TH86360B - Soldering alloys, soldering adhesives and electronic circuit boards - Google Patents

Soldering alloys, soldering adhesives and electronic circuit boards

Info

Publication number
TH86360B
TH86360B TH602000690F TH1602000690F TH86360B TH 86360 B TH86360 B TH 86360B TH 602000690 F TH602000690 F TH 602000690F TH 1602000690 F TH1602000690 F TH 1602000690F TH 86360 B TH86360 B TH 86360B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mass
soldering
less
content shall
adhesives
Prior art date
Application number
TH602000690F
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH1801000363A (en
TH61841S1 (en
TH169033S (en
Inventor
คาซึกิ
โคสุเกะ
สุนทรปิติคุณ นายนิรัติ
อิเคดะ
อิโนอูเอะ
Original Assignee
สุนทรปิติคุณ นายนิรัติ
ฮาริมะ เคมิคอลส์
Filing date
Publication date
Application filed by สุนทรปิติคุณ นายนิรัติ, ฮาริมะ เคมิคอลส์ filed Critical สุนทรปิติคุณ นายนิรัติ
Publication of TH169033S publication Critical patent/TH169033S/en
Publication of TH61841S1 publication Critical patent/TH61841S1/en
Publication of TH1801000363A publication Critical patent/TH1801000363A/en
Publication of TH86360B publication Critical patent/TH86360B/en

Links

Abstract

หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ โลหะผสมสำหรบบดกรีโดยหลักแล้วจะประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัธ, แอนติโมนี และโคบอลต์; โดยสัมพันธ์กับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบดกรีนั้น ปริมาณเงินเป็น 3% โดย มวลหรือมากกว่านั้นและ 3.5% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณทองแดงเป็น 0.4% โดยมวลหรือมาก กว่านั้นและ 1.0% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณบิสมัธเป็น 3.5% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 4.8% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณแอนติโมนีเป็น 3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 5.5% โดยมวลหรือ น้อยกว่านั้น, ปริมาณโคบอลต์เป็น 0.001% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น, ปริมาณดีบุกเป็นส่วนคงเหลือ; และปริมาณบิสมัธและปริมาณแอนติโมนีทั้งหมดเป็น 7.3% โดยมวลหรือ มากกว่านั้นและ 10.3% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นPage 1 of 1 Summary of the Invention A grinding alloy shall consist principally of tin, silver, copper, bismuth, antimony, and cobalt; relative to the total amount of the grinding alloy, the silver content shall be 3% by mass or more and 3.5% by mass or less, the copper content shall be 0.4% by mass or more and 1.0% by mass or less, the bismuth content shall be 3.5% by mass or more and 4.8% by mass or less, the antimony content shall be 3% by mass or more and 5.5% by mass or less, the cobalt content shall be 0.001% by mass or more and 0.1% by mass or less, the tin content shall be the remainder; and the bismuth content and the total antimony content shall be 7.3% by mass or more and 10.3% by mass or less.

Claims (1)

1. ขอถือสิทธิในแบบผลิตภัณฑ์ ซึ่งได้แก่ รูปร่าง ลักษณะของ " ตัวหมากรุก "ดังมีรายละเอียดตามที่ปรากฎในภาพแสดงแบบผลิตภัณฑ์ที่ได้ยื่นมาพร้อมนี้1. Request to hold the rights in the product design, which includes the shape and appearance of the "chess pieces" as detailed in the product design image submitted herewith.
TH602000690F 2016-07-08 Soldering alloys, soldering adhesives and electronic circuit boards TH86360B (en)

Publications (4)

Publication Number Publication Date
TH169033S TH169033S (en) 2017-10-12
TH61841S1 TH61841S1 (en) 2018-04-09
TH1801000363A TH1801000363A (en) 2019-03-08
TH86360B true TH86360B (en) 2022-01-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY164343A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY162428A (en) Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board
MY154044A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY188659A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MX2021012411A (en) Lead-free, silver-free solder alloys.
MY154604A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
WO2014087216A8 (en) Discoloration-resistant gold alloy
EP3321025A4 (en) Lead-free solder alloy, flux composition, solder paste composition, electronic circuit board and electronic control device
JP2014509944A5 (en)
EP3326745A4 (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MX378153B (en) SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, PIECE SOLDER, SOLDER PASTE AND SOLDERED JOINT.
EP4299238A3 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
MY165607A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
JP2016517183A5 (en)
HK1253577A1 (en) Tin/copper alloys containing palladium, method for their preparation and use thereof
MX2016015710A (en) Solder alloy.
JP2017051984A5 (en)
TH86360B (en) Soldering alloys, soldering adhesives and electronic circuit boards
JP2017024074A5 (en)
MX375590B (en) SLIDING ELEMENT MADE OF A COPPER AND ZINC ALLOY.
SG11202004069QA (en) High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments
HUE065268T2 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
TH1801000363A (en) Soldering alloys, soldering adhesives and electronic circuit boards
TH174349A (en) Solder alloys, solder pastes and electronic circuit boards
PT3189929T (en) Lead-free solder alloy for use in terminal preplating, and electronic component