TH154167A - อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค - Google Patents
อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิคInfo
- Publication number
- TH154167A TH154167A TH1501000230A TH1501000230A TH154167A TH 154167 A TH154167 A TH 154167A TH 1501000230 A TH1501000230 A TH 1501000230A TH 1501000230 A TH1501000230 A TH 1501000230A TH 154167 A TH154167 A TH 154167A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- content
- solder
- less
- silver
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 49
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 43
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 43
- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 24
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract 12
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 12
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract 12
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract 12
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 8
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 8
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 5
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 3
- -1 and methin Chemical compound 0.000 abstract 1
Abstract
คำขอใหม่ปรับปรุง 8/07/2016 อัลลอยบัดกรีคืออัลลอยบัดกรีชนิดทิน-ซิลเวอร์-คอปเปอร์, และมีทิน, ซิลเวอร์, คอปเปอร์, บิสมัธ, นิเกิล, และโคบอลท์ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี,ปริมาณซิลเวอร์คือ 2 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 4% โดยมวล หรือน้อยกว่า, ปริมาณนิเกิลคือ 0.01% โดยมวล หรือ มากกว่า และ 0.15 % โดยมวล หรือน้อยกว่า,และปริมาณโคบอลท์คือ 0.001% โดยมวล หรือ มากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
Claims (9)
1. บอร์ดวงจรอิเล็กทรอนิคที่ประกอบรวมด้วยส่วนลัดกรีที่ก่อรูปโดยใช้โลหะบัดกรี แบบครีมตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ----------------------------------------------------------------------------------- คำขอใหม่ปรับปรุง 8/07/2016 1.อัลลอยบัดกรีของอัลลอยบัดกรีชนิดทิน-ซิลเวอร์-คอปเปอร์ที่ประกอบรวมด้วย: ทิน, ซิลเวอร์, คอปเปอร์, บิสมัธ, นิเกิล, และโคบอลท์, โดยที่เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณซิลเวอร์คือ 2 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 4% โดยมวล หรือน้อยกว่า, ปริมาณนิเกิล 0.01 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15% โดยมวล หรือน้อยกว่า, และ ปริมาณโคบอลท์คือ 0.001 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008% โดยมวล หรือน้อยกว่า
2. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1, โดยที่อัตราส่วนมวล (Ni/Co) ของปริมาณนิเกิลเมื่อ เทียบกับปริมาณโคบอลท์คือ 8 หรือมากกว่า และ 12 หรือน้อยกว่า
3. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1, โดยที่เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณบิสมัธคือ 1.8 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.2 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
4. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ซึ่งยังประกอบรวมด้วยแอนทิมอนี, โดยที่ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณแอนทิมอนีคือ 0.1 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 5.0 % โดยมวล หรือน้อยกว่า, และ ปริมาณบิสมัธ 0.8 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 3.0 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
5. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ซึ่งยังประกอบรวมด้วยอินเดียม, โดยที่ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณอินเดียมคือ 2.2 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 6.2 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
6. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 5, โดยที่อัตราส่วนมวล (In/Bi) ของปริมาณอินเดียม เมื่อเทียบกับปริมาณบิสมัธคือ 0.5 หรือมากกว่า และ 4.2 หรือน้อยกว่า
7. อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1, โดยที่เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณคอปเปอร์คือ 0.3 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.7 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
8. โลหะบัดกรีแบบครีมที่ประกอบรวมด้วยฟลักซ์, และผงบัดกรีที่ประกอบด้วยอัลลอย บัดกรี, โดยที่อัลลอยบัดกรีคืออัลลอยบัดกรีชนิดทิน-ซิลเวอร์-คอปเปอร์, และประกอบรวมด้วยทิน, ซิลเวอร์, คอปเปอร์, บิสมัธ, นิเกิล, และโคบอลท์, และ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณซิลเวอร์คือ 2 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 4 % โดยมวล หรือน้อยกว่า, ปริมาณนิเกิลคือ 0.01 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 % โดยมวล หรือน้อยกว่า, และ ปริมาณโคบอลท์คือ 0.001 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
9. บอร์ดวงจรอิเล็คทรอนิคที่ประกอบรวมด้วยส่วนบัดกรีที่บัดกรีโดยโลหะบัดกรีแบบครีม, โดยที่โลหะบัดกรีแบบครีมประกอบรวมด้วยฟลักซ์, และผงบัดกรีที่ประกอบด้วยอัลลอย บัดกรี, อัลลอยบัดกรีคืออัลลอยบัดกรีชนิดทิน-ซิลเวอร์-คอปเปอร์, และประกอบรวมด้วยทิน, ซิลเวอร์, คอปเปอร์, บิสมัธ, นิเกิล, และโคบอลท์, โดยที่เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของอัลลอยบัดกรี, ปริมาณซิลเวอร์คือ 2 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 4 % โดยมวล หรือน้อยกว่า, ปริมาณนิเกิลคือ 0.01 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 % โดยมวล หรือน้อยกว่า, และ ปริมาณโคบอลท์คือ0.001 % โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1501000230B TH1501000230B (th) | 2016-07-11 |
| TH154167A true TH154167A (th) | 2016-07-11 |
| TH57111B TH57111B (th) | 2017-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY154604A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154044A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MX374387B (es) | Aleación de soldadura, pasta de soldadura y unión soldada. | |
| EA201590429A1 (ru) | Оконное стекло с электрическим соединительным элементом | |
| GB2433944A (en) | Solder alloy | |
| MY207771A (en) | Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders | |
| PH12019501934A1 (en) | Solder material, solder paste, formed solder and solder joint | |
| MX2025013148A (es) | Soluciones de soldadura de baja temperatura para sustratos de polimeros, placas de circuito impreso y otras aplicaciones de union | |
| WO2011102659A3 (ko) | 도전성 잉크 및 이를 이용한 전자소자 | |
| JP2014526807A5 (th) | ||
| RU2017144086A (ru) | Припойная соединительная структура и способ пленкообразования | |
| JP2013193092A5 (ja) | はんだ材料 | |
| PH12021551205A1 (en) | Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body | |
| MX2013009113A (es) | Aleacion de soldadura para audio. | |
| TH57111B (th) | อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| TH53913B (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH151971A (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| PH12018501861A1 (en) | Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic control device | |
| TH53914B (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH151972A (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH59236C3 (th) |