TH53914B - ตัวเลื่อนสำหรับถุงพลาสติก - Google Patents
ตัวเลื่อนสำหรับถุงพลาสติกInfo
- Publication number
- TH53914B TH53914B TH1401007822A TH1401007822A TH53914B TH 53914 B TH53914 B TH 53914B TH 1401007822 A TH1401007822 A TH 1401007822A TH 1401007822 A TH1401007822 A TH 1401007822A TH 53914 B TH53914 B TH 53914B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- content
- less
- silver
- slider
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 abstract 4
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 abstract 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (26/12/57) โลหะผสมบัดกรีที่เป็นโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงจะมีส่วนประกอบเป็นดีบุก,เงิน, แอนติโมนี, บิสมัธ, ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียมที่สัมพัทธ์กับปริมาณ ทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0% โดยมวลและน้อยกว่า 1.2% โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นและปริมาณ บิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น โลหะผสมัดกรีจะเป็นโลหะผสมบัดกรีที่มีดีบุก-เงิน-ทองแดงจะมีส่วนประกอบเป็นดีบุก,เงินฅ แอนติโมนี,บิสมัธ,ทองแดงและนิกเกิลและแทบไม่มีส่วนประกอบเป็นเจอร์เมเนียมที่สัมพัทธ์กับปริมาณ ทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี โดยที่ปริมาณเงินจะมากกว่า 1.0%โดยมวลและน้อยกว่า 1.2%โดยมวล, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นและปริมาณ บิสมัธเป็น 0.01% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น
Claims (1)
1. ตัวเลื่อนที่ถูกตั้งตำแหน่งในลักษณะที่คร่อมบนกลไกผูกยึดที่เปิดแล้วปิดใหม่ได้ สำหรับถุงที่ถูกสร้างขึ้นโดยคู่ ของแผ่นพลาสติกซึ่งมีกลไกผูกยึดที่แยกออกจากกันได้ซึ่ง ทอด ออกไปตามแนวช่องเปิดของถุง และรวมส่วนที่เป็นเค้าโครงที่ เป็นโครงและร่องล็อค ประสานที่สามารถเปิดและปิดใหม่ได้ตาม แนวแผ่นพลาสติกที่ช่องเปิดดังกล่าวของถุง โดยที่ตัวเลื่อนจะ รวมส่วนที่เป็นชิ้นประกอบสำหรับค้ำจุน ซึ่งในระหว่างการใช้ งานจะ วางตัวบนช่องเปิดติดกับถุงและคร่อมกลไกสำหรับผูกยึด ดังกล่าว และยังคงนำนิ้วที่ แยกออกจากกันซึ่งจะ
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH151972A TH151972A (th) | 2016-06-23 |
| TH1401007822B TH1401007822B (th) | 2016-06-23 |
| TH53914B true TH53914B (th) | 2017-02-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12018502683B1 (en) | Copper alloy bonding wire for semiconductor devices | |
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154044A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY179941A (en) | Lead-free and antimony-free tin solder reliable at high temperatures | |
| PH12018500249A1 (en) | Conductive composition | |
| WO2012153925A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| WO2014087216A8 (en) | Discoloration-resistant gold alloy | |
| WO2015117972A3 (de) | Schmierstoffverträgliche kupferlegierung | |
| MX343186B (es) | Metodo para recuperar metales preciosos y cobre a partir de soluciones lixiviables. | |
| MY184028A (en) | Pb-free solder alloy | |
| WO2014146833A3 (fr) | Résonateur moins sensible aux variations climatiques | |
| TH53914B (th) | ตัวเลื่อนสำหรับถุงพลาสติก | |
| Ciborowski et al. | The geochemistry and petrogenesis of the Paleoproterozoic du Chef dyke swarm, Québec, Canada | |
| JP2017051984A5 (th) | ||
| MX2016015710A (es) | Aleacion de soldadura. | |
| DeCICCO et al. | Birds of Middleton Island, a unique landfall for migrants in the Gulf of Alaska | |
| PH12019501239B1 (en) | Taping apparatus | |
| WO2015027976A3 (de) | Kupferlegierung, die nickel und phosphor enthält | |
| TH159955A (th) | ||
| WO2015020704A3 (en) | Process and apparatus for casting titanium aluminide components | |
| TW200723419A (en) | Lead-free solder bump | |
| Yan et al. | Elemental affinities deduced from Pearson's correlation coefficients between individual elements in 9 minable coal seams of Dingji Mine and ash yield, and selected elements or element combinations | |
| Všetička | Trojrozměrný básník | |
| TH153519A (th) | โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้ | |
| TH135644A (th) | โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) |