TH174349A - โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH174349A TH174349A TH1701003302A TH1701003302A TH174349A TH 174349 A TH174349 A TH 174349A TH 1701003302 A TH1701003302 A TH 1701003302A TH 1701003302 A TH1701003302 A TH 1701003302A TH 174349 A TH174349 A TH 174349A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- less
- solder
- content shall
- content
- Prior art date
Links
Abstract
OCR โลหะผสมสำหรับบัดกรีซึ่งจำเป็นต้องประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัธ, แอนติโมนี และ โคบอลต์ โดยเมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรีนั้น ปริมาณเงินจะเป็น 2% โดย มวลหรือมากกว่านั้นและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณทองแดงจะเป็น 0.3% โดยมวลหรือมาก กว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณบิสมัธจะมากกว่า 4.8% โดยมวลและ 10% โดยมวล หรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณแอนติโมนีจะเป็น 3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่า นั้น, ปริมาณโคบอลต์จะเป็น 0.001% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.3% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น และ ปริมาณดีบุกจะเป็นส่วนที่เหลือ
Claims (1)
1. โลหะผสมสำหรับบัดกรซึ่งจำเป็นต้องประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัธ, แอนติโมนี และโคบอลต์ โดยเมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรนั้น ปริมาณเงินจะเป็น 2% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณทองแดงจะเป็น 0.3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณบิสมัธจะมากกว่า 4.8% โดยมวลและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณแอนติโมนีจะเป็น 3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH174349A true TH174349A (th) | 2018-03-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY164343A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154044A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| HUE052698T2 (hu) | Ólommentes forrasztó ötvözet, folyasztószer készítmény, forrasztó paszta készítmény, elektronikus áramköri kártya és elektronikus vezérlõ eszköz | |
| MX2021012411A (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
| PH12017501348A1 (en) | Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal and busbar | |
| PH12014502831A1 (en) | Lead-free solder ball | |
| EA201590429A1 (ru) | Оконное стекло с электрическим соединительным элементом | |
| EP3593937A4 (en) | LEAD FREE WELDING ALLOY, SOLDERING PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD | |
| MX374387B (es) | Aleación de soldadura, pasta de soldadura y unión soldada. | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| MY165607A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| Häkkinen | Electronic structure: Shell structure and the superatom concept | |
| JP2017051984A5 (th) | ||
| JP2017024074A5 (th) | ||
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| SG11202004069QA (en) | High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments | |
| TH1801000363A (th) | โลหะผสมสำหรับบัดกรี, กาวบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH151972A (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH159955A (th) | ||
| TH163390A (th) | คอปเปอร์อัลลอย (copper alloy) สำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้า และ อิเล็กโทรนิก, แผ่นชีต คอปเปอร์อัลลอยสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้า และ อิเล็กโทรนิก, ส่วนประกอบตัวนำสำหรับ อุปกรณ์ไฟฟ้า และ อิเล็กโทรนิก, และ ขั้วต่อสาย (terminal) | |
| TH151971A (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH57111B (th) | อัลลอยบัดกรี, โลหะบัดกรีแบบครีม, และแผงวงจรอิเล็คทรอนิค | |
| TW201611938A (en) | Solder ball and electronic member |