TH52000A - แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว วิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว - Google Patents

แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว วิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว

Info

Publication number
TH52000A
TH52000A TH101000063A TH0101000063A TH52000A TH 52000 A TH52000 A TH 52000A TH 101000063 A TH101000063 A TH 101000063A TH 0101000063 A TH0101000063 A TH 0101000063A TH 52000 A TH52000 A TH 52000A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
copper
copper plate
zinc
layer
treated
Prior art date
Application number
TH101000063A
Other languages
English (en)
Inventor
มิตซูฮาชิ มร.มาซากาซุ
คาทาโอกะ มร.ทากาชิ
ทากาฮาชิ มร.นาโอโตมิ
Original Assignee
นายเดชอุดม ไกรฤทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายเดชอุดม ไกรฤทธิ์ filed Critical นายเดชอุดม ไกรฤทธิ์
Publication of TH52000A publication Critical patent/TH52000A/th

Links

Abstract

DC60 (02/03/44) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบน แบบทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงต้านการกัดกร่อนชุบสังกะสี หรือชุบสังกะสีผสมให้ มากที่สุด วัตถุประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้คือการทำให้ เกิดความต้านทาน ความชื้น ความต้านทานความร้อน และเสถียรภาพ การเก็บในระยะยาวที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฏิบัติที่พื้นผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและ การ ปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการ ประกอบชั้นชุบ สังกะสีหรือสังกะสีผสมบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การประกอบ ชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบน ชั้นชุบสังกะสีหรือสังกะสีผสม การ ประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ประกอบด้วย ไอออนโคร มิกบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และการทำให้แผ่นทอง แดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่น ทองแดงดัง กล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 องศาเซลเซียส ถึง 200 องศาเซลเซียส วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบน แบบทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงต้านการกัดกร่อนชุบสังกะสี หรือชุบสังกะสีผสมให้ มากที่สุด วัตถุประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้คือการทำให้ เกิดความต้านทาน ความชื้น ความต้านทานความร้อน และเสถียรภาพ การเก็บในระยะยาวที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฎิบัติที่พื้นผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฎิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ซึ่งได้ผ่านการปฎิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและ การ ปฎิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ ซึ่งการปฎิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการ ประกอบชั้นชุบ สังกะสีหรือสังกะสีผสมบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การประกอบ ชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบน ชั้นชุบสังกะสีหรือสังกะสีผสม การ ประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ประกอบด้วย ไอออนโคร มิกบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และการทำให้แผ่นทอง แดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่น ทองแดงดัง กล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 200 ํซ

Claims (1)

1. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่มีพื้นผิว ซึ่งได้ผ่านการปฎิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฎิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่งการปฎิบัติด้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้น ชุบสังกะสีหรือสังกะสีผสมบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การประกอบ ชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบสังกะสีหรือสังกะสีผสม การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิ เลนที่ประกอบด้วย ไอออนโครมิกบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และการทำให้แผ่นทอง แดงแห้งเป็นระยะ เวลา 2-6 วินาที ซึ่งแท็ก :
TH101000063A 2001-01-08 แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว วิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว TH52000A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH52000A true TH52000A (th) 2002-07-16

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Song et al. Development of a Molybdate–Phosphate–Silane–Silicate (MPSS) coating process for electrogalvanized steel
DE60131338D1 (de) Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus
JP4626390B2 (ja) 環境保護を配慮したプリント配線板用銅箔
CN104451643A (zh) 一种铝合金无铬钝化液及其制备方法
JPH0397875A (ja) 亜鉛系めっき鋼板に対する改良された保護被覆法
JP2009045923A (ja) 耐端面赤錆性に優れたクロムフリー塗装鋼板
JPH03226583A (ja) 屋根・外装用材料
CN111020549A (zh) 一种锌铝镁镀层板的无铬钝化液
TH52000A (th) แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว วิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว
CN101580654B (zh) 一种用于转化涂布含锌金属基底的组合物及其处理方法和该处理过的含锌金属基底及其用途
JP3737168B2 (ja) 高白色で塗装性に優れた電気亜鉛めっき鋼板の製造方法
JP2002322569A (ja) 金属用防錆剤および防錆処理鋼材
CN101413121A (zh) 镀锌层磷化与无铬钝化相结合的金属表面处理工艺
US6569498B2 (en) Passification of zinc surfaces
JP3389191B2 (ja) 塗膜に非クロム化合物防錆顔料を使用した塗装鋼板
TH52001A (th) แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว
TH52004A (th) แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดง ที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว
JPS59116381A (ja) 亜鉛および亜鉛合金面の表面処理法
JPS59211591A (ja) 耐食性などに優れたZn−Fe−P系合金電気めつき鋼板
TH52005A (th) แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว
JP2002225176A (ja) 耐食性に優れた塗装冷延鋼板
JP2839971B2 (ja) 透明フッ素樹脂被覆ステンレス鋼板の製造方法
JPH02282485A (ja) 黒色亜鉛めっき鋼板の製造方法
US10662338B2 (en) Passive coatings for bulk aluminum and powder pigments
JP4344219B2 (ja) 電着塗装後耐食性に優れた無機有機複合処理亜鉛系めっき鋼板