TH52005A - Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface - Google Patents
Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surfaceInfo
- Publication number
- TH52005A TH52005A TH101000175A TH0101000175A TH52005A TH 52005 A TH52005 A TH 52005A TH 101000175 A TH101000175 A TH 101000175A TH 0101000175 A TH0101000175 A TH 0101000175A TH 52005 A TH52005 A TH 52005A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- copper plate
- treated
- layer
- plate
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title abstract 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract 8
- PDYXSJSAMVACOH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Zn].[Sn] Chemical compound [Cu].[Zn].[Sn] PDYXSJSAMVACOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract 3
- 229910001325 element alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (11/04/44) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบ ทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงที่เคลือบด้วยชั้นต้านการกัด กร่อนที่ทำจากโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกให้มากที่สุด วัตถุ ประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็ คือการทำให้เกิดความต้าน ทานความชื้นและความร้อนที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการ ปฏิบัติที่พื้น ผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฏิบัติที่พื้น ผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ที่มีพื้นผิวซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นและการปฏิบัติ ต้านทานการกัดกร่อนที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการ กัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบโลหะผสมสาม ธาตุ สังกะสี-ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบ ต้านการกัดกร่อน การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิ เล็กโตรไลต์ และการทำ ให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดัง กล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 องศาเซลเซียส ถึง 200 องศาเซลเซียส วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบ ทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม . โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงที่เคลือบด้วยชั้นต้านการกัด กร่อนที่ทำจากโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกให้มากที่สุด วัตถุ ประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็ คือการทำให้เกิดความต้าน ทานความชื้นและความร้อนที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการ ปฏิบัติที่พื้น ผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฏิบัติที่พื้น ผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ที่มีพื้นผิวซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นและการปฏิบัติ ต้านทานการกัดกร่อนที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการ กัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบโลหะผสมสาม ธาตุ สังกะสี-ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบ ต้านการกัดกร่อน การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิ เล็กโตรไลต์ และการทำ ให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดัง กล่าว มีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ DC60 (11/04/44) The purpose of this invention is to provide a surface treated copper sheet that can have Percentage Loss of durability, peeling from resistance to abrasion. With hydrochloric acid at 10% or less when measuring on the model Copper is prepared from a 0.2 mm wide copper sheet by an effect of a silane coupling agent used in Copper plates coated with anti-etching layer. Corrosion of metal Mixing as many zinc-copper-tin elements as possible. Other purposes of this invention were Is to cause resistance Excellent moisture and heat resistance with copper plates that have been Surface treatment.To accomplish these purposes, this invention provides a copper plate that has Floor practice The surface used for the manufacture of printed fire panels. With a surface which has been treated to achieve small buttons. Up and practice Corrosion resistance where the anti Corrosion consists of a three-element zinc-copper-tin alloy plating layer on the surface of the copper plate, the electrolyte chromate layer on the plating layer. Anti-corrosive The assembly of the silane bonding agent absorption layer on the electrolyte chromate layer and the drying of the copper plate for a period of 2-6 seconds, which makes the copper plate sound. It is said to have temperatures of 105 degrees Celsius to 200 degrees Celsius. The purpose of this invention is to provide a copper plate that can be treated at a surface that can have Percentage Loss of durability, peeling from resistance to abrasion. With hydrochloric acid at 10% or less when measuring on the model Copper is prepared from a 0.2 mm wide copper sheet by an effect of a silane coupling agent used in Copper plates coated with anti-etching layer. Corrosion of metal Mixing as many zinc-copper-tin elements as possible. Other purposes of this invention were Is to cause resistance Excellent moisture and heat resistance with copper plates that have been Surface treatment.To accomplish these purposes, this invention provides a copper plate that has Floor practice The surface used for the manufacture of printed fire panels. With a surface which has been treated to achieve small buttons. Up and practice Corrosion resistance where the anti Corrosion consists of a three-element zinc-copper-tin alloy plating layer on the surface of the copper plate, the electrolyte chromate layer on the plating layer. Anti-corrosive The assembly of the silane bonding agent on the electrolyte chromate layer and the drying of the copper plate for 2-6 seconds resulted in a temperature of 105 C. 200 ํ
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52005A true TH52005A (en) | 2002-07-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW554647B (en) | Surface-treated copper foil and method for producing the same | |
| JP5203974B2 (en) | Corrosion-resistant substrate | |
| KR20000047764A (en) | Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance | |
| DE60131338D1 (en) | SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURE AND COPPER-COATED LAMINATE THEREOF | |
| JPH0397875A (en) | Improved protective coating method for galvanized steel sheets | |
| TW200840883A (en) | Production method of substrate and copper surface treatment agent used therein | |
| KR101615456B1 (en) | Resin coated steel sheet having improved adhesion with resin layer and method for manufacturing the same | |
| TH52005A (en) | Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface | |
| TH52004A (en) | Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And copper clad metal sheets That uses a copper plate to be treated to the surface | |
| JP2006526710A5 (en) | ||
| KR101233507B1 (en) | Water-soluble chromium-free surface treatment composition, manufacturing method of galvanized steel sheet using same and zinc-coated steel sheet coated with water-soluble chromium-free surface treatment composition | |
| TH52001A (en) | Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface | |
| TH52000A (en) | Surface treated copper plate A method for producing a surface treated copper plate. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface | |
| JP3389191B2 (en) | Painted steel plate using non-chromium compound rust preventive pigment for coating film | |
| KR20160077716A (en) | Self cleaning steel sheet and method for manufacturing the same | |
| JPS627538A (en) | Colored steel plate having excellent high temperature-resistant corrosiveness | |
| JPS607946B2 (en) | Manufacturing method of highly durable painted metal plate | |
| JP3302713B2 (en) | Highly durable coated metal plate having both scratch resistance and workability and continuous production method thereof | |
| CN1247215A (en) | Transitory efficient insulating paint | |
| CN212619188U (en) | Shell of air conditioner indoor unit, air conditioner indoor unit and air conditioner | |
| JP5117812B2 (en) | Manufacturing method of heat exchanger | |
| JPS61162659A (en) | Roof tile and its production | |
| TW200836604A (en) | Surface-treated copper foil | |
| JPH04274389A (en) | Copper foil for printed circuit board | |
| JPS6334793B2 (en) |