SU624961A1 - Electrolyte for copper-manganese alloy deposition - Google Patents

Electrolyte for copper-manganese alloy deposition

Info

Publication number
SU624961A1
SU624961A1 SU742057894A SU2057894A SU624961A1 SU 624961 A1 SU624961 A1 SU 624961A1 SU 742057894 A SU742057894 A SU 742057894A SU 2057894 A SU2057894 A SU 2057894A SU 624961 A1 SU624961 A1 SU 624961A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
copper
electrolyte
manganese
alloy
sulphate
Prior art date
Application number
SU742057894A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Юрий Владимирович Дужак
Изольда Александровна Бойко
Original Assignee
Предприятие П/Я В-8117
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-8117 filed Critical Предприятие П/Я В-8117
Priority to SU742057894A priority Critical patent/SU624961A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU624961A1 publication Critical patent/SU624961A1/en

Links

Landscapes

  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

I Изобретение касаетс  электролиги ческого нанесени  покрытий путем .осаждени  металла, в частности спла вов с содержанием меди более 50%. Известен электролит дл  осаждени сплава медь-марганец, содержащий г/ Сернокисла  медь2-4 Сернокислый марганец3-9 Щавелевокислый натрий25 Борна  кислота20 ЖелатинО,1 рН . .6-7 Процесс ведут при температуре 26-70 С и плотности тока 0,2-5,5 А/дм l Недостатками данного электролита  вл ютс : низкий выход по току .- 4,45-9,79. при содержании марганца в осадке 6,68-11,6%; нестабильность электролита (менее 10 Ачас/л); пористые , отслаиваквдиес  от основы по крыт и  Цель изобретени  - интенсификаци процесса, повышение адгезии сплава к подложке и стабильности электроли Это достигаетс  тем, что в элект лит дополнительно ввод т динатриевую соль этилендиаминтетрауксусной кисоюты и гидроокись щелочного металла. при следующем соотношении компонентов, r/л: Сернокисла  медь50-52 , Сернокислый марганец240-245 Динатриева  соль этилендиаминтетрауксусной кислоты76-80 Борна  кислота 20-25 Гидроокисьщелочного металла до рН 4,5-5,5 Процесс ведут при температуре 1865 С , плотности тока 0,5-2,5 А/дм , используют аноды из сплава медь-марга ец с содержанием марганца 5%. Присутствие в электролите меди в виде трилонатного комплекса позвол ет увеличить стабильность электролита и выход по току, повысить качество осадка (уменьшить пористость и увеличить адгезию к подложке). При приготовлении электролита либо используетс  промышленный препарат этилендиаминтетраацётат меди (J ), либо растворы сернокислого марганца и трилонатной меди готов т отдельно. Трилонатную медь получают взаимодействием растворов сернокислой меди (50 г/л) и трилона Б (76 г/л), при этом в последний добавл ют предварительыо едкий натр из расчета 35 г/л Растворы сернокислогр марганца (240 г/л) и трилонатной меди (85 г вливают, корректируют, в случае необходимости 3%- ым раствором едкого или 3%-ным раствором серной кислбгы до значени  рН 4,5-5,5, зат добавл ют борную кислоту (20 /л) . Температура электролита 18-65 С, пл ность тока 0,5-2,5 А/дм . Аноды спл&в медь-марганец с содержанием 5% марганца. В электролитах приведенного состава получаютс  мелкокристаллически плотные толщиной от 3 до 15 мкм - осадки сплава медь-марганец, равномерные , с хорсшей адгезией к покрыв емому металлу. При контроле прочнос сцеплени  осадка методом изгиба не было вы влено трещин и отслаивани  осадка. При испытании методом отрыв штифтов получены следующие-величины адгезии осадка сплава толщиной , осажденМЬго HS некоторые, виды нержавеющих сталей, кг/см ; ЭИ474 Х17Н2 Х18Н9ТI The invention relates to electrolytic coating by metal deposition, in particular alloys with a copper content of more than 50%. An electrolyte is known for precipitating a copper-manganese alloy containing g / sulfuric acid copper2-4 manganese sulphate3-9 sodium oxalate 25 boric acid20 gelatinO, 1 pH. .6-7 The process is carried out at a temperature of 26-70 ° C and a current density of 0.2-5.5 A / dm l. The disadvantages of this electrolyte are: low current output .- 4.45-9.79. when the content of manganese in the sediment 6,68-11,6%; electrolyte instability (less than 10 Ah / l); Porous, detachment from the base is covered. The purpose of the invention is to intensify the process, increase the adhesion of the alloy to the substrate and the stability of the electrolytes. This is achieved by additionally adding ethylenediaminetetraacetic acid disodium salt and an alkali metal hydroxide to the electrolyte. in the following ratio of components, r / l: Copper sulfate 50-52, manganese sulphate 240-245 Ethylenediaminetetraacetic acid disodium salt76-80 Boric acid 20-25 Hydroxide of alkali metal to pH 4.5-5.5 The process is carried out at a temperature of 1865 C, current density 0 , 5-2.5 A / dm, use anodes made of copper-manganese alloy with a manganese content of 5%. The presence of copper in the electrolyte in the form of a trilonate complex allows to increase the electrolyte stability and current efficiency, improve the quality of the precipitate (reduce porosity and increase adhesion to the substrate). In preparing the electrolyte, either an industrial preparation of copper ethylene diamine tetraacetate (J) is used, or solutions of manganese sulphate and trilonate copper are prepared separately. Trilonate copper is obtained by the interaction of solutions of copper sulphate (50 g / l) and trilon B (76 g / l), while sodium hydroxide is added to the latter at a rate of 35 g / l. (85 g are poured in, adjusted, if necessary with a 3% solution of caustic or 3% solution of sulfuric acid to a pH of 4.5-5.5, then boric acid (20 / l) is added. The electrolyte temperature is 18- 65 C, current density 0.5-2.5 A / dm. Anodes of alloy & copper-manganese content of 5% manganese. In electrolytes of a given composition, fine crystalline dense with a thickness of 3 to 15 µm - copper-manganese alloy precipitates, uniform, with good adhesion to the metal to be coated.When the bond strength test of the sediment by bending, no cracks or flaking of the sediment were detected. adhesion values of the alloy sediment thickness, precipitated HS some, types of stainless steels, kg / cm; EI474 X17H2 X18N9T

ОЬадки, полученные из электролита 1J при толщине 69Jiee. а-мкм отс лаиааютс  не только от стальной но и от медной основы.Fats obtained from electrolyte 1J at a thickness of 69Jiee. A-µm ots are blasted not only from the steel but also from the copper base.

Твердость осадка, измеренна  прибором ПМТ-3, составл ет 150 кг/мм.The sediment hardness measured by the PMT-3 instrument is 150 kg / mm.

Claims (1)

Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе: ,1. Гдзелишвили М. Я., Агладзе Р. Hi, и др. Электролитическое получение спл&в а медь-марганец. Труды института ме-талла и горного дела АН Грузинской 35 ССР. Т. 7, 1956, с. 175. Катодный выход по току составл ет 96.2-98,6% при содержании марганца в сплаве 8-10%. Состав электролита существенно не мен етс  при прохождении 120 А-час/л в интервале плотностей тока 0,5-2,5 А/дм . Формула изобретени  Электролит дл  осаждени  сплава медь-марганец, содержащий сернокислую медь, сернокислый марганец и борную кислоту, отличающийс  тем, что, с целью интенсификации проi ecca , повышени  адгезии сплава к подложкеи стабильности электролита, он дополнительно содержит динатриевую сюль этилендиаминтетрауксусной кислоты ((Трилон Б) и гидроокись щелочного Металла при следующем соотношении компонентов , г/л: Сернокисла  медь50-52 Сернокислый марганец 240-245 Динатриева  соль этилендиаминтетрауксусной кислоты76-80 Борна  кислота20-25 Гидроокись щелочного до. рН 4, 5-5,5, металлаSources of information taken into account in the examination:, 1. Gdzelishvili M. Ya., Agladze R. Hi, et al. Electrolytic production of alloy & a and copper-manganese. Proceedings of the Institute of Metal and Mining of the Academy of Sciences of the Georgian SSR 35. V. 7, 1956, p. 175. The cathode current efficiency is 96.2-98.6% with a manganese content of 8-10% in the alloy. The composition of the electrolyte does not significantly change with the passage of 120 A-h / l in the range of current densities of 0.5-2.5 A / dm. The Electrolyte for precipitating a copper-manganese alloy containing copper sulphate, manganese sulphate and boric acid, characterized in that, in order to intensify the process, increase the adhesion of the alloy to the substrate and the stability of the electrolyte, it additionally contains a disodium, ethylene diamine tetracursus. ) and alkali metal hydroxide in the following ratio of components, g / l: Copper sulfate 50-52 Manganese sulphate 240-245 Disodium salt of ethylenediaminetetraacetic acid76-80 Boric acid 20-25 Gi rookis to alkali. pH = 4, 5-5,5, metal
SU742057894A 1974-09-05 1974-09-05 Electrolyte for copper-manganese alloy deposition SU624961A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU742057894A SU624961A1 (en) 1974-09-05 1974-09-05 Electrolyte for copper-manganese alloy deposition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU742057894A SU624961A1 (en) 1974-09-05 1974-09-05 Electrolyte for copper-manganese alloy deposition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU624961A1 true SU624961A1 (en) 1978-09-25

Family

ID=20595379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU742057894A SU624961A1 (en) 1974-09-05 1974-09-05 Electrolyte for copper-manganese alloy deposition

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU624961A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4008144A (en) Method for manufacturing of electrode having porous ceramic substrate coated with electrodeposited lead dioxide and the electrode manufactured by said method
SU624961A1 (en) Electrolyte for copper-manganese alloy deposition
US4212708A (en) Gold-plating electrolyte
SU1650786A1 (en) Electrolyte for copper plating
SU819224A1 (en) Nickel-plating electrolyte
SU1650785A1 (en) Electrolyte for precipitation of alloy zinc-boron
SU796249A1 (en) Shine copper-plating electrolyte
SU540946A1 (en) Electrolyte for steel plating
SU379675A1 (en) METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL
SU521360A1 (en) Electrolyte for precipitating gallium-zinc alloys
SU1046351A1 (en) Electrolyte for coating deposition with zinc-cadmium alloy
SU436027A1 (en) METHOD OF OBTAINING MAGNETIC OXIDE IRON
SU532663A1 (en) Manganese Electrodeposition Method
SU1070218A1 (en) Electrolyte for depositing aluminium-tin alloys
SU470552A1 (en) Copper Zinc alloy electrodeposition method
US3692642A (en) Electrodeposition of osmium and baths therefor
RU2365683C1 (en) Sulphosalicylate electrolyte for sedimentation of copper-nickel alloy
SU1186707A1 (en) Lead-plating electrolyte
SU377431A1 (en)
SU411159A1 (en)
SU429140A1 (en) ELECTROLYTE FOR ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF ANALYM – ZINC ALLOY
SU846602A1 (en) Electrolyte for copper deposition
RU2028386C1 (en) Electrolyte for deposition of decorative copper coatings
SU445707A1 (en) Electrochemical production method of tungsten-nickel alloy
RU1678094C (en) Tinning electrolyte