TH53913B - โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH53913B TH53913B TH1401007821A TH1401007821A TH53913B TH 53913 B TH53913 B TH 53913B TH 1401007821 A TH1401007821 A TH 1401007821A TH 1401007821 A TH1401007821 A TH 1401007821A TH 53913 B TH53913 B TH 53913B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- content
- less
- solder
- silver
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 25
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 13
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract 10
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims abstract 4
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (26/12/57) โลหะผสมบัดกรีจะเป็นโลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุก, เงิน, ทองแดง, นิกเกิล, แอนติโมนี, บิสมัธและอินเดียม, และเกือบจะไม่มีเจอร์เมเนียม โดยสัมพันธ์กับปริมาณโลหะผสมบัดกรี ทั้งหมดแล้ว ปริมาณเงินจะมากกว่า 0.05% โดยมวลและน้อยกว่า 0.2% โดยมวล, และปริมาณแอนติโมนี จะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและน้อยกว่า 2.5% โดยมวล โลหะผสมัดกรีจะเป็นโลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุก,เงิน,ทองแดง,นิกเกิล, แอนติโมนี,บิสมัธและอินเดียม,และเกือบจะไม่มีเจอร์เมเนียม โดยสัมพันธ์กับปริมาณโลหะผสมบัดกรี ทั้งหมดแล้ว ปริมาณเงินจะมากกว่า 0.05% โดยมวลและน้อยกว่า 0.2% โดยมวล,และปริมาณแอนติโมนี จะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและน้อยกว่า 2.5% โดยมวล
Claims (9)
1. โลหะผสมสำหรับบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงซึ่งประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, นิกเกิล, แอนติโมนี, บิสมัธและอินเดียม และไม่ประกอบรวมด้วยเจอร์เมเนียมยกเว้นในปริมาณเล็กน้อยของมันที่ มีอยู่ในรูปสารปนเปื้อนที่หลีกเลี่ยงมิได้ โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 0.05% โดยมวลและน้อยกว่า 0.2% โดยมวลโดยเทียบกับปริมาณ โลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด ปริมาณทองแดงจะเท่ากับ 0.1% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดย เทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด ปริมาณนิกเกิลจะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.2% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โดยเทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด ปริมาณแอนติโมนีจะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและน้อยกว่า 2.5% โดยมวลโดย เทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด ปริมาณบิสมัธจะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดย เทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด ปริมาณอินเดียมจะเท่ากับ 0.005% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 2% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โดยเทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด ปริมาณดีบุกจะเป็นปริมาณที่เหลือ และ อัตราส่วนมวลของปริมาณทองแดงต่อปริมาณนิกเกิล (Cu/Ni) จะน้อยกว่า 12.5
2. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ปริมาณบิสมัธจะเท่ากับ 0.1% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.1% โดยมวลหรือน้อยกว่า นั้น โดยเทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด
3. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 โดยที่อัตราส่วนมวลของปริมาณบิสมัธต่อปริมาณแอนติโมนี (Bi/Sb) จะเท่ากับ 5 หรือมากกว่า และ 45 หรือน้อยกว่านั้น
4. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ปริมาณอินเดียมจะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่า นั้นโดยเทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด
5. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่อัตราส่วนมวลของปริมาณอินเดียมต่อปริมาณแอนติโมนี (In/Sb) จะเท่ากับ 0.5 หรือ มากกว่าและ 15 หรือน้อยกว่านั้น
6. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่อัตราส่วนมวลของปริมาณอินเดียมต่อปริมาณบิสมัธ (In/Bi) จะเท่ากับ 0.004 หรือมากกว่า และ 0.6 หรือน้อยกว่านั้น
7. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งยังประกอบรวมด้วยโคบอลต์ โดยที่ปริมาณโคบอลต์จะเท่ากับ 0.001% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.005% โดยมวลหรือ น้อยกว่านั้นโดยเทียบกับปริมาณโลหะผสมสำหรับบัดกรีทั้งหมด
8. กาวสำหรับบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วยผงบัดกรีที่ทำจากโลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือ สิทธิ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่งและฟลักซ์
9. แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนที่ถูกบัดกรีที่ประกอบขึ้นโดยใช้กาวสำหรับ บัดกรีตามข้อถือสิทธิ 8 -------------------------------------------------------------------- 1.โลหะผสมสำหรับกรีที่มีโลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงซึ่งประกอบรวมด้วย: ดีบุก,เงิน,ทองแดง,นิกเกิล,แอนติโมนี,บิสมัธและอินเดียม,และเกือบจะไม่มีเจอร์เมเนียม โดยสัมพันธ์กับปริมาณโลหะผสมบัดกรีทั้งหมด ปริมาณเงินจะมากกว่า 0.05% โดยมวลและน้อยกว่า 0.2% โดยมวล,และ ปริมาณแอนติโมนีจะเท่ากับ 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและน้อยกว่า 2.5% โดยมวล
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1401007821B TH1401007821B (th) | 2016-06-23 |
| TH151971A TH151971A (th) | 2016-06-23 |
| TH53913B true TH53913B (th) | 2017-02-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154044A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY175023A (en) | Lead-free solder ball | |
| JP2016500578A5 (th) | ||
| CA2969633C (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| WO2009011341A1 (ja) | 車載実装用鉛フリーはんだと車載電子回路 | |
| MX374387B (es) | Aleación de soldadura, pasta de soldadura y unión soldada. | |
| MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY207771A (en) | Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| WO2011102659A3 (ko) | 도전성 잉크 및 이를 이용한 전자소자 | |
| JP2011156558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| TW200604349A (en) | Lead-free solder alloy | |
| JP2014526807A5 (th) | ||
| RU2017144086A (ru) | Припойная соединительная структура и способ пленкообразования | |
| JP2013193092A5 (ja) | はんだ材料 | |
| WO2007081775A3 (en) | Lead-free solder with low copper dissolution | |
| TH53913B (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH151971A (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| CA2892420C (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| TH151972A (th) | ||
| TH57111B (th) | อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค | |
| TH154167A (th) | อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค | |
| MY165589A (en) | Lead-free solder alloy for terminal preliminary plating, and electronic component |