Claims (8)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :------06/12/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 5 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. โลหะผสมบัดกรีคือโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่ประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่ 2. โลหะผสมบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ประกอบเพิ่มเติมด้วย พลวง ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี อัตราส่วนปริมาณความจุของพลวงคือ 0.4 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า 3. องค์ประกอบบัดกรีประกอบด้วย โลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดง และออกไซด์โลหะ และ /หรือไนไตรด์โลหะ ที่ซึ่ง โลหะผสมบัดกรีประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียม อย่างเป็นสำคัญ และเมื่อเทียบอับปริมาณทั้งหมดขององค์ประกอบบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; หน้า 2 ของจำนวน 5 หน้า อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของออกไซด์โลหะและ/หรือไนไตรด์โลหะคือเหนือกว่า 0 % โดยมวล และ 1.0 %โดยมวล หรือน้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่ 4. องค์ประกอบบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 3 ประกอบเพิ่มเติมด้วย พลวง ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดขององค์ประกอบบัดกรี อัตราส่วนปริมาณความจุของพลวงคือ 0.4 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า 5. ตะกั่วเหลวบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วย ผงบัดกรีที่ประกอบด้วยโลหะผสมบัดกรี และ ฟลักซ์ ที่ซึ่ง โลหะผสมบัดกรีคือโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่ประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ และ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; ------------ คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 19/04/2559Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page. : ------ 06/12/2017 ------ (OCR) page 1 of the amount 5 pages Disclaimer 1. Soldering alloy is a tin-silver-copper solder alloy containing tin, silver, Copper, bismuth, nickel, cobalt and indium are significant where, when compared to the total content of solder alloys, the valence ratio of silver is 2% by mass or more and 5% by mass or less; The valence ratio of copper is 0.1% by mass or more and 1% by mass or less; The valence ratio of bismuth is 0.5% by mass or more and 4.8% by mass or less; The capacitance ratio of nickel is 0.01% by mass or more and 0.15% by mass or less; Cobalt content ratio is 0.001% by mass or more and 0.008% by mass or less; Indium capacitance ratio is 6.2% by mass and 10% by mass or less, and tin capacitance ratio is the residual ratio. 2. The solder alloy according to claim 1 is supplemented with antimony where Compared to the total volume of solder alloys Antimony's capacitance ratio is 0.4% by mass or more and 10% by mass or less. Tin-Silver-Copper Solder Alloys And metal oxides and / or metal nitrides where the solder alloys consist primarily of tin, silver, copper, bismuth, nickel, cobalt and indium. And when comparing the total volume of solder elements, the capacitance ratio of silver is 2% by mass or more and 5% by mass or less; The valence ratio of copper is 0.1% by mass or more and 1% by mass or less; 2 pages of a number of 5 pages. The volumetric ratio of bismuth is 0.5% by mass or more and 4.8% by mass or less; The capacitance ratio of nickel is 0.01% by mass or more and 0.15% by mass or less; Cobalt content ratio is 0.001% by mass or more and 0.008% by mass or less; Indium capacitance ratio is 6.2% by mass and 10% by mass or less; The capacitance ratio of metal oxides and / or metal nitrides is above 0% by mass and 1.0% by mass or less, and tin capacitance ratio is the residual ratio 4. Soldering elements according to claim 3. Additional antimony that is compared with the total quantity of soldered elements. Antimony's capacitance ratio is 0.4% by mass or more and 10% by mass or less. A solder powder containing a solder alloy and a flux, where the solder alloy is a tin-silver-copper solder alloy containing significantly tin, silver, copper, bismuth, nickel, cobalt and indium, and in comparison to the total. Of solder alloys, the capacitance ratio of silver is 2% by mass or more and 5% by mass or less; The valence ratio of copper is 0.1% by mass or more and 1% by mass or less; The valence ratio of bismuth is 0.5% by mass or more and 4.8% by mass or less; The capacitance ratio of nickel is 0.01% by mass or more and 0.15% by mass or less; ------------ New request updated 19/04/2016
1. โลหะผสมบัดกรีคือโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่ประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง,บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่1.Soldering alloy is a tin-silver-copper solder alloy composed of tin, silver, copper, bismuth, nickel, cobalt and indium, where, compared to the total volume of the solder alloy, the capacitance ratio of Silver is 2% by mass or more and 5% by mass or less; The valence ratio of copper is 0.1% by mass or more and 1% by mass or less; The valence ratio of bismuth is 0.5% by mass or more and 4.8% by mass or less; The capacitance ratio of nickel is 0.01% by mass or more and 0.15% by mass or less; Cobalt content ratio is 0.001% by mass or more and 0.008% by mass or less; Indium capacitance ratio is 6.2% by mass and 10% by mass or less and tin capacitance ratio is the remaining ratio.
2. โลหะผสมบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 1 ประกอบเพิ่มเติมด้วย พลวง ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี อัตราส่วนปริมาณความจุของพลวงคือ 0.4 %โดยมวล หรือมากกว่า 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า2. The solder alloy according to claim 1 is additionally composed of antimony, where compared to the total quantity of solder alloys Antimony's quantitative volume ratio is 0.4% by mass or more than 10% by mass or less.
3. องค์ประกอบบัดกรีประกอบด้วย โลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดง และออกไซด์โลหะ และ/หรือไนไตรด์โลหะ ที่ซึ่ง โลหะผสมบัดกรีประกอบด้วยดีบุก, เงิน, ทองแดง,บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียม อย่างเป็นสำคัญ และเมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดขององค์ประกอบบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของออกไซด์โลหะและ/หรือไนไตรด์โลหะคือเหนือกว่า 0 % โดยมวล และ 1.0%โดยมวล หรือน้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่3.Solder elements consist of Tin-Silver-Copper Solder Alloys And metal oxides And / or nitride metals where the solder alloys consist primarily of tin, silver, copper, bismuth, nickel, cobalt and indium. And when compared with the total volume of solder elements, the capacitance ratio of silver is 2% by mass or more and 5% by mass or less; The valence ratio of copper is 0.1% by mass or more and 1% by mass or less; The valence ratio of bismuth is 0.5% by mass or more and 4.8% by mass or less; The capacitance ratio of nickel is 0.01% by mass or more and 0.15% by mass or less; Cobalt content ratio is 0.001% by mass or more and 0.008% by mass or less; Indium capacitance ratio is 6.2% by mass and 10% by mass or less; The valence ratio of metal oxides and / or metal nitrides is 0% by mass and 1.0% by mass or less, and tin capacitance ratio is the remaining ratio.
4. องค์ประกอบบัดกรีตามข้อถือสิทธิ 3 ประกอบเพิ่มเติมด้วย พลวง ที่ซึ่ง เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดขององค์ประกอบบัดกรี อัตราส่วนปริมาณความจุของพลวงคือ 0.4 %โดยมวล หรือมากกว่า 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า4. Soldering elements according to claim 3 are additionally equipped with antimony, where compared to the total quantity of solder elements. Antimony's quantitative volume ratio is 0.4% by mass or more than 10% by mass or less.
5. ตะกั่วเหลวบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วย ผงบัดกรีที่ประกอบด้วยโลหะผสมบัดกรี และ ฟลักซ์ ที่ซึ่ง โลหะผสมบัดกรีคือโลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่ประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ และ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่5. Lead solder containing A solder powder containing a solder alloy and a flux, where the solder alloy is a tin-silver-copper solder alloy containing significantly tin, silver, copper, bismuth, nickel, cobalt and indium, and in comparison to the total. Of solder alloys, the capacitance ratio of silver is 2% by mass or more and 5% by mass or less; The valence ratio of copper is 0.1% by mass or more and 1% by mass or less; The valence ratio of bismuth is 0.5% by mass or more and 4.8% by mass or less; The capacitance ratio of nickel is 0.01% by mass or more and 0.15% by mass or less; Cobalt content ratio is 0.001% by mass or more and 0.008% by mass or less; Indium capacitance ratio is 6.2% by mass and 10% by mass or less and tin capacitance ratio is the remaining ratio.
6. ตะกั่วเหลวบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วย ผงบัดกรีที่ประกอบด้วยองค์ประกอบบัดกรี และ ฟลักซ์ ที่ซึ่ง องค์ประกอบบัดกรีประกอบด้วย โลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดง และ ออกไซด์โลหะและ/หรือไนไตรด์โลหะ และ โลหะผสมบัดกรีประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ และ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดขององค์ประกอบบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 %โดย มวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของออกไซด์โลหะและ/หรือไนไตรโลหะคือเหนือกว่า 0 % โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือน้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่6. Lead solder, which is included. Solder powder that contains the solder elements and the flux where the solder elements are Tin-silver-copper and metal oxide and / or nitride solder alloys and solder alloys are essentially tin, silver, copper, bismuth, nickel, cobalt and indium, and in comparison with the total quantities of solder elements, Money capacitance ratio is 2% by mass or more and 5% by mass or less; The valence ratio of copper is 0.1% by mass or more and 1% by mass or less; The valence ratio of bismuth is 0.5% by mass or more and 4.8% by mass or less; The capacitance ratio of nickel is 0.01% by mass or more and 0.15% by mass or less; Cobalt content ratio is 0.001% by mass or more and 0.008% by mass or less; Indium capacitance ratio is 6.2% by mass and 10% by mass or less; The valence ratio of metal oxides and / or metal nitrites is 0% by mass and 10% by mass or less, and tin capacitance is the remaining ratio.
7. แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย ส่วนการบัดกรีโดยตะกั่วเหลวบัดกรี ที่ซึ่ง ตะกั่วเหลวบัดกรีประกอบรวมด้วย ผงบัดกรีที่ประกอบด้วยโลหะผสมบัดกรี และ ฟลักซ์ และ โลหะผสมบัดกรีคือ โลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดงที่ประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ และ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของโลหะผสมบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่7. Electronic circuit board which is assembled with The soldering by lead solder where lead solder is included. Solder powder containing the solder alloy and flux, and the solder alloy is Tin-silver-copper soldering alloys that consist primarily of tin, silver, copper, bismuth, nickel, cobalt and indium, and compared to the total content of solder alloys, the silver capacitance ratio is 2% by mass or Greater than and 5% by mass or less; The valence ratio of copper is 0.1% by mass or more and 1% by mass or less; The valence ratio of bismuth is 0.5% by mass or more and 4.8% by mass or less; The capacitance ratio of nickel is 0.01% by mass or more and 0.15% by mass or less; Cobalt content ratio is 0.001% by mass or more and 0.008% by mass or less; Indium capacitance ratio is 6.2% by mass and 10% by mass or less and tin capacitance ratio is the remaining ratio.
8. แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย ส่วนการบัดกรีโดยตะกั่วเหลวบัดกรี ที่ซึ่ง ตะกั่วเหลวบัดกรีประกอบรวมด้วย ผงบัดกรีที่ประกอบด้วยองค์ประกอบบัดกรี และ ฟลักซ์ และ องค์ประกอบบัดกรีประกอบด้วย โลหะผสมบัดกรีดีบุก-เงิน-ทองแดง และ ออกไซด์โลหะและ/หรือไนไตรด์โลหะ และ โลหะผสมบัดกรีประกอบด้วย ดีบุก, เงิน, ทองแดง, บิสมัท, นิกเกิล, โคบอลต์ และอินเดียมอย่างเป็นสำคัญ และ เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดขององค์ประกอบบัดกรี, อัตราส่วนปริมาณความจุของเงินคือ 2 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 5 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของทองแดงคือ 0.1 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 1 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของบิสมัทคือ 0.5 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 4.8 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของนิกเกิลคือ 0.01 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.15 %โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของโคบอลต์คือ 0.001 %โดยมวล หรือมากกว่า และ 0.008 % โดยมวล หรือน้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของอินเดียมคือเหนือกว่า 6.2 %โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือ น้อยกว่า; อัตราส่วนปริมาณความจุของออกไซด์โลหะและ/หรือไนไตรโลหะคือเหนือกว่า 0 % โดยมวล และ 10 %โดยมวล หรือน้อยกว่า และ อัตราส่วนปริมาณความจุของดีบุกคืออัตราส่วนที่เหลืออยู่8.Electronic circuit board which consists of The soldering by lead solder where lead solder is included. Solder powder containing solder and flux elements and solder elements containing Tin-silver-copper and metal oxide and / or nitride solder alloys and solder alloys are essentially tin, silver, copper, bismuth, nickel, cobalt and indium, and in comparison with the total quantities of solder elements, Money capacitance ratio is 2% by mass or more and 5% by mass or less; The valence ratio of copper is 0.1% by mass or more and 1% by mass or less; The valence ratio of bismuth is 0.5% by mass or more and 4.8% by mass or less; The capacitance ratio of nickel is 0.01% by mass or more and 0.15% by mass or less; Cobalt content ratio is 0.001% by mass or more and 0.008% by mass or less; Indium capacitance ratio is 6.2% by mass and 10% by mass or less; The valence ratio of metal oxides and / or metal nitrites is 0% by mass and 10% by mass or less, and tin capacitance is the remaining ratio.