TH151972A - - Google Patents

Info

Publication number
TH151972A
TH151972A TH1401007822A TH1401007822A TH151972A TH 151972 A TH151972 A TH 151972A TH 1401007822 A TH1401007822 A TH 1401007822A TH 1401007822 A TH1401007822 A TH 1401007822A TH 151972 A TH151972 A TH 151972A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mass
content
less
antimony
total
Prior art date
Application number
TH1401007822A
Other languages
English (en)
Other versions
TH53914B (th
TH1401007822B (th
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Publication of TH1401007822B publication Critical patent/TH1401007822B/th
Publication of TH151972A publication Critical patent/TH151972A/th
Publication of TH53914B publication Critical patent/TH53914B/th

Links

Abstract

DC60 (26/12/57) โลหะผสมบัดกรีที่เป็นโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงจะมีส่วนประกอบเป็นดีบุก,เงิน, แอนติโมนี, บิสมัธ, ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียมที่สัมพัทธ์กับปริมาณ ทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0% โดยมวลและน้อยกว่า 1.2% โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นและปริมาณ บิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โลหะผสมัดกรีจะเป็นโลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงจะมีส่วนประกอบเป็นดีบุก,เงินฅ แอนติโมนี,บิสมัธ,ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียมที่สัมพัทธ์กับปริมาณ ทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0%โดยมวลและน้อยกว่า 1.2%โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นและปริมาณ บิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น

Claims (1)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 28/09/59 1. โลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงซึ่งประกอบด้วยดีบุก, เงิน, แอนติโมนี, บิสมัธ, ทองแดง และนิกเกิล และไม่ประกอบรวมด้วยเจอร์เมเนียมยกเว้นปริมาณเล็กน้อยของมันที่มีอยู่ในรูปสารปนเปื้อน ที่หลีกเลี่ยงมิได้ โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0% โดยมวลและน้อยกว่า 1.2% โดยมวลโดยเทียบกับปริมาณ ทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี ปริมาณบิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดยเทียบ กับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี ปริมาณทองแดงเป็น 0.1% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดยเทียบ กับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี ปริมาณนิกเกิลเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.2% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี ปริมาณดีบุกเป็นปริมาณที่เหลืออยู่ และ อัตราส่วนมวล (Cu/Ni) ของปริมาณทองแดงต่อปริมาณนิกเกิลจะน้อยกว่า 12.5 2. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและน้อยกว่า 2.5% โดยมวล โดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี และ ปริมาณแอนติโมนีและปริมาณบิสมัธทั้งหมดเป็น 0.1% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 4.2% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี 3. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 2 โดยที่อัตราส่วนมวล (Bi/Sb) ของปริมาณบิสมัธต่อปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.5 หรือมากกว่าและ 300 หรือน้อยกว่านั้น 4. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งยังประกอบรวมด้วยอินเดียม โดยที่ปริมาณอินเดียมเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี 5. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งไม่ประกอบรวมด้วยอินเดียมยกเว้นปริมาณ เล็กน้อยของมันที่มีอยู่ในรูปสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงได้ โดยที่ปริมาณแอนติโมนีเป็น 4.0% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี และ ปริมาณแอนติโมนีและปริมาณบิสมัธทั้งหมดเป็น 4.2% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 12% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี 6. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 5 โดยที่อัตราส่วนมวล (Bi/Sb) ของปริมาณบิสมัธต่อปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.03 หรือมากกว่าและ 0.7 หรือน้อยกว่านั้น 7.โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งยังประกอบรวมด้วยโคบอลต์ โดยที่ปริมาณโคบอลต์เป็น 0.001% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.005% โดยมวลหรือน้อยกว่า นั้นโดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี 8. กาวสำหรับบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วยผงบัดกรีที่ทำจากโลหะผสมสำหรับบัดกรีตาม ข้อถือสิทธิ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่งและฟลักซ์ 9. แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนที่ถูกบัดกรีที่ขึ้นรูปโดยใช้กาวสำหรับบัดกรี ตามข้อถือสิทธิ 8
1. โลหะผสมบัดกรีจะเป็นโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงซึ่ีงประกอบรวมด้วย: ดีบุก,เงิน,แอนติโมนี,บิสมัธ,ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียม โดยที่โดยสัมพัทธ์กับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0%โดยมวลและน้อยกว่า 1.2%โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น และ ปริมาณบิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น
TH1401007822A 2013-06-25 ตัวเลื่อนสำหรับถุงพลาสติก TH53914B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1401007822B TH1401007822B (th) 2016-06-23
TH151972A true TH151972A (th) 2016-06-23
TH53914B TH53914B (th) 2017-02-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY154361A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY154044A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY162428A (en) Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board
MY164343A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
JP2014509944A5 (th)
MY188659A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
JP2017060997A5 (th)
WO2011102659A3 (ko) 도전성 잉크 및 이를 이용한 전자소자
MY207771A (en) Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders
MX374387B (es) Aleación de soldadura, pasta de soldadura y unión soldada.
EP4299238A3 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
EP2801435A3 (en) Solder paste
JP2011156558A (ja) 鉛フリーはんだ合金
RU2017144086A (ru) Припойная соединительная структура и способ пленкообразования
JP2012183558A (ja) 鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手
JP2013193092A5 (ja) はんだ材料
CN106001991A (zh) 一种含铟的低银多元钎料及其制备方法
TH151972A (th)
TH151971A (th) โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
TH53913B (th) โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
TH57111B (th) อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค
TH154167A (th) อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค
CN104588909A (zh) 一种环保型无铅焊料及其制备方法
TH59236C3 (th)