แก้ไข 23 สิงหาคม 2560 1. โลหะผสมสำหรับบัดกรีซึ่งจำเป็นต้องประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัธ, แอนติโมนี และโคบอลต์ โดยเมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมสำหรับบัดกรีนั้น ปริมาณเงินจะเป็น 2% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณทองแดงจะเป็น 0.3% โดยมวลหรือมากกว่านั้นและ 1% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น ปริมาณบิสมัธจะมากกว่า 4.8% โดยมวลและ 10% โดยมวลหรือน้อยRevised 23 August 2017 1. Soldering alloys which are required to contain tin, silver, copper, bismuth, antimony and cobalt, compared with the total quantity of solder alloys. The silver content will be 2% by mass or more, and 4% by mass or less. The copper content would be 0.3% by mass or more and 1% by mass or less. The bismuth content is greater than 4.8% by mass and 10% by mass or less.