TH174349B - โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH174349B TH174349B TH1701003302A TH1701003302A TH174349B TH 174349 B TH174349 B TH 174349B TH 1701003302 A TH1701003302 A TH 1701003302A TH 1701003302 A TH1701003302 A TH 1701003302A TH 174349 B TH174349 B TH 174349B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- electronic circuit
- circuit boards
- mass
- alloys
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (1)
- แก้ไข 23 สิงหาคม 2560 1. โลหะผสมสำหรับบัดกรีซึ่งจำเป็นต้องประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัธ, แอนติโมนี และโคบอลต์ โดยเมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรีนั้น ปริมาณเงินจะเป็น 2% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณทองแดงจะเป็น 0.3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณบิสมัธจะมากกว่า 4.8% โดยมวลและ 10% โดยมวลหรือน้อย
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH174349B true TH174349B (th) | 2018-03-15 |
| TH174349A TH174349A (th) | 2018-03-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY164343A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154604A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154044A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| HUE052698T2 (hu) | Ólommentes forrasztó ötvözet, folyasztószer készítmény, forrasztó paszta készítmény, elektronikus áramköri kártya és elektronikus vezérlõ eszköz | |
| EP3593937A4 (en) | LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD | |
| EP3326745A4 (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| EP2982469A4 (en) | LEAD FREE SOFT ALLOY AND VEHICLE INTERNAL ELECTRONIC SWITCHING | |
| HUE057497T2 (hu) | Folyasztószer készítmény, forrasztó paszta készítmény és elektronikai áramköri lap | |
| EP2801435A3 (en) | Solder paste | |
| EP3170615A4 (en) | Solder alloy, solder paste and electronic circuit board | |
| MX2016015710A (es) | Aleacion de soldadura. | |
| JP2013193092A5 (ja) | はんだ材料 | |
| JP2017024074A5 (th) | ||
| TH174349B (th) | โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| HUE059971T2 (hu) | Ólommentes forrasz ötvözet | |
| PH12017500404A1 (en) | Lead-free solder alloy for use in terminal preplating, and electronic component | |
| SG11202004069QA (en) | High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| TH162404B (th) | โลหะผสมบัดกรี, องค์ประกอบบัดกรี, ตะกั่วเหลวบัดกรี และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH57111B (th) | อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค | |
| TH162405B (th) | โลหะผสมบัดกรี, ตะกั่วเหลวบัดกรี และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH154167A (th) | อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค |