JP5549996B2 - アルミタブリード用のフープ状部材 - Google Patents

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Description

本発明は、非水電解質デバイス等に用いられるアルミニウム導体を用いたタブリード用のフープ状部材に関する。
小型電子機器の電源として、例えば、リチウムイオン電池などの非水電解質電池が用いられている。この非水電解質電池としては、正極板、負極板および電解液を、多層フィルムからなる封入体に収納し、正極板、負極板に接続したタブリードを密封封止して外部に取り出す構造のものが知られている。この場合のタブリードは、通常、正極側にアルミニウムまたはアルミニウム合金のリード材が用いられている。
アルミニウムまたはアルミニウム合金製のタブリードは、半田付けによる簡易な電気接続ができない。このため、アルミタブリードが用いられた複数の非水電解質デバイスを直列接続したり、回路基板に接続するのに溶接などの特殊装置を用いる必要がある。これを改善するために、例えば、特許文献1には、アルミニウム導体からなる接続端子に、ニッケル箔等のアルミニウム以外の他の金属材料を、超音波溶接により予め接合しておき、半田接続が可能な接続端子とすることが開示されている。
特開2005−317315号公報
非水電解質デバイスに用いられるアルミタブリードは、非水電解質デバイス内で電極板リードに直接接続し、外部に露出する部分のみを半田接続可能にする必要がある。このためには、半田接続可能な金属材が、アルミタブリードの外部接続部分に部分的に付与されていることが要求される。この場合、半田接続可能な金属材をアルミタブリードに部分的に付与するには、アルミタブリードを非水電解質デバイスに封着した後に行われる。このため、半田接続可能な金属材の付与は、アルミタブリード毎に行うために作業性が悪かった。
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、供給された帯状のアルミニウム導体を所定の位置で切断するだけで、半田接続可能な金属材が付与されたアルミタブリードを得ることできるフープ状部材の提供を目的とする。
本発明によるアルミタブリード用のフープ状部材は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる帯状の平形導体の面に、所定の間隔をおいて半田付けが容易な導電性金属からなる金属層が部分的に形成され、前記金属層の間に絶縁樹脂フィルムが前記平形導体の両面から貼り付けられ、前記絶縁樹脂フィルムを境として一方の側に前記金属層があり、他方の側に前記平形導体が露出していることを特徴とする。
前記の導電性金属としては、Ni,Sn,Au,Zn,Ag,Cuのいずれかまたはそれらを組合わせて用いることができる。また、金属層は、厚さ0.5mm以下であることが好ましく、部分メッキ、コールドスプレー、冷間圧接のいずれかにより形成することができる。
本発明によるフープ状部材を用いることにより、フープ状部材を所定の位置で切断することで、半田接続が可能なアルミタブリードを得ることができ、アルミタブリードの単体毎に半田接続可能な金属層の形成処理を行う必要がなくなり、作業性を向上させることができる。
本発明によるアルミタブリード用のフープ状部材の概略を説明する図である。 アルミタブリードを用いた非水電解質デバイスの一例を示す図である。 半田付けが容易な金属層を部分的に形成する例を示す図である。 図3の方法により形成された金属層のハンダ付け性の評価結果を示す図である。
図により本発明の実施の形態を説明する。図1(A)は、本発明に使用するフープ状部材の中間部材、図1(B)は、本発明によるアルミタブリード用のフープ状部材の一例を示し、図1(C)は、タブリードの一例を示す図である。
図1(A)に示すように、本発明に使用される金属フープ状部材10は、アルミニウムからなる帯状の平形導体11の片面または両面に所定の間隔をおいて、半田付けが容易な金属層12を部分的に形成し、これをフープ状に巻いて構成したものである。金属層12としては、Ni,Sn,Au,Zn,Ag,Cuまたはこれら金属の合金で、導電性を有し、且つ半田付けが容易な金属が用いられる。これら金属層12の形成方法については後述する。
図1(B)は、本発明のフープ状部材10’で、図1(A)の金属フープ状部材10に電池外装体に封着するための絶縁樹脂フィルム6を接着して、これをフープ状に巻いて構成したものである。絶縁樹脂フィルム6は、平形導体11の両面から貼り付けられ、この絶縁樹脂フィルム6を境にして一方の側に金属層12があり、他方の側にアルミニウム導体が露出している形態とされる。
図1(C)は、上述したフープ状部材10’を点線のカット位置Kでカットして、個別のリード部材3としたものある。なお、カット位置Kは、金属層12の際でカットしたときに、他方のタブリード部材側には残らない(跨らない)ようにする。このリード部材3は、後述する形態で非水電解質デバイスに封着されるが、平角形状のリード導体5の中間部の両面に、絶縁樹脂フィルム6を貼り付けて封着部とし、外部に露出する側の端部に半田付け容易な金属材からなる半田接続部7を有する形態となる。
図2(A)は、図1(C)に示したタブリード3を、リチウムイオン電池などの非水電解質電池に用いる例を示し、図2(B)はタブリードの封着例を示した図である。
なお、非水電解質電池1では、正極側のタブリード3の導体には高い電位がかかるため高電位で電解液に溶解しない金属材で、アルミニウムまたはその合金で形成され、負極側のタブリード4には、ニッケルメッキした銅が使用されることが多い。また、電気二重層コンデンサでは正極側も負極側もタブリードの導体にはアルミニウムが使用される。
非水電解質電池1は、セパレータを介して積層された正極板と負極板ならびに電解液を、金属箔を含む多層フィルムからなる外装体2に収納し、図2(A)に示すように、正極側のタブリード3と負極のタブリード4とを、絶縁樹脂フィルム6を介して外装体2のシール部2dで密封封止して外装体2から取り出して構成される。
外装体2は、非水電解質電池1の外装ケースとなるもので、例えば、矩形状の2枚の多層フィルム周辺のシール部2dを、熱溶着によりシールすることにより密封される。タブリード3,4には、絶縁樹脂フィルム6が予め熱溶着により接合されている。この絶縁樹脂フィルム6と外装体2の多層フィルムとが熱融着されて、リード部材3,4が密封封着される。
正極側のタブリード3は、図1(C)で示したように、アルミニウム導体を長方形状にカットした平角のリード導体5とし、このリード導体の両面に外装体2からの取り出し部分で、2枚の絶縁樹脂フィルム6を貼り合わせて形成される。そして、外装体2の外側に露出する部分、すなわち、外部との電気接続を形成する部分で絶縁樹脂フィルム6を境とした一方の端部側に、半田接続が可能な金属層からなる半田接続部7を備える。絶縁樹脂フィルム6を境とした他方の端部側は、アルミニウム導体のままで、電池内の電極板リード8と接続される。なお、この半田接続部7を形成する金属層は、絶縁樹脂フィルム6で覆われる部分に張り出して多少重なる状態となっていてもよい。
絶縁樹脂フィルム6は、例えば、図2(B)に示すように、リード導体5に接着または溶着する内側層6aと、外装体2と融着される外側層6bとの2層で形成することができる。内側層6aは、予め加熱溶融によりリード導体5に密着させて、導体を封止しておく。外側層6bは、内側層6aよりは融点の高いものが用いられ、リード導体5との封止時には形状を保持する。そして、外装体2とのシール時に、外側層6bと外装体2と融着させることで、外装体2内の金属箔2bとリード導体5とが、電気的に短絡が生じないようにすることができる。
外装体2を形成する多層フィルムは、少なくとも3層の積層体からなり、その最内層フィルム2aは、電解液で溶解されずシール部2dから電解液が漏出するのを防止するのに適したものとしてポリオレフィン樹脂(例:無水マレイン酸変性低密度ポリエチレンまたはポリプロピレン)が用いられる。金属箔層2bは、アルミニウム、銅、ステンレス等の金属箔が用いられ、電解液に対する密封性を高めている。最外層フィルム2cは、薄い金属箔層2bを保護するためのもので、ポリエチレンテレフタレート(PET)等で形成されている。
上述の非水電解質電池1は、例えば、実使用時における電池温度のモニタや充放電の制御を行って電池を保護する保護回路基板9を接続して一体としたり、複数個の電池の正極側のタブリード3と負極側のタブリード4を電気的に直列接続して使用する場合などがある。このような場合、通常のアルミタブリードが用いられている場合は、半田接続ができない。しかし、図2のように、半田付け可能な半田接続部7を有するアルミのタブリード3を用いることにより、保護回路基板9の導体パターン9aに半田付けにより接続でき、組立てが容易に行なえる。
図3は、図1で説明した金属層12をアルミニウム導体上に部分的に形成する方法の例を示す図で、図3(A)は「部分メッキ法」による例を示し、図3(B)は「コールドスプレー法」による例を示し、図3(C)は「冷間圧接法」による例を示す図である。
図3(A)に示す「筆メッキ法」は部分メッキの一例で、メッキ金属イオンを含む電解液を筆やスポンジでアノード電極側に保持させて、メッキ対象物をカソード電極にして、メッキ対象物の一部に部分的にメッキを施す方法である。電解液を含ませたアノード電極の筆をメッキ対象物に塗布するように動かし、所定の領域にメッキが均等に形成されるようにする。この筆メッキ法は、装置が小型化でき、マスキングが不要で、電解液が少なくて済むなどの利点がある。
金属フープ状部材10の製造に際しては、図3(A)に示すように、アルミニウムからなる帯状の平形導体11を、繰出しリール13から順次繰出す。この平形導体11の表面の所定部分に、筆メッキアノード15でNi,Sn,Au,Zn,Ag等のメッキ液16を塗布し、平形導体11の反対の裏面にロールカソード17を電気的に接触させる。筆メッキアノード15には、筆部に電解液槽のメッキ液16を浸して保持させると共に、直流電源の+電位を印加し、ロールカソード17には−電位を印加し、メッキ厚さが0.05μm〜50μm程度になるように筆メッキを施す。
このメッキ処理により金属層12を部分的に形成した後、筆メッキアノード15を平形導体11の接触から離し、平形導体11を所定量移動させ、次いで、新たな平形導体11の位置の表面に対して同様に筆メッキを行い、金属層12を所定の間隔で部分的に形成する。なお、帯状の平形導体11に筆メッキを施すに先立って、導体表面をブラスト処理、電解脱脂、水洗等の予備処理をしておくことが望ましい。また、筆メッキを施した後においても、水洗、乾燥等の後処理が行われる。金属層12が形成された帯状の平形導体11は、巻取りリール14により巻き取られ、金属フープ状部材10とされる。
図3(B)に示す「コールドスプレー法」とは、材料粉末を対象物の面に、高速で吹き付けて成膜する方法である。この方法は、溶射の一種ではあるが、温度が材料粉末の融点・軟化点以下の低い温度で、吹き付けの流速が音速以上より速いことが特徴で、溶射のように原料を溶かさないため、酸化や熱的劣化の少ない成膜を大気中で形成することができるという利点がある。
金属フープ状部材10の製造に際しては、図3(A)の例と同様に、アルミニウムからなる帯状の平形導体11を、繰出しリール13から順次繰出す。この平形導体11の面の所定の領域に、スプレーガン19により金属粉末を吹き付けて堆積させ、金属層12を形成する。なお、帯状の平形導体11に金属粉末を堆積させるに先立って、導体表面をブラスト処理しておくことが望ましい。
スプレーガン19には、ガス加熱部21を介してガス供給部22からヘリウム、窒素、空気等の気体が、例えば、圧力0.6MPa、ガス量0.4mm/分で送り込まれる。ガス加熱部21では、送出された気体がガス加熱制御部23により所定の温度(例えば、500℃位)に加熱制御される。また、スプレーガン19には、粉末供給部20からNi,Cu等の金属粉末が供給され、例えば、20g/分の量の金属粉が上記の気体流により平形導体11の面に吹き付けられ、厚さ0.5mm以下の金属層12を形成する。
スプレーガン19に送り込まれた圧力気体と金属粉末により、平形導体11の面に部分的に金属層12を形成した後、スプレーガン19の吹き付けが一旦停止され、帯状の平形導体11が所定量移動される。次いで、新たな平形導体11の位置の面に対して、スプレーガン19で金属粉末を吹き付け、金属層12を所定の間隔で部分的に形成する。なお、金属層12が形成された帯状の平形導体11は、巻取りリール14により巻き取られ、金属フープ状部材10とされる。
図3(C)に示す「冷間圧接法」とは、常温で金属部材の接合面に大きな圧力を加えることにより、金属部材同士を原子間で接合(圧接)する方法である。一般的には、互いに圧接接合する金属部材として延性のある材料を対象とし、室温状態で金属部材の接合面を局部的に塑性変形させて圧接する。この圧接には、電気や熱を全く加えないので、その特性は変化せず、接続部の引っ張り強度も金属部材と同等以上の性能が得られという利点がある。
金属フープ状部材10の製造に際しては、図3(A),(B)の例と同様に、アルミニウムからなる帯状の平形導体11を、繰出しリール13から順次繰出す。この平形導体11の表面側に、金属層12を形成する金属板片12’を載せ、これを押圧する圧接パンチ24を配し、平形導体11の裏面側に圧接ダイ25を配する。圧接パンチ24と圧接ダイ25との間に大きな押圧力を加えることにより、平形導体11の表面に厚さ0.2mm程度のNi等の金属板片12’を接合し、金属層12とする。なお、圧接パンチ24の押圧面には、例えば、金属板片12’の平面を塑性変形するような凹凸を設けておくことが望ましい。
圧接パンチ24と圧接ダイ25で金属板片12’を平形導体11に接合することにより、帯状の平形導体11の面に部分的に金属層12を形成した後、帯状の平形導体11が所定量移動される。次いで、新たな平形導体11の位置の面に対して、圧接パンチ24と圧接ダイ25で、金属層12を所定の間隔で部分的に形成する。なお、金属層12が形成された帯状の平形導体11は、巻取りリール14により巻き取られ、金属フープ状部材10とされる。
アルミニウムからなる帯状の平形導体11の面(片面または両面)に、所定の間隔で部分的に形成される金属層12は、上述したように、例えば、Ni,Sn,Au,Zn,Ag,Cu等の半田付けが容易な導電性金属が用いられる。また、金属層12への半田付け性を向上させるために、帯状の平形導体11を予めブラスト処理しておくことが好ましい。
図4は、アルミニウム導体の表面に上記各種の方法により形成した金属層のハンダ付け性を評価した結果を示す図である。部分メッキ法では、Ni,Sn,Au,Zn,Agを厚さ0.0005mm〜0.001mmの範囲の金属層を形成した試料1〜5を作製し、コールドスプレー法では、Ni,Cuを厚さ0.05mm〜0.1mmの範囲の金属層を形成した試料6,7を作製し、冷間圧接法では、Niを厚さ0.1mmの金属層を形成した試料8を作製した。
なお、部分メッキは、研磨→水洗→電解脱脂→水洗→メッキ→水洗→乾燥の順で実施した。コールドスプレーでは、粉末供給量を20g/分とし、空気圧を0.6MPa、空気量を0.4mm/分とした。冷間圧接では、Ni板の厚さを0.2mmとし負荷荷重を2トンとした。
ハンダ付け性の評価方法は、図4(B)に示すように、試料長さを20mmとし、酸化被覆の影響を低減するためフラックスに浸漬した後、Sn−Ag−Cuの組成からなるハンダ浴槽に垂直に浸漬させる。ハンダ溶融温度は270±3℃で、ハンダ浴槽内への浸漬は試料の端より3mm、浸漬時間3秒、浸漬速度1.75〜2mm/秒で浸漬した後、ハンダが浸漬位置よりも濡れ広がっていれば、ハンダ付け性は良で「○」とした。この結果、図4(A)に示すように、何れの試料もハンダ付け性は良であった。
1…非水電解質電池、2…外装体、3…正極側のタブリード、4…負極側のタブリード、5…リード導体、6…絶縁樹脂フィルム、7…半田接続部、8…電極板リード、9…保護回路基板、10…金属フープ状部材、10’…フープ状部材、11…帯状の平形導体、12…金属層、13…供給リール、14…巻取りリール、15…筆メッキアノード、16…メッキ液、17…ロールカソード、18…メッキ電源、19…スプレーガン、20…金属粉末供給部、21…ガス加熱部、22…ガス供給部、23…ガス加熱制御部、24…圧接パンチ、25…圧接ダイ。

Claims (4)

  1. アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる帯状の平形導体の面に、所定の間隔をおいて半田付けが容易な導電性金属からなる金属層が部分的に形成され、前記金属層の間に絶縁樹脂フィルムが前記平形導体の両面から貼り付けられ、前記絶縁樹脂フィルムを境として一方の側に前記金属層があり、他方の側に前記平形導体が露出していることを特徴とするアルミタブリード用のフープ状部材。
  2. 前記導電性金属は、Ni,Sn,Au,Zn,Ag,Cuのいずれかまたはそれらの組合わせであることを特徴とする請求項1に記載のアルミタブリード用のフープ状部材。
  3. 前記金属層は、厚さ0.5mm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のアルミタブリード用のフープ状部材。
  4. 前記金属層は、部分メッキ、コールドスプレー、冷間圧接のいずれかにより形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のアルミタブリード用のフープ状部材。
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