JPS60145700A - 配線板 - Google Patents

配線板

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JPS60145700A
JPS60145700A JP169084A JP169084A JPS60145700A JP S60145700 A JPS60145700 A JP S60145700A JP 169084 A JP169084 A JP 169084A JP 169084 A JP169084 A JP 169084A JP S60145700 A JPS60145700 A JP S60145700A
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JP
Japan
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plating
layer
catalytic
board
thickness
Prior art date
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Pending
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JP169084A
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English (en)
Inventor
順雄 岩崎
直樹 福富
木田 明成
富士男 小島
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 不発8Aに、配勝パターンに、絶縁漸忙もつ金属+wt
使用した配蛾板に関する。
無電解メッキに対して触媒性を南する杷鍼き板上IIc
触媒性のない杷鰍層tもつ金属線忙接層したりち、絶鍬
衝脂で固層し、土肥金属線を償切/b賞通孔であけこの
孔内に無電解メッキで作らnた金M膚を設けるマルチツ
イヤ配線板(以特徴ヶ有している。
(リ パターン導体として杷はt+Ysv用い/8ため
同一平面で交叉かciJ能であるためエツチド2オイル
′ff、によゐ配線板と戟ぺて、1鳩あた92倍り配憩
収谷重かあ/b。
(2) 配線パターン紫布#(杷嫌篭峻を杷隙き板上K
にわ一+!:ゐと同時に接層して枢ン磯によって直接「
描(Jため多品棟少重生産VC通している0 (6)パターン導体である電軸は絶縁皮後さnてい/8
ため優nた篭気峙性を示す。
(4ン 丞板表面にはスルーホールだけか状わnている
ためハンダ短絡がない。
lど力)あり、コンピユー ター関係%Ey、1直市り
#倣や通1■Iどの座東用憬器に広く使用さfている。
最近の配線板に対する安水に多数あり、なかでも半4体
素子の高密逓化とこnに共なう端子降伏り変化に対応丁
ゐことが重要である。素子の端子形状の変化とはDIP
型ICK代表さflるスルーホールVC端子(ビン)を
挿入子ゐ素子ばかりでlに72<、配線パターンの表面
に直接ボンディング丁ゐフラットハック型l Cuども
数多く出にじめ多様化したことである。したがって、こ
りフラットバック型ICnどt搭載するためVCに、端
子r直接ボンディング丁心表囲パターンが必費であゐ〇 トコ口がMWB (1)表面にはエツチドフォイル法V
Cよるプリント配線板にみらfLゐ表面パターンはなく
上記したようにスルーホールのみか現わnでいるため5
表向ボンディング用素子2蛤載することかできなかった
。そこで、こc/、)Lうl状況に対応丁ゐため、現在
、金属線で形成した配線パターンの表面に金J@箔2ラ
ゼネートした俊、遡富りエツチング法で表向ボンディン
グパターンで形成し、導通孔げ、無11解メツキで形成
丁ゐ方法かとらnていゐ。
このM!法による配線板り入点a1無電解メッキVCよ
る銅層の憎械的強硬か小さいため熱価撃によって、表面
ボンディングバクーンと4週孔間にクラック(以下コー
ナークランクと呼ぶ)か発生しやすいことVcめゐ。こ
りコーナークラックを防止丁ゐために、増感処理を施し
、表凹金属層と貫通孔壁Vc0.2〜1.0μm程度の
下地無電解メッキ會付っ′fc俊、電気銅メッキr厚竹
は丁心力法かある。こり!Ii!法に工ゐ配線板に、慎
憧的鉤性り優1−また電気銅メッキを用いているため、
コーナークラックに発生しVC(いか、金属線断面とF
地無電解メッキ間の接枕悟籾性か低下することかあった
小発明に、この工うl欠点を解決し、貫通孔壁に設けた
金鵜層と表向ボンディングパターン接続部おLひ金M4
蛛洪続部り侶粗性を同時に簡足した表向ボンディングパ
ターン何さマルチワイヤ配M似に関す心ものであゐQ 本発明は、無電解メッキに対して触媒性を壱すゐ接増性
杷#基板上に触媒性のlい杷猷鳩ra覆した金属輸紫配
設してlゐ配線板において。
上記金I14巌r横切る貫通孔壁に、金属線の絶縁層厚
さの0,5から2倍の無電解メツキノ−を設け、さらV
ciL気メッキメツキ釡属層で仮覆し、この24通孔と
上e己丞板の表面に設けた金属/il#による配線パタ
ーンを接続したこ七を竹板と丁ゐ表面ボンディングパタ
ーン伺さマルチワイヤ配線板に関するものでああ。
不発明の#+−細τ図囲に丞づいて祝明丁々0第1図〜
第7図01不発明に工ゐ表向ボンディングパターン何さ
マルチワイヤ配#l!板の製造工程略図である。
第1因り無電解メッキに対して触媒性を1丁/)炭漕性
杷縁基板1り、功殖の配線パターンを描くことができ/
b数値制呻布巌機から送り出さnた?3縁被覆金網線4
を超晋波等で浴融接層することかできしかも、無電解メ
ッキ欣に′&漬丁ゐことによって1浅凹に金属が町出丁
ゐもりである。
こC/Jき叡eコ、杷轍板2に接層シー11−ラミネー
ト丁ゐことによって侍なことかで@ゐ0この絶縁板は、
こγLτ構成する熱吠化性側昭内に、塩化パラジウム、
塩化第2鮒、硝叡鉄、聰化釜r側脂100重童部に幻し
て0.01〜1.0重態部象加することKjって侍るこ
とかでさ々0また、市販品りガラス布エポキシ稙層似M
CL−E−168,MCL−E−161(日立化成工業
軸製曲品名)釦用いてもよい。
接層シートに、天然ゴム、アクリロニトリルブタジェン
共重合体、ブタジェンコムなとり熱Ofm性衝脂とエポ
キシ側脂、フェノール樹脂、メラミン側脂なとり熱映化
性側脂よりl々もりに塩化パラジウムなど紫上記と同様
(1)自己付比で′I!J玩加したものか使用可能であ
め。筐た市販品の接層シー)HA−Ll 5 (日立化
成工業■製間品名)などが使用可能である。
触媒性のない絶縁層?被榎した金掬祢4とに。
無電柔メッキ液に浸漬しても杷嫉層に釜鞠か併用しない
ものである。金属線としてa、銅、銅合金、ニッケル、
ニッケル合雀lとか用いらIL心。3社を被榎丁ゐ絶叡
盾a1厚さ5〜50μmで共重合ナイロンとエポキシ樹
脂の組成物、共1合ナイロンとフェノール樹脂(1)M
i成物や熱可塑性ポリエステル切側など接層シートと接
層しやすいものか使用さnゐ。また絶縁層忙2層構造と
し、内)tkに絶縁性り尚いポリイミド樹脂、ポリアミ
ドイミド側崩で5〜15μm塗布し、り1%に上記樹脂
組成物で5〜15μm塗布しても工い。e線屑り好まし
い厚さに、20μm程裏で6る。この厚さか5μm以ト
となると、ピンホールや布栂時り湯にL/)杷縁瞥性り
劣化か問題、l!:l/8゜まfcb50μm以上に7
26と、無電解メッキによって板抜ちfL71.い節分
かうら生し、接続色順性の低ドにつlかを。
第2図に示した工うに金掬巌4ン接眉性絶は撞+Iy、
1に布腺向盾したりち、第5図の工うに触媒性tMfる
グリグレグ5τσさんで、鮒、銅合金、ニッケル、ニッ
ケル付会などよr)rtb省檎陥6r刀ロ圧力O熱丁ゐ
。次に第4図りように釜鵬籾を慣切ゐ貞逼孔7rパンチ
、ドリルでろけ、第5図のように買通孔凱金緬陥表囲に
、金属6 腺の杷鍬層厚さの一ヵ)ら−の無電解メツキノ曽82 ?設ける。使用丁ゐ無電解メッキ液としてa、重層り無
電解銅メクキ欲、無酸屑ニッケルメッキe、lどがあゐ
。最通l無電屏メッキ増り厚ざ鴫金m腺のe嫌ノ曽の厚
ざとeははI”−J件りとさであった。この厚さか杷憾
盾り厚さの0.5倍以トリ楠凱絶縁増を先金に伎復でさ
ない揚台があり、埃続伯頑性が低下丁ゐ。また、2倍V
上の場合、衣面金PA膚が厚(lゐため、倣帷l衣囲ボ
ンナイングパターンを侍るととヵコてさ/2(l/)。
次に、第6凶りLうに、′電気メッキi/c工って金属
層9を槓^上けゐ。竜気メッキ&、J、懺肢鋼メッキ鉱
 ピロリン酸鋼メッキ欲V(工心鋼メッキやワット袷に
工ゐニッグルメッキτ使用することかできる0高い桜絖
徊籾注τ侍Φためりメッキ厚ざに泰82厚さによって島
lる〃s、傾厚1゜6mm(/、+揚台、メッキ厚ざは
60〜65μmであった0 第7図VC示しfc六囲ボンディングパターン10は、
公知のテンテインク法などに裏って形成丁ゐことかでき
な。
以上欧明した不発明り配線機σ、コーナークラックり発
圧しない接続1m順性り浚nたもりであゐ。
実施例1 乙(す工程に L !ll gじ希填七交1:製カニ 
し1こ。
(1)ガラス布エポキシ槓層&MCL−E −168(
日立化成工蝋体屓曲品名〕り内[111に埃瘤シー ト
)IA−05(日立化hχ工莱昨製曲d’n名ン’ir
 I 50 ’C,+ 5.0 kg/a[PT I 
O分間加圧力り熱して接麿丁ゐ。
(2) 直径0.、 + 4 mmCI)鋼線にポリア
ミドイミド側++mHi4o4(日立化成工業■襞間品
名)710μm塗布したりら、勢oJ塑性ポリエステル
切側WS451(日立化戟工業麹製商品名ンケ10μm
堡布した杷醸仮後廟腺tM望の配線パターンVCイb練
固層する。− (5) こ(1)−4板の両凹にガラス亜エポキシプリ
プレグGE−168N(臼M化成土菓−装商品名)と厚
さ55μm(1)計り陥τ厘ね、175℃、20、0 
kg/cmIr 70分子z刀0圧力llす心。
C4) 直接υ、5IIIInのト′リルで肋復り位−
1に貝悪孔r設ける〇 (5140℃の無水クロム版60g/4、嬢誠蛾、50
0 ml/ l vi*f4e、に60分Uv>w、R
01′、り亜健致水系ナトリウム20g/711の水浴
欣VC20分間反潰すゐ。次VC流水仇τ2o分間イ丁
う。
<6)I(JJ%H,S(J、水浴MK I分間Vat
し7t Viら、丸X況r1分間竹つ。
(7) ド記ki成り無電解メッキ欣(0瀞68℃)[
9時間浸漬し、厚さ19μmの鋼層を形成する。
以+、r、+:コ 表1. 無電解銅メッキ液組成 (8)水仇恢、10%H,S04水浴故に1分間役潰し
、直ちに下記組成り屯気銅メッキ液(成婚25℃)に6
0分間浸漬し、厚さ65μmり鰺IJ曽r形成了ゐ。l
お、陰惨箪訛密吸に6A/山ゲ゛Cイエ っ 1ζ。
表2. 屯気銅メッキ液の組成 辺、−I4臼 00)公知のテンティングaKよって狭量ボンディング
パターン2形成した。
こり工9vcして侍らnた表■ポンチインクパターン付
p7にテヮイヤ配?tM仮r:r、 MI L−3′r
i)−202K −107CcordB Q)熱鉤軍試
駅300ザイクル俊コーナークラックや釜FA#!按絖
郁り故障a児らγLZかっ7こ。(臥厭叡ニスルーホー
ル5000八rもっ自己絨叡5枚〕夾施汐II2 次の工程VCXり配祿板忙製造した。
(1) 実施例+ (1)(17(2Jと1”]僚の工
程オ告う。
(2) こり丞板の両面にカラスイbエボキシグリグレ
グGE−168N(日立化成上条N裁量品名)r嵐ra
、115°C,20,0kg/c#130分+1Jjカ
ロ圧力ロPする。
(勺 こり基数の両面にカーテンコーターで朕涜4JR
C−204(木画ンオトサーキット社製商品名)X6O
μmNイD丁心。
(4) 165℃V、、1mノ%に燥mVC65分間人
rLs依宥剤を硬化させる。
(5) 実施例I+/、I<4)〜(旬と同体の工程を
行う。
こりようVCして侍らrした表囲ボンデインクパターン
1」さマルナワイヤ配線板に、260℃ホットオイル1
0$授漬と20°C訛氷茨槓り繰返しテスト20vイク
ル佼コーナークランクや金属線接続部の故障―見らI’
L71力・った。(試験点E9.ニスルーホール500
0穴?もつ虻巌根5枚プ
【図面の簡単な説明】
第1図〜渠7凶に、不発明り衷這工程を丁丁Fgt面図
であり。 イ」°号の祝り杓 1 触媒注τ七丁ゐ候虐性 2 触媒性忙刹すゐ杷鍼板
杷り示或 5 触媒性ケ南1−ゐ接層 4 触媒性りない杷健層τ
も/−ト つ金PA醒 5 フリプレク 6 金鵬消

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、 無電解メッキVC対して触媒性r五する栄看性絶
    N丞板上に、触媒性のない杷鍼増葡被榎した金J[A線
    τ配設してlゐ配線板において、上記金IA1fMk横
    切ゐ員遡孔壁に、金属線り杷醸層厚さの0.5から2借
    り無篭附メッキ層忙設け、さらに′PIL気メッキメツ
    キ金s4膚で仮覆し、こ(/J4通孔と上記M板の表囲
    に設けた金属層Kf6自己巌パターンτ接続したことr
    特畝と丁ゐ配線板。
JP169084A 1984-01-09 1984-01-09 配線板 Pending JPS60145700A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001343292A (ja) * 2000-03-31 2001-12-14 Ngk Spark Plug Co Ltd センサの防水構造及びそれを備えるセンサ
JP2006292499A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Hitachi Chem Co Ltd 減衰ピークが生じる周波数を求める方法、減衰ピークが現れない伝送特性をもつ配線を設計する方法及びそれらを用いた配線板

Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5357466A (en) * 1976-11-04 1978-05-24 Nippon Electric Co Wiring board

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