JP2899217B2 - メタルコアプリント配線板の製造方法 - Google Patents
メタルコアプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2899217B2 JP2899217B2 JP24885394A JP24885394A JP2899217B2 JP 2899217 B2 JP2899217 B2 JP 2899217B2 JP 24885394 A JP24885394 A JP 24885394A JP 24885394 A JP24885394 A JP 24885394A JP 2899217 B2 JP2899217 B2 JP 2899217B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- metal
- wiring board
- printed wiring
- core printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メタルコアプリント配
線板の製造方法に係り、特にコアであるメタルに蓄積さ
れる熱を外部へ効率良く逃すようにしたメタルコアプリ
ント配線板の製造方法に関する。
線板の製造方法に係り、特にコアであるメタルに蓄積さ
れる熱を外部へ効率良く逃すようにしたメタルコアプリ
ント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、メタルコアプリント配線板を作る
には、図９に示すようにコアとなるメタル（アルミニウ
ム板）１にスルホール用の孔２を明け、メタル１を前処
理し、次に、図10に示すようにメタル１の両面にプリプ
レグ３を、さらにその外表面に銅箔４をビルドアップ
し、次いで図11に示すように積層成形し、次に図12に示
すようにスルホール用の孔５を外層から孔明けして貫通
し、次いで図13に示すように無電解銅めっき及び電解銅
めっき６を施し、然る後図14に示すように外層に回路パ
ターン７を形成していた。ところで、図11に示すメタル
コア基板の中に埋め込まれるメタル１は、現在アルミニ
ウム、ケイ素鋼（鉄系）が殆んどで、稀に銅を使用す
る。アルミニウムは両性金属で酸、アルカリに非常に溶
け易く、通常のめっきでは良くめっきできない。僅かに
知られているのは、次の２通りである。 特殊な無電解ニッケルめっきを施す方法。 ジンケート浴で亜鉛を置換した後、電気めっきする方
法。 従って、アルミニウム単体ではめっきできるが、メタル
コア基板の中に埋め込まれたメタル１には直接めっきで
きず、さらに両者が露出していても複合材となっている
為、アルミニウムだけにめっきする方法では他のものが
めっきできず、（理由：ガラスエポキシ樹脂は、脱脂→
感応性付与→触媒処理が必要である。）、他のものの処
理をしようとすると、アルミニウムが溶けてしまう。従
って、メタルコアプリント配線板に於いて、コアである
メタルに蓄積される熱を外部へ放出することができなか
った。
には、図９に示すようにコアとなるメタル（アルミニウ
ム板）１にスルホール用の孔２を明け、メタル１を前処
理し、次に、図10に示すようにメタル１の両面にプリプ
レグ３を、さらにその外表面に銅箔４をビルドアップ
し、次いで図11に示すように積層成形し、次に図12に示
すようにスルホール用の孔５を外層から孔明けして貫通
し、次いで図13に示すように無電解銅めっき及び電解銅
めっき６を施し、然る後図14に示すように外層に回路パ
ターン７を形成していた。ところで、図11に示すメタル
コア基板の中に埋め込まれるメタル１は、現在アルミニ
ウム、ケイ素鋼（鉄系）が殆んどで、稀に銅を使用す
る。アルミニウムは両性金属で酸、アルカリに非常に溶
け易く、通常のめっきでは良くめっきできない。僅かに
知られているのは、次の２通りである。 特殊な無電解ニッケルめっきを施す方法。 ジンケート浴で亜鉛を置換した後、電気めっきする方
法。 従って、アルミニウム単体ではめっきできるが、メタル
コア基板の中に埋め込まれたメタル１には直接めっきで
きず、さらに両者が露出していても複合材となっている
為、アルミニウムだけにめっきする方法では他のものが
めっきできず、（理由：ガラスエポキシ樹脂は、脱脂→
感応性付与→触媒処理が必要である。）、他のものの処
理をしようとすると、アルミニウムが溶けてしまう。従
って、メタルコアプリント配線板に於いて、コアである
メタルに蓄積される熱を外部へ放出することができなか
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、コア
であるメタルに蓄積される熱を外部へ放出できるように
したメタルコアプリント配線板の製造方法を提供しよう
とするものである。
であるメタルに蓄積される熱を外部へ放出できるように
したメタルコアプリント配線板の製造方法を提供しよう
とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のメタルコアプリント配線板の製造方法は、コ
アとなるメタルにスルホールで規定された孔径より大き
な孔を開け、該孔の少なくとも一部に導電性素材を充填
した後、メタルの両面にプリプレグを、さらにその外表
面に銅箔を積層成形し、その後上記メタルに開けたスル
ホールで規定された孔径より大きな孔の中心を通過し上
記積層成形した板を貫通するスルホールを開設し、その
後銅めっきを施して内層のメタルと外層の銅箔とを接続
することを特徴とするものである。上記に用いられるメ
タルとしてはアルミニウム、鉄、マグネシウムなどが用
いられるが、アルミニウムが特に好ましい。またメタル
に開ける孔の直径はスルホールで規定された孔径より
0.2乃至 1.0mmの範囲で大きいものとする。また、上記
メタルに開けたスルホールで規定された孔径より大きな
径の孔に充填する導電性素材としては、ニッケルペース
ト、ニッケル棒、銅ペースト、銀ペースト、銅棒などが
用いられるが、特にニッケルペーストはコアのメタルと
して用いられるアルミニウムとのなじみが良く、好まし
いものである。尚、上記のメタルコアプリント配線板の
製造方法に於いて、コアとなるメタルに開けた孔内に導
電用素材を充填する方法としては、次の２つの方法があ
る。 ニッケルペースト、銅ペースト又は銀ペーストをメタ
ルにスクリーン印刷し、表面に出た余分なものは研摩除
去して平滑にする。 ニッケル棒、銅棒を所要の径、長さにカットして、孔
内にかしめする。
の本発明のメタルコアプリント配線板の製造方法は、コ
アとなるメタルにスルホールで規定された孔径より大き
な孔を開け、該孔の少なくとも一部に導電性素材を充填
した後、メタルの両面にプリプレグを、さらにその外表
面に銅箔を積層成形し、その後上記メタルに開けたスル
ホールで規定された孔径より大きな孔の中心を通過し上
記積層成形した板を貫通するスルホールを開設し、その
後銅めっきを施して内層のメタルと外層の銅箔とを接続
することを特徴とするものである。上記に用いられるメ
タルとしてはアルミニウム、鉄、マグネシウムなどが用
いられるが、アルミニウムが特に好ましい。またメタル
に開ける孔の直径はスルホールで規定された孔径より
0.2乃至 1.0mmの範囲で大きいものとする。また、上記
メタルに開けたスルホールで規定された孔径より大きな
径の孔に充填する導電性素材としては、ニッケルペース
ト、ニッケル棒、銅ペースト、銀ペースト、銅棒などが
用いられるが、特にニッケルペーストはコアのメタルと
して用いられるアルミニウムとのなじみが良く、好まし
いものである。尚、上記のメタルコアプリント配線板の
製造方法に於いて、コアとなるメタルに開けた孔内に導
電用素材を充填する方法としては、次の２つの方法があ
る。 ニッケルペースト、銅ペースト又は銀ペーストをメタ
ルにスクリーン印刷し、表面に出た余分なものは研摩除
去して平滑にする。 ニッケル棒、銅棒を所要の径、長さにカットして、孔
内にかしめする。
【０００５】
【作用】上記のように製造されたメタルコアプリント配
線板は、内部に埋め込まれたメタルが接続スルホール用
の孔内に充填された導電性素材及びこの導電用素材に明
けられた孔の内面の銅めっきにより外層と接続されてい
るので、メタルに蓄積された熱は、すみやかに表面に伝
わり、外部へ放出される。コアとなるメタルに開ける孔
の径がスルホールで規定された径より 0.2mm以上大きく
ないとちょっとした位置ずれでメタルが露出してしまい
好ましくない。ところが孔径が大き過ぎて 1.0mmを超え
ると高密度配線が出来なくなりこれも好ましくない。
線板は、内部に埋め込まれたメタルが接続スルホール用
の孔内に充填された導電性素材及びこの導電用素材に明
けられた孔の内面の銅めっきにより外層と接続されてい
るので、メタルに蓄積された熱は、すみやかに表面に伝
わり、外部へ放出される。コアとなるメタルに開ける孔
の径がスルホールで規定された径より 0.2mm以上大きく
ないとちょっとした位置ずれでメタルが露出してしまい
好ましくない。ところが孔径が大き過ぎて 1.0mmを超え
ると高密度配線が出来なくなりこれも好ましくない。
【０００６】
【実施例１】本発明のメタルコアプリント配線板（スル
ホール径 0.8mmのもの）の製造方法の一実施例を図によ
って説明すると、図１に示すようにコアとなる厚さ 0.5
mmのアルミニウム板１にスルホールより大きな内径 1.2
mmの孔２をプレス加工（ドリル加工やエッチング加工で
も良い）によりあける。次に図２に示すようにコアメタ
ルに開けた孔２の一部内に導電性素材８を充填する。本
例の場合銅ペーストをスクリーン印刷し、表面に出た余
分なものを図３に示すようにベルトサンダー等により研
摩除去して平滑にする。次いで図４に示すようにアルミ
ニウム板１の両面にプリプレグ３を、さらにその外表面
に銅箔４をビルドアップする。次に図５に示すように積
層成形する。次いで図６に示すように前記メタル１に開
けられた孔２にそれよりも小さい内径 0.8mmのスルホー
ル５を外層から孔明けして貫通する。次に図７に示すよ
うに外層及びスルホール５に無電解銅めっき及び電解銅
めっき６を施して、内層１と外層とを導電性素材８と銅
めっき６とにより接続し、然る後図８に示すように外層
に回路パターン７を形成して、メタルコアプリント配線
板を作った。こうして作った実施例１のメタルコアプリ
ント配線板と、図９〜図14に示す従来の方法で作った同
一寸法、同一材質のメタルコアプリント配線板とを、−
65℃、30分から＋ 125℃、30分を１サイクルとし、これ
を 100サイクル繰り返す熱衝撃テストを行った処、スル
ホール抵抗の変化率＋10％以下で、スルホールのクラッ
ク、剥がれは無く、プリント配線板の耐衝撃性は両者と
も良好であった。また、スルホール半田を 260℃±５℃
で20秒間保って、半田耐熱性テストを行った処、両者と
もスルホールのクラック、層間剥がれは無かった。しか
し、実施例のメタルコアプリント配線板は、コアである
メタルに蓄積された熱がメタルに明けられた孔２内に充
填された導電性素材８及びこの導電用素材８に明けられ
たスルホール用孔５の内面の銅めっき６を通して表面の
スルホールランド及び回路パターン７に伝達され、外部
へ放出されたが、従来例のメタルコアプリント配線板
は、コアであるメタルに蓄積された熱が外部へ放出する
ことができなかった。
ホール径 0.8mmのもの）の製造方法の一実施例を図によ
って説明すると、図１に示すようにコアとなる厚さ 0.5
mmのアルミニウム板１にスルホールより大きな内径 1.2
mmの孔２をプレス加工（ドリル加工やエッチング加工で
も良い）によりあける。次に図２に示すようにコアメタ
ルに開けた孔２の一部内に導電性素材８を充填する。本
例の場合銅ペーストをスクリーン印刷し、表面に出た余
分なものを図３に示すようにベルトサンダー等により研
摩除去して平滑にする。次いで図４に示すようにアルミ
ニウム板１の両面にプリプレグ３を、さらにその外表面
に銅箔４をビルドアップする。次に図５に示すように積
層成形する。次いで図６に示すように前記メタル１に開
けられた孔２にそれよりも小さい内径 0.8mmのスルホー
ル５を外層から孔明けして貫通する。次に図７に示すよ
うに外層及びスルホール５に無電解銅めっき及び電解銅
めっき６を施して、内層１と外層とを導電性素材８と銅
めっき６とにより接続し、然る後図８に示すように外層
に回路パターン７を形成して、メタルコアプリント配線
板を作った。こうして作った実施例１のメタルコアプリ
ント配線板と、図９〜図14に示す従来の方法で作った同
一寸法、同一材質のメタルコアプリント配線板とを、−
65℃、30分から＋ 125℃、30分を１サイクルとし、これ
を 100サイクル繰り返す熱衝撃テストを行った処、スル
ホール抵抗の変化率＋10％以下で、スルホールのクラッ
ク、剥がれは無く、プリント配線板の耐衝撃性は両者と
も良好であった。また、スルホール半田を 260℃±５℃
で20秒間保って、半田耐熱性テストを行った処、両者と
もスルホールのクラック、層間剥がれは無かった。しか
し、実施例のメタルコアプリント配線板は、コアである
メタルに蓄積された熱がメタルに明けられた孔２内に充
填された導電性素材８及びこの導電用素材８に明けられ
たスルホール用孔５の内面の銅めっき６を通して表面の
スルホールランド及び回路パターン７に伝達され、外部
へ放出されたが、従来例のメタルコアプリント配線板
は、コアであるメタルに蓄積された熱が外部へ放出する
ことができなかった。
【０００７】
【実施例２】実施例１において、アルミニウム板に開け
たスルホールより大きな内径の孔に充填する導電性素材
としてニッケルペーストを用いたほかはすべて実施例１
と同様に処理して、メタルコアプリント配線板を作っ
た。こうして作った実施例２のメタルコアプリント配線
板を実施例１と同様な熱衝撃テスト、半田耐熱テストを
行なったところ、実施例１及び従来例のメタルコアプリ
ント配線板と同様に良好な結果であった。さらに実施例
２のメタルコアプリント配線板では、コアメタルのアル
ミニウムとニッケルペーストとのなじみが良く、実施例
１のメタルコアプリント配線板よりさらに良好にコアメ
タルに蓄積された熱を外部へ放出することができた。
たスルホールより大きな内径の孔に充填する導電性素材
としてニッケルペーストを用いたほかはすべて実施例１
と同様に処理して、メタルコアプリント配線板を作っ
た。こうして作った実施例２のメタルコアプリント配線
板を実施例１と同様な熱衝撃テスト、半田耐熱テストを
行なったところ、実施例１及び従来例のメタルコアプリ
ント配線板と同様に良好な結果であった。さらに実施例
２のメタルコアプリント配線板では、コアメタルのアル
ミニウムとニッケルペーストとのなじみが良く、実施例
１のメタルコアプリント配線板よりさらに良好にコアメ
タルに蓄積された熱を外部へ放出することができた。
【０００８】
【発明の効果】以上の説明で判るように本発明のメタル
コアプリント配線板の製造方法によれば、コアであるメ
タルがスルホールとは別個の接続用スルホールを介して
表面のスルホールランド及び回路パターンと接続され、
コアに蓄積される熱を容易に表面へ伝達し外部へ放出で
きて、信頼性のあるメタルコアプリント配線板を簡単に
得ることができる。
コアプリント配線板の製造方法によれば、コアであるメ
タルがスルホールとは別個の接続用スルホールを介して
表面のスルホールランド及び回路パターンと接続され、
コアに蓄積される熱を容易に表面へ伝達し外部へ放出で
きて、信頼性のあるメタルコアプリント配線板を簡単に
得ることができる。
【図１】本発明のメタルコアプリント配線板の製造方法
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図２】本発明のメタルコアプリント配線板の製造方法
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図３】本発明のメタルコアプリント配線板の製造方法
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図４】本発明のメタルコアプリント配線板の製造方法
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図５】本発明のメタルコアプリント配線板の製造方法
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図６】本発明のメタルコアプリント配線板の製造方法
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図７】本発明のメタルコアプリント配線板の製造方法
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図８】本発明のメタルコアプリント配線板の製造方法
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図９】従来のメタルコアプリント配線板の製造方法の
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図10】従来のメタルコアプリント配線板の製造方法の
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図11】従来のメタルコアプリント配線板の製造方法の
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図12】従来のメタルコアプリント配線板の製造方法の
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図13】従来のメタルコアプリント配線板の製造方法の
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図14】従来のメタルコアプリント配線板の製造方法の
工程を示す図である。
工程を示す図である。
１ アルミニウム板（メタル） ２ コアのメタルに開けられた孔 ３ プリプレグ ４ 銅箔 ５ スルホール ６ 銅めっき ７ 回路パターン ８ 導電性素材
Claims (6)
- 【請求項１】 コアとなるメタルにスルホールで規定さ
れた孔径より大きな径の孔を開け、少なくとも一部の該
孔に導電性素材を充填した後、メタルの両面にプリプレ
グを、さらにその外表面に銅箔を積層成形し、その後上
記メタルに開けたスルホールで規定された孔径より大き
な径の孔の中心を通過し上記積層成形した板を貫通する
スルホールを開設し、その後銅めっきを施して内層のメ
タルと外層の銅箔とを接続することを特徴とするメタル
コアプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 上記スルホールで規定された孔径より大
きな孔の直径が、スルホールで規定された直径より 0.2
mm乃至 1.0mmの範囲で大きいことを特徴とする請求項１
記載のメタルコアプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 上記メタルがアルミニウム、鉄又はマグ
ネシウムのいずれかである請求項１又は２記載のメタル
コアプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 上記スルホールで規定された孔径より大
きな孔に充填する導電性素材が銅ペースト、銀ペースト
又は銅棒のいずれかである請求項１、２又は３記載のメ
タルコアプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 上記スルホールで規定された孔径より大
きな径の孔に充填する導電性素材がニッケルペースト又
はニッケル棒である請求項１、２又は３記載のメタルコ
アプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 上記銅めっきが無電解銅めっきをしてそ
の後電解銅めっきをしたものであることを特徴とする請
求項１、２、３、４又は５記載のメタルコアプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24885394A JP2899217B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-09-16 | メタルコアプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19596494 | 1994-07-28 | ||
| JP6-195964 | 1994-07-28 | ||
| JP24885394A JP2899217B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-09-16 | メタルコアプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897556A JPH0897556A (ja) | 1996-04-12 |
| JP2899217B2 true JP2899217B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=26509443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24885394A Expired - Lifetime JP2899217B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-09-16 | メタルコアプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2899217B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990037873A (ko) * | 1999-02-08 | 1999-05-25 | 구자홍 | 방열부재를구비한인쇄회로기판및그제조방법 |
| KR100674321B1 (ko) * | 2005-09-02 | 2007-01-24 | 삼성전기주식회사 | 방열특성이 향상된 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| WO2007103949A2 (en) * | 2006-03-06 | 2007-09-13 | Stablcore, Inc. | Processes for manufacturing printed wiring boards possessing electrically conductive constraining cores |
| US8148647B2 (en) | 2006-08-23 | 2012-04-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| WO2012057428A1 (ko) * | 2010-10-25 | 2012-05-03 | 한국단자공업 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 사용한 차량용 기판블록 |
| KR101157418B1 (ko) * | 2010-10-25 | 2012-06-22 | 한국단자공업 주식회사 | 메탈코어를 구비한 인쇄회로기판 |
| CN106134301B (zh) * | 2014-01-22 | 2019-11-26 | 桑米纳公司 | 在印刷电路板中形成镀制通孔的方法 |
| CN104812167A (zh) * | 2015-03-01 | 2015-07-29 | 四会富士电子科技有限公司 | 一种高信赖性双面铝基板及其生产方法 |
| CN111954381A (zh) * | 2020-09-07 | 2020-11-17 | 深圳市星河电路股份有限公司 | 一种夹心铝基双面板制作的工艺方法 |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP24885394A patent/JP2899217B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0897556A (ja) | 1996-04-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5243142A (en) | Printed wiring board and process for producing the same | |
| KR101050697B1 (ko) | 다층 프린트 배선판 | |
| JP2899217B2 (ja) | メタルコアプリント配線板の製造方法 | |
| KR101162523B1 (ko) | 다층 프린트 배선판 | |
| US20140209361A1 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
| JP3654982B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| EP0127955B1 (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| JP3688397B2 (ja) | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3674662B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| EP0818946A2 (en) | A printed-wiring board and a production method thereof | |
| JPH06101627B2 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH1070363A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| CN105191512B (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| JP4780857B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP3694708B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 | |
| JPH0491489A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH09331152A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0614594B2 (ja) | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP2000216546A (ja) | 有底ビアホ―ルを有する積層板 | |
| JPH11289165A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPH08321683A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2002076613A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR20030078449A (ko) | 범프의 형성방법 및 이로부터 형성된 범프를 이용한인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPS5826839B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2720853B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 |