TH57111B - อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค - Google Patents

อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค

Info

Publication number
TH57111B
TH57111B TH1501000230A TH1501000230A TH57111B TH 57111 B TH57111 B TH 57111B TH 1501000230 A TH1501000230 A TH 1501000230A TH 1501000230 A TH1501000230 A TH 1501000230A TH 57111 B TH57111 B TH 57111B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mass
content
solder
less
silver
Prior art date
Application number
TH1501000230A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1501000230B (th
TH154167A (th
Inventor
นากานิชิ เคนซูเกะ
ชิเกซาดะ เท็ตสึยูกิ
อิโนอูเอะ โคซูเกะ
อิชิคาว่า คาซูยะ
ทาเคโมโตะ ทาดาชิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH1501000230B publication Critical patent/TH1501000230B/th
Publication of TH154167A publication Critical patent/TH154167A/th
Publication of TH57111B publication Critical patent/TH57111B/th

Links

Abstract

คำขอใหม่ปรับปรุง 8/07/2016 อัลลอยบัดกรีคืออัลลอยบัดกรีชนิดทิน-ซิลเวอร์-คอปเปอร์, และมีทิน, ซิลเวอร์, คอปเปอร์, บิสมัธ, นิเกิล, และโคบอลท์ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี,ปริมาณซิลเวอร์คือ 2 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 4% โดยมวล หรือน้อยกว่า, ปริมาณนิเกิลคือ 0.01% โดยมวล หรือ มากกว่า และ 0.15 % โดยมวล หรือน้อยกว่า,และปริมาณโคบอลท์คือ 0.001% โดยมวล หรือ มากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า

Claims (9)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 1/9/59 1. อัลลอยบัดกรีชนิดทิน-ซิลเวอร์-คอปเปอร์ที่ประกอบรวมด้วยทิน, ซิลเวอร์, คอปเปอร์, บิสมัธ, นิเกิล, และโคบอลท์, ที่ซึ่งปริมาณซิลเวอร์คือ 2% โดยมวล หรือมากกว่า และ4% โดยมวล หรือน้อยกว่า ในส่วนปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณคอปเปอร์คือ 0.1% โดยมวล หรือมากกว่า และ 1% โดยมวล หรือน้อยกว่าในส่วน ปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณบัสมัธคือ 0.5% โดยมวล หรือมากกว่า และ 408% โดยมวล หรือน้อยกว่าในส่วน ปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณนิเกิลคือ 0.01% โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15% โดยมวล หรือน้อยกว่าในส่วน ปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณโคบอลท์คือ 0.001% โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008% โดยมวล หรือน้อยกว่าในส่วน ปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณทินคือปริมาณที่เหลือ 2. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งอัตราส่วนมวลของปริมาณนิเกิลต่อปริมาณโคบอลท์ (Ni/Co) คือ 8 หรือมากกว่า และ 12 หรือน้อยกว่า 3. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2, ที่ซึ่งปริมาณบิสมัธคือ 108% โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.2 % โดยมวล หรือน้อยกว่า ในส่วนปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี 4. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2, ซึ่งยังประกอบรวมด้วยแอนทิมอนี, ที่ซึ่งปริมาณแอนทิมอนีคือ 0.4 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.0 % โดยมวล หรือน้อยกว่า ในส่วนปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, และ ปริมาณบิสมัธคือ 0.8 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 3.0 % โดยมวล หรือน้อยกว่าในส่วน ปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี 5. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง, ซึ่งยังประกอบรวมด้วยอินเดียม, ที่ซึ่งปริมาณอินเดียมคือ 2.2 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 6.2 % โดยมวล หรือน้อยกว่า ในส่วนปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี 6. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 5, ที่ซึ่งปริมาณอินเดียมคือ 2.8 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 5.7 % โดยมวล หรือน้อยกว่า ในส่วนปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี 7. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 5 หรือ 6, ที่ซึ่งอัตราส่วนมวลของปริมาณอินเดียมต่อปริมาณบิสมัธ (In/Bi) คือ 0.5 หรือมากกว่า และ 4.2 หรือน้อยกว่า 8. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 7, ที่ซึ่งอัตราส่วนมวลของปริมาณอินเดียมต่อปริมาณบิสมัธ (In/Bi) คือ 1.3 หรือมากกว่า และ 1.8 หรือน้อยกว่า 9. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่งปริมาณคอปเปอร์คือ 0.3 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.7 % โดยมวล หรือน้อยกว่า ในส่วนปริมาณทั้งหมดของอัลลิยบัดกรี 1 0. โลหะบัดกรีแบบครีมที่ประกอบรวมด้วยผงบัดกรีที่ทำจากอัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง และฟลักซ์ 1
1. บอร์ดวงจรอิเล็กทรอนิคที่ประกอบรวมด้วยส่วนลัดกรีที่ก่อรูปโดยใช้โลหะบัดกรี แบบครีมตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ----------------------------------------------------------------------------------- คำขอใหม่ปรับปรุง 8/07/2016 1.อัลลอยบัดกรีของอัลลอยบัดกรีชนิดทิน-ซิลเวอร์-คอปเปอร์ที่ประกอบรวมด้วย: ทิน, ซิลเวอร์, คอปเปอร์, บิสมัธ, นิเกิล, และโคบอลท์, โดยที่เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณซิลเวอร์คือ 2 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 4% โดยมวล หรือน้อยกว่า, ปริมาณนิเกิล 0.01 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15% โดยมวล หรือน้อยกว่า, และ ปริมาณโคบอลท์คือ 0.001 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008% โดยมวล หรือน้อยกว่า
2. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1, โดยที่อัตราส่วนมวล (Ni/Co) ของปริมาณนิเกิลเมื่อ เทียบกับปริมาณโคบอลท์คือ 8 หรือมากกว่า และ 12 หรือน้อยกว่า
3. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1, โดยที่เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณบิสมัธคือ 1.8 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.2 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
4. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ซึ่งยังประกอบรวมด้วยแอนทิมอนี, โดยที่ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณแอนทิมอนีคือ 0.1 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 5.0 % โดยมวล หรือน้อยกว่า, และ ปริมาณบิสมัธ 0.8 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 3.0 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
5. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ซึ่งยังประกอบรวมด้วยอินเดียม, โดยที่ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณอินเดียมคือ 2.2 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 6.2 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
6. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 5, โดยที่อัตราส่วนมวล (In/Bi) ของปริมาณอินเดียม เมื่อเทียบกับปริมาณบิสมัธคือ 0.5 หรือมากกว่า และ 4.2 หรือน้อยกว่า
7. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1, โดยที่เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณคอปเปอร์คือ 0.3 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.7 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
8. โลหะบัดกรีแบบครีมที่ประกอบรวมด้วยฟลักซ์, และผงบัดกรีที่ประกอบด้วยอัลลอย บัดกรี, โดยที่อัลลอยบัดกรีคืออัลลอยบัดกรีชนิดทิน-ซิลเวอร์-คอปเปอร์, และประกอบรวมด้วยทิน, ซิลเวอร์, คอปเปอร์, บิสมัธ, นิเกิล, และโคบอลท์, และ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณซิลเวอร์คือ 2 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 4 % โดยมวล หรือน้อยกว่า, ปริมาณนิเกิลคือ 0.01 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 % โดยมวล หรือน้อยกว่า, และ ปริมาณโคบอลท์คือ 0.001 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
9. บอร์ดวงจรอิเล็คทรอนิคที่ประกอบรวมด้วยส่วนบัดกรีที่บัดกรีโดยโลหะบัดกรีแบบครีม, โดยที่โลหะบัดกรีแบบครีมประกอบรวมด้วยฟลักซ์, และผงบัดกรีที่ประกอบด้วยอัลลอย บัดกรี, อัลลอยบัดกรีคืออัลลอยบัดกรีชนิดทิน-ซิลเวอร์-คอปเปอร์, และประกอบรวมด้วยทิน, ซิลเวอร์, คอปเปอร์, บิสมัธ, นิเกิล, และโคบอลท์, โดยที่เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณซิลเวอร์คือ 2 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 4 % โดยมวล หรือน้อยกว่า, ปริมาณนิเกิลคือ 0.01 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 % โดยมวล หรือน้อยกว่า, และ ปริมาณโคบอลท์คือ0.001 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
TH1501000230A 2013-06-25 อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค TH57111B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1501000230B TH1501000230B (th) 2016-07-11
TH154167A TH154167A (th) 2016-07-11
TH57111B true TH57111B (th) 2017-08-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY154604A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY162428A (en) Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board
MY154361A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY154044A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY188659A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MX374387B (es) Aleación de soldadura, pasta de soldadura y unión soldada.
GB2433944A (en) Solder alloy
EA201590429A1 (ru) Оконное стекло с электрическим соединительным элементом
MY207771A (en) Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders
WO2011102659A3 (ko) 도전성 잉크 및 이를 이용한 전자소자
RU2017144086A (ru) Припойная соединительная структура и способ пленкообразования
JP2013193092A5 (ja) はんだ材料
MX2013009113A (es) Aleacion de soldadura para audio.
TH154167A (th) อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
TH53913B (th) โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
TH53914B (th) โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
TH151971A (th) โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
TH151972A (th) โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
PH12020550954A1 (en) Solder alloy and solder joint
TH59236C3 (th)
TH162404A (th) โลหะผสมบัดกรี, องค์ประกอบบัดกรี, ตะกั่วเหลวบัดกรี และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
TH65282B (th) โลหะผสมบัดกรี, องค์ประกอบบัดกรี, ตะกั่วเหลวบัดกรี และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
JP2009297789A5 (th)
PH12017500404A1 (en) Lead-free solder alloy for use in terminal preplating, and electronic component