TH53914B - ตัวเลื่อนสำหรับถุงพลาสติก - Google Patents
ตัวเลื่อนสำหรับถุงพลาสติกInfo
- Publication number
- TH53914B TH53914B TH1401007822A TH1401007822A TH53914B TH 53914 B TH53914 B TH 53914B TH 1401007822 A TH1401007822 A TH 1401007822A TH 1401007822 A TH1401007822 A TH 1401007822A TH 53914 B TH53914 B TH 53914B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- content
- less
- silver
- slider
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 abstract 4
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 abstract 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (26/12/57) โลหะผสมบัดกรีที่เป็นโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงจะมีส่วนประกอบเป็นดีบุก,เงิน, แอนติโมนี, บิสมัธ, ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียมที่สัมพัทธ์กับปริมาณ ทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0% โดยมวลและน้อยกว่า 1.2% โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นและปริมาณ บิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โลหะผสมัดกรีจะเป็นโลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงจะมีส่วนประกอบเป็นดีบุก,เงินฅ แอนติโมนี,บิสมัธ,ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียมที่สัมพัทธ์กับปริมาณ ทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0%โดยมวลและน้อยกว่า 1.2%โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นและปริมาณ บิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น
Claims (1)
1. ตัวเลื่อนที่ถูกตั้งตำแหน่งในลักษณะที่คร่อมบนกลไกผูกยึดที่เปิดแล้วปิดใหม่ได้ สำหรับถุงที่ถูกสร้างขึ้นโดยคู่ ของแผ่นพลาสติกซึ่งมีกลไกผูกยึดที่แยกออกจากกันได้ซึ่ง ทอด ออกไปตามแนวช่องเปิดของถุง และรวมส่วนที่เป็นเค้าโครงที่ เป็นโครงและร่องล็อค ประสานที่สามารถเปิดและปิดใหม่ได้ตาม แนวแผ่นพลาสติกที่ช่องเปิดดังกล่าวของถุง โดยที่ตัวเลื่อนจะ รวมส่วนที่เป็นชิ้นประกอบสำหรับค้ำจุน ซึ่งในระหว่างการใช้ งานจะ วางตัวบนช่องเปิดติดกับถุงและคร่อมกลไกสำหรับผูกยึด ดังกล่าว และยังคงนำนิ้วที่ แยกออกจากกันซึ่งจะ
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH151972A TH151972A (th) | 2016-06-23 |
| TH1401007822B TH1401007822B (th) | 2016-06-23 |
| TH53914B true TH53914B (th) | 2017-02-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12018502683B1 (en) | Copper alloy bonding wire for semiconductor devices | |
| MX363092B (es) | Aleacion de cobre y lamina de aleacion de cobre. | |
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| JP2021502259A5 (th) | ||
| EP2578487A3 (en) | Bicycle front derailleur with a variable actuation ratio | |
| PH12018500249B1 (en) | Electrically conductive composition | |
| RU2016109478A (ru) | Сплав серого золота | |
| WO2012153925A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| MX2013014672A (es) | Metodo para recuperar metales preciosos y cobre a partir de soluciones lixiviables. | |
| TH53914B (th) | ตัวเลื่อนสำหรับถุงพลาสติก | |
| Divinski | Defects and diffusion in ordered compounds | |
| WO2015027977A3 (de) | Kupferlegierung, die zinn enthält | |
| JP2017051984A5 (th) | ||
| MX2015009874A (es) | Alambre de soldadura para aleacion de fe-36ni. | |
| MX364805B (es) | Aleación de soldadura. | |
| MX375590B (es) | Elemento deslizante hecho de una aleacion de cobre y zinc. | |
| JP2017024074A5 (th) | ||
| PH12017500404A1 (en) | Lead-free solder alloy for use in terminal preplating, and electronic component | |
| PH12019501239B1 (en) | Taping apparatus | |
| WO2015027976A3 (de) | Kupferlegierung, die nickel und phosphor enthält | |
| TH159955A (th) | ||
| Milenković | Aesthetic experience of popular music and its role in Shusterman’s defense of popular art | |
| TW200723419A (en) | Lead-free solder bump | |
| Yan et al. | Elemental affinities deduced from Pearson's correlation coefficients between individual elements in 9 minable coal seams of Dingji Mine and ash yield, and selected elements or element combinations | |
| Všetička | Trojrozměrný básník |