Claims (10)
1. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ซึ่งได้ผ่าน การปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ซึ่งการ ปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่น ทองแดง การประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบนชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) การประกอบชั้นดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตชุบไฟฟ้า และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ1. Surface-treated copper sheets used for manufacturing printed circuit boards undergo surface treatments to create small bumps and corrosion resistance. These corrosion treatments include the application of a zinc-copper (brass) layer to the copper sheet, the application of an electroplated chromate layer on the zinc-copper (brass) layer, the application of a silane bonding agent layer on the electroplated chromate layer, and drying the copper sheet for 2-6 seconds at temperatures of 105°C to 200°C.
2. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ซึ่งได้ผ่าน การปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ซึ่งการ ปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอนบนพื้นผิวของแผ่น ทองแดง การชุบผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาคทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้อนุภาคทองแดง ขนาดเล็กมากตกตะกอน และการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบสังกะสี- ทองแดง(ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบนชั้นชุบสังกะสี- ทองแดง (ทองเหลือง) การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตชุบไฟฟ้า และการทำ ให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ2. Surface-treated copper sheets used for manufacturing printed circuit boards have undergone surface treatments for pitting and corrosion resistance. Pitting treatments include the precipitation of small copper particles on the copper sheet surface, sealing to prevent the detachment of these particles, and further pitting of very small copper particles. Corrosion treatments include the application of a zinc-copper (brass) layer to the copper sheet surface, the application of an electroplated chromate layer on the zinc-copper (brass) layer, the application of a silane bonding agent absorption layer on the electroplated chromate layer, and drying the copper sheet for 2-6 seconds at temperatures of 105°C to 200°C.
3. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งการชุบทองเหลือง ประกอบด้วยสังกะสีที่ 70-20% ของน้ำหนัก และทองแดง 30-80% ของน้ำหนัก3. Copper sheets surface-treated according to claim 1 or 2, where the brass plating consists of zinc at 70-20% by weight and copper at 30-80% by weight.
4. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งซิเลนที่ เลือกมาจากซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่โอเลฟิน ซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่อิป็อกซี ซิเลนที่มี สมบัติเฉพาะตัวของหมู่อะครีลิก ซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่อะมิโน และซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัว ของหมู่เมอร์เคปโตถูกนำมาใช้เป็นตัวกระทำเชื่อมต่อชิเลน4. A copper plate surface-treated to one of Reservations 1 through 3, where a selected silane from olefin-type silanes, epoxy-type silanes, acrylic-type silanes, amino-type silanes, and mercapto-type silanes is used as a silane coupling agent.
5. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1, 3 และ 4 สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบ ด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทอง แดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อชิเลนไปบนพื้นผิวที่ ได้รับการปฏิบัติให้เกิดปุ่มเล็ก การทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการดำเนิน การชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการ โครเมตอิเล็กโตรไลด์ การทำให้พื้นผิวของแผ่นทองแดงแห้งหลังจากกระบวนการโครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลน และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 180 ํ ซ5. Methods for fabricating surface-treated copper sheets according to Requisitions 1, 3, and 4 for the manufacture of any of the printed wiring panels, which include surface treatments comprising the application of a textured surface treatment to the copper sheet; corrosion treatment of the copper sheet; adsorption of a silane bonding agent onto the textured surface treatment; drying, where the corrosion treatment comprises the application of zinc-copper (brass) plating to the copper sheet surface, followed by chromate electrolysis; surface drying of the copper sheet after chromate electrolysis and silane bonding agent adsorption; and drying of the copper sheet for 2–6 seconds in a high-temperature atmosphere to which the copper sheet is heated to 105°C to 180°C.
6. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1, 3 และ 4 สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบ ด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทอง แดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อชิเลนไปบนพื้นผิวที่ ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก การทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการดำเนิน การชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการ โครเมตอิเล็กโตรไลด์ การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนโดยไม่ทำให้พื้นผิวที่ถูกโครเมต โดยการอิเล็กโตรไลต์นั้นแห้ง และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มี อุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 110 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ6. Methods for fabricating surface-treated copper sheets according to Requisitions 1, 3, and 4 for the manufacture of any of the printed wiring panels, which include surface treatments comprising the application of a textured surface treatment to the copper sheet; corrosion treatment of the copper sheet; adsorption of a silane bonding agent onto the textured surface treatment; drying, where the corrosion treatment comprises the application of zinc-copper (brass) plating to the copper sheet surface; followed by chromate electrolyte plating; adsorption of a silane bonding agent without drying the electrolyte-chromated surface; and drying of the copper sheet for 2–6 seconds in a high-temperature atmosphere to which the copper sheet is heated to 110°C to 200°C.
7. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 2 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทองแดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก และการ ทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้ อนุภาคทองแดงขนาดเล็กมากตกตะกอน และการปฎิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบ สังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการโครเมตอิเล็ก โตรไลต์ การทำให้พื้นผิวของแผ่นทองแดงแห้งหลังจากกระบวนการโครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้เกิด การดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลน และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ใน บรรยากาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 180 ํ ซ7. A method for fabricating copper sheets with surface treatments according to one of Patents 2 through 4, which includes a surface treatment consisting of a surface treatment to create micro-pitching on the copper sheet surface; corrosion treatment of the copper sheet; adsorption of a silane bonding agent onto the micro-pitching surface; and drying, where the micro-pitching treatment involves the formation of fine copper particles and the precipitation of very fine copper particles; and the corrosion treatment involves the application of a zinc-copper (brass) plating layer onto the copper sheet surface, followed by an electrolytic chromate process; surface drying of the copper sheet after the electrolytic chromate process; adsorption of a silane bonding agent; and drying of the copper sheet for 2–6 seconds in a high-temperature atmosphere to which the copper sheet is heated to 105°C to 180°C.
8. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 2 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทองแดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก และการ ทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอน บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การชุบผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาคทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้ อนุภาคทองแดงขนาดเล็กมากตกตะกอน และการปฎิบัติต้านการกัดกร่อนประกอยด้วยการดำเนินการ ชุบสังกะสี-ทองแดง(ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการโครเมตอิ เล็กโตรไลต์ การทำให้เกิดกระบวนการดูดกลืนโดยไม่ทำให้พื้นผิวที่ถูกโครเมตโดยการอิเล็กโตรไลต์นั้น แห้ง และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่น ทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 110 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ8. Methods for fabricating copper sheets with surface treatments according to one of Patents 2 through 4, which include surface treatments consisting of a surface treatment to create micro-pitching on the copper sheet surface; corrosion treatment of the copper sheet; adsorption of a silane coupling agent onto the micro-pitching surface; and drying, where micro-pitching involves the precipitation of small copper particles on the copper sheet surface, sealing to prevent the detachment of small copper particles, and further precipitation of very small copper particles; and corrosion treatment consisting of zinc-copper (brass) coating on the copper sheet surface, followed by electrolytic chromate treatment, adsorption without drying the electrolytic chromate surface, and drying of the copper sheet for 2–6 seconds in a high-temperature atmosphere to which the copper sheet is heated to 110°C to 200°C.
9. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 7 หรือ 8 ที่ซึ่งอนุภาค ทองแดงขนาดเล็กมากทำจากสารละลายไฟฟ้าที่ประกอบด้วยส่วนประกอบของทองแดงซึ่งมีการเติม 9-ฟินิลอะครีดินเข้าไปด้วย9. A method for producing surface-treated copper sheets according to claim 7 or 8, where very small copper particles are made from an electrolytic solution containing copper components to which 9-phenylacrydin is added.
10. แผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่เตรียมขึ้นโดยการใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้น ผิวตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง10. Copper-clad sheets prepared using copper sheets that have been surface-treated according to any of Requisitions 1 through 4.