TH65282B

TH65282B - โลหะผสมบัดกรี, องค์ประกอบบัดกรี, ตะกั่วเหลวบัดกรี และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์

Info

Publication number: TH65282B
Application number: TH1501003598A
Authority: TH
Inventors: อิโนอูเอะ โคสุเกะ; อิเคดะ คาซึกิ; อิชิคาว่า คาซึยะ; ทาเคโมโตะ ทาดาชิ
Original assignee: นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์; นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date: 2014-08-28
Publication date: 2018-10-03

Claims

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :------06/12/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 5 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. โลหะผสมบัดกรีคือโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่ประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่ 2. โลหะผสมบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ประกอบเพิ่มเติมด้วย พลวง ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี อัตราส่วนปริมาณความจุของพลวงคือ 0.4 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า 3. องค์ประกอบบัดกรีประกอบด้วย โลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดง และออกไซด์โลหะ และ /หรือไนไตรด์โลหะ ที่ซึ่ง โลหะผสมบัดกรีประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียม อย่างเป็นสำคัญ และเมื่อเทียบอับปริมาณทั้งหมดขององค์ประกอบบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; หน้า 2 ของจำนวน 5 หน้า อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของออกไซด์โลหะและ/หรือไนไตรด์โลหะคือเหนือกว่า 0 % โดยมวล และ 1.0 %โดยมวล หรือน้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่ 4. องค์ประกอบบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 3 ประกอบเพิ่มเติมด้วย พลวง ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดขององค์ประกอบบัดกรี อัตราส่วนปริมาณความจุของพลวงคือ 0.4 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า 5. ตะกั่วเหลวบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วย ผงบัดกรีที่ประกอบด้วยโลหะผสมบัดกรี และ ฟลักซ์ ที่ซึ่ง โลหะผสมบัดกรีคือโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่ประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ และ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; ------------ คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 19/04/2559

1. โลหะผสมบัดกรีคือโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่ประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง,บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่

2. โลหะผสมบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ประกอบเพิ่มเติมด้วย พลวง ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี อัตราส่วนปริมาณความจุของพลวงคือ 0.4 %โดยมวล หรือมากกว่า 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า

3. องค์ประกอบบัดกรีประกอบด้วย โลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดง และออกไซด์โลหะ และ/หรือไนไตรด์โลหะ ที่ซึ่ง โลหะผสมบัดกรีประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง,บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียม อย่างเป็นสำคัญ และเมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดขององค์ประกอบบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของออกไซด์โลหะและ/หรือไนไตรด์โลหะคือเหนือกว่า 0 % โดยมวล และ 1.0%โดยมวล หรือน้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่

4. องค์ประกอบบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 3 ประกอบเพิ่มเติมด้วย พลวง ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดขององค์ประกอบบัดกรี อัตราส่วนปริมาณความจุของพลวงคือ 0.4 %โดยมวล หรือมากกว่า 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า

5. ตะกั่วเหลวบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วย ผงบัดกรีที่ประกอบด้วยโลหะผสมบัดกรี และ ฟลักซ์ ที่ซึ่ง โลหะผสมบัดกรีคือโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่ประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ และ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่

6. ตะกั่วเหลวบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วย ผงบัดกรีที่ประกอบด้วยองค์ประกอบบัดกรี และ ฟลักซ์ ที่ซึ่ง องค์ประกอบบัดกรีประกอบด้วย โลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดง และ ออกไซด์โลหะและ/หรือไนไตรด์โลหะ และ โลหะผสมบัดกรีประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ และ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดขององค์ประกอบบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 %โดย มวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของออกไซด์โลหะและ/หรือไนไตรโลหะคือเหนือกว่า 0 % โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือน้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่

7. แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย ส่วนการบัดกรีโดยตะกั่วเหลวบัดกรี ที่ซึ่ง ตะกั่วเหลวบัดกรีประกอบรวมด้วย ผงบัดกรีที่ประกอบด้วยโลหะผสมบัดกรี และ ฟลักซ์ และ โลหะผสมบัดกรีคือ โลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่ประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ และ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่

8. แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย ส่วนการบัดกรีโดยตะกั่วเหลวบัดกรี ที่ซึ่ง ตะกั่วเหลวบัดกรีประกอบรวมด้วย ผงบัดกรีที่ประกอบด้วยองค์ประกอบบัดกรี และ ฟลักซ์ และ องค์ประกอบบัดกรีประกอบด้วย โลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดง และ ออกไซด์โลหะและ/หรือไนไตรด์โลหะ และ โลหะผสมบัดกรีประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ และ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดขององค์ประกอบบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของออกไซด์โลหะและ/หรือไนไตรโลหะคือเหนือกว่า 0 % โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือน้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่