TH162404B - โลหะผสมบัดกรี, องค์ประกอบบัดกรี, ตะกั่วเหลวบัดกรี และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
โลหะผสมบัดกรี, องค์ประกอบบัดกรี, ตะกั่วเหลวบัดกรี และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH162404B TH162404B TH1501003598A TH1501003598A TH162404B TH 162404 B TH162404 B TH 162404B TH 1501003598 A TH1501003598 A TH 1501003598A TH 1501003598 A TH1501003598 A TH 1501003598A TH 162404 B TH162404 B TH 162404B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- solder
- less
- ratio
- silver
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims abstract 2
- -1 tin-silver-copper Chemical compound 0.000 claims abstract 2
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Abstract
คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 19/04/2559 โลหะผสมบัดกรีคือโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่ประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสม บัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 % โดยมวล หรือน้อยกว่า และอัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่
Claims (1)
- คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 19/04/2559 1. โลหะผสมบัดกรีคือโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่ประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง,บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2&n
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH162404B true TH162404B (th) | 2017-05-11 |
| TH162404A TH162404A (th) | 2017-05-11 |
| TH1501003598B TH1501003598B (th) | 2017-05-11 |
| TH65282B TH65282B (th) | 2018-10-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY164343A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154604A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| EP3326745A4 (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| HUE052698T2 (hu) | Ólommentes forrasztó ötvözet, folyasztószer készítmény, forrasztó paszta készítmény, elektronikus áramköri kártya és elektronikus vezérlõ eszköz | |
| BR112016009750A2 (pt) | ligas de solda livres de prata, livres de chumbo | |
| EP2868423A4 (en) | SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD | |
| EP2982469A4 (en) | LEAD FREE SOFT ALLOY AND VEHICLE INTERNAL ELECTRONIC SWITCHING | |
| JP2016052684A5 (th) | ||
| EP2801435A3 (en) | Solder paste | |
| EP3335829A4 (en) | Flux composition, solder paste composition, and electronic circuit board | |
| EP3170615A4 (en) | Solder alloy, solder paste and electronic circuit board | |
| EP3536743A4 (en) | EPOXIDE PASTE COMPOSITION COMPRISING SILVER COATED COPPER NANOWIRES HAVING A CORE-BARK STRUCTURE, AND CONDUCTIVE FILM COMPRISING THE SAME | |
| JP2017051984A5 (th) | ||
| JP2017024074A5 (th) | ||
| TH162404B (th) | โลหะผสมบัดกรี, องค์ประกอบบัดกรี, ตะกั่วเหลวบัดกรี และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| SG11202004067UA (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| EP3189929A4 (en) | Lead-free solder alloy for use in terminal preplating, and electronic component | |
| TH162405B (th) | โลหะผสมบัดกรี, ตะกั่วเหลวบัดกรี และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH174349B (th) | โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| SG11202004069QA (en) | High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments | |
| RU2017140587A (ru) | Проводящая серебряная паста | |
| TH57111B (th) | อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค |