TH52005A - Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface - Google Patents

Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface

Info

Publication number
TH52005A
TH52005A TH101000175A TH0101000175A TH52005A TH 52005 A TH52005 A TH 52005A TH 101000175 A TH101000175 A TH 101000175A TH 0101000175 A TH0101000175 A TH 0101000175A TH 52005 A TH52005 A TH 52005A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
copper
copper plate
treated
layer
plate
Prior art date
Application number
TH101000175A
Other languages
Thai (th)
Inventor
มิตซูฮาชิ มร.มาซากาซุ
คาทาโอกะ มร.ทากาชิ
ทากาฮาชิ มร.นาโอโตมิ
Original Assignee
นายเดชอุดม ไกรฤทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายเดชอุดม ไกรฤทธิ์ filed Critical นายเดชอุดม ไกรฤทธิ์
Publication of TH52005A publication Critical patent/TH52005A/en

Links

Abstract

DC60 (11/04/44) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบ ทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงที่เคลือบด้วยชั้นต้านการกัด กร่อนที่ทำจากโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกให้มากที่สุด วัตถุ ประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็ คือการทำให้เกิดความต้าน ทานความชื้นและความร้อนที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการ ปฏิบัติที่พื้น ผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฏิบัติที่พื้น ผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ที่มีพื้นผิวซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นและการปฏิบัติ ต้านทานการกัดกร่อนที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการ กัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบโลหะผสมสาม ธาตุ สังกะสี-ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบ ต้านการกัดกร่อน การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิ เล็กโตรไลต์ และการทำ ให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดัง กล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 องศาเซลเซียส ถึง 200 องศาเซลเซียส วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบ ทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม . โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงที่เคลือบด้วยชั้นต้านการกัด กร่อนที่ทำจากโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกให้มากที่สุด วัตถุ ประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็ คือการทำให้เกิดความต้าน ทานความชื้นและความร้อนที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการ ปฏิบัติที่พื้น ผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฏิบัติที่พื้น ผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ที่มีพื้นผิวซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นและการปฏิบัติ ต้านทานการกัดกร่อนที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการ กัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบโลหะผสมสาม ธาตุ สังกะสี-ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบ ต้านการกัดกร่อน การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิ เล็กโตรไลต์ และการทำ ให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดัง กล่าว มีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ DC60 (11/04/44) The purpose of this invention is to provide a surface treated copper sheet that can have Percentage Loss of durability, peeling from resistance to abrasion. With hydrochloric acid at 10% or less when measuring on the model Copper is prepared from a 0.2 mm wide copper sheet by an effect of a silane coupling agent used in Copper plates coated with anti-etching layer. Corrosion of metal Mixing as many zinc-copper-tin elements as possible. Other purposes of this invention were Is to cause resistance Excellent moisture and heat resistance with copper plates that have been Surface treatment.To accomplish these purposes, this invention provides a copper plate that has Floor practice The surface used for the manufacture of printed fire panels. With a surface which has been treated to achieve small buttons. Up and practice Corrosion resistance where the anti Corrosion consists of a three-element zinc-copper-tin alloy plating layer on the surface of the copper plate, the electrolyte chromate layer on the plating layer. Anti-corrosive The assembly of the silane bonding agent absorption layer on the electrolyte chromate layer and the drying of the copper plate for a period of 2-6 seconds, which makes the copper plate sound. It is said to have temperatures of 105 degrees Celsius to 200 degrees Celsius. The purpose of this invention is to provide a copper plate that can be treated at a surface that can have Percentage Loss of durability, peeling from resistance to abrasion. With hydrochloric acid at 10% or less when measuring on the model Copper is prepared from a 0.2 mm wide copper sheet by an effect of a silane coupling agent used in Copper plates coated with anti-etching layer. Corrosion of metal Mixing as many zinc-copper-tin elements as possible. Other purposes of this invention were Is to cause resistance Excellent moisture and heat resistance with copper plates that have been Surface treatment.To accomplish these purposes, this invention provides a copper plate that has Floor practice The surface used for the manufacture of printed fire panels. With a surface which has been treated to achieve small buttons. Up and practice Corrosion resistance where the anti Corrosion consists of a three-element zinc-copper-tin alloy plating layer on the surface of the copper plate, the electrolyte chromate layer on the plating layer. Anti-corrosive The assembly of the silane bonding agent on the electrolyte chromate layer and the drying of the copper plate for 2-6 seconds resulted in a temperature of 105 C. 200 ํ

Claims (1)

1. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่มีพื้นผิว ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้น ชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของ แผ่น ทองแดง การประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุก การ ประกอบชั้นดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และ การทำให้แผ่นทองแดงแห้ง เป็นระยะเวลา 2-6 วินาที แท็ก :1.Substrate treated copper plates used for the manufacture of printed fire panels with a surface. Practiced To achieve smaller buttons and corrosion resistance practice. Where anti-bite practices Corrosion consists of layers. Plating a zinc-copper-tin tri-element alloy on the surface of a copper plate, assembling an electrolyte chromate layer on the plating layer. Zinc-Copper-Tin Triple Mixture Swallow the silane coupling agent on the electrolyte chromate layer and the copper plate drying for a period of 2-6 s.
TH101000175A 2001-01-18 Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface TH52005A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH52005A true TH52005A (en) 2002-07-16

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW488190B (en) Surface-treated copper foil, method of producing the surface-treated copper foil, and copper-clad laminate employing the surface-treated copper foil
KR100653336B1 (en) Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance
JP5203974B2 (en) Corrosion-resistant substrate
JPS5856758B2 (en) Douhakuhiyoumenshiyorihouhou
DE60040217D1 (en) SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURING METHOD
DE60131338D1 (en) SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURE AND COPPER-COATED LAMINATE THEREOF
JPH0397875A (en) Improved protective coating method for galvanized steel sheets
TW200840883A (en) Production method of substrate and copper surface treatment agent used therein
KR101615456B1 (en) Resin coated steel sheet having improved adhesion with resin layer and method for manufacturing the same
TH52005A (en) Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface
TH52004A (en) Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And copper clad metal sheets That uses a copper plate to be treated to the surface
US6579568B2 (en) Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance
TH52001A (en) Surface treated copper plate And a method for producing surface treated copper plates. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface
TH52000A (en) Surface treated copper plate A method for producing a surface treated copper plate. And a copper clad metal plate that uses a copper plate to be treated at the surface
JP3389191B2 (en) Painted steel plate using non-chromium compound rust preventive pigment for coating film
KR20160077716A (en) Self cleaning steel sheet and method for manufacturing the same
JPS627538A (en) Colored steel plate having excellent high temperature-resistant corrosiveness
JPS607946B2 (en) Manufacturing method of highly durable painted metal plate
KR20220014919A (en) Method for manufacturing Zn-Mg-Al coated steel plate having surfacce colored layer with high incombustibility, and Zn-Mg-Al coated steel plate thus obtained
JP3302713B2 (en) Highly durable coated metal plate having both scratch resistance and workability and continuous production method thereof
JPS59153884A (en) Zinc or zinc alloy plated steel sheet for base metal for coating
JP5117812B2 (en) Manufacturing method of heat exchanger
JPS61162659A (en) Roof tile and its production
JPS6226887Y2 (en)
CN206623481U (en) A kind of corrosion-resistant copper-aluminum composite board and corrosion-resistant Copper-Aluminum compound strip