RU2017144086A - Припойная соединительная структура и способ пленкообразования - Google Patents

Припойная соединительная структура и способ пленкообразования Download PDF

Info

Publication number
RU2017144086A
RU2017144086A RU2017144086A RU2017144086A RU2017144086A RU 2017144086 A RU2017144086 A RU 2017144086A RU 2017144086 A RU2017144086 A RU 2017144086A RU 2017144086 A RU2017144086 A RU 2017144086A RU 2017144086 A RU2017144086 A RU 2017144086A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
powdered material
aluminum
connecting structure
mixed
film formation
Prior art date
Application number
RU2017144086A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2017144086A3 (ru
RU2716176C2 (ru
Inventor
Масаки ХИРАНО
Original Assignee
Тацута Электрик Уайр Энд Кэйбл Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Тацута Электрик Уайр Энд Кэйбл Ко., Лтд. filed Critical Тацута Электрик Уайр Энд Кэйбл Ко., Лтд.
Publication of RU2017144086A publication Critical patent/RU2017144086A/ru
Publication of RU2017144086A3 publication Critical patent/RU2017144086A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2716176C2 publication Critical patent/RU2716176C2/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3033—Ni as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
    • C22C19/03—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
    • C23C24/02—Coating starting from inorganic powder by application of pressure only
    • C23C24/04—Impact or kinetic deposition of particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
    • C23C24/08—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Claims (14)

1. Припойная соединительная структура, которую необходимо соединить с элементом посредством материала припоя, содержащая:
основной материал из алюминия и
металлическую пленку, полученную на основном материале из алюминия, причем металлическая пленка образуется способом холодного распыления, в котором используют смешанный порошкообразный материал, причем смешанный порошкообразный материал является смесью (i) первого порошкообразного материала, который содержит любое из никеля (Ni), золота (Аu), цинка (Zn), серебра (Ag) и меди (Сu) или сплава двух или более их видов, и (ii) второго порошкообразного материала, который содержит олово (Sn) или Sn-содержащий сплав.
2. Припойная соединительная структура по п. 1, в которой:
первый порошкообразный материал содержит Ni;
второй порошкообразный материал содержит Sn; и
смешанный порошкообразный материал содержит первый порошкообразный материал в массовом отношении не менее 80% и не более 95%.
3. Способ пленкообразования для получения металлической пленки на основном материале из алюминия, предусматривающий стадии:
холодного распыления на основном материале из алюминия смешанного порошкообразного материала, который является смесью (i) первого порошкообразного материала, который содержит любое из никеля (Ni), золота (Аu), цинка (Zn), серебра (Ag) и меди (Сu) или сплава двух или более их видов, и (ii) второго порошкообразного материала, который содержит олово (Sn) или Sn-содержащий сплав, чтобы получить металлическую пленку на основном материале из алюминия.
4. Способ пленкообразования по п. 3, в котором:
первый порошкообразный материал содержит Ni;
второй порошкообразный материал содержит Sn; и
смешанный порошкообразный материал содержит первый порошкообразный материал в массовом отношении не менее 80% и не более 95%.
5. Припойная соединительная структура по п. 1 или 2, причем припойную соединительную структуру используют в качестве перемычки элемента или сборной шины.
RU2017144086A 2015-05-18 2016-05-12 Припойная соединительная структура и способ пленкообразования RU2716176C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-101235 2015-05-18
JP2015101235A JP6472323B2 (ja) 2015-05-18 2015-05-18 成膜方法
PCT/JP2016/064122 WO2016185996A1 (ja) 2015-05-18 2016-05-12 半田接続構造、及び成膜方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2017144086A true RU2017144086A (ru) 2019-06-17
RU2017144086A3 RU2017144086A3 (ru) 2019-10-01
RU2716176C2 RU2716176C2 (ru) 2020-03-06

Family

ID=57319993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017144086A RU2716176C2 (ru) 2015-05-18 2016-05-12 Припойная соединительная структура и способ пленкообразования

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20180161942A1 (ru)
EP (1) EP3299492B1 (ru)
JP (1) JP6472323B2 (ru)
RU (1) RU2716176C2 (ru)
TW (1) TWI641441B (ru)
WO (1) WO2016185996A1 (ru)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019127599A (ja) * 2018-01-19 2019-08-01 タツタ電線株式会社 バスバー、及びバスバーの製造方法
US10702939B2 (en) * 2018-04-05 2020-07-07 Hamilton Sundstrand Corporation Cold-spray braze material deposition
JP2020131271A (ja) * 2019-02-25 2020-08-31 株式会社神戸製鋼所 異種金属接合体の製造方法及び異種金属接合体
CN114434039B (zh) * 2021-01-15 2024-07-30 重庆理工大学 一种铜铝异材低温互连的焊料及焊接方法
TWI793589B (zh) * 2021-05-05 2023-02-21 艾姆勒科技股份有限公司 散熱基材結構及其形成方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5545505A (en) * 1978-09-25 1980-03-31 Ricoh Co Ltd Solderable aluminum material
RU2029791C1 (ru) * 1991-05-22 1995-02-27 Научно-исследовательский институт порошковой металлургии с опытным производством Способ получения порошковых покрытий
JP2001164379A (ja) * 1999-12-08 2001-06-19 Ebara Corp 表面処理方法及び接合方法
JP2006068765A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Toshiba Corp 接合体及び接合方法
GB2447486A (en) * 2007-03-14 2008-09-17 Sandvik Osprey Ltd A brazing piece comprising a composite material including an inorganic flux
JP2011212684A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Hitachi Ltd 金属接合部材及びその製造方法
JP5549996B2 (ja) * 2010-06-15 2014-07-16 住友電気工業株式会社 アルミタブリード用のフープ状部材
MY160929A (en) * 2010-08-31 2017-03-31 Nissan Motor Joining method of aluminum-based metal
JP2013125952A (ja) * 2011-12-16 2013-06-24 Toyota Motor Corp 半導体装置
JP2015137384A (ja) * 2014-01-21 2015-07-30 トヨタ自動車株式会社 金属皮膜およびその成膜方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6472323B2 (ja) 2019-02-20
EP3299492B1 (en) 2023-08-02
WO2016185996A1 (ja) 2016-11-24
RU2017144086A3 (ru) 2019-10-01
RU2716176C2 (ru) 2020-03-06
TW201701984A (zh) 2017-01-16
JP2016216771A (ja) 2016-12-22
US20180161942A1 (en) 2018-06-14
EP3299492A4 (en) 2018-11-21
TWI641441B (zh) 2018-11-21
EP3299492A1 (en) 2018-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2017144086A (ru) Припойная соединительная структура и способ пленкообразования
PH12020500518A1 (en) Copper alloy bonding wire for semiconductor devices
MX2021012411A (es) Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo.
WO2016012754A3 (en) Low temperature high reliability tin alloy for soldering
JP2018518368A5 (ru)
MY154361A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY154604A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
PH12015502404B1 (en) Lead-free solder alloy
JP2020124747A5 (ru)
MX2019002670A (es) Soldadura de lmpa: aleacion de punto de fusion bajo, libre de plomo y uso de la misma.
PH12019501934A1 (en) Solder material, solder paste, formed solder and solder joint
MY164343A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY188659A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
PH12020550504A1 (en) Soldered joint and method for forming soldered joint
EP4299238A3 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
PH12016000121A1 (en) Silver alloy bonding wire and method of manufacturing the same
MX2016015710A (es) Aleacion de soldadura.
JP2016047555A5 (ru)
MX2013009113A (es) Aleacion de soldadura para audio.
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
PH12018501861A1 (en) Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic control device
MX2023005700A (es) Aleacion de soldadura, bola de soldadura y junta de soldadura.
PH12020550954A1 (en) Solder alloy and solder joint
WO2007045191A3 (en) Lead-free solder alloy
WO2019197941A3 (fr) Alliage a base de cuivre pour orfevrerie, bijouterie, horlogerie et produits realises a partir de cet alliage