CN1712175A - 低温焊料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种低温焊料，其组成及配比(重量百分数)为：锡60～64％，锌35.891～39.891％，余量为铜、铅、铁、锑、砷、铝、铋、镍及镉。本发明的低温焊料具有熔化温度低、焊接时对聚丙烯薄膜无损伤、且与铝箔的结合率高、电容器的损耗角正切值小、提高电容器的局放性能和耐过电压、大电流的能力等优点。

Description

低温焊料
技术领域
本发明涉及一种焊料，尤其涉及一种低温焊料。
背景技术
目前电容器的元件为极板凸出形式，采用铝箔作为极板，聚丙烯薄膜作介质。而极板的引出采用旋转烙铁焊接工艺进行焊接。采用普通的锌锡合金，其熔化温度在280～330℃之间，在焊接时会熔融聚丙烯薄膜，并且与铝箔的结合率只有70％，影响电容器的质量，电容器损耗角正切值为0.04％。电容器对涌流和谐波电流的承受能力差。
发明内容
针对已有技术的不足，本发明的目的在于提供一种焊接时对聚丙烯薄膜无损伤、且与铝箔的结合率高、提高电容器的局放性能和耐过电压、大电流的能力的低温焊料配方。
实现本发明的发明目的的技术方案如下：
一种低温焊料，其组成及配比(重量百分数)为：锡60～64％，锌35.891～39.891％，余量为铜、铅、铁、锑、砷、铝、铋、镍及镉。
所述低温焊料的组成及配比(重量百分数)还可为：
锡                60～64％
铜                0.015％
铅                0.03％
铁                0.03％
锑                0.01％
砷                0.01％
铝                0.005％
铋                0.005％
镍                0.003％
镉                0.001％
锌                35.891～39.891％。
采用上述配方制得的低温焊料，其熔化温度为199℃，焊接时对聚丙烯薄膜无任何损伤，且与铝箔的结合率达到90％，电容器的损耗角正切值小于0.02％，提高电容器的局放性能和耐过电压、大电流的能力。
具体实施方式
下面结合具体的实施例进一步说明本发明是如何实现的：
实施例1
称取锡60份，铜0.015份，铅0.03份，铁0.03份，锑0.01份，砷0.01份，铝0.005份，铋0.005份，镍0.003份，镉0.001份，锌39.891份。
在加热炉中首先放入锌，控制温度在400℃左右，待熔化后，加入锡，使温度保持在200℃，等锡熔化后，进行搅拌，加入其它金属，即制得本发明的低温焊料。
实施例2
称取锡61.991份，铜0.015份，铅0.03份，铁0.03份，锑0.01份，砷0.01份，铝0.005份，铋0.005份，镍0.003份，镉0.001份，锌37.9份。
在加热炉中首先放入锌，控制温度在400℃左右，待熔化后，加入锡，使温度保持在200℃，等锡熔化后，进行搅拌，加入其它金属，即制得本发明的低温焊料。
实施例3
称取锡63份，铜0.015份，铅0.03份，铁0.03份，锑0.01份，砷0.01份，铝0.005份，铋0.005份，镍0.003份，镉0.001份，锌36.891份。
在加热炉中首先放入锌，控制温度在400℃左右，待熔化后，加入锡，使温度保持在200℃，等锡熔化后，进行搅拌，加入其它金属，即制得本发明的低温焊料。
实施例4
将锡63.891份，铜0.015份，铅0.03份，铁0.03份，锑0.01份，砷0.01份，铝0.005份，铋0.005份，镍0.003份，镉0.001份，锌36份。
在加热炉中首先放入锌，控制温度在400℃左右，待熔化后，加入锡，使温度保持在200℃，等锡熔化后，进行搅拌，加入其它金属，即制得本发明的低温焊料。

Claims (2)

1、一种低温焊料，其组成及配比(重量百分数)如下：锡为60～64％，锌为35.891～39.891％，余量为铜、铅、铁、锑、砷、铝、铋、镍及镉。
2、根据权利要求1所述的一种低温焊料，其特征在于：所述低温焊料的组成及配比(重量百分数)为：
锡            60～64％
铜            0.015％
铅            0.03％
铁            0.03％
锑            0.01％
砷            0.01％
铝            0.005％
铋            0.005％
镍            0.003％
镉            0.001％
锌            35.891～39.891％。
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