CN105290638A - 一种加镉焊锡条 - Google Patents
一种加镉焊锡条 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105290638A CN105290638A CN201510850424.1A CN201510850424A CN105290638A CN 105290638 A CN105290638 A CN 105290638A CN 201510850424 A CN201510850424 A CN 201510850424A CN 105290638 A CN105290638 A CN 105290638A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- content
- cadmium
- soldering tin
- tin
- rare earth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种加镉焊锡条,包括锡、铅、铜、银元素,还含有镉元素和稀土合金,所述铅含量为6-8%,所述铜含量为1-2.5%,所述银含量为0.1-1.2%,所述镉含量为5-8.5%,所述稀土合金含量为3.6-5.8%,其余为锡,所述含量为重量百分比。通过上述方式,本发明加镉焊锡条大幅度降低了镉的含量,降低了加镉焊锡条的毒性,降低了对操作者身体和对环境的不良影响,使用效果更加环保。
Description
技术领域
本发明涉及焊锡条领域,特别是涉及一种加镉焊锡条。
背景技术
在某些对温度比较敏感的场合焊接时,通常可以使用加镉焊锡,它的熔点在145℃,所以称之为超低温焊锡丝,现有的加镉焊锡条中镉的含量一般为15%以上,但由于镉的毒性较强,所以应慎谨使用。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种大幅度降低了镉的含量、降低了加镉焊锡条的毒性的加镉焊锡条。
为解决上述技术问题,本发明提供一种加镉焊锡条,包括锡、铅、铜、银元素,还含有镉元素和稀土合金,所述铅含量为6-8%,所述铜含量为1-2.5%,所述银含量为0.1-1.2%,所述镉含量为5-8.5%,所述稀土合金含量为3.6-5.8%,其余为锡,所述含量为重量百分比。
在本发明一个较佳实施例中,所述铅含量为6%,所述铜含量为1%,所述银含量为0.1%,所述镉含量为5%,所述稀土合金含量为3.6%,其余为锡,所述含量为重量百分比。
在本发明一个较佳实施例中,所述铅含量为8%,所述铜含量为2.5%,所述银含量为1.2%,所述镉含量为8.5%,所述稀土合金含量为5.8%,其余为锡,所述含量为重量百分比。
在本发明一个较佳实施例中,所述铅含量为7.5%,所述铜含量为1.3%,所述银含量为0.75%,所述镉含量为5.6%,所述稀土合金含量为4.5%,其余为锡,所述含量为重量百分比。
本发明的有益效果是:本发明加镉焊锡条大幅度降低了镉的含量,降低了加镉焊锡条的毒性,降低了对操作者身体和对环境的不良影响,使用效果更加环保。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种加镉焊锡条,除了包括锡、铅、铜、银元素之外,还含有镉元素和稀土合金,所述铅含量为6%,所述铜含量为1%,所述银含量为0.1%,所述镉含量为5%,所述稀土合金含量为3.6%,其余为锡,所述含量为重量百分比。
实施例2
一种加镉焊锡条,除了包括锡、铅、铜、银元素之外,还含有镉元素和稀土合金,所述铅含量为8%,所述铜含量为2.5%,所述银含量为1.2%,所述镉含量为8.5%,所述稀土合金含量为5.8%,其余为锡,所述含量为重量百分比。
实施例3
一种加镉焊锡条,除了包括锡、铅、铜、银元素之外,还含有镉元素和稀土合金,所述铅含量为7.5%,所述铜含量为1.3%,所述银含量为0.75%,所述镉含量为5.6%,所述稀土合金含量为4.5%,其余为锡,所述含量为重量百分比
区别于现有技术,本发明加镉焊锡条大幅度降低了镉的含量,降低了加镉焊锡条的毒性,降低了对操作者身体和对环境的不良影响,使用效果更加环保。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种加镉焊锡条,其特征在于,包括锡、铅、铜、银元素,还含有镉元素和稀土合金,所述铅含量为6-8%,所述铜含量为1-2.5%,所述银含量为0.1-1.2%,所述镉含量为5-8.5%,所述稀土合金含量为3.6-5.8%,其余为锡,所述含量为重量百分比。
2.根据权利要求1所述的加镉焊锡条,其特征在于,所述铅含量为6%,所述铜含量为1%,所述银含量为0.1%,所述镉含量为5%,所述稀土合金含量为3.6%,其余为锡,所述含量为重量百分比。
3.根据权利要求1所述的加镉焊锡条,其特征在于,所述铅含量为8%,所述铜含量为2.5%,所述银含量为1.2%,所述镉含量为8.5%,所述稀土合金含量为5.8%,其余为锡,所述含量为重量百分比。
4.根据权利要求1所述的加镉焊锡条,其特征在于,所述铅含量为7.5%,所述铜含量为1.3%,所述银含量为0.75%,所述镉含量为5.6%,所述稀土合金含量为4.5%,其余为锡,所述含量为重量百分比。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510850424.1A CN105290638A (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 一种加镉焊锡条 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510850424.1A CN105290638A (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 一种加镉焊锡条 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105290638A true CN105290638A (zh) | 2016-02-03 |
Family
ID=55188820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510850424.1A Pending CN105290638A (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 一种加镉焊锡条 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105290638A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105618954A (zh) * | 2016-03-15 | 2016-06-01 | 力创(台山)电子科技有限公司 | 一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4885459A (zh) * | 1972-02-19 | 1973-11-13 | ||
JPS5772789A (en) * | 1980-10-27 | 1982-05-07 | Taruchin Kk | Solder alloy |
EP0652072A1 (en) * | 1993-11-09 | 1995-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder |
CN1712175A (zh) * | 2005-07-14 | 2005-12-28 | 上海上电电容器有限公司 | 低温焊料 |
CN101125396A (zh) * | 2006-08-17 | 2008-02-20 | 黄柏山 | 锡膏及其应用于热压焊接的方法 |
-
2015
- 2015-11-30 CN CN201510850424.1A patent/CN105290638A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4885459A (zh) * | 1972-02-19 | 1973-11-13 | ||
JPS5772789A (en) * | 1980-10-27 | 1982-05-07 | Taruchin Kk | Solder alloy |
EP0652072A1 (en) * | 1993-11-09 | 1995-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder |
CN1110203A (zh) * | 1993-11-09 | 1995-10-18 | 松下电器产业株式会社 | 钎料 |
CN1712175A (zh) * | 2005-07-14 | 2005-12-28 | 上海上电电容器有限公司 | 低温焊料 |
CN101125396A (zh) * | 2006-08-17 | 2008-02-20 | 黄柏山 | 锡膏及其应用于热压焊接的方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105618954A (zh) * | 2016-03-15 | 2016-06-01 | 力创(台山)电子科技有限公司 | 一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2016146520A (ru) | Бессвинцовый припой | |
MX346392B (es) | Cristal con un elemento de conexión eléctrica. | |
MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
MX2016005465A (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
MY154044A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
PH12015502404B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
WO2012153925A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
MY154604A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
MY186516A (en) | High impact toughness solder alloy | |
MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
HK1053278A1 (en) | A lead-free solder, method for preparing the same and method of soldering by using the same | |
MY185761A (en) | Galvanic degradable downhole tools comprising doped aluminum alloys | |
WO2017167441A3 (de) | Bauteil für medienführende gas- oder wasserleitungen, das eine kupferlegierung enthält | |
NO20072097L (no) | Forbedringer i eller relatert til loddinger | |
WO2007027428A3 (en) | Technique for increasing the compliance of tin-indium solders | |
CN105290638A (zh) | 一种加镉焊锡条 | |
CN104057213A (zh) | 一种高性能金基钎料 | |
WO2011068357A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
CN104625464A (zh) | 一种新型无铅锡棒 | |
WO2017095323A3 (en) | Silver alloyed copper wire | |
CN100453246C (zh) | 无铅软钎焊料 | |
PH12020550954A1 (en) | Solder alloy and solder joint | |
CN105252165A (zh) | 一种加锑焊锡条 | |
CN105252164A (zh) | 一种抗氧化焊锡条 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160203 |