TH174349A - - Google Patents

Info

Publication number
TH174349A
TH174349A TH1701003302A TH1701003302A TH174349A TH 174349 A TH174349 A TH 174349A TH 1701003302 A TH1701003302 A TH 1701003302A TH 1701003302 A TH1701003302 A TH 1701003302A TH 174349 A TH174349 A TH 174349A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mass
content
less
bismuth
antimony
Prior art date
Application number
TH1701003302A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH174349B (en
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Publication of TH174349B publication Critical patent/TH174349B/en
Publication of TH174349A publication Critical patent/TH174349A/th

Links

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------29/03/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ: Claims (number one) which will appear on the advertisement page: ------ 29/03/2018 ------ (OCR) Page 1 of the number 2 pages. 1. โลหะผสมสำหรับบัดกรซึ่งจำเป็นต้องประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัธ, แอนติโมนี และโคบอลต์ โดยเมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรนั้น ปริมาณเงินจะเป็น 2% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณทองแดงจะเป็น 0.3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณบิสมัธจะมากกว่า 4.8% โดยมวลและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณแอนติโมนีจะเป็น 3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 10% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้นแท็ก :1. Processing alloys which are required to contain tin, silver, copper, bismuth, antimony and cobalt as compared to the total content of the alloy for the treatment. The silver content would be 2% by mass or more, and 4% by mass or less. The copper content would be 0.3% by mass or more and 1% by mass or less. Bismuth content is greater than 4.8% by mass and 10% by mass or less. Antimony content will be 3% by mass or more and 10% by mass or less.
TH1701003302A 2015-02-24 Solder alloys, solder paste and electronic circuit boards TH174349B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH174349B TH174349B (en) 2018-03-15
TH174349A true TH174349A (en) 2018-03-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY164343A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
WO2016105276A8 (en) Corrosion and moisture resistant copper based bonding wire comprising nickel
EP3690069A4 (en) Free-cutting lead-free copper alloy to which lead and bismuth are not added
JP2016517183A5 (en)
WO2017021916A3 (en) Tin/copper alloys containing palladium, method for their preparation and use thereof
MX364805B (en) Solder alloy.
WO2017095323A3 (en) Silver alloyed copper wire
JP2017024074A5 (en)
TH174349A (en)
TH1801000363A (en)
TH173454A (en) Alloyed Steel Powder for Powder Metallurgy And the ones that were burned
TH176908A (en) Finned material made of aluminum alloy
TH159955A (en)
TH161842A (en) Alloy copper wire
Rao et al. Effect of Sn to Ca Ratio on the Processing Maps and Hot Deformation Mechanisms in Mg-Sn-Ca Alloys
TH165229A (en) Aluminum alloy coating material with excellent corrosion resistance and solderability. As well as the production method
TH174349B (en) Solder alloys, solder paste and electronic circuit boards
Smith Putting the record straight on the number of NMC's Pre-2011 Cases
TH179763A (en) Modification of vegetable fat containing PUFA
TH164828A (en) Copper alloy
TH166164A (en)
TH68335B (en) Method for plating copper alloys with tin
TH1801000668A (en) The patent has not yet been advertised.
TH177286A (en) Steel plate
TH164828B (en) Copper alloy