TH151972A - - Google Patents
Info
- Publication number
- TH151972A TH151972A TH1401007822A TH1401007822A TH151972A TH 151972 A TH151972 A TH 151972A TH 1401007822 A TH1401007822 A TH 1401007822A TH 1401007822 A TH1401007822 A TH 1401007822A TH 151972 A TH151972 A TH 151972A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- content
- less
- antimony
- total
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 24
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 20
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract 14
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 13
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract 12
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 8
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (26/12/57) โลหะผสมบัดกรีที่เป็นโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงจะมีส่วนประกอบเป็นดีบุก,เงิน, แอนติโมนี, บิสมัธ, ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียมที่สัมพัทธ์กับปริมาณ ทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0% โดยมวลและน้อยกว่า 1.2% โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นและปริมาณ บิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โลหะผสมัดกรีจะเป็นโลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงจะมีส่วนประกอบเป็นดีบุก,เงินฅ แอนติโมนี,บิสมัธ,ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียมที่สัมพัทธ์กับปริมาณ ทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0%โดยมวลและน้อยกว่า 1.2%โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นและปริมาณ บิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น
Claims (1)
1. โลหะผสมบัดกรีจะเป็นโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงซึ่ีงประกอบรวมด้วย: ดีบุก,เงิน,แอนติโมนี,บิสมัธ,ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียม โดยที่โดยสัมพัทธ์กับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0%โดยมวลและน้อยกว่า 1.2%โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น และ ปริมาณบิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1401007822B TH1401007822B (th) | 2016-06-23 |
| TH151972A true TH151972A (th) | 2016-06-23 |
| TH53914B TH53914B (th) | 2017-02-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154044A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY164343A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| JP2014509944A5 (th) | ||
| MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| JP2017060997A5 (th) | ||
| WO2011102659A3 (ko) | 도전성 잉크 및 이를 이용한 전자소자 | |
| MY207771A (en) | Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders | |
| MX374387B (es) | Aleación de soldadura, pasta de soldadura y unión soldada. | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| EP2801435A3 (en) | Solder paste | |
| JP2011156558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| RU2017144086A (ru) | Припойная соединительная структура и способ пленкообразования | |
| JP2012183558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手 | |
| JP2013193092A5 (ja) | はんだ材料 | |
| CN106001991A (zh) | 一种含铟的低银多元钎料及其制备方法 | |
| TH151972A (th) | ||
| TH151971A (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH53913B (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| TH57111B (th) | อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค | |
| TH154167A (th) | อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค | |
| CN104588909A (zh) | 一种环保型无铅焊料及其制备方法 | |
| TH59236C3 (th) |