TH174349A - โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents

โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์

Info

Publication number
TH174349A
TH174349A TH1701003302A TH1701003302A TH174349A TH 174349 A TH174349 A TH 174349A TH 1701003302 A TH1701003302 A TH 1701003302A TH 1701003302 A TH1701003302 A TH 1701003302A TH 174349 A TH174349 A TH 174349A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mass
less
solder
content shall
content
Prior art date
Application number
TH1701003302A
Other languages
English (en)
Inventor
คาซึกิ
โคสุเกะ
อิเคดะ
อิโนอูเอะ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
ฮาริมะ เคมิคอลส์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์, ฮาริมะ เคมิคอลส์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Publication of TH174349A publication Critical patent/TH174349A/th

Links

Abstract

OCR โลหะผสมสำหรับบัดกรีซึ่งจำเป็นต้องประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัธ, แอนติโมนี และ โคบอลต์ โดยเมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรีนั้น ปริมาณเงินจะเป็น 2% โดย มวลหรือมากกว่านั้นและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณทองแดงจะเป็น 0.3% โดยมวลหรือมาก กว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณบิสมัธจะมากกว่า 4.8% โดยมวลและ 10% โดยมวล หรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณแอนติโมนีจะเป็น 3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่า นั้น, ปริมาณโคบอลต์จะเป็น 0.001% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.3% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น และ ปริมาณดีบุกจะเป็นส่วนที่เหลือ

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------29/03/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ
1. โลหะผสมสำหรับบัดกรซึ่งจำเป็นต้องประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัธ, แอนติโมนี และโคบอลต์ โดยเมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรนั้น ปริมาณเงินจะเป็น 2% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณทองแดงจะเป็น 0.3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณบิสมัธจะมากกว่า 4.8% โดยมวลและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณแอนติโมนีจะเป็น 3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นแท็ก :
TH1701003302A 2015-02-24 โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ TH174349A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH174349A true TH174349A (th) 2018-03-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY164343A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY162428A (en) Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board
MY154044A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY154604A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY188659A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
JP2014509944A5 (th)
PH12017501348A1 (en) Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal and busbar
EA201590429A1 (ru) Оконное стекло с электрическим соединительным элементом
MX374387B (es) Aleación de soldadura, pasta de soldadura y unión soldada.
EP3326745A4 (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MX2016000027A (es) Aleacion de cobre para equipo electronico y electrico, hoja delgada de aleacion de cobre para equipo electronico y/o electrico, y componente conductor para equipo electronico y electrico y terminal.
EP4299238A3 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
MY165607A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
RU2017144086A (ru) Припойная соединительная структура и способ пленкообразования
TH174349A (th) โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
JP2017051984A5 (th)
JP2017024074A5 (th)
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
SG11202004069QA (en) High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments
TH1801000363A (th) โลหะผสมสำหรับบัดกรี, กาวบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
TH86360B (th) โลหะผสมสำหรับบัดกรี, กาวบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
MY165589A (en) Lead-free solder alloy for terminal preliminary plating, and electronic component
TH159955A (th)
TH53913B (th) โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
TH163390A (th) คอปเปอร์อัลลอย (copper alloy) สำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้า และ อิเล็กโทรนิก, แผ่นชีต คอปเปอร์อัลลอยสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้า และ อิเล็กโทรนิก, ส่วนประกอบตัวนำสำหรับ อุปกรณ์ไฟฟ้า และ อิเล็กโทรนิก, และ ขั้วต่อสาย (terminal)