TH1801000363A - - Google Patents
Info
- Publication number
- TH1801000363A TH1801000363A TH1801000363A TH1801000363A TH1801000363A TH 1801000363 A TH1801000363 A TH 1801000363A TH 1801000363 A TH1801000363 A TH 1801000363A TH 1801000363 A TH1801000363 A TH 1801000363A TH 1801000363 A TH1801000363 A TH 1801000363A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- less
- content
- bismuth
- antimony
- Prior art date
Links
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 6
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Abstract
หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ โลหะผสมสำหรบบดกรีโดยหลักแล้วจะประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัธ, แอนติโมนี และโคบอลต์; โดยสัมพันธ์กับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบดกรีนั้น ปริมาณเงินเป็น 3% โดย มวลหรือมากกว่านั้นและ 3.5% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณทองแดงเป็น 0.4% โดยมวลหรือมาก กว่านั้นและ 1.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณบิสมัธเป็น 3.5% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 4.8% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 5.5% โดยมวลหรือ น้อยกว่านั้น, ปริมาณโคบอลต์เป็น 0.001% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณดีบุกเป็นส่วนคงเหลือ; และปริมาณบิสมัธและปริมาณแอนติโมนีทั้งหมดเป็น 7.3% โดยมวลหรือ มากกว่านั้นและ 10.3% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น
Claims (1)
1. โลหะผสมสำหรับบัดกรีซึ่งโดยหลักแล้วประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัธ, แอนติโมนี และโคบอลต์ โดยที่ โดยสัมพันธ์กับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรีนั้น ปริมาณเงินเป็น 3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 3.5% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณทองแดงเป็น 0.4% โดยมวลหรือมากกว่าบันและ 1.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1801000363A true TH1801000363A (th) | 2019-03-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
| MX2016005465A (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
| WO2016105276A8 (en) | Corrosion and moisture resistant copper based bonding wire comprising nickel | |
| MX364805B (es) | Aleación de soldadura. | |
| TH1801000363A (th) | ||
| WO2017095323A3 (en) | Silver alloyed copper wire | |
| TH174349A (th) | ||
| RU2018119900A (ru) | Ювелирный сплав | |
| TH174349B (th) | โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| CN105290638A (zh) | 一种加镉焊锡条 | |
| TW201611938A (en) | Solder ball and electronic member | |
| RU2014104721A (ru) | Сплав на основе меди | |
| RU2018123906A (ru) | Сплав на основе меди | |
| TH173471A (th) | สารองค์ประกอบไขน้ำมันสำหรับหุงข้าวและวิธีผลิตจำพวกข้าวหุงสุก | |
| TH173859A (th) | อัลลอยโลหะบัดกรี, บอลล์โลหะบัดกรี, โลหะบัดกรีชิพ, สารเปียกโลหะบัดกรี และการเชื่อมต่อโลหะบัดกรี | |
| TH1801006947A (th) | วิธีการสำหรับการผลิตทองเหลืองแท่งยาวที่ปราศจากตะกั่วหรือปริมาณตะกั่วต่ำ และ โลหะแท่งยาวที่ได้มานั้น | |
| TH1901002953A (th) | องค์ประกอบเอนไซม์ | |
| TH70397S1 (th) | ถ่านอัดแท่ง | |
| TH2001002831A (th) | วัสดุบัดกรี,โซลเดอร์เพสต์,และรอยบัดกรี | |
| TH165229A (th) | วัสดุเคลือบโลหะผสมอลูมิเนียมซึ่งมีคุณสมบัติทนการกัดกร่อนเเละความสามารถบัดกรีอันดีเยี่ยม ตลอดจนวิธีผลิตนั้น | |
| TH159955A (th) | ||
| Elnajar et al. | The Extent to which the Corporate Tax Assessor Complies with the Audit Criteria and their Impact on Disclosure of Tax Evasion | |
| TH167272A (th) | โลหะผสมบัดกรีปราศจากตะกั่ว | |
| TH179877A (th) | องค์ประกอบดีเทอร์เจนท์ชนิดผงสำหรับเสื้อผ้า | |
| TH1801000668A (th) | สิทธิบัตรยังไม่ประกาศโฆษณา |