TH52001A - แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว - Google Patents
แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวInfo
- Publication number
- TH52001A TH52001A TH101000064A TH0101000064A TH52001A TH 52001 A TH52001 A TH 52001A TH 101000064 A TH101000064 A TH 101000064A TH 0101000064 A TH0101000064 A TH 0101000064A TH 52001 A TH52001 A TH 52001A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- treated
- layer
- copper plate
- plate
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (02/03/44) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความสูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อนด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ในแผ่นทองแดงต้านการกัดกร่อนชุบทองเหลือง ให้มากที่สุด วัตถุประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็คือการทำให้เกิดความต้านทานความชื้นที่ดีเยี่ยมขึ้นกับ แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มี แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้ เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบนชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำ เชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตชุบไฟฟ้า และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้ แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 องศาเซลเซียส ถึง 200 องศาเซลเซียส วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความสูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อนด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ในแผ่นทองแดงต้านการกัดกร่อนชุบทองเหลือง ให้มากที่สุด วัตถุประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็คือการทำให้เกิดความต้านทานความชื้นที่ดีเยี่ยมขึ้นกับ แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิว เพื่อให้บรรจุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มี แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้ เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบนชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำ เชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตชุบไฟฟ้า และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้ แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ
Claims (1)
1. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ซึ่งได้ผ่าน การปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ซึ่งการ ปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่น ทองแดง การประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบนชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) การประกอบชั้นดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตชุบไฟฟ้า และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกลแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52001A true TH52001A (th) | 2002-07-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW488190B (en) | Surface-treated copper foil, method of producing the surface-treated copper foil, and copper-clad laminate employing the surface-treated copper foil | |
| CN104619883B (zh) | 表面处理镀敷材料及其制造方法、以及电子零件 | |
| JP4626390B2 (ja) | 環境保護を配慮したプリント配線板用銅箔 | |
| TW554647B (en) | Surface-treated copper foil and method for producing the same | |
| DE60131338D1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| CN103882414A (zh) | 铝管换热器及其表面处理方法 | |
| JPH02120034A (ja) | 耐熱・耐食性重層めつき鋼材 | |
| DE60134925D1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| JP3403263B2 (ja) | 加工性・耐食性の均一性に優れた耐熱・耐食性めっき鋼材 | |
| MY128582A (en) | Method of producing a surface-treated copper foil for a printed wiring board | |
| TW200604356A (en) | Method of manufacturing surface-treated copper foil for PCB having fine-circuit pattern and surface-treated copper foil thereof | |
| TH52001A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว | |
| JPS60165387A (ja) | 薄膜耐食性重合めつき鋼管 | |
| CN207441693U (zh) | 一种铜钯银键合线 | |
| TH52004A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดง ที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว | |
| TH52005A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว | |
| TH52000B (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิว วิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิว | |
| TH52000A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว วิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว | |
| JP4312489B2 (ja) | 粗面化鋼板の製造方法 | |
| JP3294409B2 (ja) | 異種金属複合板及びその製造方法 | |
| EP1232295A1 (en) | Method and means for corrosion preventive surface treatment of metals | |
| CN107881546A (zh) | 一种柔性线路板的电镀方法 | |
| CN207702029U (zh) | 船舶排水管道复合防腐涂层 | |
| TWI506102B (zh) | 非方向性電磁鋼片之塗料與非方向性電磁鋼片 | |
| JPH0813128A (ja) | 早期緑青発生性外装材料およびその製造方法 |