CN108375523B - 一种测试电镀锡均镀能力的方法 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims abstract description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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Abstract
本发明提供一种测试电镀锡均镀能力的方法，准备长方形阳极片一块，长条形阴极片四条，阳极片、阴极片均置于电镀槽体中，针对电镀前后分别称重，设定d1为近端阴极与阳极的距离，d2为远端阴极与阳极的距离，m1及m1′为近端阴极Ⅰ重量，m2及m2′为远端阴极Ⅰ重量，m3及m3′为近端阴极Ⅱ重量，m4及m4′为远端阴极Ⅱ重量。计算均镀能力，计算公式为：分散能力＝{d1/d2‑[(m1′+m3′)‑(m1+m3)]/[(m2′+m4′)‑(m2+m4)]}/(d1/d2‑1)。本发明测试方法简单，测试时两块阴极板均经过相同的前处理干燥后称重，避免了氧化层的化学溶解造成的结果偏差；测试结果准确。
Description
技术领域
本发明涉及一种测试添加剂均镀能力的方法,具体为测试电镀锡均镀能力的方法。
背景技术
图形电镀铜锡是PCB制作过程中的关键步骤之一，其电镀锡的目的在于保护其覆盖的铜层在经过蚀刻的过程中免受侵蚀。这就要求锡镀层结晶致密耐蚀性好。但是在实际电镀过程中，由于线路板上各部位的受镀导体(线路、孔环、焊盘等)的面积差异很大导致各部位实际电流密度相差较大，在独立孔等部位易出现锡层粗糙不抗蚀等问题。如何用较小的槽液，定量衡量添加剂和槽液的均镀能力正是本发明要解决的问题。
发明内容
本发明所解决的技术问题在于提供测试电镀锡均镀能力的方法，以解决上述背景技术中的缺点。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
测试电镀锡均镀能力的方法,包括以下步骤：
(1)准备长方形阳极片一块，长条形阴极片四条，将阴极片除油微蚀后干燥后称净重记录，分别为m1、m2、m3、m4；
(2)阳极片、阴极片均置于电镀槽体中，四条阴极片分列阳极片两侧，两近端阴极连线与阳极片本体平行设置，两远端阴极连线与阳极片本体平行设置，此处近端、远端指与阳极片的直线距离远近；
(3)将阳极片连接到整流器正极，四个阴极片均连接到整流器负极；
(4)接通电流，开始电镀，电镀完成后，将四个阴极片干燥后称重，得到四个阴极片电镀后的重量m1′、m2′、m3′、m4′；
(5)设定d1为近端阴极与阳极的距离，d2为远端阴极与阳极的距离，m1及m1′为近端阴极Ⅰ重量，m2及m2′为远端阴极Ⅰ重量，m3及m3′为近端阴极Ⅱ重量，m4及m4′为远端阴极Ⅱ重量。
计算均镀能力，计算公式为：
分散能力＝{d1/d2-[(m1′+m3′)-(m1+m3)]/[(m2′+m4′)-(m2+m4)]}/(d1/d2-1)。
优选，所述阳极采用锡板，近阴极和远阴极采用单面板。
具体的，d1<d2。
本发明的有益效果：测试方法简单，测试时两块阴极板均经过相同的前处理干燥后称重，避免了氧化层的化学溶解造成的结果偏差；测试结果准确。
附图说明
图1为本发明测试方法的装置图。
图中：1.电镀槽体；2.阳极；301.近端阴极Ⅰ；302.近端阴极Ⅱ；401.远端阴极Ⅰ；402.远端阴极Ⅱ。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面对发明专利实例中的技术方案进行清楚，完整的描述，当然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中实施例，本领域普通技术人员没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。
参见图1，测试电镀锡均镀能力的方法的装置图，(1)准备长方形阳极片一块，长条形阴极片四条，将阴极片除油微蚀后干燥后称净重记录，分别为m1、m2、m3、m4；
(2)阳极片、阴极片均置于电镀槽体1中，四条阴极片分列阳极片两侧，两近端阴极连线与阳极片本体平行设置，两远端阴极连线与阳极片本体平行设置，此处近端、远端指与阳极片的直线距离远近；
(3)将阳极片连接到整流器正极，四个阴极片均连接到整流器负极；
(4)接通电流，开始电镀，电镀完成后，将四个阴极片干燥后称重，得到四个阴极片电镀后的重量m1′、m2′、m3′、m4′；
(5)如图，设定d1为近端阴极与阳极2的距离，d2为远端阴极与阳极2的距离，m1及m1′为近端阴极Ⅰ301重量，m2及m2′为远端阴极Ⅰ401重量，m3及m3′为近端阴极Ⅱ302重量，m4及m4′为远端阴极Ⅱ402重量。
计算均镀能力，计算公式为：
分散能力＝{d1/d2-[(m1′+m3′)-(m1+m3)]/[(m2′+m4′)-(m2+m4)]}/(d1/d2-1)。
所述阳极采用锡板，近阴极和远阴极采用单面板。
假设d1＝1；d2＝3；(m1′+m3′)-(m1+m3)＝1.1；(m2′+m4′)-(m2+m4)＝1.2；分散能力＝0.875，即87.5％。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (2)
1.一种测试电镀锡均镀能力的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)准备长方形阳极片一块，长条形阴极片四条，将阴极片除油微蚀后干燥后称净重记录，分别为m1、m2、m3、m4；
(2)阳极片、阴极片均置于电镀槽体中，四条阴极片分列阳极片两侧，两近端阴极连线与阳极片本体平行设置，两远端阴极连线与阳极片本体平行设置，此处近端、远端指与阳极片的直线距离远近；
(3)将阳极片连接到整流器正极，四个阴极片均连接到整流器负极；
(4)接通电流，开始电镀，电镀完成后，将四个阴极片干燥后称重，得到四个阴极片电镀后的重量m1′、m2′、m3′、m4′；
(5)设定d1为近端阴极与阳极的距离，d2为远端阴极与阳极的距离，m1及m1′为近端阴极Ⅰ重量，m2及m2′为远端阴极Ⅰ重量，m3及m3′为近端阴极Ⅱ重量，m4及m4′为远端阴极Ⅱ重量；
计算均镀能力，计算公式为：
分散能力＝{d1/d2-[(m1′+m3′)-(m1+m3)]/[(m2′+m4′)-(m2+m4)]}/(d1/d2-1)。
2.根据权利要求1所述的测试电镀锡均镀能力的方法，其特征在于：所述d1<d2。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711011575.3A CN108375523B (zh) | 2017-10-26 | 2017-10-26 | 一种测试电镀锡均镀能力的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711011575.3A CN108375523B (zh) | 2017-10-26 | 2017-10-26 | 一种测试电镀锡均镀能力的方法 |
Publications (2)
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|---|---|
| CN108375523A CN108375523A (zh) | 2018-08-07 |
| CN108375523B true CN108375523B (zh) | 2021-01-26 |
Family
ID=63016251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711011575.3A Active CN108375523B (zh) | 2017-10-26 | 2017-10-26 | 一种测试电镀锡均镀能力的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108375523B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102866079A (zh) * | 2012-09-20 | 2013-01-09 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 电镀锡均镀能力测试方法 |
| CN204855503U (zh) * | 2015-07-24 | 2015-12-09 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 电镀锡均镀能力测试装置 |
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- 2017-10-26 CN CN201711011575.3A patent/CN108375523B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102866079A (zh) * | 2012-09-20 | 2013-01-09 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 电镀锡均镀能力测试方法 |
| CN204855503U (zh) * | 2015-07-24 | 2015-12-09 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 电镀锡均镀能力测试装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108375523A (zh) | 2018-08-07 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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