TH53914B - โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents

Abstract

DC60 (26/12/57) โลหะผสมบัดกรีที่เป็นโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงจะมีส่วนประกอบเป็นดีบุก,เงิน, แอนติโมนี, บิสมัธ, ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียมที่สัมพัทธ์กับปริมาณ ทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0% โดยมวลและน้อยกว่า 1.2% โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นและปริมาณ บิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โลหะผสมัดกรีจะเป็นโลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงจะมีส่วนประกอบเป็นดีบุก,เงินฅ แอนติโมนี,บิสมัธ,ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียมที่สัมพัทธ์กับปริมาณ ทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0%โดยมวลและน้อยกว่า 1.2%โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นและปริมาณ บิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น

Claims (1)

แก้ไข 28/09/59 1. โลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงซึ่งประกอบด้วยดีบุก, เงิน, แอนติโมนี, บิสมัธ, ทองแดง และนิกเกิล และไม่ประกอบรวมด้วยเจอร์เมเนียมยกเว้นปริมาณเล็กน้อยของมันที่มีอยู่ในรูปสารปนเปื้อน ที่หลีกเลี่ยงมิได้ โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0% โดยมวลและน้อยกว่า 1.2% โดยมวลโดยเทียบกับปริมาณ ทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี ปริมาณบิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดยเทียบ กับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี ปริมาณทองแดงเป็น 0.1% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดยเทียบ กับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี ปริมาณนิกเกิลเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.2% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี ปริมาณดีบุกเป็นปริมาณที่เหลืออยู่ และ อัตราส่วนมวล (Cu/Ni) ของปริมาณทองแดงต่อปริมาณนิกเกิลจะน้อยกว่า 12.5 2. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและน้อยกว่า 2.5% โดยมวล โดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี และ ปริมาณแอนติโมนีและปริมาณบิสมัธทั้งหมดเป็น 0.1% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 4.2% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี 3. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 2 โดยที่อัตราส่วนมวล (Bi/Sb) ของปริมาณบิสมัธต่อปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.5 หรือมากกว่าและ 300 หรือน้อยกว่านั้น 4. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งยังประกอบรวมด้วยอินเดียม โดยที่ปริมาณอินเดียมเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี 5. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งไม่ประกอบรวมด้วยอินเดียมยกเว้นปริมาณ เล็กน้อยของมันที่มีอยู่ในรูปสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงได้ โดยที่ปริมาณแอนติโมนีเป็น 4.0% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี และ ปริมาณแอนติโมนีและปริมาณบิสมัธทั้งหมดเป็น 4.2% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 12% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี 6. โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 5 โดยที่อัตราส่วนมวล (Bi/Sb) ของปริมาณบิสมัธต่อปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.03 หรือมากกว่าและ 0.7 หรือน้อยกว่านั้น 7.โลหะผสมสำหรับบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งยังประกอบรวมด้วยโคบอลต์ โดยที่ปริมาณโคบอลต์เป็น 0.001% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.005% โดยมวลหรือน้อยกว่า นั้นโดยเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรี 8. กาวสำหรับบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วยผงบัดกรีที่ทำจากโลหะผสมสำหรับบัดกรีตาม ข้อถือสิทธิ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่งและฟลักซ์ 9. แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนที่ถูกบัดกรีที่ขึ้นรูปโดยใช้กาวสำหรับบัดกรี ตามข้อถือสิทธิ 8

1. โลหะผสมบัดกรีจะเป็นโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงซึ่ีงประกอบรวมด้วย: ดีบุก,เงิน,แอนติโมนี,บิสมัธ,ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียม โดยที่โดยสัมพัทธ์กับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0%โดยมวลและน้อยกว่า 1.2%โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น และ ปริมาณบิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น