TH151971A - โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH151971A TH151971A TH1401007821A TH1401007821A TH151971A TH 151971 A TH151971 A TH 151971A TH 1401007821 A TH1401007821 A TH 1401007821A TH 1401007821 A TH1401007821 A TH 1401007821A TH 151971 A TH151971 A TH 151971A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- content
- less
- solder
- silver
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (26/12/57) โลหะผสมบัดกรีจะเป็นโลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุก, เงิน, ทองแดง, นิกเกิล, แอนติโมนี, บิสมัธและอินเดียม, และเกือบจะไม่มีเจอร์เมเนียม โดยสัมพันธ์กับปริมาณโลหะผสมบัดกรี ทั้งหมดแล้ว ปริมาณเงินจะมากกว่า 0.05% โดยมวลและน้อยกว่า 0.2% โดยมวล, และปริมาณแอนติโมนี จะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและน้อยกว่า 2.5% โดยมวล โลหะผสมัดกรีจะเป็นโลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุก,เงิน,ทองแดง,นิกเกิล, แอนติโมนี,บิสมัธและอินเดียม,และเกือบจะไม่มีเจอร์เมเนียม โดยสัมพันธ์กับปริมาณโลหะผสมบัดกรี ทั้งหมดแล้ว ปริมาณเงินจะมากกว่า 0.05% โดยมวลและน้อยกว่า 0.2% โดยมวล,และปริมาณแอนติโมนี จะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและน้อยกว่า 2.5% โดยมวล
Claims (9)
1. โลหะผสมสำหรับบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงซึ่งประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, นิกเกิล, แอนติโมนี, บิสมัธและอินเดียม และไม่ประกอบรวมด้วยเจอร์เมเนียมยกเว้นในปริมาณเล็กน้อยของมันที่ มีอยู่ในรูปสารปนเปื้อนที่หลีกเลี่ยงมิได้ โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 0.05% โดยมวลและน้อยกว่า 0.2% โดยมวลโดยเทียบกับปริมาณ โลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด ปริมาณทองแดงจะเท่ากับ 0.1% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดย เทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด ปริมาณนิกเกิลจะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.2% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โดยเทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด ปริมาณแอนติโมนีจะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและน้อยกว่า 2.5% โดยมวลโดย เทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด ปริมาณบิสมัธจะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดย เทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด ปริมาณอินเดียมจะเท่ากับ 0.005% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 2% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โดยเทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด ปริมาณดีบุกจะเป็นปริมาณที่เหลือ และ อัตราส่วนมวลของปริมาณทองแดงต่อปริมาณนิกเกิล (Cu/Ni) จะน้อยกว่า 12.5
2. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ปริมาณบิสมัธจะเท่ากับ 0.1% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.1% โดยมวลหรือน้อยกว่า นั้น โดยเทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด
3. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 โดยที่อัตราส่วนมวลของปริมาณบิสมัธต่อปริมาณแอนติโมนี (Bi/Sb) จะเท่ากับ 5 หรือมากกว่า และ 45 หรือน้อยกว่านั้น
4. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ปริมาณอินเดียมจะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่า นั้นโดยเทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด
5. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่อัตราส่วนมวลของปริมาณอินเดียมต่อปริมาณแอนติโมนี (In/Sb) จะเท่ากับ 0.5 หรือ มากกว่าและ 15 หรือน้อยกว่านั้น
6. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่อัตราส่วนมวลของปริมาณอินเดียมต่อปริมาณบิสมัธ (In/Bi) จะเท่ากับ 0.004 หรือมากกว่า และ 0.6 หรือน้อยกว่านั้น
7. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งยังประกอบรวมด้วยโคบอลต์ โดยที่ปริมาณโคบอลต์จะเท่ากับ 0.001% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.005% โดยมวลหรือ น้อยกว่านั้นโดยเทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด
8. กาวสำหรับบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วยผงบัดกรีที่ทำจากโลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือ สิทธิ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่งและฟลักซ์
9. แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนที่ถูกบัดกรีที่ประกอบขึ้นโดยใช้กาวสำหรับ บัดกรีตามข้อถือสิทธิ 8 -------------------------------------------------------------------- 1.โลหะผสมสำหรับกรีที่มีโลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงซึ่งประกอบรวมด้วย: ดีบุก,เงิน,ทองแดง,นิกเกิล,แอนติโมนี,บิสมัธและอินเดียม,และเกือบจะไม่มีเจอร์เมเนียม โดยสัมพันธ์กับปริมาณโลหะผสมบัดกรีทั้งหมด ปริมาณเงินจะมากกว่า 0.05% โดยมวลและน้อยกว่า 0.2% โดยมวล,และ ปริมาณแอนติโมนีจะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและน้อยกว่า 2.5% โดยมวล
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH151971A true TH151971A (th) | 2016-06-23 |
| TH1401007821B TH1401007821B (th) | 2016-06-23 |
| TH53913B TH53913B (th) | 2017-02-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154044A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154604A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
| PH12013501879B1 (en) | Lead-free solder ball | |
| JP2016500578A5 (th) | ||
| PH12018500431A1 (en) | Lead-free solder alloy, flux composition, solder paste composition, electronic circuit board and electronic control device | |
| WO2009011341A1 (ja) | 車載実装用鉛フリーはんだと車載電子回路 | |
| MX374387B (es) | Aleación de soldadura, pasta de soldadura y unión soldada. | |
| MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY164343A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| JP2018518368A5 (th) | ||
| MX2019002670A (es) | Soldadura de lmpa: aleacion de punto de fusion bajo, libre de plomo y uso de la misma. | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| MY207771A (en) | Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders | |
| JP2011156558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| WO2011102659A3 (ko) | 도전성 잉크 및 이를 이용한 전자소자 | |
| WO2012153925A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| JP2014526807A5 (th) | ||
| TW200604349A (en) | Lead-free solder alloy | |
| RU2017144086A (ru) | Припойная соединительная структура и способ пленкообразования | |
| WO2007081775A3 (en) | Lead-free solder with low copper dissolution | |
| TH151971A (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH53913B (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH151972A (th) |