TH52005A - แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว - Google Patents

Abstract

DC60 (11/04/44) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบ ทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงที่เคลือบด้วยชั้นต้านการกัด กร่อนที่ทำจากโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกให้มากที่สุด วัตถุ ประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็ คือการทำให้เกิดความต้าน ทานความชื้นและความร้อนที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการ ปฏิบัติที่พื้น ผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฏิบัติที่พื้น ผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ที่มีพื้นผิวซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นและการปฏิบัติ ต้านทานการกัดกร่อนที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการ กัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบโลหะผสมสาม ธาตุ สังกะสี-ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบ ต้านการกัดกร่อน การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิ เล็กโตรไลต์ และการทำ ให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดัง กล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 องศาเซลเซียส ถึง 200 องศาเซลเซียส วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบ ทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม . โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงที่เคลือบด้วยชั้นต้านการกัด กร่อนที่ทำจากโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกให้มากที่สุด วัตถุ ประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็ คือการทำให้เกิดความต้าน ทานความชื้นและความร้อนที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการ ปฏิบัติที่พื้น ผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฏิบัติที่พื้น ผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ที่มีพื้นผิวซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นและการปฏิบัติ ต้านทานการกัดกร่อนที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการ กัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบโลหะผสมสาม ธาตุ สังกะสี-ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบ ต้านการกัดกร่อน การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิ เล็กโตรไลต์ และการทำ ให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดัง กล่าว มีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ

Claims (10)

1. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่มีพื้นผิว ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้น ชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของ แผ่น ทองแดง การประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุก การ ประกอบชั้นดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และ การทำให้แผ่นทองแดงแห้ง เป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้ แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 200 ํ ซ

2. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่มีพื้นผิว ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิด ปุ่มเล็กขึ้นประกอบด้วยการทำอนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอนบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การชุบ ผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาคทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กมากตก ตะกอน และการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี- ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบโลหะผสมสาม ธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุก การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลด์ และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ

3. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งการชุบโลหะผสม สามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกประกอบด้วย สังกะสี 20-69.9 % ของน้ำหนัก ทองแดง 30-78 % ของน้ำ หนัก และดีบุก 0.1-2% ของน้ำหนัก

4. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่งตัว กระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ เลือกมาจากซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่โอเลฟิน ซิเลน ที่มีสมบัติเฉพาะตัวของ หมู่อิป็อกซี ซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะ ตัวของหมู่อะครีลิก ซิเลนทีมีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่อะมิโน และซิเลนที่ มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่เมอร์เคปโต ถูกนำมาใช้ เป็นตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลน

5. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 1, 3 และ 4 สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ข้อใด ข้อหนึ่งซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่ พื้นผิวที่ประกอบ ด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่น ทองแดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้น ผิวที่ได้รับการปฏิบัติ ให้เกิดปุ่มเล็ก การทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการดำเนิน การชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี- ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้น จึงดำ เนินกระบวน การโครเมตอิเล็กโครไลต์ การทำ ให้พื้นผิวของแผ่นทองแดงแห้งหลังจากกระบวนการ โครเมตอิ-เล็กโตร ไลต์ การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลน และการทำให้เป็นแผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 180 ํ ซ

6. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 1, 3 และ 4 สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ข้อใด ข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่ พื้นผิวที่ประกอบ ด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่น ทองแดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้น ผิวที่ได้รับการปฏิบัติ ให้เกิดปุ่มเล็ก การทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการ ดำเนินการชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี- ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำ เนิน กระบวนการโครเมตอิเล็กโตรไลต์ กระบวนการ โครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำ เชื่อมต่อซิเลนโดยไม่ทำให้พื้นผิวที่ถูกโครเมตโดยการอิเล็กโตรไลต์นั้นแห้ง และการทำให้แผ่นทองแดง แห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มีอุณภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณภูมิถึง 110 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ

7. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 2 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบด้วยการ ประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้ บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทองแดงไปผ่านการปฏิบัติ ต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อ ซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก และการ ทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอน บนพื้น ผิวของแผ่นทองแดง การชุบผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาค ทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้ อนุภาคทองแดงขนาด เล็กมากตกตะกอน และการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วย การประกอบชั้นชุบ โลหะผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุก บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการ โคร เมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้พื้นผิวของแผ่นทองแดงแห้งหลังจากกระบวนการโครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำ ให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลน และการทำให้ แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ใน บรรยากาศที่มี อุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 180 ํซ

8. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 2 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบด้วยการ ประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้ บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทองแดงไปผ่านการปฏิบัติ ต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อ ซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก และการ ทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอน บนพื้น ผิวของแผ่นทองแดง การชุบผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาค ทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้ อนุภาคทองแดงขนาด เล็กมากตกตะกอน และการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วย การดำเนินการชุบ โลหะผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุก บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการ โคร เมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้เกิดกระบวนการดูดกลืนโดยไม่ทำให้พื้นที่ถูกโครเมตโดยการอิเล็กโตรไลต์ นั้นแห้ง และการทำให้ แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มี อุณหภูมิสูงซึ่งทำให้ แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 110 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ

9. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 7 หรือ 8 ที่ซึ่งอนุภาค ทองแดงขนาดเล็กมากทำจาก สารละลายไฟฟ้าที่ประกอบด้วยส่วนประกอบของทองแดงซึ่งมีการ เติม 9-ฟีนิลอะครีดินเข้าไปด้วย

10. แผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่เตรียมขึ้น โดยการใช้แผ่นทองแดง ที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใด ข้อหนึ่ง