TH52001A - Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface - Google Patents
Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surfaceInfo
- Publication number
- TH52001A TH52001A TH101000064A TH0101000064A TH52001A TH 52001 A TH52001 A TH 52001A TH 101000064 A TH101000064 A TH 101000064A TH 0101000064 A TH0101000064 A TH 0101000064A TH 52001 A TH52001 A TH 52001A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- treated
- layer
- copper plate
- plate
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 29
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims abstract 8
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (02/03/44) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความสูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อนด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ในแผ่นทองแดงต้านการกัดกร่อนชุบทองเหลือง ให้มากที่สุด วัตถุประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็คือการทำให้เกิดความต้านทานความชื้นที่ดีเยี่ยมขึ้นกับ แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มี แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้ เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบนชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำ เชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตชุบไฟฟ้า และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้ แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 องศาเซลเซียส ถึง 200 องศาเซลเซียส วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความสูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อนด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ในแผ่นทองแดงต้านการกัดกร่อนชุบทองเหลือง ให้มากที่สุด วัตถุประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็คือการทำให้เกิดความต้านทานความชื้นที่ดีเยี่ยมขึ้นกับ แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิว เพื่อให้บรรจุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มี แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้ เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบนชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำ เชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตชุบไฟฟ้า และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้ แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ DC60 (02/03/44) The purpose of this invention is to provide a treated copper plate that can surface with Stripping resistance loss percentage from hydrochloric acid corrosion resistance of 10% or less when measuring on copper prepared forms from copper plates 0.2 mm wide by Maximize the effect of silane coupling agent used in brass plated anti-corrosive copper plate. Another purpose of this invention is to achieve excellent moisture resistance with Surface treated copper plate To achieve these objectives, this invention provides A copper plate that has been treated to a surface used for molded fire panels, which has been treated to provide Small buttons are formed and corrosion resistance practices on the surface of the copper plate. Where anti-bite practices Corrosion consists of the assembly of a zinc-copper (brass) layer on the surface of a copper sheet, the assembly of an electro-chromate layer on a zinc-copper (brass) layer, the assembly of an actuator layer. Silane connection on the electro-plated chromate layer And the drying of the copper plates for 2-6 seconds, which resulted in the copper plates reaching 105 ° C to 200 ° C. The purpose of this invention was to provide a copper plate that was treated at Textures that can have Stripping resistance loss percentage from hydrochloric acid corrosion resistance of 10% or less when measuring on copper prepared forms from copper plates 0.2 mm wide by Maximize the effect of silane coupling agent used in brass plated anti-corrosive copper plate. Another purpose of this invention is to achieve excellent moisture resistance with Surface treated copper plate In order to contain these purposes, this invention provides A copper plate that has been treated to a surface used for molded fire panels, which has been treated to provide Small buttons are formed and corrosion resistance practices on the surface of the copper plate. Where anti-bite practices Corrosion consists of the assembly of a zinc-copper (brass) layer on the surface of a copper sheet, the assembly of an electro-chromate layer on a zinc-copper (brass) layer, the assembly of an actuator layer. Silane connection on the electro-plated chromate layer And the drying of the copper plates for a period of 2-6 seconds which makes the copper plates reach a temperature of 105 ํ to 200 ํ.
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52001A true TH52001A (en) | 2002-07-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW488190B (en) | Surface-treated copper foil, method of producing the surface-treated copper foil, and copper-clad laminate employing the surface-treated copper foil | |
| TW554647B (en) | Surface-treated copper foil and method for producing the same | |
| DE60131338D1 (en) | SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURE AND COPPER-COATED LAMINATE THEREOF | |
| JP4626390B2 (en) | Copper foil for printed wiring boards in consideration of environmental protection | |
| DE60134925D1 (en) | SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURE AND COPPER-COATED LAMINATE THEREOF | |
| CN103882414A (en) | Aluminium-pipe heat exchanger and surface treatment method | |
| TW200604356A (en) | Method of manufacturing surface-treated copper foil for PCB having fine-circuit pattern and surface-treated copper foil thereof | |
| EP1185152A4 (en) | SURFACE TREATED COPPER SHEET AND PROCESS FOR PREPARING SAME AND COPPER COATING LAMINATE USING THE SAME | |
| TH52001A (en) | Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface | |
| JPS60165387A (en) | Thin-film corrosion-resistant laminate plated steel pipe | |
| TH52004A (en) | Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And copper clad metal sheets That uses a copper plate to be treated to the surface | |
| TH52005A (en) | Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface | |
| CN207441693U (en) | A kind of copper palladium-silver bonding line | |
| TH52000A (en) | Surface treated copper plate A method for producing a surface treated copper plate. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface | |
| JP3294409B2 (en) | Dissimilar metal composite plate and method of manufacturing the same | |
| EP1232295A1 (en) | Method and means for corrosion preventive surface treatment of metals | |
| JPH10121267A (en) | Heat resistant and corrosion resistant multi-ply plated steel | |
| KR100543512B1 (en) | Method of manufacturing anti-fingerprint steel sheet | |
| TWI506102B (en) | Coating for non-oriented electrical steel sheet and non-oriented electrical steel sheet | |
| JPH0813128A (en) | External ornamental material in which patina is formed in early stage and its production | |
| TW200836604A (en) | Surface-treated copper foil | |
| CN207702029U (en) | Ship displacement pipeline composite anti-corrosive coating | |
| KR20070071956A (en) | High corrosion resistance anti-fingerprint resin coating electro galvanized steel sheet with excellent surface friction coefficient | |
| CN108728746A (en) | A kind of novel galvanizing steel plate and its processing method | |
| CN107881546A (en) | A kind of electro-plating method of FPC |