CN107881546A - 一种柔性线路板的电镀方法 - Google Patents

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    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces

Abstract

本发明公开了一种柔性线路板的电镀方法,包括含石墨烯电镀液的配制‑柔性线路板表面的预处理‑柔性线路板电镀,本柔性线路板在电镀过程中电镀液中添加了石墨烯,石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜,其十分良好的强度、柔韧、导电、导热、光学特性等特性,通过匹配的本发明柔性线路板的电镀方法,能够在柔性电路板上形成良好的薄膜,提升了电路板的强度、韧性、导电性和导热性能。

Description

一种柔性线路板的电镀方法
技术领域
本发明涉及线路板加工领域,特别是涉及一种柔性线路板的电镀方法。
背景技术
柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性线路板因为广泛的使用就需要较高的,其性能需求更高。
类似专利CN200910110650.0本发明涉及一种线路板电镀装置及电镀方法,本发明构建的线路板电镀装置包括镀孔单元,所述电镀单元用于在线路板上对所述镀孔单元进行电镀,所述镀孔单元在线路板上的分布不均匀,所述镀孔单元分布不均匀包括镀孔单元密集分布区域和镀孔单元稀疏分布区域以及镀孔单元分布区域大小不一样,在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙或者在镀孔单元分布的小区域周围设置用于分散电镀电流的假镀点。本发明当镀孔单元在线路板上分布不均匀时,电镀层在线路板上也是均匀的,同时电流也容易控制。
上述专利的线路板在电镀后性能提高有限,无法满足现代生产的性能提升。
发明内容
一种柔性线路板的电镀方法,其步骤包括:
(1)含石墨烯电镀液的配制
将含氮整平剂、Sn2+:26-32g、游离酸:13-16g、ENSA:3.0-4.0g和石墨烯:15.8-27.2g加入到1L蒸馏水中,搅拌混合形成电镀液备用;
(2)柔性线路板表面的预处理
用酒精或120#溶剂汽油蘸布抹干净柔性线路板表面上的油迹,或用浸泡的方法亦可,在柔性电路板的表面喷涂导电的涂层,将其烘干备用;
(3)柔性线路板电镀
利用步骤(2)预处理后的柔性线路板作为阳极,不溶性导电材料作为阴极,将阴阳极浸入步骤(1)制备的电镀液中,通入18V,50-75A的电流,保持电镀液温在20-25℃,电镀时长为30-75min,电镀后将电路板取出晾干即可。
优选的,所述步骤(1)含氮整平剂包括伯胺、仲胺和芳香胺,其质量比为1:1:2。
优选的,所述芳香胺为苯胺。
优选的,所述步骤(2)中柔性电路板表面喷涂的导电涂层为涂层铝箔,涂布厚度为35微米。
优选的,所述步骤(2)涂层烘干采用红外烘干,烘干条件为65℃-75℃烘烤25min。
优选的,所述步骤(3)中使用的不溶性导电阴极使用铂电极。
有益效果:本发明提供了一种柔性线路板的电镀方法,包括含石墨烯电镀液的配制-柔性线路板表面的预处理-柔性线路板电镀,本柔性线路板在电镀过程中电镀液中添加了石墨烯,石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜,其十分良好的强度、柔韧、导电、导热、光学特性等特性,通过匹配的本发明柔性线路板的电镀方法,能够在柔性电路板上形成良好的薄膜,提升了电路板的强度、韧性、导电性和导热性能,所述步骤(1)含氮整平剂包括伯胺、仲胺和芳香胺,其质量比为1:1:2,该成分能够有效的在线路板表面形成膜,使得线路板的表面更加平整,便于电镀处理,所述芳香胺为苯胺,该种成分毒性小,成本低,能够有效的控制工艺过程,所述步骤(2)中柔性电路板表面喷涂的导电涂层为涂层铝箔,涂布厚度为35微米,该结构能够在线路板表面形成导电涂层,便于通过电镀将锡材料贴合在线路板上,所述步骤(2)涂层烘干采用红外烘干,烘干条件为65℃-75℃烘烤25min,该工艺能够有效快速将涂层贴合在线路板的表面,所述步骤(3)中使用的不溶性导电阴极使用铂电极,铂电极为惰性电极,极难发生反应,使用范围广泛持久。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
实施例1:
一种柔性线路板的电镀方法,其步骤包括:
(1)含石墨烯电镀液的配制
将含氮整平剂、Sn2+:26g、游离酸:13g、ENSA:3.0g和石墨烯:15.8g加入到1L蒸馏水中,搅拌混合形成电镀液备用,含氮整平剂包括伯胺、仲胺和苯胺,其质量比为1:1:2;
(2)柔性线路板表面的预处理
用酒精蘸布抹干净柔性线路板表面上的油迹,或用浸泡的方法亦可,在柔性电路板的表面喷涂导电的涂层,柔性电路板表面喷涂的导电涂层为涂层铝箔,涂布厚度为35微米,将其烘干备用,涂层烘干采用红外烘干,烘干条件为65℃烘烤25min;
(3)柔性线路板电镀
利用步骤(2)预处理后的柔性线路板作为阳极,不溶性导电材料作为阴极铂电极,将阴阳极浸入步骤(1)制备的电镀液中,通入18V,50A的电流,保持电镀液温在20℃,电镀时长为75min,电镀后将电路板取出晾干即可。
实施例2:
一种柔性线路板的电镀方法,其步骤包括:
(1)含石墨烯电镀液的配制
将含氮整平剂、Sn2+:30g、游离酸:15g、ENSA:3.5g和石墨烯:20.5g加入到1L蒸馏水中,搅拌混合形成电镀液备用,含氮整平剂包括伯胺、仲胺和苯胺,其质量比为1:1:2;
(2)柔性线路板表面的预处理
用120#溶剂汽油蘸布抹干净柔性线路板表面上的油迹,或用浸泡的方法亦可,在柔性电路板的表面喷涂导电的涂层,柔性电路板表面喷涂的导电涂层为涂层铝箔,涂布厚度为35微米,将其烘干备用,涂层烘干采用红外烘干,烘干条件为70℃烘烤25min;
(3)柔性线路板电镀
利用步骤(2)预处理后的柔性线路板作为阳极,不溶性导电材料作为阴极铂电极,将阴阳极浸入步骤(1)制备的电镀液中,通入18V,65A的电流,保持电镀液温在23℃,电镀时长为55min,电镀后将电路板取出晾干即可。
实施例3:
一种柔性线路板的电镀方法,其步骤包括:
(1)含石墨烯电镀液的配制
将含氮整平剂、Sn2+:32g、游离酸:16g、ENSA:4.0g和石墨烯:27.2g加入到1L蒸馏水中,搅拌混合形成电镀液备用,含氮整平剂包括伯胺、仲胺和苯胺,其质量比为1:1:2;
(2)柔性线路板表面的预处理
用酒精蘸布抹干净柔性线路板表面上的油迹,或用浸泡的方法亦可,在柔性电路板的表面喷涂导电的涂层,柔性电路板表面喷涂的导电涂层为涂层铝箔,涂布厚度为35微米,将其烘干备用,涂层烘干采用红外烘干,烘干条件为75℃烘烤25min;
(3)柔性线路板电镀
利用步骤(2)预处理后的柔性线路板作为阳极,不溶性导电材料作为阴极铂电极,将阴阳极浸入步骤(1)制备的电镀液中,通入18V,75A的电流,保持电镀液温在25℃,电镀时长为30min,电镀后将电路板取出晾干即可。
抽取各实施例的样品进行检测分析,并与现有技术进行对照,得出如下数据:
强度/HB 柔韧/ak 导电性/%IACS 导热性/W/(m·K)
实施例1 45 18 10003.73 1.5
实施例2 48 22 10259.16 1.7
实施例3 46 19 10157.14 1.6
现有标准 40 15 9179.13 1.2
根据上述表格数据可以得出,当实施例2柔性线路板的电镀方法,制备的柔性线路板的参数为强度为48HB,柔性为22ak,导电性为10259.16%IACS,导热性为1.7W/(m·K),而现有技术标准强度为48HB,柔性为22ak,导电性为10259.16%IACS,导热性为1.7W/(m·K),这表明本发明柔性线路板的电镀方法,制备的柔性线路板强度更高,韧性更好,导电性更强,导热性更好,因此本发明具有显著的优越性。
本发明提供了一种柔性线路板的电镀方法,包括含石墨烯电镀液的配制-柔性线路板表面的预处理-柔性线路板电镀,本柔性线路板在电镀过程中电镀液中添加了石墨烯,石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜,其十分良好的强度、柔韧、导电、导热、光学特性等特性,通过匹配的本发明柔性线路板的电镀方法,能够在柔性电路板上形成良好的薄膜,提升了电路板的强度、韧性、导电性和导热性能,所述步骤(1)含氮整平剂包括伯胺、仲胺和芳香胺,其质量比为1:1:2,该成分能够有效的在线路板表面形成膜,使得线路板的表面更加平整,便于电镀处理,所述芳香胺为苯胺,该种成分毒性小,成本低,能够有效的控制工艺过程,所述步骤(2)中柔性电路板表面喷涂的导电涂层为涂层铝箔,涂布厚度为35微米,该结构能够在线路板表面形成导电涂层,便于通过电镀将锡材料贴合在线路板上,所述步骤(2)涂层烘干采用红外烘干,烘干条件为65℃-75℃烘烤25min,该工艺能够有效快速将涂层贴合在线路板的表面,所述步骤(3)中使用的不溶性导电阴极使用铂电极,铂电极为惰性电极,极难发生反应,使用范围广泛持久。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种柔性线路板的电镀方法,其特征在于,其制备步骤包括:
(1)含石墨烯电镀液的配制
将含氮整平剂、Sn2+:26-32g、游离酸:13-16g、ENSA:3.0-4.0g和石墨烯:15.8-27.2g加入到1L蒸馏水中,搅拌混合形成电镀液备用;
(2)柔性线路板表面的预处理
用酒精或120#溶剂汽油蘸布抹干净柔性线路板表面上的油迹,或用浸泡的方法亦可,在柔性电路板的表面喷涂导电的涂层,将其烘干备用;
(3)柔性线路板电镀
利用步骤(2)预处理后的柔性线路板作为阳极,不溶性导电材料作为阴极,将阴阳极浸入步骤(1)制备的电镀液中,通入18V,50-75A的电流,保持电镀液温在20-25℃,电镀时长为30-75min,电镀后将电路板取出晾干即可。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板的电镀方法,其特征在于,所述步骤(1)含氮整平剂包括伯胺、仲胺和芳香胺,其质量比为1:1:2。
3.根据权利要求2所述的柔性线路板的电镀方法,其特征在于,所述芳香胺为苯胺。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板的电镀方法,其特征在于,所述步骤(2)中柔性电路板表面喷涂的导电涂层为涂层铝箔,涂布厚度为35微米。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板的电镀方法,其特征在于,所述步骤(2)涂层烘干采用红外烘干,烘干条件为65℃-75℃烘烤25min。
6.根据权利要求1所述的柔性线路板的电镀方法,其特征在于,所述步骤(3)中使用的不溶性导电阴极使用铂电极。
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Denomination of invention: Electroplating method for flexible circuit board

Effective date of registration: 20211208

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Pledgee: Industrial and Commercial Bank of China Limited Yongxin sub branch

Pledgor: SUCCESS DIGITAL TECHNOLOGY (JIANGXI ) CO.,LTD.

Registration number: Y2021980014439