TH86360B - โลหะผสมสำหรับบัดกรี, กาวบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
โลหะผสมสำหรับบัดกรี, กาวบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH86360B TH86360B TH602000690F TH1602000690F TH86360B TH 86360 B TH86360 B TH 86360B TH 602000690 F TH602000690 F TH 602000690F TH 1602000690 F TH1602000690 F TH 1602000690F TH 86360 B TH86360 B TH 86360B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- soldering
- less
- content shall
- adhesives
- Prior art date
Links
Abstract
หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ โลหะผสมสำหรบบดกรีโดยหลักแล้วจะประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัธ, แอนติโมนี และโคบอลต์; โดยสัมพันธ์กับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบดกรีนั้น ปริมาณเงินเป็น 3% โดย มวลหรือมากกว่านั้นและ 3.5% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณทองแดงเป็น 0.4% โดยมวลหรือมาก กว่านั้นและ 1.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณบิสมัธเป็น 3.5% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 4.8% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 5.5% โดยมวลหรือ น้อยกว่านั้น, ปริมาณโคบอลต์เป็น 0.001% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณดีบุกเป็นส่วนคงเหลือ; และปริมาณบิสมัธและปริมาณแอนติโมนีทั้งหมดเป็น 7.3% โดยมวลหรือ มากกว่านั้นและ 10.3% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น
Claims (1)
1. ขอถือสิทธิในแบบผลิตภัณฑ์ ซึ่งได้แก่ รูปร่าง ลักษณะของ " ตัวหมากรุก "ดังมีรายละเอียดตามที่ปรากฎในภาพแสดงแบบผลิตภัณฑ์ที่ได้ยื่นมาพร้อมนี้
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH169033S TH169033S (th) | 2017-10-12 |
| TH61841S1 TH61841S1 (th) | 2018-04-09 |
| TH1801000363A TH1801000363A (th) | 2019-03-08 |
| TH86360B true TH86360B (th) | 2022-01-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY164343A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154044A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MX2021012411A (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
| MY154604A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| WO2014087216A8 (en) | Discoloration-resistant gold alloy | |
| EP3321025A4 (en) | Lead-free solder alloy, flux composition, solder paste composition, electronic circuit board and electronic control device | |
| JP2014509944A5 (th) | ||
| EP3326745A4 (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MX378153B (es) | Aleacion de soldadura, esfera de soldadura, soldadura en trozo, pasta de soldadura y unión soldada. | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| MY165607A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| JP2016517183A5 (th) | ||
| HK1253577A1 (zh) | 含钯的锡/铜合金、用於其制备的方法及其用途 | |
| MX2016015710A (es) | Aleacion de soldadura. | |
| JP2017051984A5 (th) | ||
| TH86360B (th) | โลหะผสมสำหรับบัดกรี, กาวบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| JP2017024074A5 (th) | ||
| MX375590B (es) | Elemento deslizante hecho de una aleacion de cobre y zinc. | |
| SG11202004069QA (en) | High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments | |
| HUE065268T2 (hu) | Költséghatékony ólommentes forrasztóötvözet elektronikus alkalmazásokhoz | |
| TH1801000363A (th) | โลหะผสมสำหรับบัดกรี, กาวบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH174349A (th) | โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| PT3189929T (pt) | Liga de soldadura sem chumbo para utilização em pré- chapeamento de terminal, e componente eletrónico. |