้ซับสเตรทที่ มีชั้นฟิล์มบางที่หนึ่ง การจัดวางชั้นฟิล์มบางที่สองที่มีโฟโตเซตติงหรือเทอร์โมเซตติงเรซินในรูปแบบที่ให:
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH82991A TH82991A (th) | 2007-02-08 |
| TH82991B true TH82991B (th) | 2007-02-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009006557A5 (th) | ||
| WO2008153185A1 (ja) | プリント配線板製造用の埋設銅めっき方法及びその埋設銅めっき方法を用いて得られるプリント配線板 | |
| EP3048864A3 (en) | Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, and method for fabricating printed wiring board | |
| US8181339B2 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| CN109327957B (zh) | 一种导热铜基板及其制作方法 | |
| KR101139970B1 (ko) | 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| WO2008099596A1 (ja) | キャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板 | |
| KR100905574B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR100700272B1 (ko) | 프린트 기판의 제조방법 | |
| CN110999546B (zh) | 印刷电路板 | |
| TW200710271A (en) | Material for plating and use thereof | |
| TH82991B (th) | วิธีสำหรับการขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัว | |
| WO2011010889A3 (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| TH82991A (th) | วิธีสำหรับการขึ้นรูปโฮลผ่านในซับสเตรทสำหรับแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนตัว | |
| JP4203425B2 (ja) | 両面型回路配線基板の製造方法 | |
| TW200704306A (en) | Method for forming via hole in substrate for flexible printed circuit board | |
| TWI718025B (zh) | 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器 | |
| JP2008263026A (ja) | Ｃｏｆ配線基板およびその製造方法 | |
| JP2005236194A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3747897B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法およびそれを用いた半導体装置 | |
| KR101173397B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| JP4566157B2 (ja) | 微細パターン用軟性金属積層板 | |
| WO2011025144A3 (ko) | 인쇄회로기판 천공용 엔트리 시트, 이에 사용되는 수용성 윤활수지 조성물 및 그 제조 방법 | |
| CN101026928A (zh) | 用于超密脚距印刷电路板的铜箔 | |
| JPWO2015107618A1 (ja) | プリント配線板の製造方法 |