SU796249A1 - Shine copper-plating electrolyte - Google Patents

Shine copper-plating electrolyte Download PDF

Info

Publication number
SU796249A1
SU796249A1 SU782667491A SU2667491A SU796249A1 SU 796249 A1 SU796249 A1 SU 796249A1 SU 782667491 A SU782667491 A SU 782667491A SU 2667491 A SU2667491 A SU 2667491A SU 796249 A1 SU796249 A1 SU 796249A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
copper
electrolyte
shine
plating electrolyte
coatings
Prior art date
Application number
SU782667491A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Михаил Александрович Лошкарев
Виталий Андреевич Попович
Валерий Викторович Герасимов
Юрий Александрович Поповцев
Зинаида Семеновна Нифонтова
Анатолий Филиппович Путырский
Original Assignee
Предприятие П/Я В-8173
Днепропетровский Химико-Технологи-Ческий Институт Им. Ф.Э.Дзержинского
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-8173, Днепропетровский Химико-Технологи-Ческий Институт Им. Ф.Э.Дзержинского filed Critical Предприятие П/Я В-8173
Priority to SU782667491A priority Critical patent/SU796249A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU796249A1 publication Critical patent/SU796249A1/en

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

1one

Изобретение -относитс  к области гальваностегии, в частности нанесени  медных покрытий.The invention relates to the field of electroplating, in particular the deposition of copper coatings.

Известен электролит меднени , содержащий ортофосфорнокислую однозамещенную медь, пиройосфорнокислый калий и ортофосфорнокислый двухзаметенный аммоний или хлористый аммоний ll .A known copper electrolyte containing monosubstituted orthophosphoric acid copper, potassium pyroisophosphoric acid, and disubstituted ammonium phosphate phosphate and discharged ammonium chloride or ammonium chloride ll.

Однако данный электролит не обеспечивает получени  блест щих покрытий .However, this electrolyte does not provide shiny coatings.

Наиболее близким по составу к прдлагаемому  вл етс  электролит меднени , состо щий из сернокислой меди , пирофосфата кали , этиленгликол , диспергатора НФ 2.The closest in composition to the proposed one is a copper electrolyte consisting of copper sulphate, potassium pyrophosphate, ethylene glycol, NF 2 dispersant.

Недостатком данного электролита меднени   вл етс  низка  скорость осаждени  блест щих медных покрытий вследствие невозможности применени  высоких плотностей тока ( 2А/дм ). Кроме того, получаемые покрыти  имеют недостаточный блеск, особенно пр большой толщине осажденного металлаThe disadvantage of this copper electrolyte is the low deposition rate of bright copper coatings due to the impossibility of using high current densities (2A / dm). In addition, the resulting coatings have insufficient gloss, especially if the thickness of the deposited metal is large.

(20 мкм).(20 microns).

Цель изобретени  - расширение интервала допустимых плотностей тока.The purpose of the invention is to expand the range of permissible current densities.

Дл  достижени  поставленной цели электролит в качестве бло.скообразую1ЦИХ добавок содержит тиодигликолевую кислоту к р -тиодигликоль при следую1;ем соотношении компонентов, г/л Сернокисла  медь 80-90 ПирофосД ат кали  320-350 Тиодигликолена To achieve this goal, the electrolyte as a block-forming additive contains thiodiglycolic acid to the p -thiodiglycol at the next 1; I eat the ratio of components, g / l Copper sulfide 80-90 Pyrophosphate, 320-350 Thiodiglycolene

кислота0,03-0,15acid 0.03-0.15

Г-)-тиодигликоль о , 003-0 , 006 Вводи.ше органические вещества, G -) - thiodiglycol o, 003-0, 006 Enter organic matter,

0 тиодигликолева  кислота и р,-тиодигликоль образуют на катоде плотный адсорбционный слой, который катализирует процесс разр да меди особенно при высоких плотност х тока. При 0 Thiodiglycolic acid and p-thiodiglycol form a dense adsorption layer on the cathode, which catalyzes the process of copper discharge, especially at high current densities. With

5 этом наблюдаетс  чрезвычайно равномерный рост осадка металла с плотно упакованной, выровненной структурой , устран етс  возможность образовани  дендритов и набросов, харак0 терных дл  катодных осадков меди из пирофосфатного электролита без добавок .In this case, an extremely uniform growth of metal sediment with a closely packed, aligned structure is observed, the possibility of dendrites and surges, characteristic of cathodic copper deposits from pyrophosphate electrolyte without additives, is eliminated.

Специфическое действие совместного адсорбционного сло  тиодигликоле5 вой кислоты и PI -тиодигликол  на разр д комплексных ионов меди обуславливает образование мелкокристаллических катодных осадков с совершенной выровненной структурой, что приводит The specific effect of the joint adsorption layer of thiodiglycolic acid and PI-thiodiglycol on the discharge of complex copper ions causes the formation of crystalline cathode deposits with a perfect aligned structure, which leads to

0 к образованию зеркально блест щих0 to form a mirror shiny

покрытий, причем блеск сохран етс  при толщинах более 100 мкм, что  вл етс  достоинством электролита.coatings, and the gloss is maintained at thicknesses greater than 100 microns, which is an advantage of the electrolyte.

Приготовление эле тролита проводитс  следующим образом.The preparation of elite is carried out as follows.

Отдельно раствор ют сернокислую медь и пирофосфат кали  при нагревании до . Полученные растворы сливают при перемешивании до растворени  первоначально выпадающего осадка пирофосфата меди,- после чего в раствор добавл ют необходимые количества тиодигликолевой кислоты и -тиодигликол , затем воду до 1 л.Separately dissolve copper sulphate and potassium pyrophosphate when heated to. The resulting solutions are poured with stirring until the initial precipitate of copper pyrophosphate is dissolved, after which the necessary amounts of thiodiglycolic acid and -thiodiglycol are added to the solution, then water is added to 1 l.

Корректировка электролита по блескообразователю производитс  после пропускани  20 А«ч на 1л раствора добавлением половины .от первоначально заданного количества блескообразовател .The correction of the electrolyte according to the gloss former is made after passing 20 amps per 1 liter of solution by adding half of the initially specified amount of the gloss former.

Медные покрыти  осаждают на сталь 08КП. Толщина сло  покрыти  10 мкм. Допустимую плотность тока определ ют в стационарных услови х, а также при перемешивании электролита в обычной электролизной  чейке И на специально сконструированной лабораторной установке с протоком электролита и продольным перемемдением и вращением труб, Температура электролита 50-бО°С. Выход по току меди определ ют с помощью медного кулонометра. Блеск покрытий определ ют блескомером относиJ тельно серебр ного зеркала. Измерение микротвердости провод т на приборе ПМТ-3. Внутренние напр жени  измер ют по методу гибкого катода. Рассеиваюй1ую способность электролитаCopper coatings are deposited on steel 08KP. The thickness of the coating layer is 10 microns. The permissible current density is determined in stationary conditions, as well as when the electrolyte is mixed in a conventional electrolysis cell AND, on a specially designed laboratory installation with an electrolyte flow and longitudinal re-measurement and rotation of the tubes. The current efficiency of copper is determined using a copper coulometer. The gloss of coatings is determined with a gloss meter relative to a silver mirror. The measurement of microhardness is carried out on a PMT-3 instrument. Internal voltages are measured by the flexible cathode method. Electrolyte dissipative ability

Q определшот на  чейке Хуллз, ,ее значение равно 60-65%. Адгезии осадков к основе оценивают методом изгиба на 90°образцов,Q is determined on the Hulls cell, its value is 60-65%. The precipitation adhesion to the base is evaluated by the method of bending 90 ° of the samples,

Получае иые покрыти  из предлагаемого электролита пластичны, хорошоThe coatings obtained from the proposed electrolyte are plastic, well

5 сцеплены с подложкой (выдерживают 5 и более вплоть до излома металла изгибов образца), имеют внутренние напр жени  раст и ени . Электролит стабилен в работе (1000 А-ч/л). Стабильность при получении блест щего покрыти  составл ет 20 А.-ч/л.5 are linked to the substrate (they withstand 5 or more up to the fracture of the metal of the sample bends), have internal stresses and stresses. The electrolyte is stable in operation (1000 Ah / l). The stability in obtaining a gloss coating is 20 A. h / l.

В табл. 1 представлены составы электролитов.In tab. 1 shows the composition of electrolytes.

5 Результаты испытаний электролитов приведены в табл. 2.5 The test results of electrolytes are given in table. 2

Сернокисла  медь . Ортофосфорнокисла  однозамещенна  медь Пирофосфат кали  320 Ортофосфорнокислый двузамещенный аммоний Тиодигликолева  кислота 0,03 й-тиодигликоль 0,003 Этиленгликоль Диспергатор НФCopper sulfate. Monosubstituted orthophosphonic acid potassium potassium pyrophosphate 320 Di-substituted ammonium phosphate ammonium Thiodiglycolic acid 0,03 th-thiodiglycol 0.003 Ethylene glycol NF dispergator

Т а б л и ц а 1 335 0,09 0045T a b l and c a 1 335 0.09 0045

Claims (2)

1.Авторское свидетельство СССР № 206264, кл. С 25 D 3/38, 1966.1. USSR author's certificate number 206264, cl. C 25 D 3/38, 1966. 2.Авторское свидетельство СССР f 479823, кл. С 25 D 3/38, 1973.2. USSR author's certificate f 479823, cl. C 25 D 3/38, 1973.
SU782667491A 1978-09-25 1978-09-25 Shine copper-plating electrolyte SU796249A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU782667491A SU796249A1 (en) 1978-09-25 1978-09-25 Shine copper-plating electrolyte

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU782667491A SU796249A1 (en) 1978-09-25 1978-09-25 Shine copper-plating electrolyte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU796249A1 true SU796249A1 (en) 1981-01-15

Family

ID=20786614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU782667491A SU796249A1 (en) 1978-09-25 1978-09-25 Shine copper-plating electrolyte

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU796249A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011154493A1 (en) * 2010-06-11 2011-12-15 Alchimer Copper-electroplating composition and process for filling a cavity in a semiconductor substrate using this composition
FR2961220A1 (en) * 2010-06-11 2011-12-16 Alchimer Composition, useful for filling semiconductor substrate cavity, comprises copper ions, copper complexing agent containing compound comprising aliphatic polyamine, preferably ethylenediamine, thiodiglycolic acid and optionally buffer system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011154493A1 (en) * 2010-06-11 2011-12-15 Alchimer Copper-electroplating composition and process for filling a cavity in a semiconductor substrate using this composition
FR2961220A1 (en) * 2010-06-11 2011-12-16 Alchimer Composition, useful for filling semiconductor substrate cavity, comprises copper ions, copper complexing agent containing compound comprising aliphatic polyamine, preferably ethylenediamine, thiodiglycolic acid and optionally buffer system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4343946C2 (en) Galvanic copper bath and process for the galvanic deposition of copper
ITTO950840A1 (en) ELECTROLYTIC ALKALINE BATHS AND PROCEDURES FOR ZINC AND ZINC ALLOYS
AU598928B2 (en) Process for continuous electrodeposition of chromium metal and chromium oxide on metal surfaces
SU796249A1 (en) Shine copper-plating electrolyte
EP0162322B1 (en) Production of zn-ni alloy plated steel strips
GB2116588A (en) Electroplated zinc-cobalt alloy
SU699037A1 (en) Electrolyte for depositing nickel-phosphorus alloy coatings
US3108933A (en) Process and composition for chromium plating
US4952287A (en) Electrolytic galvanizing processes
US4411744A (en) Bath and process for high speed nickel electroplating
SU985158A1 (en) Electrolyte for deposition of ni-fe-p a alloy coatings
SU574485A1 (en) Electrolyte for high-gloss tinning
SU1079701A1 (en) Copper-plating electrolyte
SU396429A1 (en) METHOD OF SLOWING
SU1733505A1 (en) Electrolyte for precipitating coatings from zinc-nickel alloy
SU1076499A1 (en) Sulphate zinc-plating electrolyte
SU905335A1 (en) Zink plating electrolyte solution
SU1581781A1 (en) Zinc-plating electrolyte
SU486079A1 (en) Electrolyte for deposition of copper based alloys
SU1303632A1 (en) Steel copper plating electrolyte
SU1416529A1 (en) Electrolyte for copper-plating aluminium and its alloys
SU1675398A1 (en) Electrolyte for copper plating
SU1068547A1 (en) Electrolyte for depositing coating of silver-copper alloy
SU1640210A1 (en) Electrolyte for nickel plating
SU883194A1 (en) Shine galvanizing electrolyte