TH50090A - แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงดังกล่าว - Google Patents
แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH50090A TH50090A TH1004349A TH0001004349A TH50090A TH 50090 A TH50090 A TH 50090A TH 1004349 A TH1004349 A TH 1004349A TH 0001004349 A TH0001004349 A TH 0001004349A TH 50090 A TH50090 A TH 50090A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- zinc
- chromate
- copper plate
- treated
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 10
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract 7
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 abstract 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (24/01/44) การประดิษฐ์นี้กำหนดเกี่ยวกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่แสดงผลสูงสุดของตัว กระทำการเชื่อมต่อไซเลนที่ ถูกดูดกลืนอยู่บนแผ่นทองแดงและถูกนำไปใช้เพื่อเสริมการยึด ติดระหว่างแผ่น ทองแดงกับฐานในระหว่างการผลิตแผงเดินไฟแบบ พิมพ์ ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วย การ ประกอบชั้นสังกะสีหรือชั้นสังกะสีอัลลอยไว้บนพื้นผิวของแผ่นทอง แดงและการประกอบชั้นโครเมต ชุบไฟฟ้าไว้บนชั้นสังกะสี หรือสังกะสีอัลลอย การประกอบชั้นที่ดูดกลืนตัวกระทำการเชื่อมต่อ ไซเลนไว้ บนโครเมตชุบไฟฟ้าโดยไม่ทำให้ชั้นโครเมตชุบ ไฟฟ้าของพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติที่เพื่อผิวนั้นแห้ง และ การทำให้แห้ง การประดิษฐ์นี้กำหนดเกี่ยวกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่แสดงผลสูงสุดของตัว กระทำการเชื่อมต่อไซเลนที่ ถูกดูดกลืนอยู่บนแผ่นทองแดงและถูกนำไปใช้เพื่อเสริมการยึด ติดระหว่างแผ่น ทองแดงกับฐานในระหว่างการผลิตแผงเดินไฟแบบ พิมพ์ ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วย การ ประกอบชั้นสังกะสีหรือชั้นสังกะสีอัลลอยไว้บนพื้นผิวของแผ่นทอง แดงและการประกอบชั้นโครเมต ชุบไฟฟ้าไว้บนชั้นสังกะสี หรือสังกะสีอัลลอย การประกอบชั้นที่ดูดกลืนตัวกระทำการเชื่อมต่อ ไซเลนไว้ บนโครเมตชุบไฟฟ้าโดยไม่ทำให้ชั้นโครเมตชุบ ไฟฟ้าของพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติที่เพื่อผิวนั้นแห้ง และ การทำให้แห้ง
Claims (1)
1. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวสำหรับทำการผลิต แผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่ได้มาจากการ นำพื้นผิวของแผ่นทอง แดงที่ยังไม่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวนั้นไปผ่าน การ ปฏิบัติเพื่อสร้างปุ่มเล็กและการ ปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่ง การปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้น สังกะสีหรืออัลลอยสังกะสีไว้บนพื้นผิว ของแผ่นทองแดง และการ ประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าไว้บนชั้นสังกะสีหรืออัลลอย สังกะสีการประกอบ ชั้นดูดกลืนตัวกระทำการเชื่อมต่อไซเลนไว้บน ชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าโดยไม่ต้องทำใหแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH50090A true TH50090A (th) | 2002-03-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW488190B (en) | Surface-treated copper foil, method of producing the surface-treated copper foil, and copper-clad laminate employing the surface-treated copper foil | |
| DE60040217D1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellungsmethode | |
| CA2355855A1 (en) | Metal-surface-treating composition and surface-treated metal material | |
| ATE378801T1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| JPS56123390A (en) | Lead dioxide coated electrode | |
| JPH0447038B2 (th) | ||
| DE60020431D1 (de) | Zink-Magnesium-elektroplattiertes metallisches Blech und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| TW200630215A (en) | Copper clad laminates sheet | |
| ATE402593T1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| ATE402594T1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| TH50090A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงดังกล่าว | |
| TW200505314A (en) | Copper-clad laminate | |
| JP4027642B2 (ja) | 樹脂との耐熱接着性に優れたニッケル系表面処理皮膜 | |
| ATE374350T1 (de) | Wärmetauscher und installation zur entnahme von wärme aus abwasser | |
| JP3067672B2 (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
| GB0023020D0 (en) | Production of fire resistant laminates | |
| CA2054313A1 (en) | Method for manufacturing iron-zinc alloy plated steel sheet having two plating layers and excellent in electropaintability and press-formability | |
| CN101665945A (zh) | 锌合金表面镀膜方法 | |
| MY121916A (en) | Copper foil for use in making printed wiring board | |
| TH52004A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดง ที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว | |
| JPS60145700A (ja) | 配線板 | |
| TH52005A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว | |
| JPH05311449A (ja) | 無機質建材製品の表面に金属めっき層を形成する方法及びその無機質建材製品 | |
| Kanematsu et al. | Heat treatment of tin-nickel layers on copper and their change | |
| KR200298176Y1 (ko) | 매트에 부착되는 건강증진판 체결구조 |